杉山康介

重要鉱物と採掘技術をテーマにした国際イベント「Critical Minerals & Mining Solutions Summit」で、東京大学の加藤泰浩氏が南鳥島で採掘されるレアアース泥（でい）の現況などを紹介した。現在、レアアース市場は中国が独占状態だが、南鳥島の排他的経済水域（EEZ）のレアアース泥全体では中国を凌ぐ資源量になるという。

芳香でマスキングしない、仕事時にも使えそうな消臭方法です。

レゾナックは2026年7月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」が、ベルギーの半導体研究機関imecと連携すると発表した。後工程のテスト用チップを調達する代わりに、後工程領域でimecに協力する。同時に米パデュー大学とのパートナーシップ締結も発表した。

Nagarroは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、製造現場向け保全管理プラットフォーム「UpKeeper」を紹介した。設備管理や保全計画などの「予防保全」と、機器が故障する前に対処する「予兆保全」を一括管理できるプラットフォームで、設計から製造までNagarroが実施する。

富士通は2026年7月16日、ファナック／安川電機／川崎重工業とともに、フィジカルAIの社会実装に向けた事業検討を開始したと発表した。プラットフォーム構築にはNVIDIAのフィジカルAI技術を活用する。メディア発表会にはNVIDIA CEOのJensen Huang氏も登壇し、「フィジカルAIによる新しい産業革命は、日本がけん引するだろう」と語った。

富士通が、ファナック／安川電機／川崎重工業とともに、フィジカルAIの社会実装に乗り出す。NVIDIAのフィジカルAI技術を活用し、フィジカルAI向け協調制御基盤の共通化およびオープン化を進める計画だ。

富士フイルムは2026年7月14日、同社半導体事業のR＆Dにおけるデジタルトランスフォーメーション（DX）戦略について、メディア向け説明会を開催した。半導体微細化によって材料メーカーに課題解決の役割が求められるなか、同社は独自のデジタルツインを導入。活用によって2030年度の売上5000億円達成を目指す。

スイスの半導体成膜装置メーカーEvatecの日本法人である日本エバテックは2026年7月3日、大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の日本展開を本格化し、日本のAIおよび高性能コンピューティング（HPC）向け次世代パッケージング市場に本格参入すると発表した。同社は日本をグローバル先端パッケージ市場における戦略的重要市場と位置付けている。

HIOKI（日置電機）は2026年7月8日、電力計の誤差校正の基準に用いる新たな計測標準を開発したと発表した。新開発の熱量計を用いた手法で、国家計量標準機関で用いられる校正手法を含む従来手法と比べ、約10倍の高い精度を実現したという。

オキサイドは2026年7月10日、量子通信用レーザーの開発および出荷を発表した。第1号製品として、量子通信システムを開発するLQUOMに対し、量子中継器用の436nmレーザーを出荷する。同社は本製品を「量子分野における事業展開を加速する重要な一歩」だとしている。

ジャパンディスプレイ（以下、JDI）は2026年7月9日、香港でディスプレイ販売などを行う連結子会社のJDI Hong Kong（以下、JDIH）を解散および清算すると発表した。同年9月30日の事業停止を予定する。

住友ベークライトは2026年6月25日、中国グループ会社で半導体封止材を製造する蘇州住友電木において、生産ラインを増強し、生産能力を約30％増強すると発表した。稼働開始は2028年12月頃を予定する。

Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年7月7日（ドイツ時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーInnoscienceによるGaN技術の特許侵害について、米国国際貿易委員会（US ITC）の認定がなされたと発表した。これにより、Innoscienceに対して米国へのGaN製品の輸入／販売禁止が改めて命じられた。

Texas Instruments（以下、TI）の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ（以下、日本TI）は2026年6月24日、電気化学インピーダンス分光法（EIS）エンジンを統合したバッテリーモニターIC「BQ79826Z-Q1」を発表した。EIS技術の採用により、EVやAIデータセンターなどの厳しいバッテリー監視への要求に応える。

ADEKAは2026年7月2日、半導体材料の研究開発に特化した研究施設「半導体イノベーションセンター」（埼玉県久喜市）の本格稼働を開始した。世界シェア1位の先端メモリ向けALD材料のさらなる開発に加え研究領域を拡大し、ロジックや後工程も含む総合半導体材料メーカーを目指すという。

Alteraは2026年6月、航空宇宙／防衛／通信システム向けSoC（System on Chip） FPGA「Direct RF」シリーズ新製品「Agilex 9 Direct RF AGRW039」を発表した。日本アルテラは航空宇宙／防衛市場向けの事業戦略説明会を開催し、防衛などミッションクリティカルシステムを成長市場と捉え、注力すると説明した。

