Stefani Munoz

OpenLightが2022年6月6日（米国時間）、レーザーを統合した「世界初」（同社）のオープンなシリコンフォトニクスプラットフォームを発表した。

Applied Materialsの3D GAA（3次元Gate-All-Around）トランジスタ技術とEUV（極端紫外線）リソグラフィソリューションの最新ポートフォリオは、ムーアの法則による2D（2次元）スケーリングの限界に対処するために設計された。EUVによる2Dスケーリングの拡張を熱望する半導体メーカーのために電力効率と性能、面積、コスト、市場投入までの期間（PPACt：Power efficiency, Performance, Area, Cost, and time to market）を改善することを目指している。

GlobalFoundries（GF）は2022年5月2日（米国時間）、米国国防総省（DoD）と1億1700万米ドル規模のパートナーシップを結んだことを発表した。GFは、国家安全保障システムにとって極めて重要となる米国製の半導体の再供給において国防総省を支援するという。

半導体製造に非常に重要となるEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の唯一のメーカーであるオランダのASMLは、半導体不足は少なくとも今後2年間続くと予想している。この警鐘は、ASMLが同社にとって不可欠なレンズの供給を、ドイツの光学機器メーカーCarl Zeiss（以下、Zeiss）などのサプライヤーに依存していることに起因するといわれている。Zeissもまた、サプライチェーンの問題による影響を受けている。

Qualcommは2022年3月21日（米国時間）、「Snapdragon Metaverse Fund」の設立を発表した。同ファンドは、エクステンデッドリアリティー（XR）体験の向上に向けて、XRエコシステムと拡張現実（AR）、AI（人工知能）技術を積極的に開発している開発者と企業の両方を支援するために総額1億米ドルを投資するという。

STMicroelectronics（以下、ST）の耐放射線ICの最新シリーズは、地球低軌道（LEO）での使用を念頭において設計された、最大50キロrad（Si）の耐放射線性を備えたプラスチックパッケージである。これにより、次世代衛星では、比較的安全なLEOから地球観測とブロードバンドインターネットの提供ができるようになる。従来の宇宙空間に別れを告げ、新たな宇宙空間を活用する時が目前に迫っている。

半導体不足が続いているにもかかわらず、半導体工業会（SIA:Semiconductor Industry Association）が2022年3月3日（米国時間）に発表したデータは、半導体売上高の伸びを示している。また、米国の市場調査会社IC Insightsの調査によると、需要の増加が続いていることを受け、業界の設備投資額も史上最高を記録する見通しだという。

Marvell Technology（以下、Marvell）は、クラウドに最適化した最新のシリコンフォトニクスプラットフォーム「400G DR4」の生産体制が整ったことを明らかにした。400G DR4は、増大する帯域幅の需要と人工知能や機械学習に依存した高度なアプリケーションに対応するように設計されている。

ドイツのRobert Bosch（以下、Bosch）は長期化する半導体不足に対処するために、2億5000万ユーロを追加投資して半導体製造能力を拡張する計画を発表した。Boschは以前にも、MEMSやその他のデバイスの需要の増加に合わせて、製造施設の拡張を目的とした投資を行い、現在工事を進めているが、今回の投資はそれに続くものとなる。

Intelは、「IDM2.0」戦略の拡大を進める一環として、同社のファウンドリーエコシステムに統合可能な技術の開発を支援する10億米ドルの投資ファンドを創設したことを発表した。同社は同時に、新興のRISC-V市場での存在感を高めるための動きも見せており、世界的な非営利団体であるRISC-V Internationalへの加盟も表明した。

AppleとSamsung Electronics、Intelは、2022年1月に業績発表を行い、それぞれ売上高が過去最高を記録したことを明らかにした。一方、Lam Researchをはじめとする他メーカーは、売上高が当初の予想を下回って減少するなど、あまり恵まれない結果となったようだ。しかし、これら全てのメーカーが一致した見解として示しているのが、「サプライチェーンの混乱は今後も続く」という点だ。

サプライチェーンの混乱が続いているにもかかわらず、AMDを含む多くのテクノロジー企業は健全な四半期決算を報告している。AMDは2022年2月1日（米国時間）、2021年第4四半期の売上高が前年同期比49％増となる48億米ドルだったと発表し、アナリストが予想した45億3000万米ドルを上回る結果となった。売上総利益率は、前年同期比で5％以上の増加となる50％で、前年に引き続き過去最高を記録した。

Texas Instrument（TI）の2021年第4四半期の業績は、当初の予測では売上高が44億米ドルとされていたが、実際の売上高は前年同期比19％増となる48億3000万米ドルになった。同社はその成長要因として、産業／自動車市場における強力な需要を挙げている。しかし、投資家たちが非常に強い関心を持っているのは、TIが300mmウエハー工場の生産量を迅速に拡大可能であるという点のようだ。

Intelは、200億米ドル以上を投じて米国オハイオ州に半導体製造工場を新たに2棟建設する計画だ。この計画は、同社が集積デバイス製造の幅を広げることや、欧米においてファウンドリー能力の主要な提供者となることを目指した戦略「IDM 2.0」を強調するものだ。

Analog Devices（以下、ADI）は2022年1月19日（米国時間）、過去48年にわたり取締役会長を務めた創業者のRay Stata氏に代わって、プレジデント兼CEO（最高経営責任者）を務めるVincent Roche氏を新しい会長に任命すると発表した。Stata氏は取締役として再選される予定だ。

