ウエハー生産などの技術共有を目指す：
信越化学工業は2024年4月25日、Si（シリコン）ウエハーの加工などを手掛ける三益半導体工業を、TOB（株式公開買い付け）を通じて完全子会社化すると発表した。取得額は約680億円。技術や知見の共有、人的交流の強化を目指す。
前年同期比では減収減益：
ルネサス エレクトロニクスは、2024年12月期第1四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比2.2％減の3518億円で、営業利益は前年同期比113億円減の1135億円、営業利益率は同2.4ポイント減の32.3％だった。売上高は前年同期を下回ったものの、主に為替の影響で予想値を2.0％上回った。営業費用の減少によって、営業利益率も予想を2.3ポイント上回った。
日本は「採択率の高さを維持」：
VLSIシンポジウム委員会は、LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」開催に向けた記者説明会を開催した。同学会への投稿論文は897件と過去最高だった。
Q2の売上総利益率を0.5ポイント引き下げるか：
TSMCは2024年第1四半期（1〜3月期）の決算を発表した。売上高は前年同期比16.5％増の5926億4000万ニュー台湾ドル、純利益は同8.9％増の2254億9000万ニュー台湾ドルで、増収増益だった。
生産能力拡大を継続：
ASMLは、2024年第1四半期（1〜3月）の業績を発表した。売上高は52億9000万ユーロ、純利益は12億2400万ユーロで、いずれも前年同期比で減少した。
日本企業は3社ランクイン：
Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。
2nm半導体の研究も「順調」と強調：
Rapidusは2024年4月、米国カリフォルニア州シリコンバレー地域に新会社を設立した。AI（人工知能）半導体のさらなる顧客開拓と設計支援を目指す。
データセンター需要と民生機器買い替えで：
市場調査会社のYole Groupは、DRAMおよびNAND型フラッシュメモリ（以下、NAND）の市場分析を発表した。2023年のDRAM／NANDの売上高は供給過剰で価格が下落し2016年以来の低水準となったが、2024年にはデータセンター／民生機器などの需要増と各社の戦略的減産によって需給バランスが正常化し、市場が回復に向かう見込みだという。
機能は走行とジャンプだけ：
中央大学は「国際宇宙産業展」に出展し、低機能の小型ロボット群をAI（人工知能）によって高度知能化する技術を展示した。月面での探査や拠点構築に生かすことを目指すものだ。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体／エレクトロニクス業界には幅広い技術や製品がありますが、「無駄をなくす」という取り組みは共通していると思います。最近、ユニークな取り組みや研究を耳にしました。
パワー半導体中心に提携強化目指す：
ロームは2024年3月29日、日本産業パートナーズ（JIP）に対し、ロームと東芝との半導体事業の業務提携強化に向けた協議の開始を提案したと発表した。将来的には資本提携も視野に入れて協議したい考えだ。
2024年問題やカーボンニュートラル化に対応：
ジャパンマテリアル、日本トランスシティ、日本貨物鉄道は、半導体の製造過程で使用される半導体材料ガスの輸送について、貨物鉄道を用いた輸送の本格運行を開始したと発表した。
CO2排出量を年間1.8万トン削減：
セイコーインスツル（SII）は、国内全製造拠点で使用する電力を100％、再生可能エネルギー由来に切り替える。これによってCO2の排出量を年間で約1.8万トン削減できる見込みだという。
パワーデバイス全体の27％に：
市場調査会社であるYole Groupによると、SiCパワーデバイスの市場規模は2029年に100億米ドルに達する見込みだという。この市場成長は主にEV（電気自動車）の需要に支えられるものだ。
実装面積の削減に貢献：
TDKは、車載向け積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CGAシリーズ」の定格電圧100V品の新製品として、2012サイズで静電容量2.2μF、3216サイズで静電容量4.7μFの製品の量産を開始した。48V電源ラインでのコンデンサーの小型／大容量化の要求に応えるもの。
「RISC-Vマイコンが現実的な選択肢に」：
ルネサス エレクトロニクスは、独自に開発したRISC-Vベースの32ビットCPUコアを搭載した初の汎用マイコン「R9A02G021」を発売した。
脱炭素社会の実現に向け：