レゾナック、宇宙での半導体結晶成長の研究などを行うBEAM Technologies（以下、BEAM）、宇宙ステーション開発などを手掛ける日本低軌道社中は、地球低軌道（LEO）における半導体製造事業の実現に向けた覚書を締結したと発表した。重力起因の物理的制約を受けない高性能半導体の製造の実現を目指す。

三菱電機は2026年6月4日、バイオマス度40％以上で耐熱性、流動性も兼ね備えたエポキシ樹脂を開発したと発表した。SEMI-IPN構造などによってTg180℃以上や高い流動性を実現。2030年を目標に、半導体やモーターなど三菱グループ製品への適用を目指す。

DACチップの音の違いを楽しむ世界なので、音で増幅素子を選べるようになったらもっと楽しくなりそうです。

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（以下、インフィニオン）は2026年6月17日、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）といった次世代パワー半導体を用いたオーディオ用クラスDアンプのメディア向け説明会を開催した。パワー半導体と同様の理屈でクラスDアンプにも好影響を与えることを紹介。オーディオイベントでは試聴展示も行われた。

Diver-Xは2026年6月23日、グローブ型仮想現実（VR）コントローラー新製品「ContactGlove3」を発表した。電磁場トラッキング方式の採用により推奨環境下で中央値0.5mm、最大値1.5mmの誤差という高精度を実現した。民生用と業務用を用意していて、ロボティクスの手の学習に使えるという。

日本電気硝子（以下、NEG）はオーディオ／オーディオビジュアル製品の展示会「OTOTEN2026」（2026年6月19〜21日、東京国際フォーラム）に出展し、スピーカー振動板用の超薄板ガラス「Sonarion（ソナリオン）」を展示した。NEG担当者は「クリアで歪のない音を生み出す」とする。

旭化成エレクトロニクス（以下、AKM）はオーディオ／オーディオビジュアル製品の展示会「OTOTEN2026」（2026年6月19〜21日、東京国際フォーラム）に出展し、オーディオ用オペアンプIC「AK4911／4912」を展示した。同社DACブランド「VELVET SOUND」の回路設計ノウハウを反映した製品で、日本国内の展示は今回が始めてだ。

ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2026年6月18日、米ソフトウェア開発企業のPictorus（ピクトラス）を買収したと発表した。Pictorusが有するクラウドベースのビヘイビアモデリングプラットフォーム技術を、電子機器開発プラットフォーム「Renesas 365」に統合し、開発の効率化と迅速化、市場投入時間の短縮に貢献するという。

ノリタケは2026年6月16日、水のみで研磨可能なガラス基板用研磨パッド「AQUCERIA」を開発したと発表した。独自技術によって研磨剤スラリー使用時と比べて産業廃棄物を90％削減しつつ、同等以上の研磨速度および表面粗さを達成した。

トレックス・セミコンダクター（以下、トレックス）は2026年6月18日、多機能ロードスイッチIC「XC8115／8116」シリーズを発売した。基本的な設計から見直して開発したことで「消費電流ゼロを実現した」（同社）という。

三井金属は「JAPCA Show 2026」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）に出展し、東京大学発ベンチャーGaianixxと協業のもと立ち上げ中のLN／LT単結晶薄膜事業などを紹介した。次世代通信向けSAWデバイス用単結晶薄膜、光通信デバイス用単結晶薄膜などの用途を想定し、2026年以降の実用化を目指す。

ジャパンディスプレイ（以下、JDI）は「Smart Sensing 2026」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）に出展し、面センサーやBPU（Biological Processing Unit）など、同社のディスプレイ技術を活用した独自のセンサーソリューションなどを紹介した。

アルプスアルパインは「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」（2026年5月27〜29日、パシフィコ横浜）に出展し、48V対応の車載向け検出スイッチ「SPVQKシリーズ」や、ディスプレイに直接貼り付けて使える中空軸ロータリーエンコーダー「EM41シリーズ」などを展示した。

キーサイト・テクノロジー（以下、キーサイト）は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」（2026年5月27〜29日、パシフィコ横浜）に出展し、車載光ネットワーク向けのテストソリューションや、AIの信頼性確保ソリューションなどを展示した。

TDKは2026年6月10日、独自の3次元金属構造形成技術「電気化学的アディティブ・マニュファクチャリング（ECAM）」を有する米国Fabric8Labsの買収を発表した。これによりデータセンター関連事業の拡大を加速するとともに、TDK受動部品への技術応用も検討する。

シャープは2026年6月9日、2026年度の事業説明会を開催し、既存事業の展望についても説明した。ディスプレイデバイス事業は車載やモバイル／産業向けで黒字化を目指しつつ、先端パネルレベルパッケージプロセスの開発など、ディスプレイの技術を活用した新規事業の創出を行う計画だという。

