浅井涼

Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは、AIを活用した半導体設計の自動化で協業を拡大する。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析／修正する仕組みを開発したほか、TSMCの3次元（3D）IC技術「3DFabric」や先端プロセスへのEDAツール対応も進める。

ノリタケは、SiCウエハーなどの研磨工程向けに、ダイヤモンド砥粒を内包した研磨パッド「LumiDia」を開発した。ダイヤモンドスラリーを使わず、水だけでSiCウエハーの端面を研磨できる。ウエハーの欠けや割れ、異物付着を抑え、歩留まり向上や産業廃棄物の低減につなげる。

SynopsysとTSMCは、先端半導体設計分野での協業を拡大する。TSMCの「A14」プロセス向けEDAフローを整備したほか、エージェント型AIを活用してアナログ／デジタル／マルチダイ設計の自動化を進める。先端パッケージング技術「CoWoS」を用いたマルチダイ設計や、「N2P」プロセス向けIP（Intellectual Property）の拡充にも取り組む。

京都大学とフェニテックセミコンダクターらは、6インチ炭化ケイ素（SiC）ウエハー全面にn型／p型の接合型電界効果トランジスタ（JFET）を一括作製し、正常動作を確認した。ウエハー中心部では、しきい値電圧のばらつきを標準偏差0.07V以下に抑えた。高温環境向けSiC集積回路（IC）の実用化に向けた成果だという。

OKIエンジニアリングは、SiC MOSFET特有の劣化モード「AC-BTI」を評価する試験サービスを強化する。カスタムメイドの新たな試験装置を導入し、評価可能なデバイスや試験条件を拡大したほか、試験時間を従来比最大75％短縮。欧州の車載向け信頼性試験規格「AQG 324」2025年版にも対応する。

National Instruments（NI）のテスト／計測向けAI「Nigel」は、助言する「Advisor」からプログラムを生成する「Author」へ進化し、今後は「Agent」を目指す。一方でNIは「自律化しすぎない」ことを重視するという。AIはテストをどこまで担い、エンジニアには何が求められるのか。キーパーソンに聞いた。

京都大学と島津製作所、日本電子、日立製作所、日立ハイテク、堀場製作所、リガクは「先端技術開発アライアンス（KATALICE）」を設立した。京都大学の研究ニーズと各社の技術を組み合わせ、研究／分析装置の開発や、AIを含む分析技術の高度化、人材育成などを進める。

東京エレクトロン デバイスは半導体／電子デバイスやIT製品を扱う技術商社でありながら、自社製品の開発や設計／量産受託などのメーカー機能も有する。2026年4月に社長に就任した宮本隆義氏に、足元の半導体市況や調達環境、エッジAIの顧客ニーズ、メーカー機能の成長戦略について聞いた。

エレファンテックは、次世代AIサーバ基板向けのインクジェット印刷装置「DK100」を海外の基板メーカーに初出荷した。高アスペクト比のマイクロビア導電化技術「DeepVia HDI」に対応した装置で、北米大手AI半導体メーカー向け基板の量産に向け、顧客の製造現場で立ち上げを開始する。

シャープはAIサーバ事業への参入を発表した。NVIDIAのテクノロジーを搭載したAIサーバを、日本の企業や自治体、研究機関、データセンター事業者などに向けて販売する。

AIやチップレットの普及によって半導体設計が複雑化する中、チップ内／チップ間の「データ移動」に着目したファブリックIPを手掛けるBaya Systemsが、日本市場での事業を本格化している。日本では高性能コンピューティング（HPC）や車載に加え、エッジ、コンシューマー、ロボティクス分野にも商機を見込む。

自動車業界は現在、電動化やソフトウェア定義車両（SDV）への移行、中国メーカーの台頭など、大きな変化の中にある。こうした中、自動車メーカーから部品サプライヤーには、コスト低減だけでなく開発期間の短縮も強く求められている。TE Connectivity Japanは、日本の自動車市場をどう見て、変化にどう対応するのか。代表取締役社長 職務執行者の川上清康氏に聞いた。

Analog Devices（ADI）は、エッジAI向けマイコンやプロセッサを手掛けるAlif Semiconductorを13億5000万米ドルで買収する。AlifのAI処理技術とADIのアナログ／センシング技術などを組み合わせ、物理世界でAIを活用する「フィジカル・インテリジェンス」向けソリューションを強化する。

NTTは、サブテラヘルツ帯を用い、100mの距離で2Tビット/秒の無線伝送に成功した。NTTによると「電波を用いた無線通信として世界最高速」だという。軌道角運動量（OAM）を利用した独自の「OAM-MIMO多重伝送方式」を採用し、空間多重処理の大半をアナログ回路で担うことで、デジタル信号処理の演算負荷を抑えた。6Gの基地局ネットワークやAIデータセンターなどへの応用を見込む。

特に、袋菓子のように形状に個体差のある商品が難しいそうです。

富士通はPalantir Technologiesとの戦略的パートナーシップを拡大し、AIの業務実装に向けたFDE（Forward Deployed Engineering）体制を強化する。Palantirの事業を巡ってはプライバシーや人権の観点から議論もある中、富士通は個人追跡などを目的とする案件は「アウト」とし、AI倫理に関する社内基準を満たした案件のみを進める考えを示した。

