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Rochester Electronicsがアイティメディアで執筆した記事一覧です。

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半導体製品のライフサイクルに関する考察(7):

半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。

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半導体製品のライフサイクルに関する考察(6):

前回、偽造半導体を購入するまでの過程と、その背景などについて説明をした。今回は、そのような状況において、どのようなプロセスを踏むと偽造半導体を購入してしまう可能性が高まるのか、ということについて解説していく。

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半導体製品のライフサイクルに関する考察(3):

昨今の半導体/電子部品不足に伴い、通常と異なる購入ルートでの部品調達を検討する機会は多いかもしれない。しかし偽造品の報告例は減らず、以前として少なくない。今回はいくつかの偽造品の報告例も紹介しながら、非正規ルートで購入する際のリスクについて考察する。

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半導体製品のライフサイクルに関する考察(2):

半導体製品の製造中止(EOL)が起こるとさまざまなリスクが生じることになる。その一例が、偽造品をつかんでしまうリスクだ。今回は、偽装品問題を中心に、事前に備えておきたいEOLで生じるリスクについて考える。

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半導体製品のライフサイクルに関する考察(1):

実際、半導体業界全体で、多くの半導体製品(およびこれらの代替品を含む)の平均寿命は3〜5年未満といわれ、製品群によっては約2年というようなケースも散見されている。このことからも、半導体の製造中止は非常に身近な問題であるといえる。ここでは、その対策について検討する。

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