「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】国内外の半導体市場が1兆ドルになるのはいつ？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、アプライドマテリアルズジャパンが2026年3月16日に開催したプレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」の記事から出題します。（2026/3/26）

揺らぐ中東「AIハブ」
AIデータセンター急成長の裏に潜む「ヘリウム不足」という死角
中東情勢の緊迫化は、単なる地政学リスクに留まらない。AI半導体の製造に不可欠な「ヘリウム」供給、そして厳格なデータ所在規制が、日本のIT戦略を揺さぶる恐れがある。（2026/3/26）

TSMCの3nmプロセスで製造：
Armが半導体の自社開発に参入、AIデータセンター向けCPU発表
Armは2026年3月24日（英国時間）、同社初の自社開発チップとなるAIデータセンター向けCPU「Arm AGI CPU」を発表した。エージェント型AIワークロードの増大に対応するために設計されたもので、MetaやOpenAIなどの顧客に供給する。（2026/3/25）

工場ニュース：
生産能力を1.6倍に増強、230億円を投じ半導体用材料の拠点を強化
JX金属は、半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を強化するため、約230億円の増産投資を決定した。茨城県ひたちなか薄膜材料工場の半導体用スパッタリングターゲットの製造設備一式を増強し、生産能力を2023年度比で1.6倍にする。（2026/3/25）

「技術と知見を相互に生かす」：
デンソー、ロームに対する株式取得提案を正式表明
デンソーは2026年3月24日、ロームに株式取得に関する提案を行っている、と正式に発表した。デンソーは「産業機器、民生機器の領域で強みを有するロームと連携し、用途や市場の異なる領域で培われた技術や知見を相互に生かすことによってこそ、半導体事業における幅広い領域での貢献が可能となると考えている」と述べている。（2026/3/24）

Omdia最新調査：
NVIDIAとメモリ3社、世界半導体売上高の42％占める
市場調査会社Omdiaによると、2025年の世界半導体市場は前年比23.3％増の8300億米ドル超になった。この42％をNVIDIAとメモリサプライヤーの計4社が占めるという。（2026/3/24）

TRCが総合評価サービス開始：
半導体ウエハーの状態で絶縁膜の電気的特性を評価
東レリサーチセンター（TRC）は、膜厚が数ナノメートルと極めて薄い絶縁膜の電気的特性などを、ウエハーの状態で総合評価するサービスを始めた。これまでのように評価用デバイスなどを作製する必要がなく、開発サイクルを大幅に短縮できるという。（2026/3/24）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
巨大テックのAI開発を停滞させない　レゾナックが証明した「後工程」という日本の武器
生成AIの普及により、AI半導体の需要が急拡大している。その競争力を左右するのはチップそのものだけではない。複雑化する構造を支える「後工程」材料の重要性が高まっている。こうした中、レゾナック・ホールディングスは共創を軸にした開発体制を構築し、存在感を高めている。その戦略の背景と、日本企業の勝機を探る。（2026/3/24）

マスク氏、次世代半導体工場「Terafab」発表　計算リソースは宇宙空間へ
イーロン・マスク氏は、次世代半導体工場「Terafab」の構想を発表した。テキサス州に建設予定の同施設は、2nmプロセスを採用し、ロジックからパッケージングまでを統合する。製造されたチップは人型ロボットや自動運転、AI衛星に活用され、将来的には計算リソースの大部分を宇宙へ配置する計画だ。（2026/3/23）

FAニュース：
半導体検査装置向け2030年150億円へ、コニカミノルタのロードマップとは
コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業説明会を開催。既存のVIS（可視光）／UV（紫外線）領域でのシェア拡大と、次世代の主戦場となるDUV（深紫外線）領域への進出を柱とする成長戦略を明らかにした。（2026/3/23）

増収増益は8社：
2026年3月期第3四半期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：18社）の2026年3月期（2025年度）第3四半期業績をまとめた。集計対象の18社のうち増収増益したのは8社だった。（2026/3/23）