Samsung Electronicsは2022年1月13日（韓国時間）、磁気抵抗メモリ（MRAM）のイノベーションを発表した。同社は、「単一のメモリネットワーク内でデータストレージとデータコンピューティングの両方を実行できる、世界初のMRAMベースのインメモリコンピューティングを実現した。このMRAMアレイチップは、低消費電力AI（人工知能）チップの実現に向けた次なるステップだ」と主張している。

VMwareは仮想ディスクの作成方法として「シンプロビジョニング」を用意している。他の作成方法との違いは何か。シンプロビジョニングの仕組みと長所、短所を詳しく説明する。

VMwareの仮想ディスクの作成方法であるシックプロビジョニングには、「Lazy Zeroed」と「Eager Zeroed」という2つの種類がある。それぞれの違いとは。

General Motors（以下、GM）は、「CES 2022」（2022年1月5〜8日、米国ネバダ州ラスベガス）で実施したバーチャル基調講演で、電気自動車（EV）技術の進歩に向けたビジョンの概要を発表した。この中で、「Ultium」EVプラットフォームの革新性を強調し、新型EVのラインアップを紹介した。また、同社の配送用EV部門であるBrightDrop事業部と連携し、FedExおよびWalmartとパートナーシップを結んだことも発表した。

NVIDIAは、米国ラスベガスで開催された「CES 2022」（2022年1月5〜7日）において、車載AI（人工知能）やゲーム向けとして近く発表予定のさまざまな新技術を披露した。また、AT＆TやSamsung Electronicsとの連携による新たなイニシアチブも発表している。

IntelとSK hynixは、SK hynixによるIntelのNANDおよびSSD事業買収の第1段階が完了したと発表した。これを受け、SK hynixはIntelに70億米ドルを支払う。

VMwareは仮想ディスクの作成方法として「RDM」と「シックプロビジョニング」「シンプロビジョニング」を用意している。その中からRDMの仕組みを説明する。

Micron Technology（以下、Micron）の2022会計年度第1四半期（2021年12月2日を末日とする）の売上高は、前年同期比33％増となる76億9000万米ドルで、ウォール街の76億8000万米ドルという予想をわずかに上回った。

TSMCが発表した新しいプロセス技術は、HPC（高性能コンピューティング）のワークロードおよびデバイスに向けたものだ。新しい「N4X」プロセスノードは5nmプロセス（「N5」）の拡張版で、2023年前半にリスク生産が開始される予定となっている。

Intelは、自動運転事業部門のMobileyeをスピンオフし、2022年のどこかのタイミングで上場する計画だ。複数のアナリストによると、MobileyeのIPO（新規株式公開）により、Intelは車載用チップの領域にさらに投資できるようになるという。

GlobalFoundriesは、初めて開催した決算報告で、2021年第3四半期（7〜9月期）の売上高が前四半期比5％増、前年同期比56％増の17億米ドルに達したことを発表した。

台湾のファウンドリーであるUMC（United Microelectronics Corporation）とMicron Technology（以下、Micron）は2022年11月25日（米国時間）、数年にわたり繰り広げられてきた特許関連の訴訟に対し、和解協定を締結したことを発表した。

準仮想化を実現する際に必要なのがハイパーバイザーとゲストOSだ。準仮想化ハイパーバイザーの機能と、ゲストOSとして利用できるOSを取り上げる。

準仮想化は完全仮想化にはないメリットをIT管理者にもたらす。準仮想化と完全仮想化はどう違うのか。それぞれの基本的な特徴を説明する。

オンプレミスのデータセンターとクラウドサービスなど、複数のインフラを使い分ける企業は少なくない。さまざまなインフラを管理するために、IT管理者が優先して身に付けるべき技術とは。専門家が解説する。

仮想化技術の浸透に伴ってインフラが変化し続ける中、IT管理者が習得する必要がある技術も変化している。注目すべき技術とは何か。専門家が解説する。

大容量の仮想CPUと仮想メモリを用いた「モンスターVM」や、休眠状態の「ゾンビVM」は、リソースの大量消費の原因となる可能性がある。こうしたVMが引き起こす問題と対処方法を説明する。

仮想マシンがフリーズしたり、データの処理や通信に遅延が発生したりすることがある。その原因と解決策を説明する。

サーバ仮想化製品はコスト削減やIT担当者の生産性向上といったメリットをもたらす。ただしこれらのメリットはサーバ仮想化特有の問題によって相殺されてしまうことがある。よくある問題と、その解決策を紹介しよう。

混同されがちな「CPU」と「マイクロプロセッサ」は、何が異なるのか。「マイクロプロセッサ」の基本的な意味を整理した上で、両者の違いを確認する。

「CPU」と「マイクロプロセッサ」は同じ意味で使われることがあるが、両者が本来、異なる意味の言葉だ。両者は何がどう異なるのか。違いを理解するために、まずはCPUを理解しよう。

主要なGPUベンダーが提供している「GPU仮想化」技術。IntelやNVIDIA、AMDなど、ベンダーごとのGPU仮想化技術の特徴と、「vSphere」環境で仮想GPUを利用する方法を説明する。

「GPU仮想化」は、データセンターの処理能力を向上させてCPUの負荷を軽減し、UXの向上に役立つ。しかし向いていない用途に導入すると、余計なコストが生じる恐れもある