政府レベルの活動が必須：
Pegasus Tech Venturesの創設者兼CEOを務めるAnis Uzzaman氏に、75以上の国／地域のスタートアップが参加するビジネスピッチコンテスト「スタートアップワールドカップ」開催にかける思いや、世界のスタートアップの現状および課題を聞いた。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
この度、2022年10月から在籍していたEE Times Japan／EDN Japan編集部を離れることになりました。半導体／エレクトロニクス業界での記者生活は最高に楽しく、少し先の未来を見ているような、毎日が万博気分でした。
24年10月1日から社名変更：
タイコ エレクトロニクス ジャパンが、2024年10月1日付で社名を「TE Connectivity Japan」に変更する。同社は9月20日に記者説明会を開催。社長の鶴山修司氏らが社名変更の背景や注力事業分野での取り組みについて説明した。
生産性向上に向け：
レゾナックは2024年9月24日、半導体基板材料を製造するフランスのSoitecと、パワー半導体に使用される8インチSiC（炭化ケイ素）エピタキシャルウエハーの材料となるSiC貼り合わせ基板に関する共同開発契約を締結したと発表した。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
2024年9月12日（米国時間）、マサチューセッツ工科大学で第34回「イグ・ノーベル賞」の授賞式が開催されました。日本勢からは、大阪大学や東京医科歯科大学で教授を務める武部貴則氏らの研究グループが、哺乳類が肛門を使って呼吸する仕組みを発見したとして「生理学賞」を受賞しました。
016008Mサイズ：
村田製作所は2024年9月19日、016008Mサイズ（0.16×0.08×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを「世界で初めて」（同社）開発したと発表した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25×0.125mm）と比較して体積比で約75%小型化している。
外形寸法は0.6×0.3×0.3mm：
村田製作所は、モバイル機器向けおよび車載向けに、0603Mサイズ（0.6×0.3×0.3mm）の過熱検知用PTCサーミスターのラインアップを拡充した。抵抗1kΩシリーズに検知温度105℃／115℃の製品を追加した。
アルカリボタン電池、酸化銀電池など：
マクセルは2024年9月13日、今後需要拡大が見込まれる医療機器向け一次電池の増産に向けて小野事業所（兵庫県小野市）に約50億円を投資し、2027年度中に生産能力を現状比で2倍に増強すると発表した。
SHARP Tech-Day’24：
シャープは2024年9月17〜18日、シャープの技術展示イベント「SHARP Tech-Day’24 “Innovation Showcase”」を開催し、8K8K CMOSイメージセンサーなど、現在開発を進める最新センサー技術を複数展示した。
「リビングルームの拡張空間に」：
シャープは2024年9月17〜18日、シャープの技術展示イベント「SHARP Tech-Day’24 “Innovation Showcase”」でEV（電気自動車）のコンセプトモデル「LDK+」を展示した。車内を「リビングルームの拡張空間」として捉え、大型モニターや収納可能な机を備える。
最大ピーク出力は15W：
理化学研究所は2024年9月6日、手のひらサイズかつ軽量でありながら、ピーク出力が10W超の高輝度／周波数可変なテラヘルツ波光源の開発に成功したと発表した。持ち運びが可能なため、実験室外でも簡単にテラヘルツ波非破壊検査が可能になる。
和歌山工場がマザー工場に：
パナソニックエナジーは2024年9月9日、EV（電気自動車）向け円筒形リチウムイオン電池の最新型である「4680セル」の量産準備が完了したと発表した。最終評価の後、和歌山工場（和歌山県紀の川市）をマザー工場として生産を開始する。
PCI Express6.0に対応：
ザインエレクトロニクスは2024年9月10日、次世代通信規格PCI Express 6.0対応の超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発したと発表した。DSPを不要とするVCSEL対応光半導体で、消費電力を60%削減、光DSP処理で生じるレイテンシを90％削減する。
在庫保管／物流業務を請け負う新サービスも提供：
コアスタッフは2024年9月3日、総工費50億円で建設した新物流センター「Zero Hub」（長野県佐久市）の開所式を行った。その後の館内見学会では、高さ20m、最大10万点保管可能な自動倉庫や、無人搬送車（AGV）などを公開した。
「胎児の心臓」を検査できる可能性も：
TDKと東京医科歯科大学は、磁気シールドのない通常環境で、MR磁気センサーを使った心臓活動の計測に成功した。今後、病院の待合室などでより手軽に心臓検査を行えるようになると期待する。さらに、心電図では難しい疾患の診断、胎児の心臓の評価などが可能になる見込みだ。
超長波長帯一括変換技術の開発で：
NTTは2024年9月3日、既存のファイバー上で集中光増幅器のみを用いて、毎秒100テラビット（100Tbps）を超える伝送容量で800km以上の長距離光増幅中継伝送に「世界で初めて」（同社）成功したと発表した。新たに開発した超長波長帯一括変換技術を用いて実現したものだ。
投資額は680億円に積み増し：
