永山準

Microsoftは世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2024」において、同社のMRデバイス「HoloLens 2」および「Dynamics 365 Guides」に生成AI機能である「Microsoft Copilot」を統合した新たなソリューションのデモを公開している。

世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ 2024」が開幕する。会期は2024年4月22〜26日までの5日間。AIや水素および、インテリジェントかつカーボンニュートラルな生産、エネルギーソリューションを中心とした最新技術が一堂に会する。

Intelは2024年4月19日（米国時間）、高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。

Intelが高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了し、その設置の様子や装置の概要、EUVリソグラフィの仕組みなどを説明する動画を公開した。

onsemiが、高精度の電気化学センシングを低消費電力で実現する、小型アナログフロントエンド（AFE）「CEM102」を開発し、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（2024年4月9〜11日）で初公開した。

英国Raspberry Piがソニーのインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を搭載したAIカメラモジュールの発売を予定していることが分かった。2024年夏頃の発売を予定しているという。

組み込み技術の展示会「embedded world 2024」（ドイツ・ニュルンベルク）が2023年4月9日に開幕した。企業／団体が計7ホールを埋め、組み込みシステム開発の分野における最新トレンドを紹介している。

TSMCが、米国アリゾナ州フェニックスに2nm以下のプロセスを導入する第3工場の建設を計画していると発表した。2030年までの稼働開始を目指す。計3工場の建設によって、同州におけるTSMCの設備投資総額は650億米ドル以上となるという。

一部の取り下げや特許の有効性に関する審議の開始など、進展がありました。

台湾の市場調査会社TrendForceは2024年4月4日、前日に発生した台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震による、半導体工場の最新の被害／稼働状況を発表した。

米国半導体工業会によると、2024年2月の世界半導体売上高は前年同月比16.3％増と2022年5月以来最大の伸びを見せ、462億米ドルになったという。一方、前月比では3.1％減だった。

2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。

ソニーセミコンダクタソリューションズは、タイの後工程拠点で建設を進めてきた新棟が2024年2月に稼働したと発表した。この新棟では車載用イメージセンサーなどを生産する。

ロームは2023年9月、独自技術を採用したシリコンキャパシターを発表し、同市場に参入した。後発として市場に挑むロームに戦略を聞いた。

シリコンウエハー大手のドイツSiltronicが最大150mmまでの小口径ウエハーの生産を終了する。小口径のポリッシュドおよびエピタキシャルウエハーについて順次生産を終了していき、2025年中に撤退を完了する予定だ。

STMicroelectronicsが組み込み型相変化メモリ（ePCM）を搭載した18nm FD-SOI（完全空乏型シリコン・オン・インシュレータ）技術に基づく先進プロセスを開発した。新技術を採用したマイコンを、2025年後半に量産開始する予定だ。

SK hynixがHBM3Eの量産を開始した。2024年3月下旬から顧客に供給する予定としていて、NVIDIAの新世代GPU向けとみられる。

Infineon Technologiesが2024年3月14日（ドイツ時間）、中国のGaNパワー半導体メーカーInnoscienceをGaN技術に関する特許侵害で提訴した。

合計約2000ページというボリュームの文書に、2棟のファブを有する構築予定の拠点の姿が詳細に記載されています。

ドイツ・ハノーバーで開催される世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2024」（2024年4月22〜26日）の開催を前に、主催のドイツメッセが2024年2月下旬、現地で記者説明会を開催した。ドイツメッセCEOのヨッヘン・コックラー氏は、同見本市の開催概要や見どころを語るなかで、生成AIをはじめとしたAI技術の急速な発展が産業界にもたらす可能性を強調していた。

米国半導体工業会によると、2024年1月の世界半導体売上高は前年同月比15.2％増の476億米ドルになったという。前月比では2.1％減となっている。

ams OSRAMは、マイクロLED戦略の中核となるプロジェクトが「予期せぬキャンセル」となったことから、同戦略の見直しを行うと発表した。同社は顧客名を明かしていないが、市場調査会社などはAppleがマイクロLED搭載「Apple Watch」開発を中止したことによるものと見ている。

Intelは、同社から分離したFPGAを手掛けるプログラマブル・ソリューション・グループ（PSG）事業（旧Altera部門）の社名をAlteraに決定したと発表した。今後2〜3年以内のIPOを目指している。

三菱電機は、保有するルネサス エレクトロニクス株を2024年2月29日に全て売却する。ルネサス株を巡っては、旧親会社のNECと日立製作所も2024年1月に保有株を全て売却している。これによって、旧親会社の3社全てがルネサス株を完全に手放すことになる。

Samsung Electronicsが、「業界初」（同社）となる12層の36Gバイト（GB）HBM3E DRAM製品「HBM3E 12H」を開発した。既にサンプル出荷を行っていて、2024年前半の量産開始を予定している。

