人とくるまのテクノロジー展:
太陽誘電は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」(2026年5月27〜29日、パシフィコ横浜)に出展し、積層セラミックコンデンサー(MLCC)やハイブリッドコンデンサーなど、同社の車載向け製品群を紹介した。同社は中期経営計画2030(2026〜2030年度)において、自動車を注力市場に位置付けている。
電子ブックレット:
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、開催を間近に控えた専門技術展「TECHNO-FRONTIER」の、2025年の展示の模様をまとめた。
資本金は総額4249億円5000万円:
Rapidusは2026年6月5日、経済産業省所管の情報処理推進機構(IPA)を通じて、政府から約1500億円の追加出資を受けたことを発表した。今回の追加出資を受けて、Rapidusの資本金/資本準備金は総額約4249億5000万円になる。
NTTサーキュラスト:
NTTと三菱マテリアルは2026年6月4日、新会社「NTTサーキュラスト」の設立を発表した。使用済み機器を原材料とした非鉄金属(金銀銅など)の再生材の製造および販売と、再生材の特性情報の伝達に関する事業を行う。現時点では2030年度頃で30億円、2035年度頃で300億円程度の売り上げを想定するという。
29年上半期の稼働予定:
TDKは2026年6月1日、新潟県小千谷市にセンサー製品群を生産する「TDK信濃川テクノ工場」を新設すると発表した。JSファンダリの新潟工場跡地を取得して活用するかたちで、2029年上半期の稼働開始を予定する。
日本展開にも意欲:
米Knowles Electronicsの日本法人であるノウルズ・エレクトロニクス・ジャパンは「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」(2026年5月27〜29日、パシフィコ横浜)に出展し、車載向けMLCC製品を紹介した。軍需産業向けで培った耐久性、信頼性の高さが車載でも活用されているという。
東芝D&Sがサンプル出荷開始:
東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は2026年5月21日、1200V耐圧トレンチゲート型炭化ケイ素(SiC)MOSFET「TW007D120E」を発表した。独自のトレンチゲート構造の採用によって「単位面積当たりで、業界トップクラスの低オン抵抗」(同社)を実現し、既存製品と比較してオン抵抗を約58%削減している。
26年度中の適用目指す:
富士電機は2026年5月26日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の小型化/低損失化を実現する立体配線構造を開発したと発表した。従来比で製品体積を約5割削減できたほか、モジュール内部回路配線のインダクタンスを約7割、スイッチング損失を約5割低減したという。
NexTech Week【春】:
EdgeCortixは「NexTech Week【春】 AI・人工知能EXPO」(2026年4月15〜17日、東京ビッグサイト)に出展し、同社のAIアクセラレーター「SAKURA-II」を活用した省電力かつ低遅延のエッジAIソリューションや、米Unigenが発表したSAKURA-II搭載モジュールなどを展示した。
可視化技術を圧縮してDSPに搭載:
NTTは2026年5月26日、光ネットワーク全長を可視化する機能を光トランシーバー内部の通信用DSPに搭載し、動作実証に成功したと発表した。「世界初」(同社)の試みで、この光トランシーバーを使うことでネットワークを常時監視できるようになり、運用保守の大幅な効率化に貢献するという。
EVなど3分野の動向を説明:
日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は2026年5月21日、同社の電源分野における取組を紹介するメディア向け説明会を開催した。NVIDIAと共同発表したAIデータセンター向け800V DCアーキテクチャなど、同社の開発状況などについて解説した。
エッジ×クラウドで実現:
富士通は2026年4月23日、フィジカルAI分野の取り組みについて紹介するメディア向け説明会を開催し、同社の「Fujitsu Kozuchi Physical OS」戦略を紹介した。
純損益が98億円に:
サンケン電気は2026年5月15日、2026年3月期通期(2025年4月〜2026年3月)の決算を発表した。子会社だったAllegro MicroSystemsが連結対象から外れたことや、中国で白物家電の自国半導体シフトが進んだことなどで減収減益し、純利益は前期の509億円の黒字から、98億円の赤字に転落した。
上期業績予想も上方修正:
レゾナックは2026年5月13日、2026年12月期第1四半期(2026年1〜3月)の決算を発表した。売上高は3079億円で前年同期比4.1%減、営業利益(国際会計基準[IFRS]ではコア営業利益)は336億円で同126.4%増、純利益は153億円で同74.6%増だった。減収も半導体・電子材料の好調やケミカルの赤字縮小などで増益した。
27年度も好調スタート:
ミネベアミツミは2026年5月12日、2026年3月期第4四半期(2026年1〜3月)および通期(2025年4月〜2026年3月)の決算を発表した。第4四半期、通期ともに増収増益で、通期では売上高/営業利益ともに過去最高を達成。売上高は14期連続での増収だという。
売上高4800億円を目指す:
太陽誘電は2026年5月8日、新たな「中期経営計画2030」(2026〜2030年度)を発表した。情報インフラ/産業機器と自動車を注力市場に据え、この2カテゴリーで2030年度の売上比率60%達成を目指す。
