Ed Seng

ポストムーアの法則に突入しても、半導体技術は引き続き、歩留まり向上の模索や新技術への方向転換など、進化を遂げていくだろう。例えば、複数の半導体ダイをヘテロジニアスに統合した高性能パッケージングや、チップレットなどが挙げられる。その結果、新しい製造プロセスの複雑性や欠陥が増すため、成功を実現するための要素として、試験の重要性が高まっていくとみられる。