永山準

ドイツの自動車部品大手Continentalが、自社向けに車載半導体を開発する新組織を設立した。設計と検証を自社で行い、GlobalFoundries（GF）が製造パートナーとして製造する。

TDKは、米国ニュージャージー州に本社を置くQEIコーポレーション（以下、QEI）の電源ビジネス関連資産を買収したと発表した。QEIは、半導体製造工程におけるプラズマプロセス用途の高周波（RF）電源装置およびインピーダンスマッチング装置を設計／製造している。TDKは今回の資産譲受によって、同分野における事業基盤の強化を図る。

ソニーセミコンダクタソリューションズがオンラインで合同インタビューに応じ、今後導入を計画する先端プロセスについて、センサーで新開発の微細プロセスを採用するほか、ロジックで12nmプロセスも導入するといった詳細を明かした。

Nordic Semiconductorが、極小機械学習（ML）モデルを完全自動生成するソリューションを手掛けるNeuton.AIを買収する。Nordicは「資源に制約のあるデバイスに対してもスケーラブルかつ高性能なAIを提供する、新たなエッジMLの時代が幕を開ける」としている。

イメージセンサー市場において「勝ち切る」と目標を掲げ、技術力強化と成長投資を進めるソニーセミコンダクタソリューションズ。今回、同社社長、指田慎二氏ら幹部らが市場の見通しや事業戦略などを語った。

SCMといえば、これまでもいろいろありましたが。

ソニーグループは、これまで掲げてきたイメージセンサーの金額シェア目標が数年遅れる見通しだと明かした。「2025年にシェア60％」を目標として掲げていたが、この目標が数年遅れる。

ソニーセミコンダクタソリューションズが自動運転の本格化に向けて、車載センサーの大幅な性能向上を実現した新たに開発した車載LiDAR向けの積層型dToF方式SPAD距離センサーは、高解像度と「最速」（同社）のフレームレートを両立、ポイントレートは2500万ポイント/秒を達成している。今回、開発者に話を聞いた。

キヤノンが　ダイナミックレンジ156dBと、従来比5倍に高めた2/3型 約210万画素のSPADセンサーを開発した。1画素当たりの消費電力75％減、LEDフリッカー現象の低減も実現。車載をはじめ、監視、産業用途など多岐にわたる応用を想定している。

Microsoft（マイクロソフト）は世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2025」において、ローコード／ノーコードで作れる産業用AIエージェントをはじめとしたAIソリューションを公開。AIの“同僚”によって効率化される製造業界の姿を提示した。

ソニーセミコンダクタソリューションズが、520dToF画素でフレームレートが20フレーム/秒（fps）と「最速」（同社）の車載LiDAR向け1型 積層型dToF方式SPAD距離センサーを開発した。高解像度と高速性を両立する独自のデバイス構造によって実現。2025年秋に量産予定だ。

米国半導体工業会によると、2025年4月の世界半導体売上高は前年同月比22.7％増の570億米ドルになった。前年同月比では12カ月連続のプラス成長で、前月比でも、2025年に入って初の増加となった。

キオクシアホールディングスの副社長執行役員である太田裕雄氏が、同社の主力製品である「BiCS FLASH」のロードマップやキーテクノロジー、開発中の新メモリソリューションなどについて語った。

キオクシアホールディングスの副社長執行役員である渡辺友治氏が、今後5年で記憶容量ベースで前工程の生産能力を2024年度の2倍に高める方針など、同社の生産／投資戦略を語った。

キオクシアホールディングスはAIサーバ向けに高速データ伝送を可能にする新しいSSDを開発し、2026年下半期にサンプル出荷を開始する。1秒間に可能なリード、ライトの処理回数を示す値であるIOPS（Input Output Per Second）を従来のSSDと比べ1桁高める。

台湾の市場調査会社TrendForceが2025年第1四半期（1〜3月）の世界DRAM売上高の最新調査結果を発表した。それによるとSK hynixがSamsung Electronics（以下、Samsung）を抜き首位の座に就いたという。

最近ネットで話題になっていましたが、実は過去にも同様の事例が。

ソニーセミコンダクタソリューションズとSCREENホールディングス、VitroVoの3社は2025年6月3日、電極数約23万7000個の高密度「CMOS-MEA（Microelectrode Array）」を用いたMEAシステムを共同開発し、試験提供を開始したと発表した。

