杉山康介

NTTおよび東京大学、理化学研究所、OptQCは2026年3月5日、光導波路デバイスを用いて量子ノイズを10.1dB圧縮したスクイーズド光の生成に成功したと発表した。「世界最高」（同社）の圧縮度で、将来の誤り耐性型量子コンピュータ実現や、ニューラルネットワークへの応用に大きく貢献するという。

Infineon Technologies（以下、Infineon）とSUBARUは2026年3月9日、SUBARUの次世代車向け制御統合電子制御ユニット（ECU）に搭載するマイクロコントローラー（MCU）の設計に関する協業を発表した。SUBARUはInfineonの車載MCU「AURIX TC4x」に開発初期段階から携わり、次世代型ECUに搭載するという。

SCREEN PE ソリューションズ（以下、SCREEN PE）は2026年3月6日、プリント基板向けリペア装置「SpairD（スペアード）」の開発を発表した。同社初の基板リペア装置で、本製品によってリペア工程にもソリューションを提供していく。

村田製作所は2026年3月6日、同社のIT環境において、第三者からの不正アクセスを確認したと発表した。本発表時点で、社外関係者に関する情報、村田製作所に関する情報が不正に読みだされた可能性があることを確認したという。

Semiconductor Intelligence（以下、SI）は2026年2月26日、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計）や半導体メーカー各社のデータを基に、2025年第4四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。中でもSamsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology、キオクシア、Sandiskら主要メモリメーカー5社は平均27％と高い成長を果たしている。

アドバンテストは2026年3月4日、同年2月に発生したサイバーセキュリティインシデントの続報を発表した。中核業務は問題なく稼働していて、その他システムも復旧を進める。外部専門家によれば、現時点で不正な侵入者は排除され、本件に関するデータの公開も確認されていないという。

NTTドコモ（以下、ドコモ）とNTTは2026年3月2日、両社が研究開発を進める「INC（In-Network Computing）」を活用して、低遅延AI映像解析の実証実験に成功したと発表した。6G時代における、遠隔ロボット制御などでの応用が期待される。

Intelの日本法人であるインテルは2026年2月、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催し、AI PC向けプロセッサやエンタープライズ向けAI製品の展開について紹介した。

パナソニック ホールディングス（以下、パナソニックHD）は2026年3月2日、同社技術部門の西門真新棟において、ガラス型ペロブスカイト太陽電池の長期実証実験を開始する。サイズや意匠、透過性の異なる5枚を設置し、技術検証や性能の比較検証を行う。

スマホのカメラは高性能かつ便利です。だからこそ、単体のカメラには性能以外のものが求められるようになるのかもしれません。

Rapidusは2026年2月27日、政府と民間から総額約2676億円の資金調達を実施したと発表した。政府からは約1000億円、民間からはNTTやキヤノン、ソニーグループ、ソフトバンクなど32社が合計約1676億円を出資し、資本金・純資本金の総額は約2749億5000万円になる。

コンシューマー向けフラッシュメモリ製品を手掛けるLexar（レキサー）の日本法人レキサージャパンは2026年2月26日、日本市場における事業戦略発表会を開催した。発表会の中では、AI対応デバイス向けストレージ構想「AIストレージコア」を紹介した。

「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、時価総額10兆円を突破し、市場でも注目を集めるキオクシアの上場後の動きをまとめた。

ロームは2026年2月26日、TSMCと窒化ガリウム（GaN）技術のライセンス契約を締結し、GaNパワーデバイスの一貫生産体制をグループ内で構築すると発表した。TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受けてのことで、2027年中の生産体制構築を目指す。

ロームは2026年2月24日、オンデバイスAI「Solist-AI」エコシステムに関する成果報告や、パートナー企業の交流を目的としたイベント「Solist-AIパートナーズDay」を開催した。実証実験などを経て、2026年は市場を広げ、実装を増やす年にしたいという。

シチズン電子は2026年2月27日、磁気センサーとタクティルスイッチを一体化した「磁気センサースイッチ」を開発した。感圧式センサーとクリック感のあるスイッチを組み合わせた構造は「世界初」（同社）で、低ヒステリシスが追従性の高いセンシングに寄与するという。

