Majeed Ahmad

Teledyne HiRel SemiconductorsとEverspin Technologiesが、磁気抵抗メモリ（MRAM）ソリューションで提携を発表した。この提携は、航空宇宙や防衛などの分野において、MRAMの採用を加速するきっかけになるかもしれない。

中国のNAND型フラッシュメモリメーカーであるYMTCが、中国・上海証券取引所（STAR市場）でのIPO（新規株式公開）に向け準備を進めている。AI市場の急成長で、エンタープライズ向けSSDの需要が高まる中、YMTCは戦略の変更も迫られている。

半導体メモリのパイオニアとして創業し、1985年にDRAM事業から撤退してCPUへ軸足を移したIntel。同社が今、AIの普及によって大きく変化するメモリ市場への回帰をうかがわせている。Intelとメモリの半世紀にわたる歴史を振り返りながら、新たに開発を進める「XBM」「ZAM」と、メモリ事業への本格復帰に向けた課題を探る。

NXP Semiconductorsが、画像処理用AIチップを手掛けるAmbarellaの買収に向けて協議していると報じられた。両社の組み合わせは、ADASや自動運転向け製品の強化だけでなく、セキュリティカメラやロボット、産業オートメーションなど、幅広いエッジAI市場への展開にもつながる可能性がある。

中国最大のDRAMメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）が、大型IPOに向けて動き出した。DRAMの生産能力では2030年までにMicronを追い抜くとの予測もあり、汎用DRAMの増産に加えてHBM3Eの開発も進める。先端HBM市場で大手3社を脅かす段階にはないものの、DRAMの供給構造や価格に影響を与える存在になりつつある。

onsemiが約70億米ドル相当の全株式交換による取引でSynapticsを買収すると発表した。同社にとって過去最大の買収となるこの取引での狙いは、エッジAI／フィジカルAIにある。

キオクシアが、AIデータセンター向けSSD市場で攻勢を強めている。AIの用途が学習から推論へ広がる中、大容量NANDへの需要は急拡大していて、同社は第10世代「BiCS FLASH」を武器に、メモリ市場での存在感を高めている。

世界最大のハイパースケーラーであるAWSは、AIアクセラレーターを大規模に販売することで、半導体市場の好機を捉えようとしているのだろうか。

AMDは2026年6月、予測型メモリ技術に特化したスタートアップのMEXTの買収を発表した。同技術はNANDフラッシュメモリをDRAMのように動作させ、性能を犠牲にせずにコストを削減し、利用可能な容量を拡大するものだ。

ニコンが、半導体製造装置の販売戦略の見直しを図っている。2028年までに、新型のArF液浸プラットフォームを発表する予定で、ASML製リソグラフィ装置との互換性も構築していくという。

Analog Devices（ADI）が、統合化定電圧回路（IVR：Integrated Voltage Regulator）を専業とするスタートアップEmpower Semiconductorを買収した。どのような狙いがあったのか。

AppleはCEOであるTim Cook氏が退任し、ハードウェアエンジニアであるJohn Ternus氏が後継となることを発表した。Ternus氏はAppleの自社製半導体の開発や「Apple Watch」「Vision Pro」などの製品開発を指揮してきた人物だ。優れた経営者であるCook氏からエンジニア出身のTernus氏への交代は、Appleが製品開発主導のイノベーションへ回帰することを示すものだとも考えられる。

中国のNAND型フラッシュメモリメーカーであるYMTC（Yangtze Memory Technologies Corp）が新工場を建設しているという。米国による厳しい対中規制が続く中、中国はメモリでも猛追している。

現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。

NANDダイを複数積層して大容量化を図る「高帯域幅フラッシュ（HBF）」は、HBMを置き換えるのではなく補完するAI向けメモリ技術として期待が高まっている。本稿ではその最新動向を紹介する。

DRAMとNAND型フラッシュメモリの供給不足に続いて、もう1つのメモリ分野であるNOR型フラッシュメモリでも供給危機が発生しつつあり、値上げの可能性も報じられている。一方でAIアプリケーションがかつてない高密度を要求することから、3D構造化への期待も高まっている。

Texas Instruments（TI）が、Silicon Laboratories（Silicon Labs）を75億米ドルで買収すると発表した。無線接続やハードウェアセキュリティに特化したSilicon Labsの組み込みプロセッサを獲得することで、TIはIoTおよびエッジAI設計における存在感を高めるだろう。