Analog DevicesがTSMCとのパートナーシップを拡大。TSMCの製造子会社であるJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）を通じ、長期的なウエハー生産能力の提供を受ける。

Infineon Technologiesはフィリピンと韓国に所有する後工程の2工場を、大手OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）である台湾ASE Technology Holdingの子会社に売却すると発表した。ASE側は買収後、現在の従業員とともに事業を引き継ぐ。

写真や数値で示されるその規模に圧倒されました。

ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション分野の2023年度第3四半期（10〜12月）業績は、売上高が前年同期比21％増の5052億円、営業利益は同18％増の997億円で、いずれも過去最高を更新した。スマートフォン市場の回復およびハイエンド商品への大判センサー導入が進展したことなどから、大幅な増収となった。

ジャパンディスプレイ（JDI）の2023年度第3四半期（2023年10〜12月）連結決算は、売上高が前年同期比13％減の605億円、営業利益は同44億円増で62億円の赤字、純利益は同35億円減で93億円の赤字となった。

スイッチサイエンスとケイエスワイが「Raspberry Pi」の最新モデルである「Raspberry Pi 5」の国内販売を開始した。

物議を醸した『事前情報』通りの発表となりました。

キオクシアが、四日市工場（三重県四日市市）の土地を不動産大手のヒューリックに売却する。今後、キオクシアはヒューリックから土地を借り受け、工場の運営を続ける。

サンケン電気は2024年2月6日、2024年3月期（2023年度）の連結業績予想を取り下げた。令和6年能登半島地震で被災した石川サンケンの3工場に関して、生産の回復や損失額の算定などにまだ時間が必要と判断した。

TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。

経産省がキオクシアホールディングスとWestern Digitalによる先端3D NANDフラッシュメモリ量産に向けた国内2工場への設備投資などに対し、最大2429億円を助成する。

ミネベアミツミの2023年度第3四半期売上高は前年同期比2.6％増の3812億円で、四半期として過去最高を更新した。一方、営業利益は同5.8％減の240億2700万円と減少。同社は2023年度通期の営業利益を前回予想の770億円から700億円に下方修正した。

米国半導体工業会によると、2023年の世界半導体売上高は前年比8.2％減の5268億米ドルとなった。ただし、市場は同年後半には回復基調に転じていて、2023年第4四半期は前年同期比11.6％増となった。2024年には前年比13.1％増の成長が予測されている。

サンケン電気は、令和6年能登半島地震で被災した石川サンケンの志賀工場（石川県志賀町）の一部の生産工程について、2月中旬の生産開始を目指すと発表した。

Infineon Technologiesが、本田技研工業と戦略的協力関係を構築する。両社は、パワー半導体、先進運転支援システムおよびE/Eアーキテクチャの分野に焦点を当て、新しいアーキテクチャコンセプトについて協力していく。

ジャパンディスプレイ（JDI）は2024年1月31日、令和6年能登半島地震の影響で生産を停止していた石川工場（石川県川北町）で本格的に生産を再開したと発表した。地震による業績への影響は現在精査中としている。

サンケン電気は2024年1月30日、令和6年能登半島地震で被災した石川サンケンの3工場のうち、堀松工場（石川県志賀町）と能登工場（石川県能登町）で一部生産を再開した。

本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術／トレンドをまとめる。

Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に対応する、新しい12nmプロセスプラットフォーム開発で協業する。2027年の生産開始を予定する。

ディスコの2023年度第3四半期業績は、売上高が前年同期比16.9％増の769億円、営業利益は同25.1％増の303億円となった。第4四半期はパワー半導体向け需要の継続に加え、生成AI向けの出荷本格化を見込み、売上高、出荷額はともに四半期では過去最高となることを予想している。

NECと日立製作所が保有するルネサス エレクトロニクス株を全て売却する。2024年1月30日に、証券会社を通じて海外の機関投資家などに売却する。

Intelが、米国ニューメキシコ州リオランチョに、先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設した。同施設では3D（3次元）パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。

ASMLの2023年通期業績は、売上高が前年比30％増の276億ユーロ、純利益が同39％増の78億ユーロ、粗利益率は51.3％だった。また、受注残は390億ユーロとなった。

Infineon Technologiesは、Wolfspeedとの150mm SiCウエハーに関する長期供給契約を拡大／延長した。Infineonは「サプライヤー基盤を継続的に多様化し、高品質のSiCウエハーへのアクセスを確保していく」と述べている。

村田製作所は令和6年能登半島地震で被災したワクラ村田製作所（石川県七尾市）について、2024年3月上旬から順次生産を再開する予定だと発表した。これによって、北陸の13製造拠点全てで生産の開始および、再開時期の見通しが明らかになった。