「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

株主総会での発言にも注目：
【解説】キオクシアなぜ急成長？　半導体メモリって何？　AIブームを見通すための基礎知識
注目を集める半導体メモリ大手のキオクシア。同社はなぜAI需要を取り込めたのか。いま押さえたい基礎知識を解説する。（2026/6/24）

JPCA Show 2026：
反りも割れも抑制　先端パッケージ向け多層セラミックコア基板
京セラは「JPCA show 2026」に出展し、先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板を紹介した。大型パッケージ基板のコア材として用いることを想定したもので、高剛性／高強度の独自セラミック材料によって、基板の反りや割れを抑制できる。焼結前のビア加工により、配線微細化にも貢献する。（2026/6/24）

FAニュース：
12インチウエハー形状に適合、圧力検査向け測定フィルム発売
富士フイルムは、半導体製造工程における圧力検査向けに、12インチウエハー形状に適合する「円形プレスケール」を発売した。ウエハーボンディング工程において、工数や時間の削減に寄与する。（2026/6/24）

自社チップ販売に向け交渉中か：
AmazonはNVIDIAに挑戦状を突きつけるのか
世界最大のハイパースケーラーであるAWSは、AIアクセラレーターを大規模に販売することで、半導体市場の好機を捉えようとしているのだろうか。（2026/6/24）

研究開発の最前線：
東レが滋賀に新拠点、AI半導体や水素などの技術開発加速
東レは、AI半導体や次世代モビリティなど今後の成長市場を見据え、滋賀県大津市に新たなエンジニアリング技術開発の拠点となる新開発棟を建設すると発表した。（2026/6/24）

Yoleの最新予測：
車載は「新たな成長段階に」　SiCパワー半導体市場、5年後110億ドル規模へ
フランスの市場調査会社Yole Group（以下、Yole）の最新予測によると、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイス市場は2025〜2031年まで年平均成長率（CAGR）20％で成長し、2031年には110億米ドルに達する見込みだという。800Vアーキテクチャ電気自動車（EV）の普及拡大などが成長をけん引する。（2026/6/23）

インクジェットでSAPのトレードオフを解消：
パッケージ基板の配線微細化と歩留まりを両立させる新製法
エレファンテックは、半導体パッケージ基板の新製法「デュアルシードセミアディティブプロセス（DS-SAP）」を開発した。現在主流の製法であるセミアディティブプロセス（SAP）を、同社が得意とするインクジェット技術を用いて改良し、配線微細化に貢献するものだ。（2026/6/23）

半導体先端パッケージ向け：
後工程自動化に対応　ウシオ電機が26年投入の露光装置
ウシオ電機は「JPCA Show」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）で、半導体アドバンストパッケージ向けのステッパー露光装置「UX-59113」の概要を展示した。L/S 1.5μmの解像度で、100mm角以上の大面積を1ショットで露光できる。後工程の自動化を見据え、基板自動搬送装置（EFEM）や無人搬送車（AGV）に対応していることも特徴だ。（2026/6/23）

FAニュース：
ニコンが解像度1.5μmのデジタル露光装置開発へ、生産性も30％以上向上
ニコンは、半導体後工程のアドバンストパッケージング向けに、解像度1.5μmのデジタル露光装置を開発中だと発表した。510×515mm基板の場合におけるスループットにおいて、従来品から30％以上の向上となる1時間当たり65枚以上を目標とする。（2026/6/23）

製造マネジメントニュース：
半導体製造装置業界の特許けん制力ランキング2025発表
パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界 他社けん制力ランキング 2025」を発表した。（2026/6/23）

頭脳放談：
第313回 TPU製造を巡るGoogleとIntelの賭け――AIが強いる「ハード使い捨て」の過酷な舞台裏
Googleが自社製AI半導体「TPU」をIntelに300万個発注したという報道が波紋を呼んでいる。TSMCの製造能力逼迫や米政府による国策の影がちらつく中、先んじてキャパを確保する動きが加速する。しかし、激しい生成AIの進化スピードと巨額投資の回収を巡り、ハードウェア視点での懸念も無視できない。（2026/6/23）

日本含む全地域で増加：
世界半導体市場が初の単月1000億ドル超え、26年4月
米国半導体工業会によると、2026年4月の世界半導体売上高は前年同月比93.9％増の1105億米ドルと大幅な増加を記録したという。単月で1000億米ドルを超えるのは初。（2026/6/22）

データセンターの排熱で発電!?　東電「新しい火の発明」が夢物語と言い切れないワケ
データセンターが抱える「電力消費問題」の解決に挑む東京電力HD。半導体が発する熱で発電する「新しい火の発明」を掲げるが、実現できるのか。（2026/6/22）