富士通は、ダイヤモンドスピン方式量子コンピュータのプロトタイプを開発した。従来一般的な窒素-空孔（NV）センターではなく、発光効率に優れるスズ-空孔（SnV）センターを採用し、光接続による量子モジュールの大規模化を見据えた構成とした。将来的には、超伝導量子コンピュータ同士を接続する技術としての活用も目指す。

最先端半導体の微細化を支える極端紫外線（EUV）露光装置。ASMLは現在量産に使われている開口数（NA）0.33のEUV露光装置から、0.55の高NA、さらに0.75の「ハイパーNA」へと技術開発を進めている。一方、AI時代の半導体では微細化だけでなく、生産性や重ね合わせ精度などの進化も欠かせない。ASMLが示した最新の露光技術ロードマップを紹介する。

ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）とAramcoは、ビジョンセンシングやAIを活用した産業AIの高度化に向け、協業の可能性を検討する。SSSのイメージセンサー／エッジAI技術と、Aramcoが持つ産業現場のデータや運用知見を組み合わせ、新たな産業AIアプリケーションの開発を目指す。

ASMLの日本法人であるASMLジャパンは2026年、設立25周年を迎えた。同社は、日本で先端半導体への投資が拡大する中、顧客に近接したサポート体制や人材基盤を強化する。現在約500人の従業員を2030年度に向けて約700人規模まで増やすほか、装置／材料メーカーや研究機関との連携、国内調達も深める方針だ。ASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏が、日本事業の今後について語った。

TE Connectivity Japanは、主に自動車向けコネクターを生産する掛川工場（静岡県掛川市）を報道陣に公開した。同工場では、プレス、めっき、成形、組み立てまでを一貫して手掛けるほか、自動化や製造データの活用を進め、品質と生産性の向上に取り組んでいる。現在は、人と同じような動きが可能なヒューマノイドロボットも試験的に導入している。同工場の様子と、ものづくりを支える取り組みを紹介する。

生成AIの普及やAIクラスタの大規模化に伴い、データセンター内外を結ぶ光通信の重要性が高まっている。京セラは、光トランシーバーなどに使われるセラミックパッケージ／基板を幅広く展開する。独自の高周波技術や30年以上の供給実績を強みに、次世代のCPO（Co-Packaged Optics）や光スイッチ向けにも事業を広げる。

AIデータセンターの拡大に伴って、サーバに搭載する積層セラミックコンデンサー（MLCC）の需要が高まっている。京セラは、スマートフォンなど通信市場で培ってきた小型高容量化技術を生かし、AIサーバ向け製品を強化。基板埋め込み型MLCCも展開し、2025〜2031年には生産設備に1000億円を投じる計画だ。

本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。

AI需要を背景に半導体市場が拡大する一方、微細化や3次元（3D）積層化によって製造プロセスは複雑化している。京セラは、幅広い材料ラインアップと成形／加工技術を強みに、半導体製造装置向けファインセラミック部品を強化している。前工程に加え、中／後工程での用途開拓も進める。

Infineon Technologiesは、AIデータセンター向けのデジタル電力管理技術を手掛けるインドC2i Semiconductorsを買収する。C2iが持つマルチフェーズコントローラーやスマートパワーステージ、垂直給電に関する技術を取り込み、AIサーバ向けの電力供給ソリューションを強化する。

キオクシアとSandiskは2026年8月27日、2032年までに日本国内で総額約5兆円を投資する計画を発表した。四日市工場と北上工場でフラッシュメモリの生産能力や関連インフラ、技術を強化する。同日、キオクシアは北上工場の第3製造棟（K3棟）の建設に向けた土地などの整備を開始したことも明らかにした。K3は2029年度中の稼働開始を目指す。

Gartnerは、2026年の世界半導体市場が前年比92％増の1兆5552億米ドルに達するとの予測を発表した。AIインフラへの継続的な投資とメモリ価格の上昇が市場を大きく押し上げる。特にメモリ市場は8373億米ドルと、半導体市場全体の54％を占める見通しだ。

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NTTは、AIとロボットを組み合わせた自律実験によって半導体材料の成膜条件を最適化するとともに、その過程で得られたデータから、人が理解／転用できる「成膜ルール」を抽出する技術を実証した。次世代パワー半導体材料として期待されるβ型酸化ガリウム（β-Ga2O3）を用いた実験では、「スパッタ法として世界で初めて」（NTT）の単結晶薄膜の作製にも成功した。

Texas Instruments（TI）は、CAN XL（Controller Area Network extended data-field length）対応トランシーバー「TCAN6062」を発売した。データレートは最大20Mビット/秒で、1フレーム当たり最大2048バイトのペイロードに対応する。商用CAN XLトランシーバーは「業界で初めて」（TI）だという。

三井金属は、AIインフラ向けに需要が増加している銅箔製品の生産能力を、2028年以降継続的に増強する。2031年以降にはマレーシア工場の近傍に新たに土地を取得し、さらなる需要拡大に対応する計画だ。

