Bosch、Infineon、NXP、Nordic、Qualcomm：
STMicroelectronicsが、RISC-Vベースのプロセッサ開発企業Quintaurisに6番目の株主として参加した。Quintaurisは2023年12月、Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductorら欧米の大手半導体メーカー5社が共同出資し設立した企業だ。
前月比も4カ月連続で成長：
米国半導体工業会によると、2024年7月の世界半導体売上高は前年同月比18.7％増の513億米ドルとなったという。
ルネサスのAI MPU「RZ/V2H」搭載：
ユリ電気商会は、ルネサス エレクトロニクスのビジョンAI向けMPU「RZ/V2H」を搭載したSBC「Kakip（カキピー）」を2024年10月7日に発売する。価格は5万9800円（税込み）。当面は8GB（ギガバイト）版のみ生産予定で、「2GB、4GB版はマーケットからの要望が多ければ対応可能」という。
かつての主要DRAMメーカー：
Infineon Technologiesは2024年8月22日、かつての子会社で2009年に破産したDRAMメーカーであるQimonda（キマンダ）の破産管財人との間で続いていた係争について、和解に合意したと発表した。Infineonが7億5350万ユーロを支払うという。
ハノーバーメッセ2024：
Beckhoff Automationは、同社のPCベース制御ソフトウェア「TwinCAT」について、オープンソースOSである「Linux」対応版を追加する予定だ。従来のWindows版では採用に課題のあった半導体業界や、Linuxユーザーが中心のロボット業界、アカデミアなどでの利用拡大を狙う。
16／12nm FinFET技術など採用：
TSMCは2024年8月20日（ドイツ時間）、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28／22nmのプレーナーCMOSおよび、16／12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
Intelについては、最近の同社の状況から、工場建設の中止を懸念する声も上がっています。
OLEDは41％の大幅増：
ジャパンディスプレイの2024年度第1四半期連結業績は、売上高が前年同期比6％増の559億円、営業利益が同68億円増で70億円の赤字、純利益が同57億円増で65億円の赤字となった。コア事業での売り上げ増加に加え、製品ミックス改善や固定費削減、在庫効率化によって損失を大幅に圧縮。EBITDAは51％、営業利益は49％、純利益は53％の改善となった。
Pico 2は5米ドル：
英国Raspberry Pi財団は2024年8月8日（英国時間）独自開発の最新マイコン「RP2350」を搭載した新世代マイコンボード「Raspberry Pi Pico 2（以下、Pico 2）」を発表した。ハードウェアおよびソフトウェアの互換性を保ちつつ、性能と機能を向上した。英国では既にPico 2の販売を開始していて、価格は5米ドルだ。
顧客在庫正常化や需要回復が寄与：
キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2024年8月8日、2025年3月期（2024年度）第1四半期（4〜6月）の連結決算を発表した。売上高は前年同期比70.6％増の4285億円と四半期として過去最高を更新した。純利益も前年同期の1031億円の赤字から、698億円の黒字に転換した。
通期予想を上方修正：
ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2024年第1四半期業績は、売上高が前年同期比21％増の3535億円、営業利益が同188％増の366億円とそれぞれ大幅増となった。モバイル向けイメージセンサーの増収と為替の好影響が主な要因だ。
1Qからは6.5％増：
米国半導体工業会によると、2024年第2四半期（4〜6月）の世界半導体売上高は前年同期比18.3％増の1499億米ドルだったという。前四半期比でも6.5％増の成長となった。
29年までCAGR16％で成長へ：
フランスの市場調査会社Yole Groupは、世界半導体メモリ市場が、2025年に2200億米ドルを超え過去最高を更新すると予想している。生成AI（人工知能）アプリケーション需要などがけん引役になるという。
過去最高を更新：
ミネベアミツミの2024年度第1四半期（1Q）業績は、売上高が前年同期比21.6％増の3554億5400万円、営業利益が同3.0倍の200億2500万円、純利益は同3.4倍の139億3600万円で増収増益だった。売上高、営業利益はともに第1四半期業績としては過去最高となった。
買収総額8800億円：
ルネサス エレクトロニクスは2024年8月1日、PCB設計ソフトウェアなどを手掛ける米Altiumの買収が完了したと発表した。AltiumのCEOであるAram Mirkazemi氏は、ルネサスの執行役員兼ソフトウェア＆デジタライゼーションヘッドに就任した。
通期見通しは据え置き：
ソシオネクストの2024年度第1四半期（1Q）の売上高は前年度比14.1％減の528億円、営業利益は同1.5％増の103億円、純利益は同4.8％減の76億円になった。
「龍仁半導体クラスタ」に：