材料技術：
SAP法の課題を解消！　エレファンテックの新製法
エレファンテックは、AI半導体向けパッケージ基板の微細化を加速させる新製法として「DS-SAP」を開発した発表した。（2026/6/22）

人工知能ニュース：
PFNとトヨタの研究組織がフィジカルAIの推論処理高速化に関する共同研究を開始
Preferred Networks（PFN）は、トヨタ未来創生センターと、開発中のAI半導体「MN-Core L」シリーズを用いたフィジカルAIの推論処理高速化に関する共同研究を開始した。従来品の50倍以上の帯域幅を目標に開発を進めている。（2026/6/22）

TRCが表面分析サービスを開始：
半導体デバイス内部における電流の通り道を可視化
東レリサーチセンター（TRC）は、半導体デバイスや有機ELなどの積層デバイス内部における電流の通り道を可視化する「表面分析サービス」を始めた。半導体デバイスの性能ばらつきや不良原因の解析などが可能となる。（2026/6/22）

独自の「ワッフルウエハー構造」など：
次世代チップ積層に関する3つの基盤技術を開発
東京科学大学は、次世代AIシステム向け高密度半導体集積技術「BBCube」を実現するため、「実装」「接続」「熱設計」に関する3つの基盤技術を、産学研究プラットフォーム「WOWアライアンス」と共同で開発した。（2026/6/22）

空冷の限界からDRAM価格変動まで、その余波：
「次のPCリプレース、予算は足りるか」　データセンターもメモリ価格もAI需要で様変わり
生成AIの普及によって、ITインフラを取り巻く環境が大きく変わりつつあります。データセンターでは高密度化や液冷化、コンテナ型の台頭などが起きる一方、AI向け半導体需要の拡大はメモリやストレージ市場にも影響を及ぼしています。その余波はPCやサーバの調達にも及び始めています。（2026/6/21）

チップレットや3D実装の基盤技術に：
最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発、理研
理化学研究所（理研）とエンプラス研究所の研究グループは、GHzバーストモード超短パルスレーザーを用い、ガラスに超高アスペクト比で高品質の微細貫通穴を、超高速で形成するための技術を開発した。チップレットや3次元実装など先端半導体デバイス製造における基盤技術として期待される。（2026/6/19）

先端ロジック／メモリ支える技術に：
ソニーとimec、次世代3D集積向け裏面接続技術を開発
ソニーセミコンダクタソリューションズ（以下、SSS）とベルギーの半導体研究機関imecが、次世代の3D集積を可能にする高密度裏面インターコネクト技術を共同開発した。（2026/6/18）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
PCIMで感じたGaNパワー半導体競争の変化
ここ数年GaNは注目されてきましたが、ことしはさらに際立っていました。（2026/6/18）

知財ニュース：
レゾナックが生成AI向け半導体封止材の特許維持、異議申し立てを論破
レゾナックは、生成AI向け2.5D半導体パッケージに必要な液状封止材の特許について、第三者からの異議申し立てを受けていたが、特許庁から有効性が認められたと発表した。（2026/6/18）

PCIM Expo & Conference 2026：
onsemiのGaNが本格始動　まずはGFやInnoscience活用の製品投入
onsemiは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」において、新たな窒化ガリウム（GaN）パワー半導体ポートフォリオ「GaNEXUS」を初公開した。AIデータセンターやロボティクスなどの市場向けに展開する。縦型GaNの開発も進めているが、まずは外部ファウンドリー活用による製品によって市場参入を進める。（2026/6/17）

アナログ・デバイセズ 代表取締役　齊藤秀明氏：
ADI日本法人新代表が語る「追い風」　AI時代にアナログ半導体が担う役割
2026年1月1日付でアナログ・デバイセズの代表取締役に就任した齊藤秀明氏。AIが半導体市場をけん引する中、アナログ半導体を手掛けるメーカーとして、どう勝負していくのか。同氏に日本の事業戦略を聞いた。（2026/6/17）

製造マネジメントニュース：
半導体やフォルダブルスマホに照準、日東電工が描く次世代の成長戦略
日東電工は「2026年度会社説明会」で、半導体やフォルダブルスマホ、フレキシブル太陽電池など、各分野の中長期的な成長ドライバーが明かされた。（2026/6/17）