京セラは2024年8月28日、2026年度の稼働を予定する長崎諫早工場（長崎県諫早市）の建設開始に当たり地鎮式を行った。半導体製造装置向けのファインセラミック部品や半導体パッケージなどの生産を行う。2028年度までの投資額は、当初計画から積み増した約680億円を予定する。
SWIR Vision Systems買収後に初展示：
onsemiは2024年8月27日、同社のプライベートイベント「JASS」で、同年7月に買収したSWIR Vision Systemsの技術を活用したデモを同社として「世界で初めて」展示した。既に引き合いが多く、今後増産も検討するという。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
先日、三菱電機が実施した、女子中高生を対象とした職場体験イベントを取材してきました。
次世代800Gbps／1.6Tbps通信を見据え：
三菱電機は2024年8月20日、データセンター向け光トランシーバーに搭載する受信用光デバイスの新製品として、800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用の200Gビット/秒 pin-PD（Photo Diode）チップ「PD7CP47」を発表した。2024年内の量産開始を見込む。
「月の砂」を活用：
レゾナックは、宇宙航空研究開発機構（JAXA）と共同で、「月の砂」を利用した月面での蓄熱／熱利用システムに関する研究を行っている。現状、原材料の98％を“現地調達”できる見込みだ。
既存倉庫でも稼働を止めず導入可：
ラピュタロボティクスは、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、工場内物流の効率化／省人化に貢献する自動倉庫や自動フォークリフト、ピッキングアシストロボットを展示した。
随時更新：
2024年8月8日に発生した宮崎県日向灘を震源とする地震で被災した、九州に生産拠点を持つ半導体／電子部品各社の被害状況をまとめる。【最終更新：2024年8月22日】
通期予想を上方修正：
レゾナック・ホールディングスの2024年12月期上期（2024年1〜6月）決算は、売上高が前年同期比8.5％増の6685億円。営業利益が同411億円増の280億円、純利益が同583億円増の384億円と増収増益だった。主に、AI（人工知能）関連向けの半導体後工程材料が好調だった。
スルーレート制御機能を搭載：
Broadcom（ブロードコム）は、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、SiC（炭化ケイ素）／GaN（窒化ガリウム）に対応したゲートドライバーICや電流センサーの評価ボードなどを展示した。
中型／大型モーターの評価に最適：
ニデックアドバンステクノロジーは、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、EV（電気自動車）モーター用テストベンチ「TDAS-Series」を紹介した。自動車やバイク、開発が進む空飛ぶクルマなどの中大型モーターの評価に適する。
量産開始は2025年を予定：
ジャパンディスプレイは2024年8月2日、見る角度によって異なる2つの映像を表示することができる2 Vision Displayにおいて、HD相当の画質を実現した新製品を発表した。同製品には、タッチ操作した人を識別する「Double Touch」機能も搭載している。
3年で売上高を倍に：
Qorvo Japanは2024年7月31日、メディア向け事業説明会を実施した。Qorvo Japan ジャパンカントリーマネージャーを務める大久保喜司氏は、国内の事業戦略について「防衛分野や自動車分野に注力し、3年以内に売上高を倍にする」と語った。
オシロスコープの新製品も展示：
Tektronix（テクトロニクス）は、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、オシロスコープの新製品「4シリーズB MSO」や光絶縁型差動プローブ「TIVPシリーズ」などを展示した。
電波暗室を使わずに：
ノイズ研究所は、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、電波暗室が不要な簡易放射イミュニティ試験システムや、持ち運びできる静電気試験機を展示した。
6台の直列接続で実現：
TDKラムダは、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、絶縁型双方向DC-DCコンバーター「EZA11K」シリーズの新製品を展示した。直列接続ユニット「EZA11K-SU」を使用して6台を直列接続することで最大1500Vまで対応する。
AI搭載機器が成長を加速：
2024年6月に発行された最新の「エリクソンモビリティレポート」によると、2029年には、5G（第5世代移動通信）モバイル加入契約数は56億件を超え、5G人口カバー率（中国本土を除く）は80％を超える見込みだ。
モーター制御オプションを追加：
スマートエナジー研究所は、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、パワーエレクトロニクス向け高速回路シミュレーター「Scideam（サイディーム）」の無償版を紹介した。
乾電池型IoTデバイスで：
ノバルスは、2024年7月に開催された「スタートアップワールドカップ2024」で乾電池型IoT（モノのインターネット）デバイス「MaBeee（マビー）」を紹介した。市販の乾電池と入れ替えるだけで、リモコンや熱中症計など電池駆動の小型機器を“見守り機器”に変えることができる。
2030年までの中期戦略目標も発表：