2025年12月に光インターコネクト技術を手掛ける新興企業Celestial AIの買収を発表したばかりのMarvell Technologyが、今度はXConn Technologiesを買収する契約を締結した。これらの買収は、AIデータセンターにおける、次世代インターコネクト技術を巡る戦いの幕開けを告げるものだ。

「CES 2026」では、メモリ大手3社が手掛ける広帯域メモリ（HBM）の最新技術「HBM4」に注目が集まった。長らくSK hynixに後れを取っていたSamsung Electronicsも巻き返しを図っている。

2025年にはAIが技術分野において大きな注目を集めたが、新年を迎え、本質的にAIブームとの関係が深い業界もその存在感を示しつつある。AIデータセンターで普及している広帯域メモリ（HBM）デバイスを手掛けるDRAMメーカーは、ファブの生産能力獲得に奔走していて、それが地政学的な緊張によってさらに困難な問題になってきている。

Marvell Technologyは同社のカンファレンスで「当社はエンドツーエンドのコネクティビティメーカーだ」と述べた。AIがさらなる発展を遂げるためには、演算能力だけでなく、コネクティビティの性能も向上させていく必要があると強調する。

ルネサス エレクトロニクスがタイミングソリューションを売却するとの報道が出ている。同事業はルネサスが2018年にIDTの買収によって受け継いだものだ。

TSMCが2年以内に窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業を段階的に終了すると表明して以来、業界にその波紋は広がり続けている。最近、この技術に関する新たな展開があった。GlobalFoundries（GF）がTSMCの650Vおよび80V向けGaNパワー半導体製造技術のライセンスを取得したことに加え、NavitasがGFとの提携を発表したのだ。

Synopsysが、Ansysとの合併を進める最中に10％の人員削減を実施した背景には、設計のオートメーションとAI適用があるのだろうか。

Armが、チップレット技術を手掛けるスタートアップDreamBig Semiconductorを買収する。買収は2026年3月末までに完了する予定だ。最近、ArmはIPベンダーから、チップベンダーへと移行するのではないかと報じられていた。今回の買収は、それを裏付ける動きになるのだろうか。

Intelは現在、AIロードマップの再構築を進める中で、カリフォルニア州パロアルトに拠点を置くAIプロセッサスタートアップのSambaNovaに対して買収交渉を行っているという。カスタムAIチップメーカーであるSambaNovaは、資金調達ラウンドを完了するのに苦戦したことから、売却先の可能性を模索していた。

「RISC-V」コアが、中国での展開加速やAIアプリケーションでの採用で、予想を上回る成長を遂げているという。NVIDIAも、同社のプラットフォーム「CUDA」がRISC-Vアーキテクチャに対応することを発表した。

AMDとOpenAIが戦略的提携を締結した。この提携は、AMDに今後5年間で1000億米ドル以上の収益をもたらすと予想される。さらに、OpenAIはAMDの株式の10％を取得する権利を得る。これによってAMDがNVIDIAからGPU市場のシェアを奪える可能性がある。

欧州の半導体大手STMicroelectronicsを誕生させた功績を持つPasquale Pistorio氏がイタリア・ミラノにおいて89歳で死去した。本稿では、同氏の歩みとその功績を振り返る。

Cadence Design Systemsが、スウェーデンのソフトウェアメーカーHexagonの設計&エンジニアリング（D&E）事業を31億6000万米ドルで買収すると発表。マルチフィジックスシミュレーション分野でさらなる大きな一歩を踏み出した。

米国のトランプ政権が、IntelとSamsung Electronics（以下、Samsung）、SK hynixに対する、中国工場向けの最先端半導体製造装置の輸出に関する「認証エンドユーザー（VEU）」認定を取り消すと発表した。大きな影響を受けるのは、SamsungとSK hynixだ。本稿では、両社が中国に保有する半導体製造施設の概略や、今回の決定がいかに深刻な影響を引き起こすのかという点を中心に考察する。

米国政府は2025年8月22日（米国時間）、「アメリカファースト」製造業構想の一環として、Intelへの直接投資を実施すると発表した。業界内ではこれに対して「Intelの国有化に等しい」という批判も上がっている。

Intelは2025年7月24日（米国時間）、2025年第2四半期業績を発表した。多くのニュースが伝えられた中で特に関心を集めたのは、ファウンドリー事業と高コストな「18A」プロセスだった。