「新品サーバが買えない！」をどう乗り越えるか：
IT調達担当者が知るべき「IT機器 大インフレ時代の前向きな選択肢」
半導体不足やサーバ価格高騰の余波でシステム更改、サーバ刷新計画を先延ばす企業が増えている。その間に保守契約が切れてしまえば故障やシステム停止のリスクが高まるが、塩漬け型の第三者保守では「先が見えない」。何を選択すべきか。（2026/6/17）

JPCA Show 2026：
ニコンの半導体後工程向け新材料　ガラス基板の課題に対応
ニコンは「JPCA Show 2026」に出展し、光応答性の表面処理剤「PAP（Photo Assist Patterning）」を紹介した。ガラス基板へのめっき形成の課題であった平滑性と密着性の両立を実現するものだ。（2026/6/16）

100〜300Aレンジをカバー：
AIデータセンター向け　SST対応3.3kV SiCパワーモジュール
マイクロチップ・テクノロジーは、AIハイパースケールデータセンターや高電圧電源向けに、SST対応の3.3kV SiCパワーモジュール「HV-D3 mSiC」の提供を開始した。100〜300Aレンジをカバーし、EV充電インフラや鉄道および大型輸送機器の補助電源などの用途も想定する。（2026/6/16）

工場ニュース：
トクヤマが台湾で半導体用高純度IPAの第2プラント建設、生産能力は……
トクヤマは、連結子会社の台塑徳山精密化学が製造、販売する電子工業用高純度イソプロピルアルコールの生産能力拡大に向け、第2プラントを建設する。生産能力は年間3万トンで、営業運転開始は2028年9月を予定する。（2026/6/16）

外出先でも2台同時最大25W＋20W給電「UGREEN Nexode Mini 45W 充電器」が30％オフの2785円に
Amazon.co.jpで、2つのUSB Type-Cポートを搭載した急速充電器が30％オフのタイムセール中だ。次世代パワー半導体素材を採用し、小型化と高効率化を実現している。（2026/6/15）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMC撤退の逆風越え、浜松に技術者集結――27年GaN内製化へ全力のローム
TSMCの撤退を受け、8インチでのGaNパワー半導体自社製造に舵を切ったローム。「あと1年半で量産」という目標に向け、浜松に技術者が集結しています。（2026/6/15）

最大のスターはNVIDIA CEO：
「台湾の強さ」見せつけたCOMPUTEX TAIPEI 2026
2026年6月2〜5日に台湾・台北で開催された「COMPUTEX TAIPEI 2026」は、半導体産業／サプライチェーンにおける台湾の強さを証明した見本市となった。そして、同イベントで最大のスターだったのは、言うまでもなくNVIDIA CEOであるJensen Huang氏だった。（2026/6/15）

電子機器トータルソリューション展2026：
ガラスや有機の限界を超える！　次世代セラミック基板を初披露
生成AIの普及で半導体パッケージの大型化が進む中、従来の有機／ガラス基板の「反り」や「割れ」が課題となっている。京セラはJPCA Show 2026で、これらの課題を克服する先端半導体向け「多層セラミックコア基板」を初披露した。【訂正あり】（2026/6/15）

日本特殊陶業／NTKセラミックが展示：
「第3のインターポーザー」セラミック基板　ユーザーから強いニーズ
日本特殊陶業とNTKセラミックは「SEMISOL 2026（半導体後工程技術&ソリューション展）」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）で、セラミックインターポーザー基板や、優れた放熱特性を持つ直径300mmの窒化アルミニウム基板などを展示した。（2026/6/12）

不良原因解明や歩留まり改善を支援：
半導体デバイス内部の接合強度、直接定量評価が可能に
東レリサーチセンター（TRC）は、半導体実デバイス内部の接合強度を直接定量化する分析サービスを始めた。3次元実装などが進む半導体デバイスにおいて、ハイブリッド接合の信頼性向上や不良原因の解明、歩留まり改善などが可能となる。（2026/6/12）

材料技術：
AI半導体の進化を加速させる接合強度の可視化サービス提供開始
半導体の高密度化に必要なハイブリッド接合。しかし、接合界面が微細かつデバイス内部にあるため、実際の強度を測ることは難しい。東レリサーチセンターはこの課題を解消するサービスの提供を開始した。（2026/6/12）

工場ニュース：
DMG森精機が超音波加工機の生産能力倍増、半導体産業向け需要の高まり
DMG森精機は、ドイツのシュティプスハウゼンにあるDMG MORI Ultrasonic Lasertecの工場を拡張した。超音波加工技術を搭載した5軸マシニングセンタの生産能力を高め、半導体産業などで高まるニーズに応える。（2026/6/12）