知っておきたいSiCパワー半導体：
SiCパワー半導体とは？　大電力製品の小型・軽量化にむけて
今回はSiCパワー半導体の基本特性やSiとの比較、活用例などについて説明します。（2026/3/23）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年3月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地』です。（2026/3/24）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
「2040年に売上40兆円」の勝ち筋は？　経産省が描く「AI・半導体・ロボット」三位一体の産業戦略
特集「AI革命、日本企業の勝ち筋」では、AIインフラを担う国内トップ企業や識者にインタビューし、AI経済圏における日本企業の展望を探っていく。1回目は概論として、生成AIも含めた半導体・デジタル産業戦略の政策立案を担う経済産業省商務情報政策局の担当者に、戦略の全体像と民間企業に期待される役割について聞いた。（2026/3/23）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）：
もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解
今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。（2026/3/26）

頭脳放談：
第310回 【最新動向】やはりAIバブルは崩壊するのか？　イラン情勢を背景にAI・半導体・電力が一蓮托生で沈む新シナリオについて考える
2026年、世界は各地で噴出する戦火と、膨張しきった「AIバブル」の臨界点に直面している。NVIDIAとOpenAIの関係変化や、ホルムズ海峡封鎖によるエネルギー危機、そして半導体供給を揺るがす物理的リソースの限界。かつての日本バブル崩壊を知る筆者が、複雑に連関し、制御不能な大クラッシュへと向かう世界の危うさを鋭く突く。（2026/3/23）

材料技術：
複雑な形状の基板へ金バンプを転写する技術を確立
田中貴金属工業は、焼結金接合技術「AuRoFUSEプリフォーム」において、突起状の電極である金バンプの転写技術を確立した。金バンプを事前に形成した基板から対象の半導体チップやサブストレートへ転写を可能にした。（2026/3/23）

担当エンジニアが語る「強み」と「開発現場」：
PR：ナノ欠陥を見逃さない――電子線式パターン検査装置が支える2nm時代の半導体開発
東レエンジニアリングのグループ会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーが開発する電子線式ウエハーパターン検査装置「NGRシリーズ」は、最先端の半導体開発／製造に欠かせない装置だ。回路パターンにおけるナノレベルの欠陥を可視化し、開発の効率化や歩留まりの向上に大きく貢献する。同社の開発エンジニアが、NGRシリーズの強みと開発現場について語った。（2026/3/19）

ヘリウムと臭素に供給リスク：
イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響
現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。（2026/3/18）

「大きな転換期迎えている」：
東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明
ロームは2026年3月17日、「デンソーによる買収提案」や「東芝とのパワー半導体事業統合を含めた協議」といった一部報道を受けた新たなコメントを発表した。（2026/3/17）

商用生産時期などは明らかにせず：
IBMとLamが「サブ1nmチップ」で協業　高NA EUV導入加速へ
IBMとLam Researchが、1nm世代以降の半導体チップの実現に向け、プロセスと材料の開発において協業を発表した。高NA（開口数）極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の導入加速を促す目的もあるという。（2026/3/17）

材料技術：
ウエハー状態のまま先端半導体向け絶縁膜の総合評価が行えるサービス提供開始
東レリサーチセンターは、先端半導体を対象に、ウエハー状態のまま絶縁膜の総合評価が行えるサービスの提供を開始した。（2026/3/17）

フィンランド新興：
オキサイド、量子コンピュータ向けレーザー開発でVexlumと協業
オキサイドは2026年3月16日、フィンランドの先端半導体レーザー製造メーカーのVexlumと、量子コンピュータ向けレーザーの開発・製造に関する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。両社の技術を統合して、サイズや出力などの制約を克服し、量子コンピュータ用途に最適化されたレーザー光源を実現するとしている。（2026/3/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「再編待ったなし」のパワー半導体業界
基礎研究から実用化までをいかにスピードアップできるかが、鍵だと思います。（2026/3/16）

インクジェット印刷を応用：
次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンとManz Asia
セイコーエプソンは、インクジェット印刷技術を応用した次世代半導体製造プロセスを共同開発するため、先端半導体パッケージング装置などを手掛けるManz Taiwan（以下、Manz Asia）と提携した。（2026/3/16）

事業統合へ交渉中と一部報道：
ロームと東芝、半導体事業の提携強化へ「協議を継続中」
ロームは2026年3月13日、「ロームと東芝がパワー半導体事業の統合に向けた交渉に入った」との報道について、同社が発表したものではないとコメント。半導体事業における業務提携強化に向けて協議に入っていて、さまざまな選択肢について協議を継続しているとした。（2026/3/13）

