浅井涼

Intelは「Lunar Lake」のコード名で開発していたAI（人工知能） PC向けSoC（System on Chip）「Core Ultra 200V」を発表した。DRAMをパッケージ内に統合したほか、P-Coreのハイパースレッディングを廃止するなど、大幅な設計変更を行った。

「パン好きの牛乳」はおいしさもさることながら、他の商品とは違うと思わせるネーミングセンスや、パンと並べて販売するという手法が見事だと思います。

TDKは、充放電可能なセラミック全固体電池「CeraCharge」の次世代品に向けて、従来の約100倍のエネルギー密度の全固体電池用材料を開発したと発表した。

日本テキサス・インスツルメンツは、150〜250Wのモータードライブアプリケーション向けに、GaN（窒化ガリウム）デバイスを用いたインテリジェントパワーモジュール（IPM）「DRV7308」を発表した。エアコンや家電製品といった250Wのモータードライブアプリケーションで99％を上回る高効率を実現している。

富士通セミコンダクターメモリソリューションは、2025年1月1日付で「RAMXEED」に社名を変更すると発表した。

STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2024」に出展し、工場自動化に向けたFA（ファクトリーオートメーション）ソリューションや住宅向けエネルギーソリューションを紹介した。

太陽誘電は、2025年3月期（2024年度）第1四半期（4〜6月）の業績を発表した。売上高は811億3800万円で、前四半期とほぼ同水準だった。営業利益は前四半期比29％増の26億3000万円だった。

マクニカは「TECHNO-FRONTIER 2024」に出展し、AlteraのFPGA「Agilex 5 FPGA & SoC Eシリーズ」を搭載したSoM（System on Module）評価ボード「Sulfur」を展示した。

村田製作所の2024年度第1四半期（4〜6月）の業績は、売上高は前年同期比14.7％増の4217億円、営業利益は同32.5％増の664億円だった。AIサーバ向けの積層セラミックコンデンサー（MLCC）などの需要が旺盛だという。

カメラ購入にあたり相談に乗ってくれた店員さんにご本人の愛用カメラを尋ねてみると「最近は二眼です」と言われ、「カメラ沼」の果てしなさに驚きました。

最近、電車などで小さい子どもがスマホを使いこなしている姿を見かけます。AIがそれほど社会に普及するのはいつごろになるのでしょうか。

村田製作所は「TECHNO-FRONTIER 2024」にて、AI（人工知能）演算機能を搭載したカメラによる工程管理ソリューションを展示した。製造業における手作業の工程をリアルタイムで解析することで、ミス防止や作業スピード向上が期待できるという。

日本ガイシは「TECHNO-FRONTIER 2024」にて、開発中の亜鉛二次電池「ZNB」を紹介した。エネルギー密度が高く、発火リスクがないことから、基地局などのインフラ設備のバックアップ電源として利用できるという。

新電元工業は「TECHNO-FRONTIER 2024」にて、逆接続／逆流防止用の理想ダイオードICを展示した。従来のSBDと比べて、導通損失を55％、温度上昇を37％低減し、実装面積を75％削減できるという。

パナソニック インダストリーは「TECHNO-FRONTIER 2024」にて、AI（人工知能）設備診断ソリューションを紹介した。設備保全ソリューションでは一般的な振動センサーではなく、制御盤に取り付ける高調波センサーを用いたことで、制約のある現場でも利用できる。

ルネサス エレクトロニクスが、低消費電力のArmコア搭載マイコンの拡充に力を入れている。2024年4月には「RA0シリーズ」を発表し、第1弾となる「RA0E1」の量産を開始した。

TSMCは、2024年第2四半期（4〜6月）の決算を発表した。売上高は6735億1000万ニュー台湾ドル（約3兆2000億円／205億米ドル）、純利益は2478億5000万ニュー台湾ドル（約1兆1800億円／754億米ドル）と、どちらも過去最高額を更新した。

ASMLは2024年第2四半期（4〜6月）の業績を発表した。売上高は62億4300万ユーロで、粗利益率は51.5％だった。なお、受注高は55億6700万ユーロで、うちEUV（極端紫外線）露光装置が25億ユーロを占めた。売上高、粗利益率はいずれも事前予想を上回った。

レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の半導体材料／装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を設立すると発表した。拠点はシリコンバレーで、半導体メーカーや大手テック企業といった顧客との連携を深める狙いだ。

Semiconductor Intelligenceは、2023年の車載半導体市場の売上高についての分析と2024年以降の見通しを発表した。それによると、2023年の車載半導体売上高ランキングでは、Infineon Technologiesが市場の13.7％を占めて首位となった。

Analog Devices（ADI）の日本法人であるアナログ・デバイセズは、同社が提供するGaN（窒化ガリウム）ソリューションについての説明会を開催した。

「半導体技術者検定」に新設された「エレクトロニクス4級」を受験しました。

エイブリックと東芝デジタルソリューションズは、工場やビルの設備管理に向けた巡回検知型漏水検知ソリューションの提供を開始した。無線式バッテリーレス漏水センサーとスマートフォン上で利用できるIoT（モノのインターネット）プラットフォームを組み合わせたもので、ゲートウェイや電池／配線不要で利用できるため、導入コストの低減が見込めるという。

市場調査会社のTrendForceはSiCパワーデバイス市場についての調査を発表した。それによると、2023年の市場シェアはSTMicroelectronicsが32.6％を占めて首位となり、onsemiは23.6％で前年の4位から2位に浮上した。続くInfineon Technologies、Wolfspeed、ロームを含めた上位5社が総売上高の91.9％を占めていたという。