27年度も増収増益予想:
太陽誘電は2026年5月8日、2026年3月期通期(2025年4月〜2026年3月)の決算を発表した。売上高は3553億円で前期比4.1%増、営業利益は200億円で同91.2%増、経常利益は241億円で同129.4%増、純利益は148億円で同535.9%増だった。AIサーバ/自動車向けコンデンサーの売上増加などが寄与していて、2027年3月期も堅調に需要拡大する見込みだという。
NexTech Weekで初開催:
2026年4月15〜17日にかけて開催された「NexTech Week 2026【春】」(東京ビッグサイト)では、「第1回 ヒューマノイドロボット EXPO【春】」が開催された。計14社が出展し、賑わいを見せた会場の模様を写真と動画で紹介する。
NexTech Week【春】:
NXP Semiconductors(以下、NXP)は「NexTech Week【春】 AI・人工知能EXPO」(2026年4月15〜17日、東京ビッグサイト)の「小さく始めるAIパビリオン」に出展し、買収した米Kinara製ディスクリートNPUを使ったVLM、LLMのエッジシステムなどを展示した。
ベースプレート構造で小型化:
TDKはTDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表した。最大650Wのピーク出力に対応し、機能拡張による工作機械、半導体製造装置などの高出力化に対応する。
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
さまざまなテーマのEXPOが集まった展示イベント「Japan IT Week【春】2026」。個人的に気になったのが「データセンターEXPO」で見かけた、ガソリンスタンドでおなじみのENEOSによるサーバ向け液浸冷却液「ENEOS IXシリーズ」です。
供給面がボトルネック:
ルネサス エレクトロニクス、2026年12月期第1四半期(2026年1月1日〜3月31日)の業績(Non-GAAPベース)を発表した。売上高は前年同期比20.6%増の3723億円、売上総利益率は同2.4ポイント増の59.2%、営業利益は同416億円増の1254億円、純利益は同297億円増の1029億円だった。自動車向けやAI関連製品が好調だが、産業向けでは供給面の問題で伸びが抑制された面もあるという。
US-JOINT本格稼働:
レゾナックは2026年4月21日、日米の半導体材料/装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」のR&Dセンターを米国シリコンバレーに開設し、コンソーシアムの本格稼働開始を発表した。「米国初」の後工程特化R&Dセンターで、シリコンバレー企業の後工程コンセプト検証を6カ月から最大1カ月に短縮することを目指すという。
民間4社からも資金調達:
SAIMEMORYは、同社の次世代メモリ技術「ZAM(Z-Angle Memory)」開発プロジェクトが新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「高メモリ密度・広帯域・低消費電力な革新的メモリの製造技術開発」に採択されたと発表した。また富士通、日本政策投資銀行、理研、ソフトバンクを引受先としてシリーズAラウンドの資金調達を実施したことも発表した。
AFEELA 1開発中止を踏まえ:
ソニーグループと本田技研工業の合弁会社であるソニー・ホンダモビリティは、当面の事業縮小を決定した。EV第1弾モデル「AFEELA 1」および第2弾モデルの開発と発売の中止を踏まえ、3社間で協議した結果、商品やサービスの市場投入を短中期的に実現することは困難との結論に至ったためだという。
世界で戦える企業体に:
三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区(福岡市)に新工場棟「パワーデバイスA棟(PA棟)」を建設し、竣工式を行った。現地では同社半導体・パワーデバイス事業本部長の竹見政義氏が、ローム、東芝とのパワー半導体事業統合についても語った。
2026年10月に本格稼働予定:
三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区(福岡市)に新工場棟「パワーデバイスA棟(PA棟)」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。
28年度頃の統合目指す:
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions(RCS)」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。
千歳技科大内に拠点整備:
技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI社会の発展によるデータ通信量と消費電力の増大の解決を目指す。
支援額は総額2兆3540億円に:
Rapidusは2026年4月11日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から2つのプロジェクトで2026年度の計画と予算が承認されたことを発表した。支援上限額は前工程が5141億円で後工程が1174億円、総額6315億円になる。同日に北海道千歳市で実施された解析センター、Rapidus Chiplet Solutions(RCS)の開所式に参加した赤澤亮正経済産業大臣も、本件に言及した。
ローム買収は「広く検討」:
デンソーは中期経営計画説明会「DENSO DIALOG DAY 2026」で、新たな中期経営計画「CORE 2030」の策定を発表した。3本の柱を成長戦略に、2030年の売上高8兆円以上、営業利益10%以上を目指す。
