NTTが実証：
NTTは、光電融合において高エネルギー状態の電荷（ホットキャリア）を取り出す光電変換を実証したと発表した。高効率な光電変換を実現する、新たな設計指針になるという。
処理速度5倍、効率10倍目指す：
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）ら5者は2026年10月20日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募において「推論に特化した2nm世代半導体を活用する高速・低消費電力な医用画像処理システムの研究開発」が採択されたと発表した。日本で生産される最先端半導体のユースケース創出と医療の高度化に貢献するとしている。
29年4月の本格量産目指す：
パナソニック ホールディングス（以下、パナソニックHD）は2026年10月20日、ガラス型ペロブスカイト太陽電池「ENEFACE（エネフェース）」の本格量産を2029年4月から開始すると発表した。2026年9月から先行量産品の販売を始め、事業活動を開始。当初予定から本格量産時期を1年前倒しした。
AI活用ネットワーク運用も：
JCOM（以下、J:COM）は「CEATEC 2026」（2026年10月13〜16日、幕張メッセ）に出展し、同社R＆Dセンターにおける取り組みを紹介した。Wi-Fi 8の高速通信技術であるDSO、NPCAの実証実験や、AIを活用したネットワーク運用システムの構築などを行う。
10倍以上の生産性向上目指す：
NTTら5社は、NEDOの公募において、光チップレットの生産技術の研究開発テーマが採択されたと発表した。光電融合デバイスの量産技術開発を本格化し、一貫した光チップレットの量産技術の確立と、研究開発時点と比べて10倍以上の生産性向上を目指す。
日本特殊陶業と協業：
TopoLogicは「CEATEC 2026」（2026年10月13〜16日、幕張メッセ）に出展し、開発中の熱流束センサー「TL-SENSING」などを紹介した。新材料のトポロジカル物質を応用することで熱を高速検知できるセンサーで、日本特殊陶業と協業のもと実用化を進めている。
三菱電機モビリティ株50％譲渡：
三菱電機と鴻海精密工業（Foxconn）は、自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の最終合意を締結したと発表した。2026年10月19日にメディア向け説明会を開き、協業の狙いや今後の展望などについて説明した。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
要介護高齢者のモニタリングにも使ったりと、これまでのスマートデバイスとは違う活躍をしそうです。
設計完了で製造準備中：
ソニーは「CEATEC 2026」（2026年10月13〜16日、幕張メッセ）で、同社ベンチャーキャピタルの活動を紹介。ソニー出身の藤原健真氏らが率いるLENZOは、同社技術を用いたAIアクセラレーターとソニー製カメラを組み合わせてVLAシステムを構築していた。
黒川剣氏が代表就任：
Bluetooth SIG（Special Interest Group）は2026年10月15日、日本法人「Bluetooth SIG Japan」を設立した。代表には米半導体企業のDSP開発から始まり、SpotifyやUbisoftの日本代表などを務めてきた黒川剣氏が就任する。
AIサーバ、自動車へ注力：
太陽誘電は、2026年4月から「中期経営計画2030」（2026〜2030年度）を開始した。同計画では2030年度の売上高4800億円、営業利益率15％を目標とする。達成に向けた取り組みなどを、代表取締役社長執行役員の佐瀬克也氏に聞いた。
フィルター実装面積を18％削減：
TDKは、車載PoC（Power over Coaxial）用積層インダクター「MLJ1608WGC1R2MTD25」を開発したと発表した。インダクタンス値を高めたことで高周波で高インピーダンスを実現していて、広帯域に対応することからPoC用フィルターの部品数削減に寄与する。
「エネルギーの階段」作る材料設計：
岐阜大学は、工学部の萬関一広准教授の研究グループがペロブスカイト太陽電池の高性能化につながる新たな材料設計に成功したと発表した。2種類のルチル型酸化チタンのエネルギー準位の違いから、「エネルギーの階段」を作ることで高い光電変換効率を示したという。
EIS実装も支援：