シャープは2026年6月9日、2026年度の事業説明会を開催した。同社社長執行役員CEOを務める河村哲治氏は「再成長に向けた取り組み」と題し、AIを活用した事業構造の変革や、AIサーバをはじめとした新規事業の計画を発表した。

　太陽誘電は「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」（2026年5月27〜29日、パシフィコ横浜）に出展し、積層セラミックコンデンサー（MLCC）やハイブリッドコンデンサーなど、同社の車載向け製品群を紹介した。同社は中期経営計画2030（2026〜2030年度）において、自動車を注力市場に位置付けている。

「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、開催を間近に控えた専門技術展「TECHNO-FRONTIER」の、2025年の展示の模様をまとめた。

Rapidusは2026年6月5日、経済産業省所管の情報処理推進機構（IPA）を通じて、政府から約1500億円の追加出資を受けたことを発表した。今回の追加出資を受けて、Rapidusの資本金／資本準備金は総額約4249億5000万円になる。

NTTと三菱マテリアルは2026年6月4日、新会社「NTTサーキュラスト」の設立を発表した。使用済み機器を原材料とした非鉄金属（金銀銅など）の再生材の製造および販売と、再生材の特性情報の伝達に関する事業を行う。現時点では2030年度頃で30億円、2035年度頃で300億円程度の売り上げを想定するという。

TDKは2026年6月1日、新潟県小千谷市にセンサー製品群を生産する「TDK信濃川テクノ工場」を新設すると発表した。JSファンダリの新潟工場跡地を取得して活用するかたちで、2029年上半期の稼働開始を予定する。

米Knowles Electronicsの日本法人であるノウルズ・エレクトロニクス・ジャパンは「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」（2026年5月27〜29日、パシフィコ横浜）に出展し、車載向けMLCC製品を紹介した。軍需産業向けで培った耐久性、信頼性の高さが車載でも活用されているという。

独自技術を生かした新規事業は見ててワクワクします。

東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は2026年5月21日、1200V耐圧トレンチゲート型炭化ケイ素（SiC）MOSFET「TW007D120E」を発表した。独自のトレンチゲート構造の採用によって「単位面積当たりで、業界トップクラスの低オン抵抗」（同社）を実現し、既存製品と比較してオン抵抗を約58％削減している。

富士電機は2026年5月26日、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の小型化／低損失化を実現する立体配線構造を開発したと発表した。従来比で製品体積を約5割削減できたほか、モジュール内部回路配線のインダクタンスを約7割、スイッチング損失を約5割低減したという。

EdgeCortixは「NexTech Week【春】 AI・人工知能EXPO」（2026年4月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、同社のAIアクセラレーター「SAKURA-II」を活用した省電力かつ低遅延のエッジAIソリューションや、米Unigenが発表したSAKURA-II搭載モジュールなどを展示した。

NTTは2026年5月26日、光ネットワーク全長を可視化する機能を光トランシーバー内部の通信用DSPに搭載し、動作実証に成功したと発表した。「世界初」（同社）の試みで、この光トランシーバーを使うことでネットワークを常時監視できるようになり、運用保守の大幅な効率化に貢献するという。

日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は2026年5月21日、同社の電源分野における取組を紹介するメディア向け説明会を開催した。NVIDIAと共同発表したAIデータセンター向け800V DCアーキテクチャなど、同社の開発状況などについて解説した。

富士通は2026年4月23日、フィジカルAI分野の取り組みについて紹介するメディア向け説明会を開催し、同社の「Fujitsu Kozuchi Physical OS」戦略を紹介した。

サンケン電気は2026年5月15日、2026年3月期通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。子会社だったAllegro MicroSystemsが連結対象から外れたことや、中国で白物家電の自国半導体シフトが進んだことなどで減収減益し、純利益は前期の509億円の黒字から、98億円の赤字に転落した。

レゾナックは2026年5月13日、2026年12月期第1四半期（2026年1〜3月）の決算を発表した。売上高は3079億円で前年同期比4.1％減、営業利益（国際会計基準［IFRS］ではコア営業利益）は336億円で同126.4％増、純利益は153億円で同74.6％増だった。減収も半導体・電子材料の好調やケミカルの赤字縮小などで増益した。

ミネベアミツミは2026年5月12日、2026年3月期第4四半期（2026年1〜3月）および通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。第4四半期、通期ともに増収増益で、通期では売上高／営業利益ともに過去最高を達成。売上高は14期連続での増収だという。

太陽誘電は2026年5月8日、新たな「中期経営計画2030」（2026〜2030年度）を発表した。情報インフラ／産業機器と自動車を注力市場に据え、この2カテゴリーで2030年度の売上比率60％達成を目指す。