NTTの「tsuzumi」にも採用:
NTTは2024年4月12日、大規模言語モデル(LLM)の活用により、文書に含まれる図表やグラフなども含めて理解し、自然言語での指示に従って読解/応答する「視覚読解技術」を実現したと発表した。
Medtec Japan 2024:
ソシオネクストは「Medtec Japan 2024」(2024年4月17〜19日)に出展し、同社が開発したワイヤレス超音波診断装置専用のLSIを展示した。同LSIの活用により、従来のワイヤレス超音波診断装置に比べて、必要なチップ数を半分に削減できるという。
一部工場で生産設備が停止も:
2024年4月17日深夜、豊後水道を震源とした最大震度6弱の地震が発生した。ルネサス エレクトロニクスによると、西条工場(愛媛県西条市)と川尻工場(熊本県熊本市)で一部の生産設備が停止したものの、操業は継続していて、生産への影響はないという。
電子ブックレット(EDN):
「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、新入社員が知っておきたい超入門「電気・電源の仕組み」に関するおすすめ記事をまとめました。
生成AI処理の高速化に貢献:
NTTは2024年4月5日、実世界のデータに潜む巡回対称性を利用することで、「最適輸送問題」をベースとした大規模データ間の類似度や対応関係を高速かつ高精度に計算する技術を開発したと発表した。
「世界最高」のナトリウムイオン伝導度を実現:
大阪公立大学は2024年4月5日、硫化物固体電解質の量産性の高い合成プロセスを開発し、同プロセスを用いて、「世界最高」のナトリウムイオン伝導度を有する硫化物固体電解質の合成に成功したと発表した。
「NEDO Challenge」第2弾:
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2024年4月10日、懸賞金型の研究開発コンテストの第2弾の公募を開始した。テーマとなるのはリチウムイオン電池(LiB)。近年課題になっている、ごみ回収におけるLiBの発火や爆発などを防ぐ技術の開発を促進する。
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ルネサス エレクトロニクスの甲府工場は2024年4月11日、2014年10月の閉鎖から10年の時を経て再稼働しました。注目したのは就業人数の内訳で、約4割が2014年の工場閉鎖以前に働いていた社員(帰還組)だそうです。
熱が逃げやすい方向を温度で決める:
東京大学は2024年4月5日、日本伝統の和装柄である青海波(せいがいは)から着想を得て、熱を運ぶ粒子の「フォトン」の指向性を利用することで、熱伝導の異方性を温度で逆転させる構造を実現したと発表した。発熱の激しい先端半導体などの熱管理技術への応用が期待される。
電子ブックレット(EDN):
「EDN Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「身近に溢れる半導体技術」に関するおすすめをまとめました。
パワー半導体の生産能力が2倍に:
ルネサス エレクトロニクスは2024年4月11日、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)の稼働を開始した。パワー半導体の生産能力増強を目的としたもので、本格量産を開始する2025年には、現状比で2倍の生産能力になる見込みだ。
第1期の投資金額は約830億円:
信越化学工業は2024年4月9日、半導体露光材料の拡大に向け、同事業で4番目となる新工場を群馬県伊勢崎市に建設すると発表した。敷地面積は約15万平方メートルで、2026年までの完成を目指す。投資総額は約830億円を見込んでいる。
サプライチェーン強化戦略の一環:
Microchip Technologyは2024年4月8日(米国時間)、TSMCとの提携を拡大し、同社が株式の過半数を保有するJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)を通じて、40nmに特化した生産能力の提供を受けると発表した。自動車、産業、ネットワーク用途を含むさまざまな市場におけるサービス提供能力を強化する。
ハイエントロピー合金ナノ粒子触媒で:
名城大学、京都大学らの研究グループは2024年4月5日、白金族5元素を均一に混ぜ合わせたハイエントロピー合金ナノ粒子を触媒に用いて、直径1nm以下の単相カーボンナノチューブを高効率で合成することに成功したと発表した。
空気入れのタイミングをお知らせ:
STマイクロエレクトロニクスは2024年4月3日、同社のマイコン「STM32F3」およびエッジAI(人工知能)開発ツール「STM32Cube.AI」が、パナソニック サイクルテックが提供する電動アシスト自転車「ティモ・A」に採用されたと発表した。空気圧センサーを使わずに、モーターの回転数などから空気圧を推定し、タイヤの空気入れのタイミングを知らせる機能を実現したという。
危険なSiH4ガスを使用せず:
東京工業大学は2024年3月14日、次世代の高性能太陽電池として期待されているシリコンヘテロ接合太陽電池の製造において、太陽電池用の水素化アモルファスシリコンを、既存手法で用いる強い爆発性/毒性を有するSiH4ガスを使用せずに、高速かつ低ダメージで形成する手法を確立したと発表した。
環境負荷の低減に貢献:
レゾナックは2024年3月28日、半導体材料の製造過程で生じる使用済みプラスチックを水素や炭酸ガスに換え、資源として循環させる検討を開始したと発表した。同年1月に初回の実証実験を行い、技術的に問題なくガス化できることを確認している。
2029年3月期に売上高5000億円を目指す:
菱洋エレクトロとリョーサンは2024年4月1日、両社の完全親会社となる「リョーサン菱洋ホールディングス(HD)」を設立した。グループ全体で、2029年3月期に売上高5000億円、営業利益300億円を目指している。
最大5900億円の追加支援が決定:
Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画/予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。
2024年5月上旬までの契約締結を目指す:
セイコーエプソンは2024年4月2日、Rapidusの半導体後工程における研究開発機能の一部をセイコーエプソン 千歳事業所(北海道千歳市)に設置する方向で協議を進めていると発表した。契約締結は2024年5月を目指している。
スズキ、日立Astemoが新加入:
自動車用先端SoC技術研究会(Advanced SoC Research for Automotive/ASRA)は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC(System on Chip)の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。
n型半導体特性を確認:
東北大学は2024年3月25日、カニ殻から得られるキトサンのナノファイバーシートが、直流/交流変換、スイッチング効果、整流作用などの半導体特性と蓄電効果を発現することを発見したと発表した。
2027年に1000億円の売り上げを目指す:
NTTは2024年3月25日、同社が独自開発した大規模言語モデル(LLM)「tsuzumi」の商用提供を開始した。まずはパラメーターサイズが70億のモデルを活用するサービスから提供を開始する。既に約500社/団体から案件ベースでの相談を受けているという。
「Neoverse」ベースの車載向けIPも:
Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced(AE)」プロセッサIP(Intellectual Property)群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。
低電圧対応と低消費電力を両立:
エイブリックは2024年3月26日、3Vと低い動作電圧を実現した車載用昇圧型スイッチングレギュレーターコントローラー「S-19990/S-19999シリーズ」を発表した。バックアップキャパシターやバッテリーの低電圧化、小型化などに貢献する。
モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
時が経つのは早いもので、2024年4月で、筆者は社会人になって5年目になります。年次が上がってくると気を付けたいのが「ハラスメント」問題です。
令和6年能登半島地震:
東芝デバイス&ストレージは2024年3月4日、村田製作所は同年3月5日に令和6年能登半島地震の被害/復旧情報を更新した。
システムの効率化やコスト削減に貢献:
Infineon Technologiesは2024年2月27日(ドイツ時間)、車載および産業向けのSiC(炭化ケイ素)パワーMOSFET新製品「CoolSiC MOSFET 750V G1」シリーズを発表した。「クラス最高」(同社)とするRDS(on)× Qfrおよび高いRDS(on) × Qoss性能指数を実現し、システムの効率化やコスト削減に貢献する。
成長見込むIoT市場への投資を加速:
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年3月1日、IoT、Compute&Wireless事業に関する記者説明会を実施し、PSoCシリーズに「PSoC Edge」「PSoC Control」「PSoC Connect」の3つのファミリーを新たに追加すると発表した。【修正あり】
外付け部品を従来比30%まで削減:
エイブリックは2024年3月12日、セカンドプロテクトIC「S-82K5B/M5Bシリーズ」を発表した。カスケード機能を搭載することで、6セル直列以上の電圧監視に必要な外付け部品点数を従来の30%程度に削減した。
テクニカルショウヨコハマ2024:
マクニカは「テクニカルショウヨコハマ2024-第45回工業技術見本市-」(2024年2月7〜9日/パシフィコ横浜)に出展し、ペロブスカイト太陽電池や鉛蓄電池システム「soldam」を展示した。
CTO配下の開発組織を充実:
レゾナックは2024年2月29日、CTO(最高技術責任者)配下に設置された研究開発(R&D)組織「CTO組織」の概要や研究開発方針に関するメディアラウンドテーブルを実施した。
ECUの小型化やxEVの高性能化に貢献:
パナソニック インダストリーは2024年2月28日、135℃保証を大容量タイプで実現した、導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサー「ZLシリーズ」を発表した。ECUの小型化やxEV(電動車)の高性能化に貢献する。
モーションリブがデモ:
慶応義塾大学発のベンチャー企業であるモーションリブは、微細なチカラ加減を制御する技術「リアルハプティクス」の研究開発/提供を手掛ける。同社は「ロボットがヒトのように動き、人手不足が解消された世界を実現」を目指しているという。【修正あり】
食品ロスの低減にも貢献:
自動認識ソリューションを手掛けるサトーは、「スーパーマーケットトレードショー2024」(2024年2月14〜16日/幕張メッセ)で、果物の「食べごろ」を非破壊で予測するサービス「coro-eye」を展示した。果物の廃棄の削減にもつながるという。
高効率と低消費電力を両立:
トレックス・セミコンダクターは2024年2月26日、60V耐圧の300mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9702シリーズ」を販売開始した。小型周辺部品に対応することで、実装面積は9.4×7.4mmと、60V耐圧動作において「世界最小クラス」(同社)を実現した。
ネプコンジャパン2024:
大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。
既に全工場で一部生産を再開:
サンケン電気は2024年2月21日、令和6年能登半島地震で被災した工場の復旧に関する最新情報(第12報)を発表した。堀松工場、能登工場、志賀工場の全てについて、2024年3月中にも全面的に生産を再開できるメドが立ったという。
非接触でバイタル計測が可能:
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年2月6日、医療機器の開発/販売を行うフィンガルリンク、豊田通商グループのエレクトロニクス商社であるネクスティ エレクトロニクスと、60GHzミリ波レーダーを活用した高齢者の見守りシステムを発表した。
主変換装置の重量を70%削減:
富士電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、新幹線の省エネ化目的で使用されているSiC(炭化ケイ素)パワー半導体やxEV(電動車)用IGBTモジュールの分解/組み立てサンプルを展示した。
半導体市場の悪化影響を強く受け:
レゾナックの2023年度通期(2023年1〜12月)業績は、売上高が前年比7.5%減の1兆2889億円、営業利益は同655億円減で38億円の赤字、純利益は同514億円減で190億円の赤字となった。
全株式取得で完全子会社化:
ルネサス エレクトロニクスは2024年2月15日、PCB(プリント基板)設計ツールなどを手掛ける米Altiumを買収すると発表した。買収額は、約91億豪ドル(約8879億円)。2024年下半期の買収完了を予定する。
2〜3年以内の実行を念頭に:
レゾナックは2024年2月14日、2023年度通期(2023年1〜12月)の決算発表に合わせて行った戦略説明会で、石油化学事業のパーシャルスピンオフ(分社化)の検討を開始したと発表した。石油化学事業を切り離すことで、半導体材料への事業集中を加速させる。
エイブリックなどが共同開発:
エイブリック、アットマークテクノ、ソラコムの3社は2024年2月7日、エイブリックの「バッテリレス漏水センサ」を活用した漏水検知IoT(モノのインターネット)開発キットを共同で開発したと発表した。10万円以下で、手軽に漏水検知システムを導入できることが特長だ。
ネプコン2024に初出展:
米国半導体商社のFusion Worldwideは、「第38回 ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展した。同社ブースで、社長のTobey Gonnerman氏に、展示会出展の狙いや2024年の世界半導体市場予測を聞いた。
24年度内の製品化を目指す:
ノベルクリスタルテクノロジーは、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、β型酸化ガリウム(β-Ga2O3)パワーデバイスを展示した。
高さを20〜30%削減:
Infineon Technologiesは2024年1月30日(ドイツ時間)、1つのToFイメージセンサーと2種類の照明を組み合わせた次世代スマートロボット用ハイブリッドToF(hToF)ソリューションを開発したと発表した。
5年後にアクティブユーザー100万人を目指す:
ジャパンディスプレイ(JDI)は2024年2月6日、有機光検出器センサーを搭載したスマートリングを使った健康見守りサービス「Virgo(ヴァ―ゴ)」を発表した。2024年2月から企業/団体向けにトライアル提供を開始する。