SK hynixは、韓国・龍仁市に構築される「龍仁半導体クラスタ」での第1工場および関連施設建設に約9兆4000億ウォン（約68億米ドル／約1兆290億円）を投資すると決定した。HBMをはじめとする次世代DRAMを生産する。
ハノーバーメッセ2024：
Schneider Electricは、世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2024」において、生成AI（人工知能）を活用した、PLCなどの制御プログラム開発を支援するシステムのデモを公開した。ユーザーが自然言語で作成したいコードを伝えると、システムがコードを自動生成、考慮すべき点や参照ドキュメントなども提示する。
AIチップ向けの能力を強化：
ドイツの化学大手Merckが、半導体業界向けの計測／検査装置を手掛けるフランスのUnity-SCを買収する。規制当局による承認などの関連要件を満たすことを条件とし、2024年末までに買収を完了する予定だ。
電子ブックレット：
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ソニーグループの半導体事業について、2024年度の展望や今後の事業戦略などを伝えた記事をまとめました。
車載ECUの搭載数増に対応：
TDKが、ライン間容量を従来比約30％低減した車載Ethernet規格10BASE-T1S用コモンモードフィルター「ACT1210E-131」を開発した。
「FOLP」月産2万枚目指す：
アオイ電子とシャープは2024年7月9日、シャープ三重事業所に半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築すると発表した。アオイ電子の「FOLP（Fan-out Laminate Package）」を生産する予定で、2026年中の本格稼働を目指す。本格稼働時の生産能力は月産2万枚を予定している。
米州では43.6％増に：
米国半導体工業会によると、2024年5月の世界半導体売上高は前年同月比19.3％増の491億米ドルだったという。前月比でも4.1％増の成長となった。
2026年初旬に完成予定：
ローム子会社でSiCウエハー製を手掛けるドイツSiCrystalが、ドイツ・ニュルンベルクにおいて、SiCウエハーの生産能力拡大に向けた新棟を起工した。2026年初旬に完成予定で、既存施設も含めたSiCrystal全体の生産能力は2027年に3倍（2024年比）になる予定だという。
Samsungら競合は停滞：
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2023年のCMOSイメージセンサー市場は、ソニーグループがシェアを45％に伸ばし、首位の座を維持したという。一方で、Samsung ElectronicsやSK hynixら競合のシェアは停滞／減少した。
PCIM Europe 2024：
ミネベアパワーデバイス（旧：日立パワーデバイス）がドイツ・ニュルンベルクで開催された世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」において、開発中の電気自動車（EV）向けSiCパワーモジュールを初公開した。同社独自の構造である「VC Fin-SiC」構造のSiC トレンチMOSFETを採用する予定で、量産に向けて開発を進めているという。
「第2世代品」検討も：
ソニーセミコンダクタソリューションズは、2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサーについて、歩留まり改善に向けた取り組みを進めるとともに、フラグシップおよびハイエンドモデルのモバイル向けに第2世代品も検討していることなどを明かした。
33か国から620社／団体以上が出展：
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。33カ国以上から集まった620以上の企業／団体が、パワーエレクトロニクス分野の最新技術やイノベーションを紹介している。
1世代ごとにオン抵抗30％削減：
ロームはSiC MOSFETの開発を加速し、2025年に予定する第5世代品のリリース以降、2027年には第6世代、2029年に第7世代と2年ごとに新世代品を投入する計画を明かした。1世代ごとにオン抵抗を30％削減するという。
「embedded world 2024」レポート：
2024年4月9〜11日、欧州最大規模の組み込み技術展示会「embedded world 2024」が、ドイツ・ニュルンベルクで開催された。今回、EE Times JapanおよびEE Times Europe記者が現地で取材したレポート記事をまとめて紹介する。
embedded world 2024：
STMicroelectronicsはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、エッジAI（人工知能）機能やモーター制御、センシングなどを備えたモータードライバーリファレンス設計によるデモを公開した。
embedded world 2024：
ルネサス エレクトロニクスはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、「業界最小クラス」（同社）の消費電力を実現したというローエンドマイコン「RA0」シリーズの第1弾製品である「RA0E1」グループを出展し、その詳細を紹介した。
