「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

製造マネジメントニュース：
ソニーとTSMCが新たな合弁検討、半導体のファブライト化とフィジカルAI見据え
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。（2026/5/8）

次世代半導体パッケージ向け：
独自のTGVフィル用銅ナノペースト開発、エレファンテック
エレファンテックは、次世代半導体パッケージに向けたガラスビア用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。高いアスペクト比（AR）のガラス基板貫通ビア（TGV）における導通形成において、低い収縮特性と高い信頼性を実現している。（2026/5/8）

Tech TIPS：
SSD高騰時代の救世主？　Windows 11「NTFS圧縮」でファイルを消さずに容量を稼ぐ裏ワザ
半導体市場のAIシフトにより、SSDやメモリの価格上昇が深刻化している。安易にストレージを増設できない今、Windows 11に標準搭載されている「NTFS圧縮」が空き容量確保の有力な選択肢となる。本Tech TIPSでは、ファイルを削除せずに容量を節約できるこの機能の仕組みから、パフォーマンスへの影響、利用時の注意点までを解説する。（2026/5/8）

AIサーバ、車載など向け：
SiC／GaNモジュールにも好適　78ピコ秒PWM搭載のDSC
マイクロチップ・テクノロジーは、AIサーバやデータセンター、車載、産業機器向けDSC「dsPIC33AK256MPS306」を発表した。78ピコ秒の分解能を有するPWMを搭載している。（2026/5/7）

2026年5月20日（水）／視聴無料：
SiC／GaNの最新動向からEMCまで――「パワーデバイスセミナー」開催！
EE Times Japan／EDN Japanは2026年5月20日（水）、オンラインセミナー「パワーデバイスセミナー 2026 春 『省エネの主役』に躍り出たパワー半導体の最前線」を開催いたします。（2026/5/1）

ベースプレート構造で小型化：
小型化しつつ電力35％向上、装置の機能拡張に対応したAC-DC電源
TDKはTDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表した。最大650Wのピーク出力に対応し、機能拡張による工作機械、半導体製造装置などの高出力化に対応する。（2026/5/1）

2025年比で95.7％増に：
パワー半導体世界市場、2035年は7兆円超え　酸化ガリウムも一定規模に
富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。（2026/5/1）

コニカミノルタの東京サイト八王子：
半導体検査装置向けレンズの研磨工程が稼働、生産能力2.6倍に
コニカミノルタが東京サイト八王子内に設置した「半導体検査装置向けレンズの研磨工程」が稼働した。これによって2026年度の半導体検査装置向けレンズの生産能力は、2024年度に比べ2.6倍に拡大するという。（2026/5/8）

工場ニュース：
半導体や航空宇宙産業の集積進む米国南西部に新拠点、マザックがサポート強化
ヤマザキマザックは、半導体関連産業の投資拡大が相次ぐ米国アリゾナ州に、新たなサポート拠点として「フェニックステクニカルセンタ」を開設した。（2026/5/1）

省エネ情報処理デバイス開発に応用：
DRAMセルの熱とエントロピー、「電子1個単位」で同時測定
NTTは、半導体メモリ素子（DRAMセル）における熱とエントロピーを、電子1個単位で同時測定することに世界で初めて成功した。省エネルギー情報処理デバイスや次世代メモリ技術への応用が期待される。（2026/4/30）

ローム、東芝との統合協議にも言及：
パワー停滞も光デバイス堅調、三菱電機の半導体部門
三菱電機は2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）業績を発表した。半導体部門（セミコンダクター・デバイスセグメント）の売上高は前年度比7億円増の2871億円、営業利益は同69億円増の475億円だった。パワー半導体の需要停滞は継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。（2026/4/30）

EE Exclusive：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地
AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。（2026/4/30）

ローム、東芝との事業統合協議：
「3社のパワー半導体事業を切り出し合弁設立したい」三菱電機社長
三菱電機の社長である漆間啓氏は2026年4月28日、ロームおよび東芝と進めるパワー半導体事業統合協議について、「3社のパワー半導体事業を切り出し、合弁会社を設立したい」と述べた。（2026/4/28）