Nuvoton Technology（以下、Nuvoton）は、電気化学インピーダンス分光法（EIS）測定機能を搭載した第6世代バッテリー監視IC「KA85010UA」を発表した。独自のインダクター方式を採用したことで電力損失／発熱を約93％低減している。
3社共同の実装評価：
FUJIは、BroadcomのCPO（Co-Packaged Optics）技術採用Ethernetスイッチ「Tomahawk 6-Davisson」の実装評価に成功したと発表した。同社によると「業界初の電子部品実装ロボットによるTomahawk 6-Davissonの表面実装評価の成功事例」だという。
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
今のところ使う機会はありませんが、Qualcommの「Snapdragon 7s Gen3」搭載で高音質ワイヤレス接続にも対応しています。
6つのテーマで展開：
米Plug and Playの日本法人であるプラグアンドプレイジャパンは2026年10月21〜22日にかけて、スタートアップやイノベーション創出を支援するイベント「Japan Summit 2026」を東京・有楽町の「Tokyo Innovation Base（TIB）」で開催する。6つのテーマでセッションや展示、デモ体験などを行い、1日目には細田守監督とHelical Fusion CEOの田口昂哉氏による特別対談も実施する。
開催テーマは「変革」：
2026年10月13〜16日にかけて、エレクトロニクスとITに関する総合展示会「CEATEC 2026」が幕張メッセで開催される。主催の電子情報技術産業協会（JEITA）は同月6日に記者会見を実施。「CEATEC AWARD 2026」の大臣賞には三菱電機／TDK／日立製作所が選出された。
従来比3倍の高密度化：
モレックスは、超小型の16ファイバー拡張ビーム光（EBO）コネクター「VersaBeam Mini」を発表した。3.5×9mmのフットプリントに16本のファイバーを集約し、AIデータセンターやネットワークの高密度化に対応する。サンプル提供は2026年第4四半期、量産は2027年上半期を予定している。
DUVリソグラフィーで製造：
TDKが、厚さ150nmのメタオプティクスミラーを用いたスマートグラス向け網膜直接描画（DRP）ディスプレイの実証に成功したと発表した。
エッジAIのOCR技術など使用：
Cognexは2026年9月、半導体製造向けの新型ウエハー／パネル識別システム「In-Sight 1750」シリーズを発表した。特殊なマルチ照明モードやエッジAI活用の読み取りエンジン、200万画素イメージセンサーなどで高い読み取りレートを実現する。
マッキンゼーが提唱：
米McKinsey＆Company（以下、McKinsey）の日本法人であるマッキンゼーアンドカンパニージャパン（以下、マッキンゼー）は、最新レポート「新時代の日本へ：躍動と成長に向けた競争力の再構築」を発表した。メディア向け説明会では、日本が再び経済成長するために必要なことや、注目業界の所見などを解説した。
モジュール拡張も可能：
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年10月1日（タイ時間）、タイのサムットプラーカーン県バンコクに後工程の製造拠点を新設し、開所式を実施した。COOのAlexander Gorski氏は「立地と成長可能性からInfineonのグローバルな生産体制にとって重要な新拠点となる」とする。
ゲートしきい値電圧変動を半減：
東芝デバイス＆ストレージ（以下、東芝D＆S）は、トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC）MOSFETにおいて、長期間使用によるゲートしきい値電圧の変動を抑える技術を開発したと発表した。市販のトレンチゲート型SiC MOSFETと比べてゲートしきい値電圧変動を約50％低減し、高効率化と長期信頼性の両立に寄与するとしている。
CEATEC 2026で紹介：
富士フイルムのグループ企業である富士フイルムビジネスイノベーション（以下、富士フイルムBI）は、面発光レーザー（VCSEL）採用の独自レーザー光源「Smart Addressable VCSEL」を活用し、空間センシング技術を開発したと発表した。複合機で培ったレーザー光源を活用していて、人や物の位置だけでなく、動きや移動方向も認識できるという。
