VishayやTDK、imecなど：
製造工程の効率化を図るべく、MES（製造実行システム）の採用が進んでいる。MESを手掛けるCritical Manufacturingに話を聞いた。
「評価」と「改善」の2本柱：
ベルギーの研究機関imecの持続可能半導体技術／システムプログラム担当マネジャーであるCedric Rolin氏は、米国EE Timesの取材に応じ、「われわれは次世代集積回路開発に当たり、環境的に持続可能な世界半導体製造プロセス実現に向けて注力している」と述べた。
政府に資金提供を要請：
英国のKing's College（キングスカレッジ）とUniversity of Bristol（ブリストル大学）、University of Strathclyde（ストラスクライド大学）が1年以上前に設立した研究／教育／イノベーションセンターである6G Futuresは、英国のデジタルメディア文化省と英国研究評議会からの資金提供を正式に求めている。
旧世代での教訓「全て取り入れた」：
基板外観検査装置でプリント配線板（PCB）のはんだ接合部の3次元（3D）プロファイルを生成する際、シャドーイングや二次反射の問題が生じる。オムロンはこの問題に対処するために、主力製品である「VT-S730 3D AOI（Automated Optical Inspection：自動光学検査）」から、性能を改善したという。
数年以内にはフル稼働：
Texas Instruments（TI）は2022年9月29日（米国時間）、米国テキサス州リチャードソンの新しい300mmアナログウエハー工場「RFAB2」において、半導体の初期生産を開始すると発表した。このRFAB2は、2009年から稼働している300mmアナログウエハー工場「RFAB1」と連結され、数年後には、両工場の1日当たりのアナログ半導体生産量は計1億個を超える見込みだという。