embedded world 2024：
Infineon Technologiesはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」において、IoT機器などでのエンドデバイスで本格的なAI搭載が実現できる最新マイコンファミリー「PSOC Edg E8シリーズ」の詳細を公開した。
embedded world 2024：
Ambiqはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）において、従来比30倍の電力効率を達成したオンデバイスAI向けの最新SoC「Apollo510」を公開した。今回、同社の創設者でCTOを務めるScott Hanson氏に製品の特長などを聞いた。
4月はことし初の前月比増：
米国半導体工業会によると、2024年4月の世界半導体売上高は、前年同月比15.8％増の464億米ドルだったという。前月比でも1.1％増の成長となった。前月比で増加したのはことし初。
embedded world 2024でNordicが披露：
Nordic Semiconductorはドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」で、最新のセルラーIoT（モノのインターネット）プロトタイピングプラットフォーム「Nordic Thingy:91 X（以下、Thingy:91 X」を先行公開した。LTE-M／NB-IoTやGPSのほか、非セルラーの5G無線標準「DECT NR＋」やWi-Fi位置情報にも対応する製品だ。2024年中の展開を予定しているという。
半導体レーザーやOLEDの展望も：
ソニーグループは2024年5月31日、イメージング＆センシングソリューション分野（I＆SS）の事業説明会を実施。ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEOである清水照士氏が、事業の現状や今後の展望、成長戦略などについて語った。
モバイル向けセンサーの需要増に備え：
ソニーセミコンダクタソリューションズ社長兼CEOの清水照士氏は2024年5月31日、熊本県合志市にイメージセンサーの新工場を建設すると明かした。
高耐圧GaNの技術を獲得へ：
Power Integrationsが縦型GaNパワー半導体を手掛ける米国の新興メーカーOdyssey Semiconductor Technologies（以下、Odyssey）の資産を買収する。2024年7月に完了する見込みで、その後、Odysseyの主要従業員全員がPower Integrationsの技術組織に移籍する予定だ。
ビジネスの軸足を「クリエイション」に：
ソニーグループは同社会長兼CEO（最高経営責任者）の吉田憲一郎氏が、同社の経営方針を説明。同社の半導体事業の主力であるCMOSイメージセンサーにの役割についても言及した。
残りは「保有の合理性を継続して検討」：
デンソーは2024年5月20日、保有するルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）の株式の一部を売却すると発表した。売却するのは発行済み株式（自己株式を除く）の4.4％に当たる7812万7800株で、売却益として約1755億円を見込む。受け渡し完了予定日は2024年5月23日。
売り上げの72％が産業／組み込み市場：
英国Raspberry Pi社は2024年5月15日（英国時間）、英国ロンドン証券取引所での新規株式公開（IPO）を検討していることを明かした。同社HPに、関連書類を公開した。
23年度は減収減益：
ロームの2023年度通期決算は、売上高が前年度比7.9％減の4677億円、営業利益が同53.1％減の433億円、純利益が同32.9％減の539億円で減収減益となった。2024年度は売上高が同2.6％増の4800億円、営業利益は同67.7％減の140億円、純利益は同74.1％減の140億円と増収減益になる計画だ。【訂正あり】
「24年6月から1年かけ」協議へ：
ロームは2024年5月8日に開催した決算説明会で、東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を2024年6月に開始すると公表した。ローム社長の松本功氏は、すでに提携を進めるパワー半導体の製造に加え、半導体事業における研究開発や設計、調達、物流、販売といった幅広い分野での業務提携を目指す提案の概要および、シナジー効果を語った。
足元では市況回復、AI関連も期待：
キオクシアホールディングスの2023年度通期連結業績は、売上高が前年度比2055億円減の1兆766億円、営業利益は同1537億円減で2527億円の赤字、純利益は同1056億円減で2437億円の赤字だった。赤字は2期連続で、赤字額は過去最大だ。
新センサー歩留まり改善は「計画上回るペース」：
ソニーグループの2023年度通期のイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野売上高は、前年度比14％増の1兆6027億円、営業利益は同9％減の1935億円だった。2024年度通期は、売上高が同15％増の1兆8400億円、営業利益は同40％増の2700億円と予想している。