Navitas Semiconductorは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」において、「世界で初めて」（同社）量産化した650V 双方向GaN ICなどを紹介した。説明担当者は「高効率化やコスト削減、設計の大幅なコンパクト化を実現する。これはパワーエレクトロニクスにおける革命だ」と語っていた。

市場調査会社Counterpoint Researchによると2024年の世界スマートフォン用CMOSイメージセンサー（CIS）の出荷台数は前年比2％増の44億台に増加。ソニーが首位を維持し、2位がGalaxyCore、3位がOmniVisionと中国勢が続く形になったという。

三井化学が、半導体／液晶製造装置のクリーニングガスとして使用される三フッ化窒素事業から撤退する。海外品との価格競争の激化などが要因。2026年3月末に生産を停止し、同年内に販売も終了する。

まさかWolfspeedが……。報道を聞いたときには衝撃が走りました。

Xiaomiが、独自開発のスマートフォン向け3nmプロセス採用SoCを正式に発表した。最先端の第2世代3nmプロセスを採用し、最大動作周波数3.9GHzのArm Cortex-X925コア2つを含む10コアのCPUおよび16コアのArm Immortalis-G925 GPUなどを搭載。スマートフォンの性能を数値化する「AnTuTuベンチマーク」で300万スコアを達成しているという。

Infineon TechnologiesがNVIDIAと協業し、次世代AIデータセンター向けに「業界初」（同社）の800V高電圧直流（HVDC）電力供給アーキテクチャを開発する。Infineonは「将来のAIデータセンターに必要な電力供給アーキテクチャに革命を起こす」などと強調している。

新電元工業（以下、新電元）が京セラのパワー半導体事業を買収する。京セラが2025年10月に新会社を設立して同事業を移管、この新会社の株式を新電元が2026年1月に25億円で買収する計画だ。新電元は買収による製品ラインアップ拡充および、新たな製品／研究開発の加速などによって、シェア拡大と競争力強化を狙う。

Infineon Technologiesが双方向の電圧／電流制御が可能な窒化ガリウム（GaN）デバイス「CoolGaN bidirectional switch 650V G5」（以下、CoolGaN BDS 650V G5）を発表した。同製品1個で2個の従来型スイッチを置き換えられ、部品点数、コスト、サイズ、全体的な電力損失を削減できる。

ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2024年度通期業績は、売上高が前年度比12％増の1兆7990億円、営業利益が同35％増の2611億円で、ともに過去最高を更新した。

ロームの2024年度通期業績は、売上高が前年度比4.1％減の4484億円になったほか、営業損益は前年度の433億円の黒字から400億円の赤字に、純損益は同539億円の黒字から500億円の赤字に転落した。最終赤字になるのは524億円の赤字を計上した2013年3月期以来で、過去2番目の赤字規模だという。

シャープは2025年5月12日、中小型の液晶パネルを生産する亀山第2工場（三重県亀山市）を、親会社である鴻海精密工業（以下、鴻海）に譲渡すると発表した。2026年8月までに鴻海に譲渡し、以降は鴻海からパネルを調達し販売する予定だ。

「われわれはEPCが仕掛けた2年間にわたる実利のない特許紛争に完全な勝利を収めたことになる」とInnoscience。

米国半導体工業会によると、2025年3月の世界半導体売上高は前年同月比18.8％増の559億米ドルで、3月の売上高として過去最高を更新したという。前年同月比では11カ月連続で17％以上の成長となる。

世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が、ドイツ・ニュルンベルクで開幕。31カ国から集まった650以上の企業／団体がパワーエレクトロニクス分野の最新技術を紹介している。

ソニーセミコンダクタソリューションズは2025年7月、GPUサーバ上で動作する、画像／動画解析用の大規模AIモデルのライセンス提供を開始する。同社のエッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS」で活用されるハイパースケールモデルをベースにしたもので、既存のカメラを利用し、AIによる高精度な画像／動画解析が可能となるという。

