浅井涼

ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年2月5日、同社のタイミングデバイス事業を米SiTimeに売却すると発表した。売却額は30億米ドル（約4680億円）。ルネサスは売却の理由について「中長期的な成長を見据え、事業の優先順位をこれまで以上に明確にした上で、戦略的な取り組みに最大限の資源を投じることを狙いとしたもの」だとしている。

ジャパンディスプレイは2026年2月4日、次世代衛星通信アンテナに用いるガラス基板の共同開発／量産供給について、米Kymetaとマスターサプライ契約（MSA）を締結したと発表した。これによって、Ku帯およびKa帯で同時動作可能な次世代マルチバンドメタサーフェスアンテナに用いるガラス基板を共同開発する。

ソフトバンクの100％子会社であるSAIMEMORYは、2026年2月3日、次世代メモリ技術の実用化に向けて、Intelと協業契約を締結したことを発表した。2027年度中にプロトタイプを作製し、2029年度中の実用化を目指す。

村田製作所は2025年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比4.3％増の4675億円、営業利益は同50.2％減の379億円だった。主力製品の積層セラミックコンデンサー（MLCC）はAIサーバ向けに需要が高まっていて、社長の中島規巨氏は「値上げは今のところ議論していないが、市況に応じて検討していくべきだと思っている」とした。

インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、再生可能エネルギー向けの高耐圧な炭化ケイ素（SiC）モジュールやハイエンド電気自動車（EV）向けのオンボードチャージャー（OBC）リファレンスデザインを紹介した。

ASMLは、2025年第4四半期（10〜12月）および通期の業績を発表した。それによると、第4四半期の売上高は97億1800万ユーロ、粗利益率は52.2％で、売上高は過去最高だった。2025年通期での売上高は326億6700万ユーロ、粗利益率は52.8％だった。

次世代パワー半導体材料として活用が進む炭化ケイ素（SiC）だが、その応用先はパワー半導体のみにとどまらない。高温動作や耐放射線性といったシリコン（Si）を大きく上回る特性を生かし、極限環境で動作するLSIへの応用に向けた研究が進んでいる。SiC LSIの利点や実用化に向けた研究動向について、広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏に聞いた。

千住金属工業は「第18回 オートモーティブワールド-クルマの先端技術展-」に出展し、フラックスレスで実装を行えるリフロー炉や、環境保護に向けた取り組みを紹介した。【修正あり】

日立製作所は、AIモデル同士に会話を行わせることで互いの相性を特定し、ハイパフォーマンスなAIチームを自動編成する技術を発表した。複数のAIモデルを連携させて複雑なタスクを解くマルチエージェントシステムにおいて、迅速かつ高度な意思決定や業務効率化を支援するものだ。

睡眠の質を高める方法を調べてみると、寝る前にスマートフォンを見ない／日中は適度な運動をする／休日も同じ時間に寝起きするなど、「分かってはいるけれど……」というものがたくさん。健康とは自分との戦いによって得られるものなのかもしれません。

市場調査会社のOmdiaによると、世界半導体市場は、2026年に史上初の1兆米ドルを超える見通しだ。AI市場の需要に支えられてメモリおよびロジックICの売上高が急増し、市場全体をけん引すると予測される。

ヌヴォトン テクノロジーは、出力1.0Wの紫外（379nm）半導体レーザーの量産開始を発表した。半導体レーザーでは難しいとされていた「短波長」「高出力」「長寿命」を実現したもので、先端パッケージング向けのマスクレス露光の微細化や生産スループット向上に貢献するという。

半導体産業に特化したインキュベーター兼アクセラレーターであるSilicon Catalystは2025年11月、日本法人のSilicon Catalyst Japanを設立した。Silicon Catalyst Japanは日本／韓国／台湾で、半導体スタートアップのインキュベーションや、大企業からのカーブアウトの支援を行う。

AMDは「CES 2026」で、「Copilot+ PC」向けやゲーミング向けのプロセッサ新製品を発表した。Copilot+ PC向けの「Ryzen AI 400シリーズ」「Ryzen AI PRO 400シリーズ」にはNPU「XDNA 2」を搭載し、NPUのAI処理性能は最大60TOPSだ。