千歳で開所式を実施:
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions(RCS)」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式が行われ、経済産業大臣の赤澤亮正氏や北海道知事の鈴木直道氏、千歳市市長の横田隆一氏による祝辞が贈られた。
Advantechと協業:
人型重機を開発する人機一体とAdvantech(アドバンテック)は、エッジコンピューティングとロボット技術の連携可能性を見据えた協業に向けた取り組みを開始した。その第一歩として「組込み・エッジ・IoT開発EXPO」のAdvantechブースで、人機一体が試作ロボットなどを展示した。
TDK MAFシリーズ:
TDKは、5GHz帯の高周波領域でのノイズ対策を目的とした音声ライン用ノイズサプレッションフィルター「MAF0603GWYシリーズ」を発表した。AIグラスなどWi-Fi 5/Wi-Fi 6Eを使用する機器で、音質を損なわずノイズを低減できるという。
トレックスの小型高耐圧品:
トレックス・セミコンダクターは、最大36V入力、2A出力対応の降圧DC-DCコンバーター「XC9714シリーズ」を発表した。同社が拡充している小型高耐圧な降圧DC-DCコンバーター製品で、産業機器や家電、車載バッテリーなどの12/24V動作品での使用を想定する。
2026年6月提供予定:
リコーは2026年3月30日、NEDOが実施する国内の生成AI開発力強化プロジェクト「GENIAC」第3期において、リーズニング性能を強化した大規模マルチモーダルモデル(LMM)の基本モデルを開発したと発表した。複雑な構造を持つ日本のビジネス文書の読み取りに特化していて、同社の企業向けAIプラットフォーム「Hi.DEEN(ヒデン)」で提供予定だ。
電力損失50%以上低減:
ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」の技術目標を達成したと発表した。技術目標は「電力損失50%以上の低減」「低コスト化」で、当初の予定から2年前倒しで達成した。
TDK51%、日本化学49%出資:
TDKと日本化学工業は、積層セラミックコンデンサー(MLCC)向けセラミック材料など電子部品材料および製造プロセスの開発を行う合弁会社「TDK-NCIアドバンスドマテリアルズ」を設立した。所在地はTDK成田工場(千葉県成田市)と同様。
日本交通、Goと連携:
自動運転の技術開発およびサービス展開を行うWaymoは2026年3月27日、同社自動運転技術のメディア向け説明会を開催した。Googleの自動運転プロジェクトに端を発する同社は、日本交通、Goと連携して東京での実証実験を行っている。【訂正あり】
社会システムを再定義:
デンソーと東京大学は2026年4月1日から2036年3月31日までの10年間にわたる産学協創協定を締結すると発表した。「走るほど、満ちる社会へ:モビリティから広がる未来の社会価値」を共通ビジョンに、モビリティを移動やエネルギー、データ、社会インフラをつなぐ社会システムとして再定義することを目指す。
TCLとの合弁会社:
ソニーグループの子会社ソニーは2026年3月31日、中国の家電メーカーTCL Electronics(以下、TCL)とのホームエンタテインメント領域における戦略的提携に関して、法的拘束力を有する確定契約を締結したと発表した。ソニーのホームエンタテインメント事業を新会社「BRAVIA」に承継し、2027年4月の事業開始を想定する。
計算リソース削減の新技術:
富士通と大阪大学 量子情報・量子生命研究センター(以下、大阪大学)は、量子コンピュータの計算リソースを削減する新技術を発表した。新素材開発や創薬など、化学材料の物性計算への量子コンピュータ適用を目的とした取り組みで、量子ビット数が少なく、誤り耐性量子計算が十分に実現できないとされる量子コンピュータでの化学計算が現実的になる見込みが得られたという。
「SOLAFIL」提供へ:
積水化学工業(以下、積水化学)は、グループ企業の積水ソーラーフィルム(以下、SSF)と開発を進めてきたフィルム型ペロブスカイト太陽電池「SOLAFIL」の事業開始を決定した。
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
EV、完全自動運転の発展は日進月歩ですが、オーディオ/AV的な観点でも注目度は高いです。
AlN基板の研究開発は継続:
旭化成は2026年3月26日、深紫外線(UVC)LED事業の終了を発表した。子会社である米Crystal ISのAlN基板技術を応用した事業を行ってきたが、今後の事業性など総合的に検討した結果、終了に至ったという。
2027年度上期の開設予定:
アドバンテストは、新たな研究開発拠点「Omiya Tech Hub」(埼玉県さいたま市)を2027年度上期に開設すると発表した。群馬の開発拠点と東京の本社を結ぶ開発ハブとして機能するという。
2026年中の現場導入予定:
山善、ツムラ、レオン自動機、INSOL-HIGHの4社は2026年3月26日、ヒューマノイドロボットの社会実装の加速を目的としたコンソーシアム「J-HRTI(Japan Humanoid Robot Training & Implementation:ジェイハーティ)」の設立を発表した。同年7月からデータ収集センターを稼働予定で、2026年中の現場導入を目指すという。
Matterイベント基調講演:
Connectivity Standards Alliance(CSA)は2026年3月18日、同団体が策定するスマートホーム標準規格「Matter」の最新状況などを紹介するイベントのメディア向け説明会を開催。基調講演ではスマートホーム市場の状況や、Matterの現状と今後の課題などを紹介した。