「AI需要で半導体不足」の裏で本当に起きていること　東京エレクトロン デバイス幹部が明かす
AI需要による半導体不足が叫ばれている。その裏側で何が起こっているのか。東京エレクトロン デバイスの幹部が語った要点をまとめた。（2026/4/28）

2030年までに完成：
産官学／日台連携で先端半導体推進　「くまもとサイエンスパーク」始動
三井不動産は「くまもとサイエンスパーク　イノベーション創発エリア」の整備について、熊本県合志市と「くまもとサイエンスパーク」事業推進パートナー協定を締結した。産官学／日台連携によって、3nmプロセスなどの先端半導体のR&Dから量産までの幅広いエコシステム構築とイノベーション創出を目指す。（2026/4/28）

湯之上隆のナノフォーカス（91） He／ナフサ供給危機と半導体（3）：
ナフサ危機で迫る「レジスト供給途絶」――世界の半導体工場を停止させる、もう一つの臨界点
中東情勢に伴うナフサ供給危機の影響は、フォトレジストにも及ぶ。それは「世界の半導体工場を停止させる臨界点」になり得るほど、多大なものだ。本稿では、主にリソグラフィ専門家に向けて、フォトレジストにおける「ナフサ供給危機」のリスクを詳細に解説する。さらに、リソグラフィ専門家に対する対策の提言と、政府・業界団体に対する提言をまとめる。（2026/4/28）

工場ニュース：
NGKが半導体向け高機能サセプターの新工場を設立、約700億円を投資
半導体市場の成長を見据え、NGKが石川県能美市に約700億円を投じて新たな生産拠点を設立する。2029年10月から量産を開始する予定だ。（2026/4/28）

東京エレクに7億6000万円支払い命令、元社員に懲役10年　台湾、TSMC機密漏洩で
【台北＝西見由章】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報不正取得事件を巡り、台湾の知的財産・商業法院（知財高裁に相当）は4月27日、国家安全法違反罪などに問われた半導体製造装置大手、東京エレクトロンの台湾子会社に罰金1億5000万台湾元（約7億6000万円）、主犯の子会社元社員に懲役10年を言い渡した。（2026/4/27）

人工知能ニュース：
日立と日立ハイテクが独自エッジAI半導体を開発、先端GPU比で処理効率10倍以上
日立製作所と日立ハイテクは、産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、各種産業用機器への組み込みを前提としたエッジ向け軽量AIモデルと、同AIモデルを効率良く処理できるエッジAI半導体を開発した。同AIモデルを最先端GPUで処理する場合と比べて10倍以上高い電力効率を達成したという。（2026/4/27）

AI半導体などの製造プロセス向け：
「世界初」フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト、富士フイルム
富士フイルムは、AI半導体など先端半導体の製造プロセス向けに、「フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト」を開発した。「世界初」（同社）となる製品で、既にサンプル出荷を始めていて、顧客先での評価を経て早期販売を目指す。（2026/4/27）

LSTC主導、imecも技術協力：
「Rapidusの隣」に光電融合パッケージ開発拠点、28年度の完成目指す
技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の採択事業である「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について詳細を説明した。（2026/4/24）

湯之上隆のナノフォーカス（90-1） He／ナフサ供給危機と半導体（1）：
「装置は動くがプロセスが成立しない」――He供給危機とナフサ不足の本質
半導体業界にとって、中東情勢に伴うヘリウム（He）供給逼迫（ひっぱく）およびナフサの不足は、思っている以上に深刻な影響をもたらす。本稿では、これら2つの材料の供給が途絶／不足するという危機の本質を、主要装置に与える影響を考察しながら、詳細に解説する。（2026/4/24）

Appleシリコン立ち上げにも貢献：
Apple新CEOはエンジニア出身　製品開発重視への回帰か
AppleはCEOであるTim Cook氏が退任し、ハードウェアエンジニアであるJohn Ternus氏が後継となることを発表した。Ternus氏はAppleの自社製半導体の開発や「Apple Watch」「Vision Pro」などの製品開発を指揮してきた人物だ。優れた経営者であるCook氏からエンジニア出身のTernus氏への交代は、Appleが製品開発主導のイノベーションへ回帰することを示すものだとも考えられる。（2026/4/24）