2つの新技術を開発：
先端ロジック半導体のゲート絶縁膜を極限まで薄膜化、LSTC
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は、2nm世代以降の先端ロジック半導体において、高速動作と低消費電力のバランスを最適化できる「ゲートスタック技術」を新たに開発した。（2026/6/12）

動作周波数10〜20MHzに対応：
バッテリー駆動機器向け　小型低電力の真空水晶振動子
マイクロチップ・テクノロジーは、バッテリー駆動アプリケーション向けの真空小型水晶振動子オシレーター「EX-423」の受注を開始した。小型かつ低消費電力のタイミングソリューションで、スペースと電力に制約のある設計に適する。（2026/6/12）

ワークマン、気温45度想定の「着る冷凍庫」が好調　一般向け強化で50億円販売目指す
ワークマンの“着る冷凍庫”こと「ペルチェ半導体冷房服」が好調だ。2025年は4〜5月にほぼ完売してしまったことから、2026年は前年の約2.5倍となる25万点の販売を計画する。（2026/6/12）

材料技術：
次世代半導体向けガラスコア基板の課題打破、TGV深穴加工に成功
光響は、同社の超高精密フェムト秒レーザー加工機「Femto-pro」を使用し、ガラスなどの透明体に対する深穴加工の技術実証に成功した。15mm厚のクラウンガラスに対する深堀加工と、1.2mm厚のソーダガラスに対する貫通加工で有効性を確認した。（2026/6/12）

製造マネジメントニュース：
日立のCIセクターは売上高全てをフィジカルAI事業へ、独自エッジAI半導体で強化
日立製作所が、投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2026」でコネクティブインダストリーズ（CI）セクターの事業戦略について説明。同セクターの新CEOに就任した網谷憲晴氏が登壇し、インダストリー領域におけるフィジカルAI事業のリーディングカンパニーを目指す方針を打ち出した。（2026/6/11）

材料技術：
旭化成がAI半導体向け新材料を開発、ラミネート工法で大型パネルへ均一形成
旭化成は、AI半導体向けの先端半導体パッケージとして「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。ラミネート工法を採用し、大型パネル上へ均一な絶縁樹脂を容易に形成可能で、半導体パッケージ製造の生産性向上が期待できる。（2026/6/11）

最大市場は中国、約110億ドル：
2026年Q1の半導体製造装置販売額、365億万米ドル超に
SEMIによると、2026年第1四半期における半導体製造装置の世界総販売額は365億5000万米ドルであった。AI主導の投資継続が販売額にも反映され、四半期ベースとしては記録的な数字になったという。（2026/6/10）

量産ラインに近い評価環境を構築：
リンテックが研究センター新設、先端半導体向け新規材料開発を強化
リンテックは、さいたま市の研究所先端技術棟に研究施設「アドバンストディベロップメントセンター」を新設した。AI向けなど先端半導体デバイス用の新規材料やプロセス技術の開発体制を強化する。（2026/6/10）

xPUへの対応も視野：
PCBベースで微細化／高周波特性向上　パナソニックの新パッケージング技術
パナソニック インダストリーが、透明導電フィルム「FineX」で培った微細配線技術を半導体パッケージ向けに展開する。線幅2〜10μmの高精度な配線を形成できるだけでなく、既存のPCB製造技術やサプライチェーンを活用できることが特徴だ。（2026/6/9）

産業機器のインバーター向け：
電力損失19％減　三菱電機の第8世代IGBTモジュール
三菱電機は、パワー半導体モジュールの新製品「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」10機種のサンプル提供を開始する。第8世代IGBTを採用し、産業用機器向けインバーターの低消費電力化に寄与する。（2026/6/9）

日立とIntelが戦略提携　半導体や量子コンピューティングなど5領域で
日立製作所と米Intelは6月5日、製造やエネルギー、モビリティといった主要産業領域で戦略的な協業を始めると発表した。半導体製造や量子コンピューティングなど5つの重点領域で連携する。（2026/6/8）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
Apple Siliconはなぜ「オンデバイスAI」に強いのか？　NVIDIA「RTX Spark」との比較で読み解くシリコン設計の哲学
WWDC 2026が迫る中、AppleでApple Silicon（自社設計半導体）担当のシニアプロダクトマネージャーを務めるダグ・ブルックス氏に話を聞く機会を得た。（2026/6/8）

ArF液浸スキャナーを安価に提供：
ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか
ニコンが、半導体製造装置の販売戦略の見直しを図っている。2028年までに、新型のArF液浸プラットフォームを発表する予定で、ASML製リソグラフィ装置との互換性も構築していくという。（2026/6/8）