セントラル硝子と米IBMは1月10日、電子材料や環境対応の材料などに用いるフッ素化合物の共同研究で協業したと発表した。次世代半導体チップのパターニングにおいて高い需要が期待されるフッ素樹脂(フッ素化ポリマー)の開発を進める。
フッ素化合物は、光の屈折率の高い液体によって解像度を高めるという露光技術の「液浸リソグラフィー」や、水の浄化、淡水化などの環境関連技術に用いられる「ナノメンブレン(薄膜)」の材料などにおいて有用性が高い。
セントラル硝子は、これまでも医農薬や半導体などの分野におけるフッ素化学を技術基盤としてきた。半導体の材料設計で高い専門性を持つIBMと提携することで、最先端の材料分野で新たなビジネス機会を見いだす。
既にアメリカのIBMアルマデン・リサーチセンターで共同研究を開始している。
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