CEATEC 2026で展示：
村田製作所は、グローブ型仮想現実（VR）コントローラーなどを手掛けるMelt Interface Technologies（以下、Melt Interface）と事業提携契約を締結したと発表した。AIの発展により情報活用の可能性が広がる中、新たな情報入力インタフェースの創出を目指す。
AI需要を背景に：
TDKと太陽誘電は、両社の積層セラミックコンデンサー（以下、MLCC）やインダクターを含む電子部品の共同開発などに関する業務提携について、検討を開始する旨の基本合意書を締結したと発表した。今後、両社は包括的な業務提携における協業内容、役割分担などについて具体的な協議を開始する。
横浜R＆Dセンターを活用：
Ericssonは次世代モバイルネットワークインフラ技術の推進に向けて、村田製作所および住友電工それぞれと個別協定を締結したと発表した。横浜に新設したR＆Dセンターを活用し、6GおよびAI時代に向けたネットワーク性能の向上、製品のエネルギー効率向上のための技術開発を行う。
西日本初の公共施設への設置：
パナソニック ホールディングス（以下、パナソニックHD）は、神戸港（神戸市）の中突堤中央ターミナル（通称：かもめりあ）でガラス型ペロブスカイト太陽電池の運用を開始すると発表した。2026年9月24日〜2029年3月31日の期間で、一般の利用者の目に触れる、より実地的な環境での実証実験になる。
実装／製造技術の確立へ：
SAIMEMORYは同社が手掛ける次世代メモリ技術「ZAM（Z-Angle Memory：ザム）」の研究開発および商用化において、新光電気工業と協業することを発表した。NEDOプロジェクトでのZAM研究開発の先を見据えての協業だという。
次世代光インターコネクトに向け：
imecは2026年9月21日（ベルギー時間）、100GHzの帯域幅や5Vの低電圧動作、Oバンド／Cバンド両帯域にわたる1.8A/Wの応答性を同時に実現したゲルマニウムインシリコン（Ge/Si）アバランシェフォトダイオード（APD）を発表した。同デバイスによって「APD受信機を採用した光リンクとして世界で初めて正味400Gbpsのデータ受信を実証した」（imec）という。
名大の山本教授が主導：
2026年9月9〜11日にかけて開催された「第5回 ネプコンジャパン 秋」（幕張メッセ）で、名古屋大学の山本真義教授が主導する産学連携プロジェクト「フェザーインバーター」の実機が世界初公開された。日本企業の技術力を結集し、Tesla「Cybertruck」用インバーターと同等の性能を有しつつ、70％の小型軽量化を実現している。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
工場DXの手法は数あれど、ある意味もっとも「視覚的に」近未来感のあるソリューションかもしれません。
AI活用開発ツールも発表：
Lattice Semiconductor（以下、Lattice）は、最新FPGA「Lattice Mach-N2」およびAI駆動型FPGA向け開発ツール「Lattice Prompt」を発表した。Mach-N2は耐量子暗号（PQC）に対応するとともに物理セキュリティを強化し、量子コンピュータ時代を見据えたセキュリティ性を実現したという。
独自構造で排ガス抑制：
旭化成は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9〜11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、同社が開発中のポリマー光導波路素材を紹介した。耐熱性と加工性を両立するとともに、独自の設計やプロセス最適化により、従来のシリコーン系材料で課題とされる低分子シロキサンガスの排出を抑えている。
日本特殊陶業が展示：
日本特殊陶業は「第5回 ネプコンジャパン 秋」（2026年9月9〜11日、幕張メッセ）内の特別企画「光電融合World」に出展し、光電融合向けセラミック基板の紹介などを行った。産業技術総合研究所（産総研）と共同開発を進めているもので、セラミックの高耐熱／高剛性が光学アライメントのズレ抑制に貢献するという。
エッジ／クラウド向けCSSも発表：
Armは2026年9月8日（中国時間）のイベント「Arm Everywhere China」で、最新のAIコンピューティングプラットフォームとしてエッジ向けの「CSS for Mobile 2」やクラウド向けの「Neoverse CSS N4」、フィジカルAI向け開発エコシステム「Total Design for Physical AI」を発表した。