Si（シリコン）に代わる新しい材料として、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などのWBG（ワイドバンドギャップ）半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板／デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。
2024年のNANDフラッシュ需要動向は：
TrendForceが、2024年のNAND型フラッシュメモリ市場についての分析を公開した。それによると、キオクシア ホールディングスとWestern Digitalは工場稼働率を90％近くまで引き上げているという。
メモリ市場回復とHPC／車載用途の需要増で：
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC／車載用途の需要増が理由だ。
ロームが実証完了：
ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。
Arm／NVIDIA／Samsungらが参画：
ソフトバンクは、RAN（無線アクセスネットワーク）上でAI（人工知能）を活用する技術「AI-RAN」に関するアライアンスを設立すると発表した。アライアンスにはArmやNVIDIAらが参加し、AI-RANの活用と高性能化やエコシステムの構築を目指すという。
最大110億米ドルの融資も：
Intelは、半導体製造拠点拡大に向けて米国政府から最大85億米ドルの補助金支給を受けると発表した。最大110億米ドルの融資資格も得る見込みで、同社が既に発表している5年間で1000億米ドル規模の投資と合わせると米国の半導体産業で過去最大級の投資額になる。
リファレンスデザインも多数展示：
日本テキサス・インスツルメンツは2024年3月、電源設計者向けのセミナーを開催。併せて記者説明会も実施し、電源設計の最新技術トレンドや同社の顧客の設計支援に関する取り組みについて語った。
さらなる小型化や静電容量差の抑制を実現：
TDKは、車載向けチップバリスタ「AVRHシリーズ」のラインアップを拡充し、車載通信規格であるLIN（Local Interconnect Network）およびCAN（Controller Area Network）向け製品の量産を開始する。ADAS(先進運転システム)や自動運転用の車載機器に向け、小型化、低静電容量および狭公差化などを追求した。
AI予知保全などの機能追加も容易に：
ルネサス エレクトロニクスは、Arm Cortex-M85コアを搭載した32ビットマイコン「RA8シリーズ」の新製品として、モーター制御用の「RA8T1」を発売した。
両面放熱で放熱効率を向上：
STマイクロエレクトロニクスは「オートモーティブワールド2024」において、電動パワートレインなどxEV（電動車）向けのソリューションを展示した。
オートモーティブワールド2024：
千住金属工業は、「オートモーティブワールド2024」にて、融点変換型はんだ材料「TLP PREFORM」「TLP PASTE」や低温ではんだ付けできるソルダリングソリューション「MILATERA（ミラテラ）」を紹介した。
TrendForceが分析：
台湾の市場調査会社であるTrendForceは、日本の半導体産業の状況とTSMCが与える影響について分析。TrendForceはJASMの熊本工場が、「今後10年間の日本の半導体産業を形作るものになる」と述べている。
インド企業、タイOSATとの合弁で：
ルネサス エレクトロニクスがインドにOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）工場を設立する。インドCG Power and Industrial Solutions、タイStars Microelectronics（Thailand）と3社で合弁会社を設立し、同OSAT工場を構築、運営する。
エンジンルームでの使用にも：
TDKはインダクターの新製品「KLZ2012-Aシリーズ」を発表した。車載オーディオバス規格「A2B（Automotive Audio Bus）」のノイズ対策用途に向けたもので、動作温度範囲は−55〜＋150℃。
NEDO採択プロジェクトの枠組みの中で：
RapidusはTenstorrentと協業し、2nmプロセスベースのエッジAI（人工知能）アクセラレーターの開発／製造を行うと発表した。国際連携によって、生成AIを含むエッジ推論処理専用のエッジAIアクセラレーター開発を推進するという。
投資総額は86億米ドル：
TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。