Unitree Roboticsは、「SEMICON Japan 2025」内の企画展示「SEMICON STADIUM」にて、産業用途や研究開発用途で活用が期待される人型ロボットおよび四足歩行ロボットを紹介した。

松尾研究所 副社長の金剛洙氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラム「AI最前線」に登壇。現在のAIモデルのトレンドや、AIエージェント、フィジカルAIといった今後の活用方法について語った。

TSMCの製造子会社であるJASM 社長の堀田祐一氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラム「世界に貢献する日本の先端半導体戦略」に登壇。熊本工場の現状や環境保全の取り組みについて語った。

大日本印刷（DNP）は「SEMICON Japan 2025」に出展し、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）用テンプレートや極端紫外線（EUV）リソグラフィ用フォトマスクを紹介した。

ディスコは「SEMICON Japan 2025」に出展。2025年が同社初のダイシングソー発売から50年の節目だったことから、当時の製品「DAD-2H」の実物を展示した。

Rapidusは「SEMICON Japan 2025」（2025年12月17〜19日）に出展し、北海道千歳市の開発／製造拠点「IIM（イーム）」で製造した2nm GAA（Gate All Around）トランジスタや600mm角 再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を展示した。

間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。

Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラムに登壇。同社が掲げるビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」や前工程／後工程の最新の取り組みを紹介したほか、600mm角の再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を披露した。

今は画像や文章も「AIっぽいな」と分かることが多いですが、この先もっと性能が上がっていくと便利さも怖いことも増えそうです。

2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体／エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。

世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。

特にコンピューティング技術の発展で、不可能が可能になっていくなあと日々感じます。

キオクシアは、高密度／低消費電力の3次元（3D）DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体（InGaZnO）チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。

ルネサス エレクトロニクスが、Arm Cortex-Mコア搭載の32ビットマイコン製品群「RAファミリー」の新製品で、スマート家電やIoT用途向けの「RA6シリーズ」を発表した。Wi-Fi 6の2.4GHz／5GHzデュアルバンド対応品と、それに加えてBluetooth Low Energy（LE）にも対応した製品をそろえる。

NTTは、窒化アルミニウム（AlN）系高周波トランジスタの動作に「世界で初めて」（同社）成功したと発表した。これまで困難とされてきた高アルミニウム（Al）組成での高周波動作を低抵抗構造の設計によって実現したものだ。ミリ波帯における信号増幅が可能で、ポスト5G時代の無線通信サービスの向上が期待される。

AMDの日本法人である日本AMDは、技術イベント「AMD Advancing AI 2025 Japan」を開催。IT専門の調査会社であるIDCで国内ITインフラ市場の調査を担当している宝出幸久氏が基調講演に登壇し、AIのビジネス利用の変化とそこで求められるITインフラについて語った。

AMDの日本法人である日本AMDは、技術イベント「AMD Advancing AI 2025 Japan」とプレス向け説明会を開催。データセンター／クライアント／組み込みなどの領域での技術アップデートや事業戦略を説明した。

富士通は2025年12月2日、技術戦略説明会「Fujitsu Technology Update」を開催。生成AI関連の新技術や次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」のロードマップについて説明した。

2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿／採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。

STマイクロエレクトロニクスは、マイコン製品群「STM32」の新製品として「STM32V8シリーズ」を発表した。同社の最先端プロセスである18nm 完全空乏型シリコンオンインシュレーター（FD-SOI）プロセス技術を採用し、相変化メモリ（PCM）を内蔵したハイエンド製品で、要求の厳しい産業用途に適する。

高耐熱／高耐圧用途向けでシリコン（Si）に代わる次世代パワー半導体材料として、炭化ケイ素（SiC）への注目度がますます高まっている。2025年9月に開催されたSiCに関する国際学会「International Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ICSCRM） 2025」での動向などを踏まえて、SiC開発の現状や日本を含めた世界のプレイヤーの勢力図について、名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授の加藤正史氏に聞いた。