Power Diamond Systemsと東レリサーチセンターは、次世代ダイヤモンド半導体デバイスの評価に関する共同研究を開始した。ナノスケールで材料の微細構造や界面、不純物、欠陥などを解析し、デバイス性能や信頼性との関係を明らかにすることで、実用化／量産化に向けた開発を加速する。

AIサーバの高性能化に伴い、消費電力が急増している。ロームは、次世代AIサーバでは電源の高電圧化が進み、シリコン（Si）／炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）など異なるパワーデバイスが1つのシステム内で使われる「共存」の時代になるとみる。

ロームは、共鳴トンネルダイオード（RTD）を用いたテラヘルツ波発振デバイスの第2世代品を開発した。第1世代品と同じサイズで発振出力を4倍に高め、測定対象の拡大を図る。同社は小型で扱いやすい評価キットを通じて利用者を増やし、テラヘルツ波の用途開拓と市場形成につなげる考えだ。

今後はどんな進化を遂げるのでしょうか。

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GaN／SiCパワー半導体を手掛けるNavitas Semiconductorが、ルネサス エレクトロニクスを特許侵害で提訴した。「SuperGaN」を含む主要GaN製品群が、Navitasの米国特許4件を侵害していると主張している。Navitasの現CEOはルネサスのパワー事業を統括した経歴を持つ。ルネサスは「現時点で当社からのコメントはない」としている。

AI需要の拡大を背景に、半導体市場は今後も成長が見込まれている。TSMCは、トランジスタの微細化に加え、先端パッケージングや光接続などの技術開発を加速している。こうした中、日本の設計、研究開発、生産拠点は、TSMCのグローバル戦略においてどのような役割を担うのか。TSMCジャパン 社長の小野寺誠氏に、AI時代の技術課題や日本企業との連携について聞いた。【修正あり】

ルネサス エレクトロニクスの2026年12月期第2四半期（4〜6月）の業績（Non-GAAPベース）は、売上高が前年同期比24.8％増の4053億円、営業利益が同409億円増の1327億円だった。自動車やデータセンター関連の需要が想定を上回った。7月28日に熊本県で発生した地震については、業績への影響は「限定的」との見方を示した。

村田製作所は2026年度第1四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比20.7％増の5023億円、営業利益は同59.8％増の985億円だった。AIサーバ向けを中心にデータセンター関連の部品需要が拡大し、四半期の売上高と受注高はいずれも過去最高となった。こうした需要動向や円安を踏まえ、2026年度通期業績予想を上方修正した。

ルネサス エレクトロニクスは、6インチウエハーラインを持つ高崎工場の生産を段階的に終了し、同工場を閉鎖する。顧客向けの在庫を確保した上で、今後2〜3年をめどに生産を終える。一方、同じ敷地内にあるアナログICやパワー半導体の研究開発機能は維持／強化する方針だ。

半導体／電子部品の専門商社であるコアスタッフは、電子部品の過剰在庫が減少し、受注が回復局面に入ったとの見方を示した。独自の景気指数「CEDI」も2025年11月を転換点として上昇している。MLCCを中心とする受動部品の需要増や、安定調達を支える同社の取り組みを紹介する。

STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、人の姿勢を認識して同じ動きを再現するロボットや、制御基板を一体化したモーターのデモを披露した。センサーやマイコン、電源、モータードライバーを組み合わせ、フィジカルAIを支えるソリューションとして提案する。

ミラクシア エッジテクノロジーは、電源システムの受託開発で、製品やマニュアルだけでなく、設計書や回路図、ソースコードまで顧客に提供する。設計情報を「ホワイトボックス化」することで、顧客自身による不具合解析や派生モデルの開発を容易にする。

NTTデータCCSは「TECHNO-FRONTIER 2026」で、製品の動作音から異常を検知するソリューション「Monone」を紹介した。接触式の専用マイクで周囲の騒音の影響を抑えながら集音し、AIが正常音との違いを分析する。

スマート・ソリューション・テクノロジーは「TECHNO-FRONTIER 2026」に出展し、音波通信技術「TrustSound」を紹介した。既存機器のスピーカーやマイクを活用して、専用の無線チップを追加せずに通信機能を実装できる。

完全なる余談ですが、学生時代の試験前に寝ている間も勉強できないかと考え、枕の下に教科書を入れてみたことがあったのを思い出しました。

TSMCは、顧客向け技術イベントで最新のテクノロジーロードマップについて説明した。2028年に第2世代GAAナノシート技術「A14」、2029年に「A13」「A12」の量産を予定するほか、「CoWoS」「SoIC」などのパッケージング技術の開発も加速する。

田中貴金属グループは、田中貴金属工業湘南工場（神奈川県平塚市）で、燃料電池発電設備「TANAKA H2 Nexus」の稼働を開始した。発電能力は500kWで、「純水素型の定置用燃料電池発電設備としては国内最大」（田中貴金属グループ）だという。湘南工場の電力需要の34％を賄いながら、水素利活用の実証を進める。