TSMCは、6インチウエハー製造を段階的に停止する。レガシーの工場を閉鎖し、先端プロセスによる300mmウエハーへの注力を強めている。

Intelの業績低迷で、人材の流出が相次いでいる。Wall Street Journalの報道によると、Intelの半導体パッケージングの専門家が、ファウンドリー事業の最大のライバルであるSamsungに移籍するという情報が明らかになった。

TSMCが2027年7月までにGaNファウンドリー事業から撤退すると決定した。これは、GaNパワーデバイスのビジネスモデルにとって何を意味しているのか。

著名なチップ設計者アーキテクトのJim Keller氏が率いるTenstorrentが、Blue Cheetah Analog Design（以下、Blue Cheetah）を買収した。TenstorrentはBlue CheetahのAI／RISC-Vチップレットソリューション向けDie-to-Die（D2D）インターコネクトIP（Intellectual Property）のライセンスを受けていた。

数兆パラメータを備えるAIモデルを、既存のGPUベースのシステムよりも高速かつ高効率で実行できるとして、ウエハースケール技術に期待が高まっている。米国カリフォルニア大学リバーサイド校（UCR）のエンジニアチームは、過熱や過度な電力消費なしで大量のデータ移動が可能な、フリスビーサイズの半導体チップを開発した。

コパッケージドオプティクス（CPO）は、ハイパースケールデータセンターやAIのワークロードに対応した、次世代インターコネクトの基準を確立する新しいソリューションだ。Broadcomは、レーン当たり200Gの伝送速度を実現すると同時に、熱設計、取り扱い手順、ファイバー配線、全体的な歩留まりも大幅に改善する、第3世代CPO技術を開発したという。

Intelが2025年4月に開催したイベント「Intel Foundry Direct Connect 2025」で注目度が高かったのが「EMIB-T」だ。チップ間をより効率的に接続できるようになるとする。

EDAベンダー大手3社による、Intel「18A」プロセス向けツールが出そろっている。3社は、2025年4月に開催された「Intel Foundry Direct Connect 2025」にてAI主導のツールを紹介し、注目を集めた。

製造に大量のエネルギーを消費するプリント基板（PCB）。製造時の環境負荷を抑えるための取り組みが、半導体／エレクトロニクス業界全体で進められている。

AIデータセンターの需要が成長する中、ワークロード並列処理をサポートする広帯域幅メモリ（HBM）の注目度が高まっている。HBMの販売台数は、2035年までに2024年の15倍に成長すると見込まれている。

量子現象を利用することで従来のセンサーと比べて感度を飛躍的に向上する量子センサーは、電気自動車（EV）やGPS非対応のナビゲーション、医療用画像処理、通信など、さまざまな新しい用途を切り開いている。業界の専門家は、これを「第2の量子革命」と呼んでいる。

NXP Semiconductorsのデジタルキー設計ソリューションが業界団体「Car Connectivity Consortium（CCC）」の認証を受けた。デジタルキー商用化が近づいたといえる。

TSMCがトランプ政権の要請でIntel Foundryの経営権獲得交渉中であるというBloombergの報道が半導体業界を震撼させているさなか、今度はThe Wall Street Journalが、BroadcomがIntelのCPU事業買収を検討しているという衝撃のニュースを報じた。われわれは、リアルタイムで米国企業の象徴の崩壊を目の当たりにしている可能性が高い。

センサー設計において、性能向上や付加価値向上のためのAI／ソフトウェアの重要性が増している。「CES 2025」の展示内容から、AIやソフトウェアを利用したセンサー設計の事例を紹介する。

Sagence AIによると、アナログインメモリコンピューティングチップは、高性能CPUおよびGPUベースのシステムと比較してエネルギー効率とコスト削減を促進することで、AI推論アプリケーションが直面する電力と性能の難題を解決できるという。

最近、IntelがAltera売却を実行に移すことを決意しているようだが、価格の高さが唯一の問題になっているという。2025年、Alteraを手にするのはどの企業だろうか。

2024年12月、Intel CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が退任した。経営再建を期待されてCEOの職に就いたものの、要だったファウンドリー事業が行き詰まるなど、実行力が問題となった。Intelの2024年の業績は36億8000万米ドルの赤字になると予想されている。