FAニュース：
高精度クローズドループ型など計9製品の電流センサーを販売開始
アコンは、高精度なクローズドループ型や貫通型構造のCTなど、計9製品の電流センサーの販売を開始した。FA機器や半導体製造装置といった産業機器向けに、多様な電流検出ニーズへの対応を強化する。（2026/3/13）

湯之上隆のナノフォーカス（88）：
AIの競争軸は半導体から電力へ――日本の戦略の「死角」に
AIの競争軸は、半導体から電力へと移りつつある。なぜなら、AIに必要な計算能力の拡大が、半導体の性能向上よりも速いペースで電力需要を増大させているためである。これは、日本の半導体戦略において見落とされがちな「死角」でもある。（2026/3/12）

事実上の買収：
「NVIDIAとGroqの取引」がAI新興にもたらした2つの効果
2025年12月、NVIDIAがGroqを事実上買収することが発表された。この取引は、AI半導体を手掛けるスタートアップ各社に大きな波及効果をもたらしているという。（2026/3/11）

モビリティメルマガ 編集後記：
ローム買収を検討するデンソーは半導体メーカーになり切れるのか
半導体を作ってるだけでは半導体メーカーとはいえません。（2026/3/11）

APAC／中国がけん引：
26年1月の世界半導体市場は前年比46.1％増　減少は日本のみ
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2026年1月の世界半導体売上高が825億米ドルだった。前年同月比で46.1％増、前月比で3.7％増だ。（2026/3/11）

研究用に実装ロボットの採用決まる：
後工程自動化「SATAS」、FUJIがダイ実装の研究開発
FUJIは、半導体後工程自働化・標準化技術研究組合（SATAS）が取り組む半導体後工程の自働化／標準化に関する研究開発において、「Die実装工程」の研究開発を担当する。研究開発に用いる製造装置には、FUJI製実装ロボット「NXTR Aモデル」の採用が決まった。（2026/3/10）

影響と対策を解説
中東軍事衝突で「IT調達」が止まる　情シスを襲う“原材料”断絶の警告
イラン攻撃が世界のIT基盤を揺るがしている。半導体原材料の供給停止やサイバー攻撃の激化は、日本企業の予算と計画をどう破壊するのか。情シスが講じるべき対策を説明する。（2026/3/11）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
ロームとデンソー、東芝、三菱電機……国内パワー半導体再編の行方
デンソーがロームに対して買収提案を行った――。2026年3月6日、日本経済新聞が報じたこのニュースは、国内パワー半導体業界に大きな波紋を広げました。（2026/3/9）

知っておきたいGaNパワー半導体：
GaNパワー半導体とは？　SiCとの住み分け／性能比較／設計時の注意点を解説
今回はGaNパワー半導体の基本特性やSi、SiCとの性能比較、用途ごとの住み分け、設計時の注意点について説明します。（2026/3/9）

液−液相分離による液滴を利用：
二次元半導体の折り畳み手法を開発、東京大学ら
東京大学と北陸先端科学技術大学院大学、筑波大学らの研究グループは、液−液相分離によって形成される液滴を用いることで、二重構造の遷移金属ダイカルコゲナイト（TMDC）を作製するとともに、モアレ構造の形成を確認した。（2026/3/9）

工場ニュース：
JX金属が茨城事業所で高純度CVD／ALD材料の量産ライン立ち上げ完了
JX金属は、茨城県日立市の茨城事業所（日立地区）で次世代半導体向け化学気相成長（CVD）／原子層堆積（ALD）材料の量産ラインの立ち上げが完了し、顧客への出荷を開始した。（2026/3/9）

2027年夏までに実現へ：
目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料
太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用いて12インチウエハー上でクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成に成功したとして、imecとの共著論文を発表した。FPIMシリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。（2026/3/10）

日本勢トップは12位のソニー：
25年Q4の半導体企業ランキング、キオクシアが13位に上昇
Semiconductor Intelligence（以下、SI）は2026年2月26日、WSTS（World Semiconductor Trade Statistics／世界半導体市場統計）や半導体メーカー各社のデータを基に、2025年第4四半期の半導体市場の推移や売上高ランキングなどをまとめたレポートを発表した。中でもSamsung Electronics、SK Hynix、Micron Technology、キオクシア、Sandiskら主要メモリメーカー5社は平均27％と高い成長を果たしている。（2026/3/6）