アナログ・デバイセズ（ADI）は「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に出展し、同社の独自技術「E2B」（Ethernet to the Edge Bus）を紹介した。自動車の末端部分までをイーサネットで接続し、通信遅延を抑制できるという。

ams OSRAMは「人とくるまのテクノロジー展 YOKOHAMA 2024」に出展し、ドライバーICを搭載したRGB LEDや高精度の静電容量センサーを紹介した。

村田製作所は「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に出展し、新しいノイズ対策用部品や開発中のCO2吸着フィルターを展示した。

AI（人工知能）関連技術の進展が目覚ましい昨今、クラウドではなくエッジデバイス上でAI推論を行うエッジAIの導入が進む。中でも、マイコンを用いた低消費電力のエッジAIへの注目が高まっている。開発者が抱える課題や求められるソリューションについて、STマイクロエレクトロニクスに聞いた。

京セラは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」にて、車載用小型FIR（遠赤外線）センサーや車載用1.3Mピクセル／3Mピクセルデジタルカメラなどを展示した。

RapidusとIBMは2024年6月4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したことを発表した。RapidusはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術の提供を受け、技術確立の協業を進める。

STMicroelectronicsは、イタリアのカターニアに200mmウエハー対応SiC（炭化ケイ素）デバイス製造施設を建設すると発表した。研究開発や製品設計からパワーデバイス／モジュールの製造、テスト、パッケージングまでを一貫して行う。投資総額は50億ユーロ（約8500億円）を予定し、うち20億ユーロ（約3400億円）は欧州半導体法の枠組みでイタリア政府が支援する。

米国の市場調査会社Gartnerが公開したAI（人工知能）半導体の市場についてのレポートによると、2024年のAI半導体の売上高は前年比33％成長し、710億米ドルに達する見込みだという。同売上高は2028年まで2桁成長を続けると予測され、中でも2024年に期間中最大の成長率を記録するとみられる。

参考図書の分厚さにやや尻込みしていますが、頑張ります。

TDKは「人とくるまのテクノロジー展2024」で、ワイヤレス充電規格であるMPP規格とEPP規格の両方に対応した薄型パターンコイルを展示する。1つの充電器でQi準拠の全てのスマートフォンを最大15Wで高速充電できるパターンコイルは「世界で初めて」（TDK）だという。自動車内の充電スポットなどへの利用を想定する。

米国半導体工業会（SIA）とBoston Consulting Groupの調査によると、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」制定後の2022〜2032年までの10年間で、米国内の半導体製造能力が203％増加する見込みだという。同期間中のこの増加率は米国が世界最大になるとみられる。

TDKは、AI（人工知能）処理機能を搭載したセンサーモジュールを含む予知保全ソリューション「i3 CbM Solution」を発表した。Texas Instruments（TI）と共同で開発した製品で、AI処理機能を搭載したワイヤレスメッシュセンサーモジュールは「世界で初めて」（TDK）だという。

STマイクロエレクトロニクスは2024年4月、32ビットマイコンを中心とした同社の製品群「STM32」の戦略や各製品の特徴についての説明会を開催した。

信越化学工業は、米国ペンシルバニア州を拠点に乾式接着剤や滑り止め製品を手掛けるSetex Technologiesからバイオミメティクス（生物模倣）による乾式接着技術を取得し、「ShineGrip（シャイングリップ）」という名称で市場開拓と技術提案を進めると発表した。

村田製作所は2024年4月26日、2023年度通期（2023年4月〜2024年3月）の決算を発表した。売上高は前年度比2.8％減の1兆6402億円、営業利益は同27.8％減の2154億円だった。2023年10月に発表した業績予想と比較すると、売上高は予想を1.2％上回り、営業利益は予想を20.2％下回った。

多少の不便さも、たまにはよいものだなと思います。

信越化学工業は2024年4月25日、Si（シリコン）ウエハーの加工などを手掛ける三益半導体工業を、TOB（株式公開買い付け）を通じて完全子会社化すると発表した。取得額は約680億円。技術や知見の共有、人的交流の強化を目指す。

ルネサス エレクトロニクスは、2024年12月期第1四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比2.2％減の3518億円で、営業利益は前年同期比113億円減の1135億円、営業利益率は同2.4ポイント減の32.3％だった。売上高は前年同期を下回ったものの、主に為替の影響で予想値を2.0％上回った。営業費用の減少によって、営業利益率も予想を2.3ポイント上回った。

VLSIシンポジウム委員会は、LSIに関する国際学会「VLSIシンポジウム2024」開催に向けた記者説明会を開催した。同学会への投稿論文は897件と過去最高だった。

TSMCは2024年第1四半期（1〜3月期）の決算を発表した。売上高は前年同期比16.5％増の5926億4000万ニュー台湾ドル、純利益は同8.9％増の2254億9000万ニュー台湾ドルで、増収増益だった。

ASMLは、2024年第1四半期（1〜3月）の業績を発表した。売上高は52億9000万ユーロ、純利益は12億2400万ユーロで、いずれも前年同期比で減少した。

大型連休にペーパードライバー講習に行こうかと本気で考えています。

Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。

Rapidusは2024年4月、米国カリフォルニア州シリコンバレー地域に新会社を設立した。AI（人工知能）半導体のさらなる顧客開拓と設計支援を目指す。

市場調査会社のYole Groupは、DRAMおよびNAND型フラッシュメモリ（以下、NAND）の市場分析を発表した。2023年のDRAM／NANDの売上高は供給過剰で価格が下落し2016年以来の低水準となったが、2024年にはデータセンター／民生機器などの需要増と各社の戦略的減産によって需給バランスが正常化し、市場が回復に向かう見込みだという。

中央大学は「国際宇宙産業展」に出展し、低機能の小型ロボット群をAI（人工知能）によって高度知能化する技術を展示した。月面での探査や拠点構築に生かすことを目指すものだ。