山村グループ2社が台湾ITRIらと：
半導体向けガラスセラミック基板開発で日台連携
日本山村硝子と山村フォトニクスは、台湾の工業技術研究院（ITRI）および中國製釉と連携し、半導体向け大画面ガラスセラミック基板の開発を一段と加速していく。（2026/4/24）

材料技術：
世界初のフッ素フリーネガ型ArF液浸レジスト、AI半導体向け先端ノードに対応
富士フイルムは、フッ素由来の材料を一切使わずに、優れた酸反応効率と高い撥水性を両立させた「フッ素フリー」のネガ型ArF液浸レジストを世界で初めて（同社調べ）開発した。（2026/4/24）

US-JOINT本格稼働：
GAFAM半導体開発に寄与　レゾナックが「米国初」後工程特化R＆D開設
レゾナックは2026年4月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」のR&Dセンターを米国シリコンバレーに開設し、コンソーシアムの本格稼働開始を発表した。「米国初」の後工程特化R＆Dセンターで、シリコンバレー企業の後工程コンセプト検証を6カ月から最大1カ月に短縮することを目指すという。（2026/4/24）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
「半導体を選ぶ力」を持つということ
“数十年のツケ”が回ってきた印象です。（2026/4/23）

AI関連需要追い風で：
ディスコは6期連続最高益、売上高は初の4000億円突破
ディスコの2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）売上高は前年度比11.1％増の4368億円と過去最高で、4000億円の大台を初めて突破した。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引役となった。営業利益も同10.9％増の1849億円、純利益も同9.4％増の1355億円で過去最高を記録。6期連続で最高益を更新した。（2026/4/23）

メモリ高騰が市場押し上げ：
「AI特需」の恩恵届かぬ日本企業　Gartnerが見る2026年半導体市場
Gartnerによると、2026年の半導体市場は前年比63.9％増の1兆3200億米ドル規模に拡大する見込みだ。しかし、同社シニアディレクターアナリストの山地正恒氏は「成長の実態は出荷数量の増加ではなく値上がりだ」と指摘する。また、日本企業が恩恵を受けにくい構図も浮き彫りになった。（2026/4/23）

「宇宙は極低温だから放熱が楽」は本当か？　宇宙データセンターの実現に欠かせない冷却の話
「宇宙空間は真空で冷たく、AI半導体のような高発熱機器も地上より楽に冷やせるのではないか」――そんな直感から、軌道上データセンター構想を合理的な未来像として語る言説もある。だが実際の宇宙機開発では、熱をどう集め、どう運び、どう捨てるかは、今もなお難しい課題だ。（2026/4/28）

複数のトポロジーに対応：
過酷環境での電力変換向けSiCモジュール、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、過酷な環境下での電力変換用途向けSiCパワーモジュール「BZPACK mSiC」を発表した。高温、高湿環境下での信頼性規格「HV-H3TRB」に適合している。（2026/4/23）

AI半導体製造・検査装置向け：
AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サービス」、OKIネクステック
OKIネクステック（ONT）は、AI半導体製造／検査装置メーカーに向けた「ベアチップ基板実装サービス」を、2026年4月22日から開始した。顧客が低コストかつ短期間で装置を開発できるよう、実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルで支援していく。（2026/4/23）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
なぜAppleは「半導体」と「製品」のトップを統合したのか　クック退任より重要な「CHO新設」と究極の垂直統合
Appleが15年ぶりにCEOを交代する――このニュースは新旧CEOにばかり目が行ってしまいがちだが、新体制で新設される「CHO（最高ハードウェア責任者）」という役職にも注目すべきだ。（2026/4/22）

