長沢正博

荏原製作所は、−60℃という極低温チラー「RJ-TTC型」を半導体市場向けに初めて出荷した。

冷凍食品の需要が増加し、冷凍倉庫の建設が相次いでいる。一方で、冷凍倉庫内でフォークリフトを使って荷物を運ぶ際に、設備などに貨物が接触する事故が起こる可能性もある。そうした中、日清紡マイクロデバイスは「第12回 猛暑対策展」において、冷凍倉庫などの低温環境に対応した接近検知／警告センサーを参考出展した。

リコーPFUコンピューティングは、産業用コンピュータの新製品「RICOH SU8100モデル300R」を発売する。長期供給と高い信頼性を保ちながら、部品変更管理を簡略化したことで、より導入しやすくなっている。

ミロクリエは「メンテナンス・レジリエンス2026」の構成展の1つである「プラントメンテナンスショー」において、設備保全クラウドシステム「ミロクルカルテ」の新機能となる、AIを活用した「ミロクルAI分析レポート」を紹介した。

4年も過ぎればいろいろな変化が見られるものですが、ここまでとは思いませんでした。タイの自動車事情です。

ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは合弁会社を設立し、熊本県でスマートフォン向けイメージセンサーを生産する。2029年の量産開始を予定している。

ソディックは、2026年12月期第2四半期（2026年1〜6月累計）の決算を発表。主力の工作機械事業が業績をけん引して大幅な増収増益となり、通期の業績見通しも上方修正した。

アマダは、2027年3月期第1四半期の決算を発表。AI関連投資やデータセンター需要の拡大を背景に、売上高、受注高が第1四半期として過去最高を更新した。

オムロンは、2027年3月期第1四半期（2026年4〜6月）の決算を発表。好調な制御機器事業がグループ全体をけん引し、大幅な増収増益となった他、業績見通しでも上方修正につながっている。

ヤマザキマザックは、最大加工径910mmのCNC旋盤「SLANT TURN」シリーズを公開した。高トルク主軸と高剛性構造により、大径および長尺ワークの高速で強力な切削を可能にする。

DMG森精機は、2026年度上半期（2026年1〜6月）の決算概要と2028年度までの中期事業計画を発表。受注額は半期ベースで過去最高を記録した他、2026年度の通期業績予想を第1四半期の決算発表に続き再び上方修正し、2028年度にはピーク利益の更新を見据えている。

牧野フライス製作所は、日本産業推進機構による買収提案に応じないことを発表した。

スギノマシンは、高硬度材の加工に対応したマルチローラタイプの新型「スパロールSHX／SBX」の販売を開始したことを発表した。

三菱電機は、米国でデータセンター向け冷却機器の製造工場を設立すると発表。米国での事業基盤を強化するとともに、消費地生産による生産から販売までのリードタイム短縮による競争力強化を図る。

べッコフオートメーションは、サーボドライブ「AX1000」、可変周波数ドライブ「AF1000」、ACサーボモータ「AM1000」で構成されている日本市場向けの新製品ライン「エコノミードライブシステム」を発表した。

製造現場のIoT化の基盤として普及が進む国際標準規格「IO-Link」。しかし現場では、エンジニアたちが煩雑な設定や割り付け作業に追われていた。オムロンのIO-Linkマスター「GDシリーズ」は、そうした現場のエンジニアリング工数の削減を目指して開発された。想定を上回るヒットを記録しているという同製品の企画背景、特徴などを聞いた。

なぜか私まで行くことになり……

パテント・リザルトは、「機械業界 他社牽制力ランキング2025」を発表した。

TDKは「メンテナンス・レジリエンス2026」において、産業用予知保全ソリューション「edgeRX」を紹介した。

三井情報は「メンテナンス・レジリエンス2026」の構成展の1つである「第52回プラントメンテナンスショー」において、同社が取り扱う回転機器向け予知保全ソリューション「AssetWatch」を紹介した。

三菱電機とソニーセミコンダクタソリューションズは、製造業向けAIビジョンセンサーで協業すると発表した。両社は、製造業における製造設備や人手作業の自動化、高度化を加速させるため、共同出資会社の設立を含む戦略的協業契約を締結した。

富士通は、ファナック、安川電機、川崎重工業、NVIDIAとともに東京都内で記者会見を開き、フィジカルAI分野における事業検討を開始したことを発表した。事業の概要とともに、会見における各社トップの発言を紹介する。

各社の動きが激しくなっているように見えます。

安川電機は、同社のAIロボット「MOTOMAN NEXT」と、Google DeepMindの生成AI「Gemini Robotics ER 1.6」を連携させ、エージェンティック・ロボットシステムを開発した。

本稿では、DMG森精機の伊賀事業所における、複合加工機やAMRを活用したボールねじ製造の工程集約と、製造支援プラットフォーム「TULIP」とデジタルゲージを連携させた検査自動化の事例などを紹介する。