日本電波工業（以下、NDK）は2026年2月17日、Stratum 3に準拠した温度補償型水晶発振器（TCXO）「NT1612SHC」の開発したと発表した。独自技術によって高温環境下での高い周波数安定性と超小型サイズを「世界で初めて」（同社）両立したという。

エイブリックは2026年2月18日、車載用シャントレファレンスIC「S-19760/1シリーズ」を発売した。「業界最高」（同社）だという出力電圧精度±0.1％や、出力電圧温度係数20ppm/℃（動作温度：−40〜125℃）を実現し、高精度な基準電圧を供給するという。

フィジカルAIやロボティクス、ヒューマノイドが人間世界で盛り上がっていますが、AI的にはどう思っているのでしょう？

東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催した。基調講演では、AIを活用して半導体製造装置やフィールドの生産性を向上する新コンセプト「Epsira（イプシラ）」について紹介した。

レゾナックは2026年2月13日、2025年12月期通期の決算を発表した。半導体・電子材料領域は大幅に増収し営業利益も四半期単位、年単位ともに過去最高益を達成した一方、ほか領域の減収により全体の売上高は1兆3471億円で前年度比3.2％減、営業利益は半導体・電子材料領域のけん引により1091億円で同18.4％増になった。

レゾナックは2026年2月13日、2025年12月期通期の決算を発表し、今後半導体・電子材料領域を中核として位置付けると表明した。AI需要を受けて後工程材料の年平均成長率（CAGR）は25〜50％と大幅成長が期待されるという。

TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。

Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年2月4日（ドイツ時間）、2026会計年度第1四半期（2025年10〜12月）の業績を発表した。売上高は季節要因の影響を受け、36億6200万ユーロで前四半期7％減になった。通期では投資額を5億ユーロ増額し、ドレスデンに新設する工場の立ち上げ加速などに使うという。

ワイヤレスイヤフォンやスマートホンなどのモバイル機器では、無線信号と音声信号の相互干渉を防ぐために「チップビーズ」が使われていた。しかしチップビーズは音声信号に歪みを発生させ、音質に影響を与える。そこで開発されたのが、TDKの「MAFシリーズ」だ。

太陽誘電は2026年2月6日、2026年3月期第3四半期（2025年10月1日〜12月31日）の決算を発表した。売上高は885億円で前四半期比4.6％減、営業利益は75億円で同27.4％増、純利益は71億円で同10.4％増だった。ドル／円為替の円安進行などの影響により増益を達成したとともに、同年通期の業績予想も上方修正した。

ミネベアミツミは2026年2月5日、2026年3月期第3四半期（2025年10月1日〜12月31日）の決算を発表した。売上高は4539億円で前年同期比22.8％増、営業利益は308億円で同17.8％増、純利益は208億円で同19.4％増だった。同年通期業績予想も上方修正し、営業利益1000億円超えを目指す。

STMicroelectronicsがNXP SemiconductorsのMEMSセンサー事業の買収を完了した。同事業の2026年第1四半期の売上高は4000万米ドル半ばになる見込みだという。

Intelの日本法人であるインテルは2026年2月3日、最新AI PCを紹介するイベント「Intel Connection Japan 2026」を開催した。基調講演では、同日に発表されたSAIMEMORYが開発する次世代メモリ技術「ZAM」での協業についても紹介した。【訂正あり】

HDMI Licensing Administrator（以下、HDMI LA）は2026年1月30日、HDMI関連市場や技術の最新動向について発表するプレス向け説明会を開催。CEOのRob Tobias氏が登壇し、「CES 2026」の各社発表などに基づいたHDMI関連製品の進化について語った。

アイディア自体は昔からあれど、デジタルトランスフォーメーション（DX）が本格的に叫ばれ、進む今だからこそ需要と供給がマッチするのかもしれません。

キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年1月29日、キオクシアHDおよび子会社キオクシアの社長である早坂伸夫氏が退任し、副社長の太田裕雄氏が新社長に就任することを発表した。同日に記者説明会を開催し、早坂氏および太田氏が決定に至る経緯、今後の展望を語った。

キオクシアホールディングス（以下、キオクシアHD）は2026年1月29日、キオクシアHDおよび子会社キオクシアの社長である早坂伸夫氏が退任し、副社長の太田裕雄氏が新社長に就任することを発表した。2026年4月1日付の交代を予定する。