光チップレット実装技術などを研究：
NTTは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施企業に採択された。研究に際し400億円超の支援を受ける予定で、光電融合技術の開発とIOWN（Innovative Optical and Wireless Network）事業の加速を目指す。
オートモーティブワールド2024：
日清紡マイクロデバイスは「オートモーティブワールド2024」に出展し、非接触の車内UI（ユーザーインタフェース）や衝突防止ソリューションなどの自動車関連技術を紹介した。
パワー製品は25億ドル規模に：
市場調査会社のYole Groupによると、化合物半導体の基板市場は2023年から2029年までの間、年平均17％の成長が期待されている。2029年には33億米ドル規模の市場に成長する見込みだという。
2026年5月に完成予定：
村田製作所は、滋賀県守山市に新たな研究開発拠点「守山イノベーションセンター」を設立する。開放的な設計にし、社内外の連携強化を目指す。投資金額は約460億円。完成は2026年5月を予定する。
電子機器設計を容易に：
ルネサスは2024年2月15日、PCB（プリント基板）設計ソフトウェアなどを手掛ける米Altiumを買収すると発表した。買収額は約91億豪ドル（約8879億円）。今後、エレクトロニクス設計のプラットフォーム提供を目指す。
佐倉事業所に15億円を投資：
山一電機は、佐倉事業所の敷地内に「佐倉事業所第2棟」を新設した。テストソケットやコネクターの生産拠点として、2024年3月から順次稼働を開始する。
LSTCが研究開発：
経済産業省は2024年2月、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施事業者として技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）を採択した。2nm世代以降の先端半導体開発に向け、計450億円を支援する。
在庫調整長期化で：
太陽誘電は、2023年度第3四半期の決算を発表した。売上高／営業利益ともに前四半期比で増加したものの、市場の在庫調整の長期化から通期業績予想は下方修正した。通期営業利益は前期比69％の減益を見込む。
スマホ向け売り上げが増加も：
村田製作所の2023年度第3四半期決算は、売上高は前年同期比4.9％増の4394億円、営業利益は同2.9％減の762億円だった。通期業績予想は据え置く。通期では能登半島地震によって30億〜50億円程度のマイナス影響を見込んでいる。
第3四半期は減収減益：
ロームは2023年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比11.1％減の1158億円、営業利益は同56.8％減の108億円だった。通期業績予想は、売上高は5000億円から4700億円に、営業利益は530億円から440億円に下方修正した。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
クルマの先端技術展「オートモーティブワールド2024」にて、はんだ付けを体験しました。
独自技術で耐熱性を向上：
日本ガイシは「オートモーティブワールド2024」にて、「半固体電池」として展開するリチウムイオン二次電池やベリリウム銅合金などの車載向け技術を展示した。
東京エレクトロン宮城との連携強化：
トルンプは、仙台市に新たな技術拠点として「宮城テクニカルセンター」を開設した。同社製品の修理や点検を担う施設で、将来的にはエンジニア20人程度を含む約30人が就業する予定だ。
SEMICON Japan 2023：
京セラは「SEMICON Japan 2023」に出展し、半導体製造装置に使用するファインセラミックスの技術を展示した。ファインセラミックスは硬度の高さや加工のしやすさが特徴で、精度向上が求められる半導体製造装置で導入が進んでいる。
日本の第2工場は「政府と協議中」：
TSMCが2023年第4四半期の決算を発表した。売上高は6255億3000万ニュー台湾ドルで、前四半期比では14.4％増だった。純利益は2387億1000万ニュー台湾ドルで、前年同期比で19.3％減少した。
日本は「バランスの良さ」が特徴 ：
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「世界の半導体補助金政策動向」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、KPMG FAS Markets & Innovation 執行役員パートナーの岡本准氏の講演内容を紹介する。