インテルのゲルシンガーCTO，「ムーアの法則拡張で新アプリケーションを開発する」
| 【国内記事】 | 2002.3.01 |
米インテルは2月28日，Intel Deverlper Forumu（IDF）Spring 2002で，同社CTOのパトリック・ゲルシンガー氏が基調講演に立ち，「ムーアの法則を拡張し，コンピューティングとコミュニケーションを統合した新しいアプリケーション開発を推進する」と宣言したことを明らかにした。
同社CTOのパトリック・ゲルシンガー氏は，ムーアの法則が今後も数十年間にわたって「チップの革新」を導き，その影響力がトランジスタで構成されるデジタルデバイスだけでなく，ワイヤレスやオプティカル，センサーなどのデバイスに拡大すると話したという。
インテルは，ワイヤレス・コミュニケーションを幅広く展開し，常時インターネットに接続したいという要求に応えるため，MEMS（マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム），シリコン無線技術，インテリジェント・ローミング・ソフトウェア分野の研究をしている。
ゲルシンガー氏は，同社のすべてのチップにワイヤレス技術が内蔵されるときが来るとする。これらは，シリコンによるワイヤレス技術で，将来的にはイヤリングほどの大きさに小型化された携帯電話も登場するかもしれない。
また，同社は，構成を自動更新しながら自律的にネットワークを構築する，複数ノードのワイヤレス型アドホック・センサー・ネットワークを研究しているという。この技術をシリコンに統合することで，自律的に環境の変化を報告する知的シリコンセンサーを低コストで開発できるとしている。
例えば，幼児の健康の状態を監視する「スマート・ベビー服」や，大地に埋め込んだセンサーを水分や肥料の管理に利用する「スマート農場」といった，新しいアプリケーションを生み出す可能性がある。
さらに，シリコン技術による光スイッチについても触れられた。シリコンフォトニクス分野の研究において，ロジック回路と光エレクトロニクス回路をシングルチップに統合した，高集積度の製品を構築することによって，光接続のコスト削減と高速通信の普及を実現したいという。この研究が成功した場合，光接続のコストは100分の1に低減する可能性があるとしている。
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[ ITmedia]