半導体企業は板挟み状態：
米国がAIチップの対中輸出を再開　米中は「管理された相互依存」に
米国政府は2026年1月、中国向けAIチップ輸出の方針を転換し、NVIDIA「H200」など一部製品の輸出を条件付きで認めた。輸出は個別審査の上、25％の関税などの厳格な管理がなされる。中国側も中国企業がこうしたチップを輸入する場合には一定数の国産チップを合わせて購入するよう求めていて、米中の半導体企業は政府の規制の間で板挟みの状況に置かれている。（2026/3/5）

光電融合デバイスなどに活用：
田中貴金属が金バンプの転写技術確立、複雑形状の基板に対応
田中貴金属工業は、焼結金（Au）接合技術「AuRoFUSE（オーロフューズ）プリフォーム」により、複雑な構造の半導体チップやサブストレートへ金バンプを転写する技術を確立した。次世代の高密度実装や光電融合デバイスなどへの活用を提案していく。（2026/3/5）

狭ピンピッチや高周波測定に対応：
先端半導体検査用プローブ、タカノが開発
タカノは、プローブピンピッチの狭小化に対応しつつ、高周波の測定なども可能にした「先端半導体検査用プローブ」を開発した。MEMS技術を用いることで半導体デバイスの高集積化、高性能化に対応した。（2026/3/5）

技術、地政学、エコシステムから読む再生シナリオ
苦境のIntelは本当に復活するのか　再起をかける半導体戦略の全貌とは
苦境に陥ったIntel。2024年には株価下落とダウ平均からの除外に直面したが、2025年にCEOに就任したタン氏が再建を進めている。Intelは本当に復活するのか。その根拠は？（2026/3/5）

DigiKeyが半導体メーカーと議論：
「サイバー攻撃に強い」組み込みシステム、どう構築する？
コネクテッドデバイス／IoT機器の数が増加する中、組み込みシステムにおいてサイバーレジリエンスはどう向上させられるのか。DigiKeyが半導体メーカー数社と議論した。（2026/3/4）

製品動向：
半導体生産現場の振動を即時可視化、安藤ハザマが無線／多点計測システムを開発
安藤ハザマは2026年4月から、無線計測／多点計測／リアルタイム分析を組み合わせた振動計測システム「（仮称）AH-WAVESアーウェイブス」の運用を開始する。（2026/3/4）

2nm GAAプロセス活用：
キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ
キヤノンと日本シノプシスは2026年3月3日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトに参画すると発表した。両社はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）プロセスを活用する。（2026/3/4）

PR：PC価格の高騰に悩む人へ！　コスパと手厚い3年保証が魅力の「mouse」ノートPC厳選3モデル
各種半導体の不足から、PCの供給が不安定になっている。「PCを買いたくても買えない」という人にチェックしてほしいのが、マウスコンピューターのスタンダードPC「mouse」ブランドだ。直販サイトではカスタマイズすることで、自分に合ったスペックを手に入れやすい。この記事ではmouseブランドのPCの中でも、特にお勧めしたいモデルを紹介する。（2026/3/3）

第5世代チップ「SN50」の詳細も：
買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い
AI半導体スタートアップの米SambaNova SystemsがIntelとの提携を発表した。IntelがSambaNovaを約16億米ドルで買収する方針という以前の報道とは異なる結果になった。両社は複数年にわたるパートナーシップを締結。IntelはSambaNovaの3億5千万米ドルのシリーズE資金調達ラウンドの一環として戦略的投資を行った。（2026/3/3）

26年からの後工程委託に向け：
ロームが半導体製造でインド新興と協業、タタに続き
ロームがインドの新興半導体メーカーと製造で協業する。ロームはパワーデバイスおよびIC製品について後工程の委託を検討。2026年の量産出荷に向けた技術評価を進めているという。（2026/3/3）

2029年に本格量産へ：
150mm酸化ガリウムウエハーをサンプル出荷、ノベルクリスタル
ノベルクリスタルテクノロジーは、次世代パワー半導体に向けて直径150mm（6インチ）酸化ガリウム（β-Ga2O3）ウエハーのサンプル出荷を始める。2027年には150mm β-Ga2O3エピウエハーのサンプル出荷を開始し、2029年の本格量産を目指す。（2026/3/3）