モビリティメルマガ 編集後記：
北海道は“Rapidusパーク”で半導体不毛の地から脱却できるか
正式名称は「北海道バレー構想」ですかね。（2026/4/22）

実機環境で冷却性能を評価：
半導体用の「沸騰冷却技術」　アプライドと九州大が実用化目指す
アプライドは、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。（2026/4/23）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（102）：
最新ノートPC5機種を分解　新旧MacBook Proの中身の違いは？
今回は2026年第1四半期に発売された新プロセッサ搭載ノートPC5機種を分解する。前回ノートPC向けプロセッサが各半導体メーカーから一斉に提供されたのが2024年後半なので、おおよそ1年半を経て、プロセッサの大幅リニューアル版が出そろい始めた。（2026/4/27）

先端プロセスでは競合も追い上げ：
560億ドル投資でも「需要に追い付けない」　AI急成長でTSMC表明
TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。（2026/4/21）

製造マネジメントニュース：
旭化成マテリアル領域が「選択と集中」、総合化学から高付加価値分野にシフト
旭化成のマテリアル領域が転換点を迎えている。国内ナフサクラッカーの統廃合を進め基礎化学品を縮小する一方、AI半導体向け材料や蓄電池など高付加価値分野へシフト。中東情勢の悪化による原料高騰という逆風の中、同社はいかにして成長軌道を描くのか。（2026/4/21）

組み込み開発ニュース：
“Rapidusパーク”の先駆けとなるか、LSTCが千歳市内に光電融合技術の拠点開設
次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関であるLSTCが、経済産業省の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に採択された「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について説明した。（2026/4/20）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
半導体製造投資、続々――経産省やLSTC企業も動き出し、列島が沸く
2026年4月13〜17日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「半導体投資、続々」です。（2026/4/18）

世界で戦える企業体に：
三菱電機、ローム・東芝との統合は「非常にポジティブ」
三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。現地では同社半導体・パワーデバイス事業本部長の竹見政義氏が、ローム、東芝とのパワー半導体事業統合についても語った。（2026/4/17）

大山聡の業界スコープ（99）：
ローム・東芝・三菱電機のパワー半導体はどうなるか
2026年3月は日本国内のパワー半導体業界を揺るがす報道が続いた。今回は、国内パワー半導体の再編の動きの現状、や背景、今後の見通しを整理してみる。（2026/4/17）

頭脳放談：
第311回 巨人デンソー傘下か、日の丸連合か。半導体再編の鍵を握る「ローム」の行方
デンソーによるロームへの買収提案が波紋を広げている。東芝や三菱電機との連合による世界シェア拡大の期待がかかる一方、対等な組織統合には意思決定の停滞というリスクも孕む。かつて「ロームレディ」で業界を席巻したロームの独自性を生かすのはどの道か。筆者の「デンソー推し」という大胆な視点から、業界再編の行方を分析する。（2026/4/17）

2026年10月に本格稼働予定：
三菱電機、福岡にパワー半導体新工場　設計〜生産一貫体制を構築
三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。（2026/4/16）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
日の丸パワー半導体狂想曲の行く末　エルピーダルネサスJDIを他山の石に
“日の丸××”には苦い記憶が。にんともかんとも……。（2026/4/16）

DDR2メモリ搭載：
車載HMI向けSiP型ハイブリッドMCU、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、車載およびeモビリティ向けのHMI用途に対応したSiP型ハイブリッドMCU「SAM9X75D5M」を発表した。MCUの開発環境を用いて、MPU相当の処理能力を活用できる。（2026/4/16）

FAインタビュー：
後工程で高まる精度要求、半導体“積層化”支える2次元スケールで描く成長曲線
DMG森精機のグループ会社で、高精度のリニアエンコーダーなどを開発、製造するマグネスケールが新たに奈良事業所を開設。開所式に際してマグネスケール幹部が合同取材に応じ、新工場建設の背景や今後の事業展望を語った。（2026/4/15）

AIサーバ向けなど高単価製品が拡大：
半導体の実装関連部品など、31年に24兆円市場へ
富士キメラ総研によると、半導体の実装関連部品や材料／装置の世界市場は2025年の14兆7993億円に対し、2031年は24兆2627億円規模に達すると予測した。（2026/4/15）

28年度頃の統合目指す：
Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。（2026/4/15）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年4月号：
台湾の半導体戦略 強みと限界――電子版2026年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年4月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『台湾の半導体戦略 強みと限界』です。（2026/4/14）