Texas Instrumentsの日本法人である日本テキサス・インスツルメンツは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）にて、「先進的半導体技術が切り拓くヒューマノイドロボットの未来」と題した基調講演に登壇。大きな変化を遂げてきたロボティクス技術のこれまでと現在、そしてヒューマノイドロボティクスの発展に向けて必要とされる技術、TIが提供するソリューションについて取り上げた。

東芝情報システムは「EdgeTech＋ 2025」（2025年11月19〜21日、パシフィコ横浜）に出展し、量子コンピュータ研究をもとにした組み合わせ最適化ソリューションを紹介した。小さい計算リソースにも対応し、組み込み機器上で実行できるものだ。

デジタルメディアプロフェッショナルは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、エッジAIカメラ向けSoC（System on Chip）「Di1」を紹介した。FP4に対応した独自開発のNPUを搭載し、低消費電力で高度なAI推論処理を実行できる。

ミラクシア エッジテクノロジーは「EdgeTech＋ 2025」に出展し、マイコンの生産終了（EOL）による置き換えに対応した要件定義の代行サービスを紹介した。プロジェクトリーダークラスの技術者が2カ月ほどかけて担う工程を2週間で代行するというもので、顧客が既存のソースコードのみ用意すればよい。

onsemiはプレス向け説明会を実施し、車載向けイメージセンシング技術の取り組みや日本市場での戦略を紹介した。車載向けイメージセンサーのデモに加え、2025年10月にサンプル提供を開始した縦型窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスも披露した。

「勝ち目のないコスト競争をするよりも思い切った料金設定で他にないサービスを提供しよう」ということなのだと思いますが、「コスパ」が重視される世の中でこれを考えて実行した人はすごいなあと思います。

京セラは、2026年1月に米国ネバダ州ラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジー見本市「CES 2026」に出展する。同社はそれに先立ってプレス向けの説明会を開催し、水中光無線通信技術や3眼AI測距カメラなどの出展内容を紹介した。

STMicroelectronicsは、次世代AIデータセンター向け電源供給システムの試作品を発表した。NVIDIAが開発する800V直流電源アーキテクチャをサポートする新しい設計だ。

工学院大学の相川慎也氏らの研究グループは、熱処理を行わない酸化物薄膜トランジスタ（TFT）の製造プロセスを発表した。専用のガス供給装置などを用いずに大気中で完結する簡便なプロセスでありながら、耐熱性の低いプラスチック基板にも適用できるので、基板の選択肢が拡張する。

古河電気工業、京都大学、産業技術総合研究所、高エネルギー加速器研究機構は、超電導技術の産業利用に向けた集合導体の研究開発を本格始動した。交流損失が発生することや大電流を流せないことなど、産業利用に向けた課題を解消し、社会実装を目指す。

テクセンドフォトマスクは2025年10月、シンガポール東部の主要工業地帯への新工場設立を発表し、起工式を行った。これによって、東南アジアおよびインドの急成長する市場への供給体制を強化し、グローバル展開の加速を目指す。同工場はシンガポールで初めてのフォトマスク工場になるという。

ルネサス エレクトロニクスは2025年10月、2025年12月期第3四半期（7〜9月）の業績（Non-GAAPベース）を発表した。売上高は前年同期比3.2％減、営業利益は同48億円増だった。通期での売上高は前年比3.0％減、営業利益率は同1.0ポイント減と予想する。

日昌電気制御は「CEATEC 2025」で、色で作業領域を自動認識する技術「Chromateach（クロマティーチ）」を紹介した。色のついた布などを広げれば作業領域を指示でき、ロボットの立ち入り制限やベルトコンベヤーの制御などに利用できる。【訂正あり】

日立製作所は「CEATEC 2025」に出展し、メタバース空間で現場作業を支援するAIエージェント「Naivy（ナイビー）」を紹介した。手順書や熟練者のノウハウ、現場のリアルタイムデータをもとにチャット形式で作業指示などを行い、非熟練者が単独で作業にあたる際の心理的負担を軽減。知見の継承を容易にする。