部品数／実装面積を半減：
TDKは独自の樹脂電極構造を採用した積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」において、X7R特性で定格電圧100V／静電容量10μFのモデルを開発したと発表した。「従来品の2倍の大容量化」（TDK）により、部品数や実装面積の半減に寄与するとしている。
学術論文も発表：
エイブリックは2026年9月8日、同社のバッテリーレス漏水センサーを用いた漏水モニタリングシステムの実証実験を橋梁で行い、有効性が確認されたと発表した。西日本高速道路エンジニアリング中国（以下、NEXCOエンジニアリング中国）、ビー・ビー・エム（以下、BBM）との共同実験で、社会インフラの課題解決に向けて検証を進める。
トポロジー検出機能も搭載：
NXP Semiconductors（以下、NXP）は、産業機器向けマイクロコントローラー（MCU）の新製品「MCX A5シリーズ」を発表した。10BASE-T1S Ethernetの統合によってシンプルな接続性を実現したほか、トポロジー検出機能によるネットワークの可視化、耐量子暗号（PQC）のセキュリティ性なども備えた。
GPU効率5倍の注目技術も紹介：
キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」で紹介した技術のメディア向け説明会を開催し、AI発展に伴うSSDの需要動向と考えられる進化の方向性、GPU性能向上で注目の「コンテキストキャッシュ」について紹介した。
FMS展示内容を紹介：
キオクシアは、半導体メモリとストレージに関するイベント「FMS: the Future of Memory and Storage」で紹介した技術のメディア向け説明会を開催し、AI時代のフラッシュメモリの課題や、それにこたえる製品展開について紹介した。
注目技術を紹介：
TDKは2026年9月1日、投資家向け説明会「TDK Investor Day」を開催し、企業価値向上に向けた最先端技術の取り組みなどを紹介した。
協業規模は2000億米ドル超に：
Samsung Electronics（以下、Samsung）は、AI向けのメモリおよびファウンドリー技術分野において、米Broadcomとの戦略的協業を拡大すると発表した。Broadcomに対しHBMなどのメモリや2nm世代以下の最先端プロセスを提供する。両分野での協業規模は、2030年までの5年間で2000億米ドルを超える見込みだ。
JMSとの併催も決定：
主催の電子情報技術産業協会（JEITA）は「CEATEC 2026」（2026年10月13〜16日、幕張メッセ）のメディア向け説明会を開催した。今回のテーマは「Transformation ―企業が、産業が、そして社会が変わる―」で、「Japan Mobility Show bizweek 2026」との併催も決定している。
上位プロセッサ「X100」紹介：
AMDは組み込み／エッジAI領域のテクノロジーイベント「AMD Embedded Computing Summit」の開催と同時に、メディア向けブリーフィングで同社のフィジカルAI事業を説明した。正式発表したばかりのハイエンドプロセッサ「X100」を紹介するとともに、同社が展開するフィジカルAIプラットフォームの狙いを語った。
Keysightが解説：
キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は2026年8月26日、エンジニア向けイベント「KDES」にあわせて、「AI時代の次世代半導体設計」をテーマとしたメディアブリーフィングを開催。AIを活用したEDAや光半導体設計、マルチフィジックス対応シミュレーションといった取り組みを紹介した。
30年までに売上高2倍目指す：
富士フイルムは2026年8月21日、大分工場（大分県大分市大字下郡）内に建設していたポストCMPクリーナー製造用の新棟が竣工したと発表した。最先端半導体材料に対応した生産設備、評価機器を導入し、大分工場の製造能力を3倍に拡大できるという。
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
イヤフォンにAIが搭載されると、話の内容を要約してアドバイスしてくれるようになるかも？