オリエンタルモーターは「第38回 ものづくりワールド［東京］」において、サーボモーター「KXRシリーズ」を使ったデモンストレーションを披露した。

うわさのあのメーカーの話です。

安川電機とソフトバンクは、NVIDIAの協力の下、ソフトバンクが開発を進める「AIデータセンター GPUクラウド」をフィジカルAI（人工知能）の開発基盤として活用し、AIロボット「MOTOMAN NEXT」で開発する柔軟な物体のハンドリングシステムを実証した。

大成建設はファナックと共同で、複数製品を1枚のパレットに混載した状態から、必要な製品を必要な数量だけ自動で取り出すピッキングシステムを開発した

DMG森精機が欧州市場の深耕を図っている。ドイツのフロンテン工場を着々と増強しており、2027年には欧州統括会社の新たな本社がミュンヘンで稼働する。本稿では、フロンテン工場の人材育成の取り組みや今後の展望を紹介する。

ニデックマシンツールは、門型五面加工機「MVR」シリーズ向けに、「デジタルツインプラットフォーム Nidec NC Twin」の販売を開始した。

ロックウェル オートメーション ジャパンは東京都内で記者説明会を開き、生産現場でAI（人工知能）を実用化するための技術および同社のソリューションについて紹介した。

ソディックは、工作機械向け統合リモートサービスプラットフォーム「SatelinC（サテリンク）」の提供を開始した。

三菱電機は、100％子会社の三菱電機FA産業機器の株式をフィンランドのKonecranesに譲渡することを発表した。

DMG森精機は、機械加工を中心とする製造現場のデータ利活用を推進するデータエコシステムの構築に乗り出す。産総研とともに100社、1000台の設備から収集した大規模な稼働データを基に、高精度な加工を支える製造フィジカルAI（人工知能）の基盤モデルを開発する。

ニデックのグループ会社であるTAKISAWAは、工具主軸型複合加工機「TEX-2500S」の本格販売を開始した。複合CNC旋盤からATC（自動工具交換装置）搭載型複合加工機へのスムーズな移行を実現する。

川崎重工は「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展の1つである「第2回 スマートメンテナンス展［東京］」において、同社の「mapxus Driven by Kawasaki」を活用した「“AI”-Readyな保全」を紹介した。

THKは「第38回 ものづくりワールド［東京］」の構成展の1つである「製造業DX展［東京］」において「THK AI Agent」を紹介した。

三菱電機は「第38回 ものづくり ワールド［東京］」の構成展の1つである、「第38回 設計・製造ソリューション展［東京］」において、製造現場の保全担当者向けの「スマート保全サービス」と、装置メーカー向けの「遠隔保守サポートサービス」を紹介した。

安川電機は2026年7月3日、スロベニアの生産拠点での物流施設の新設などを発表した。欧州ロボット事業における物流体制の整備ならびに生産能力の拡充を図る。

「AWS Summit Japan 2026」のスペシャルセッションに登壇したファナック 常務執行役員 ロボット研究開発統括本部長 安部健一郎氏が合同取材に応じた。安部氏は、ファナックのフィジカルAIへの向き合い方、AWSと目指す世界、ロボットの制御性、ソフトPLCなど多岐のテーマについて語った。

中村留精密工業は、ATC（自動工具交換）型複合加工機の新製品「JX-50」を発表した。

いよいよブラジル戦。果たして結果は……。本文自体はAIがテーマです。

エプソン販売は、スカラ（水平多関節）ロボットの新製品として「LS4-C」「LS8-C」「LS20-C」シリーズの受注を開始した。

AWSジャパンの年次イベント「AWS Summit Japan 2026」の2日目に行われたスペシャルセッションに、ファナック 常務執行役員 ロボット研究開発統括本部長 安部健一郎氏が登壇。フィジカルAIにおけるAWSとの最新の取り組みと今後の展望を語った。

三菱電機が表示器の新製品として「GOT3000」を発売した。製造現場が進化する中で表示器にはどのような機能が求められるようになっているのか、開発担当者に話を聞いた。

イグスの栃木さくら工場（栃木県さくら市）が稼働を始めた。日本国内の需要拡大に伴う供給体制の強化を図る。

シーメンスは、東京都内で生産／工作機械業界における製品開発の課題や将来展望について議論する「第12回 Japan Machinery Innovation Forum」を開催。同イベントで講演するために来日した、シーメンス デジタルインダストリーズソフトウェアのラフール・ガーグ氏に、産業機械とAI（人工知能）などを巡って話を聞いた。

パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界 他社けん制力ランキング 2025」を発表した。

ソディックは2029年12月期を最終年度とする新たな中期経営計画「Go Forward 2029」に関して、代表取締役 CEO 社長執行役員の圷（あくつ）祐次氏への合同取材に応じた。