Intel、次世代プロセッサ「Penryn」の詳細を明らかに
Intelは2007年下半期に投入するプロセッサ「Penryn」と2008年下半期生産開始予定の「Nehalem」について、詳細を公開した。
米Intelは3月28日、2007年下半期に製造開始予定の「Penryn」(コードネーム)、および2008年下半期生産開始予定の「Nehalem」(コードネーム)について、詳細を明らかにした。
同社は合計15種類以上の45ナノメートル(nm)プロセスによるプロセッサを開発中で、2007年末までには2つの製造工場で45nmプロセスによる製造を行い、2008年下半期には45nm製造工場は4工場に、製造するプロセッサ数は数千万個に達する見通しという。
Penrynファミリーとして登場するプロセッサは、デスクトップPC向けデュアルコアおよびクアッドコア、デュアルコアモバイルプロセッサ(以上Coreブランド)、サーバ向けデュアルコアおよびクアッドコア(以上Xeonブランド)、ハイエンドサーバ向けプロセッサの計6種。
45nm Intel Core2クアッドコアのトランジスタ数は8億2000万個。デュアルコアのダイサイズは107平方ミリと、現在の65nmプロセッサより25%小さい。またデスクトップとサーバ用Penrynファミリーのクロック周波数は3GHz以上。L2キャッシュはデュアルコアで最高6Mバイト、クアッドコアでは最高12Mバイト。
モバイルPenrynは、新しい電力管理技術「Deep Power Down Technology」を採用、リーク電流問題を解消し、アイドル時の消費電力を大幅に削減する。これによりノートPCなどの電池寿命延長が期待できる。また現在Intel Core2で採用されているDynamic Acceleration Technologyを、モバイルPenrynにも採用する。
またPenrynはStreaming SIMD Extensions 4(SSE4)命令セットにより、ビデオ、写真、ソフトウェアの処理速度が大幅に向上する。
Penrynでは仮想マシンのEntryとExitの状態切り替えを平均25〜75%高速化する。この高速化はマイクロアーキテクチャの改良によって実現するため、仮想マシンソフトウェアの変更は不要という。
一方、Nehalemのマイクロアーキテクチャは、動的にコア、スレッド、キャッシュ、インタフェースとパワーを管理し、ハイパースレッディングと類似した同時マルチスレッディングを採用。複数レベルでの共有キャッシュ搭載など、特徴の一端が明らかになった。
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デスクトップおよびサーバ向け4コアCPUは11月に出荷開始。45nm製造技術の「Nehalem」は2008年、32nm製造技術の「Gesher」は2010年に登場する見通しという。
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