ニデックの2025年3月期第1四半期（2024年4〜6月）決算は、売上高、営業利益ともに四半期業績において過去最高を更新した。ニアライン用途のHDD用モータの需要増や、AI（人工知能）サーバ向け水冷モジュールの急激な需要拡大が成長をけん引した。
資産管理のTCOを30％削減可能に：
フランスUnaBizは2024年7月17日（現地時間）、位置情報サービス「Sigfox Atlas Sparks Betaの提供を開始した。前日には、都内でメディアブリーフィングを開催し、Sigfoxの事業や普及状況などを説明した。
インテルがAPACのAI成熟度を調査：
インテルは2024年6月、IDC Japanを通じて、アジア太平洋地域の8カ国／地域を対象に行ったAI（人工知能）利用の成熟度調査の結果を発表した。日本は、4段階評価で上から2番目となるステージ3「AIイノベーター」だった。さらに、今後はエッジAIの活用が増加し、2025年にはデータの75％がデータセンターやクラウド以外で生成されると予想した。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
2024年7月19日、75以上の国／地域のスタートアップが参加するビジネスピッチコンテスト「スタートアップワールドカップ2024」の東京予選が開催されました。当日は、ゲストスピーカーとしてデジタル大臣の河野太郎氏が登壇。国内スタートアップにエールを送りました。
1Uサーバ用PCBに実装できる：
ヌヴォトンテクノロジージャパンは2024年7月8日、産業用サーバ向け48Vダイレクト駆動モータードライバーIC「KA44370A」を量産開始した。パッケージは4×4mmのHQFN32を採用していて、1Uサイズの40×40mmファンモーターのプリント基板にも実装できる。
CQDベースのSWIR技術を保有：
onsemiは2024年7月2日（米国時間）、CQD（コロイド量子ドット）ベースの短波長赤外線に関する特許技術を保有するSWIR Vision Systemsの買収を完了したと発表した。onsemiのCMOSイメージセンサーと組み合わせることで、次世代センシング製品のポートフォリオ拡充を図る。
車載や産業用途向け：
ヌヴォトンテクノロジージャパンは2024年7月1日、距離演算回路を内蔵した3D（3次元）ToF（Time of Flight）センサー「KW33000」の量産を開始した。独自の画素設計技術と距離演算／ISP（Image Signal Processor）技術により、屋外晴天時でも正確な距離測定が可能だ。
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
東京都主催の国際イベント「SusHi Tech Tokyo 2024」で、東京都が思い描く『2050年の東京』を体験してきました。
東京代表候補11社が決定：
2024年7月19日、75以上の国／地域のスタートアップが参加するビジネスピッチコンテスト「スタートアップワールドカップ2024」の東京予選が開催される。書類審査を通過した11社がプレゼンを行い、優勝企業1社が同年10月に米国で開催される世界大会への出場権を獲得する。
先進パッケージング用に開発：
東京エレクトロンと太陽ホールディングス（太陽HD）は2024年6月5日、半導体実装／材料分野の最新技術に関するプレス向けセミナーを実施した。東京エレクトロンは次世代の塗布現像機に実装予定の膜形成手法や塗布手法を、太陽HDは、半導体の3次元積層に向けて研究開発を進めている高解像度感光性絶縁材料を紹介した。
MatterやThreadにも対応：
Nordic Semiconductorは、「ワイヤレスジャパン 2024」（2024年5月29〜31日／東京ビッグサイト）に出展し、Bluetooth 5.4やLE Audio、Bluetooth Mesh、Thread、Matterなどの通信規格に対応した最新のマルチプロトコルSoC（System on Chip）を展示した。
JPCA Show 2024 太陽インキ製造：
太陽インキ製造は、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日／東京ビッグサイト）に出展し、パワー半導体向け高放熱絶縁材料の製品群を展示した。これらは、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術を表彰する「JPCA賞」を受賞したものだ。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
東芝は2024年6月29日をもって「東芝未来科学館」の一般公開を終了しました。一般公開が終了する前に一度は行っておかなくては……と思い、EE Times Japanの浅井記者と訪問し、満喫してきました。
サポートや物流強化：
米大手ディストリビューターのDigiKeyは2024年6月20日、報道機関向けの事業説明会を実施した。同社社長のDave Doherty氏は、2024年の注力国として日本を挙げ、各種サポートや情報提供、物流を強化すると説明した。
誤差はわずか3μm：
ビアメカニクスは、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日、東京ビッグサイト）に出展し、FPC／パッケージプリント配線板向けUVレーザー加工機の最新製品「LU-2QS252」を展示した。ナノ秒レーザー／ピコ秒レーザー発振器を選択できる。
新製品15種も同時発表：
ルネサス エレクトロニクスは2024年6月20日、Transphorm（トランスフォーム）の買収を完了したと発表した。同日、新しいGaN製品とルネサス エレクトロニクスの既存製品を組み合わせた新製品を15種類発表した。