トレックス・セミコンダクターは2026年1月20日、炭化ケイ素（SiC）を採用した650Vショットキーバリアダイオード（SBD）「XBSC41／XBSC42／XBSC43シリーズ」を発表した。性能指数（FOM）を抑えつつ高いサージ電流耐量（IFSM）を両立したという。

味の素ファインテクノは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、産業用途向けの一液性エポキシ樹脂接着材料「プレーンセット」を紹介した。

ミネベアパワーデバイスとサンケン電気は、民生品および産業品向けのインテリジェントパワーモジュール（IPM）市場において、後工程での生産協業と、製品の共同開発に関する技術提携を行うことを発表した。リソース共有によって投資効率を最大化し、IPM需要変動に対するリスクを低減するとともに、国際競争力の強化を目的として協業に至ったという。

花王は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、先端半導体の製造などで使われる洗浄剤「クリンスルー」シリーズなどを紹介した。

電子部品実装ロボットや工作機械などを手掛けるFUJIは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、「世界初」（同社）の016008Mサイズ部品の基板実装に関する技術成果を報告した。

Intelは2026年1月22日（米国時間）、2025年第4四半期および通期の業績を発表した。第4四半期の売上高は137億米ドルで前年同期比4％減、通期の売上高は529億米ドルで前年比2億米ドル減になった。

フェニテックセミコンダクターは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、同社が使用する貼り合わせSiC基板「SiCkrest（サイクレスト）」などを紹介した。

富士電機は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、Robert Bosch（ロバート・ボッシュ）と共同開発中の、互換性を持った電動車（xEV）向け炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュール「M688」の見本品などを展示した。

ソニーグループの子会社ソニーは2026年1月20日、テレビ事業を分離し、中国の家電メーカーTCL Electronicsとの合弁会社に承継すると発表した。「ソニー」「ブラビア」といったブランド名称は、新会社の製品で引き続き使われる。

EdgeCortixは2026年1月7日、同社のエッジAIアクセラレーター「SAKURA-II」が、米航空宇宙局（NASA）の重イオン試験で高い耐放射線性能を実証したことを発表した。第1世代機「SAKURA-I」に続く好成績で、「低軌道、静止軌道、月面運用のユースケースに適していることが証明された」（同社）という。

東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月19日、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。エッジAI関連のセッション「進化するエッジAI技術と注目半導体メーカーの最新動向」では、Intel、NXP Semiconductors、Qualcommの2026年のエッジAI領域における動向や戦略を解説した。

Tenstorrentは2026年1月6日、「CES 2026」において、ゲーミングデバイスブランドのRazerと共同開発した第1世代コンパクトAIアクセラレーターを発表した。Thunderbolt5対応のコンパクト設計で、TenstorrentのPCIeボード「Wormhole n150」とオープンソースソフトウェアスタックにより、幅広いAI、MLワークロードを実行できるという。

Valens Semiconductor（以下、Valens）は2026年1月5日、自動車部品メーカーのサカエ理研工業と共同で、MIPI A-PHY準拠の車載電子ミラー「e-Mirror」を発表した。Valensのチップセット「VA7000」を採用して高性能を実現した「電子ミラーとして、車載市場初のMIPI A-PHY準拠品」（同社）だとしている。

半導体量子コンピュータの開発などを手掛けるblueqatは「SEMICON Japan 2025」の「量子コンピューティングパビリオン」に出展し、「国産初」（同社）だという半導体量子コンピュータ実機の展示などをおこなった。

NVIDIAは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」において、次世代AIプラットフォーム「NVIDIA Rubin」を発表した。新設計のチップ6個で構成され、5個の最新世代技術によって、推論トークンコストを10分の1、MoEトレーニング使用GPUを4分の1に削減できるという。

NVIDIAは2026年1月5日（米国時間）、「CES 2026」において、フィジカルAI向けの新オープンモデルやフレームワーク、AIインフラを発表した。同時にグローバルパートナー企業各社が、NVIDIAのロボティクス技術を活用したロボット、自律マシンを公開している。

環境省は「SEMICON Japan 2025」に出展し、GaNデバイスを用いたEV「All GaN Vehicle」など、産学官連携による、GaNの技術開発の早期社会実装の支援事業を紹介した。