ソニーセミコンダクタソリューションズの100％子会社であるミドクラジャパンが、GPUサーバ販売に参入する。同社は2025年5月から日本市場向けにNVIDIAのハイエンドGPU搭載サーバの取り扱いを開始。一般的に数カ月を要するというNVIDIA製品を搭載ハイエンドGPUサーバの調達を、2週間以内の短納期で実現するという。

村田製作所は2025年度通期業績予想を発表。売上高は前年度比5.9％減の1兆6400億円、営業利益は同21.3％減の2200億円、純利益は同24.3％減の1770億円と減収減益を予想する。スマートフォン向けの高周波モジュールや樹脂多層基板の採用数減少などを要因としている。

ソシオネクストの会長兼社長の肥塚雅博氏は、2025年4月28日に開催した決算説明会において、今後の成長戦略を語った。

ソシオネクストの2024年度通期（2024年4月〜2025年3月）業績は、売上高が前年度比14.8％減の1885億円、営業利益が同29.6％減の250億円、純利益が同25.0％減の196億円で、減収減益となった。中国の通信機器関連を中心に、中国向けの減少が響いた。

佐賀大学とJVCケンウッドが、次世代の高周波パワー半導体として期待されるダイヤモンド半導体の社会実装に向けた共同研究を開始する。佐賀大学は、JVCケンウッドから共同研究契約を通じた支援を受け研究を促進するとともに、JVCケンウッドに主にマイクロ波帯、ミリ波帯通信用半導体の技術情報を提供する。

TDKは2025年4月28日、マイクロアクチュエーター事業を、投資持株会社のQ Technology Investment（以下、QT Investment）に譲渡すると発表した。譲渡は2026年3月に完了予定だ。

TSMCが、最新の1.4nm世代のプロセス「A14」を発表した。開発は順調に進んでいて、歩留まり向上は「予定を上回るペース」と説明。2028年の量産開始予定だとしている。

ロームが、電動車（xEV）用オンボードチャージャー（OBC）向けに新たなSiC（炭化ケイ素）モジュールを開発した。高放熱パッケージおよび低オン抵抗の第4世代SiC MOSFETによって一般品DIPモジュール比で1.4倍以上と「業界トップクラス」（同社）の電力密度を実現し、実装面積の大幅な削減を可能とした。

シャープが、親会社である鴻海精密工業に半導体事業およびレーザー事業を155億円で売却すると発表した。

ルネサス エレクトロニクスは、超低消費電力を特徴とするローエンドマイコン「RA0」シリーズの第2弾製品「RA0E2」を発売、量産開始した。また、第1弾製品が熱中対策用のスマートウォッチに採用され、5カ月電池交換無しでの使用を実現したとも公表。「業界最小クラス」（同社）とする同シリーズの低消費電力性能をアピールしている。

STMicroelectronicsが、独自の相変化メモリ（PCM）技術に基づく最新メモリ技術「xMemory」搭載した、新しい車載マイコン「Stellar」シリーズを発表した。今後発売する全てのStellar PおよびGシリーズ製品にxMemoryを採用する予定で、まず「Stellar P6」を2025年末ごろに量産開始する。

オムロン社長の辻永順太氏やインダストリアルオートメーションビジネスカンパニーのカンパニー社長である山西基裕氏に市場の展望や米国のITサービス企業コグニザントとの提携への期待などを聞いた。

ディスコの2024年度通期（2024年4月〜2025年3月）業績は、売上高が前年同期比27.9％増の3933億円、営業利益が同37.3％増の1668億円、利益率が42.4％といずれも過去最高を更新した。生成AI向けなどが引き続き堅調に推移した。

ディスコは2025年4月17日、広島県呉市に精密加工ツール生産の新工場を建築することを明かした。第1期は2026年2月1日に着工、2028年4月30日に竣工予定。建築費用は330億円と見積もる。

オムロンが、ドイツ・シュトゥットガルト近郊に製造現場の課題を顧客と共に解決する拠点「オートメーションセンタ Stuttgart（以下、ATC Stuttgart）」を開設した。

米国半導体工業会によると、2025年2月の世界半導体売上高は前年同月比17.1％増の549億米ドルになり、2月の売上高としては過去最高を更新したという。

Intelが、Altera株の51％を米投資ファンドに売却すると発表した。残り49％の株式はIntelが継続保有する。取引完了は2025年下期を見込む。