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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

Yole Developpement:
半導体市場、2020年は落ち込むも2021年は力強く成長
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックが世界中に広まって1年以上が経過した。COVID-19は、200万人以上の死と終わりの見えない経済的ダメージをもたらし、半導体産業のエンドマーケットも世界的に大きな影響を受けた。半導体産業の経済活動と同市場が回復するのにどれくらいの時間がかかるのだろうか。(2021/1/25)

福田昭のストレージ通信(172) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(1):
コロナ禍でも好調を維持する半導体メモリ市場
今回から、2020年11月にバーチャルで開催された「フラッシュメモリサミット(FMS:Flash Memory Summit)」の講演を紹介する。まずは、半導体メモリのアナリストJim Handy氏による講演「Annual Flash Update - The Pandemic's Impact(フラッシュメモリの年次アップデート-パンデミックの影響)」の要旨を報告したい。(2021/1/22)

<新連載>高根英幸「クルマのミライ」:
トヨタ、ホンダ、スバル、日産が減産 自動車用半導体がひっ迫した3つの理由
世界中の自動車生産工場が新型コロナウイルスに翻弄されている。2020年後半に急速に業績を回復させたメーカーが多い一方で、ここへきて再び生産を調整しなければならない状況に追い込まれている。その理由となっているのが、半導体部品の不足だ。(2021/1/21)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第3回】
Intelは何を間違えたのか? NVIDIA、AMDにかすむ“巨人”の焦り
NVIDIA、AMDなど競合の半導体ベンダーが勢いづく中、Intelの存在が相対的にかすんでいる。かつて支配的な力を誇った“巨人”Intelは、何か間違いを犯したのか。そうだとすれば、何を間違えたのか。(2021/1/21)

福田昭のデバイス通信(297) Intelが語るオンチップの多層配線技術(18):
将来の先端半導体を担うモノリシックな3次元集積化技術
本シリーズの最終回となる今回は、シングルダイ(1枚のシリコンダイ)にモノリシックに成長させる3次元集積化技術について解説する。(2021/1/19)

2021年2月にオンラインで開催:
「ISSCC 2021」の注目論文、Samsungの3nm GAA SRAMなど
2021年2月13〜22日にオンラインで開催される、半導体業界最大級の国際学会「ISSCC 2021」。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で今回は全てのセッションをオンラインで行う。会期以降も同年3月31日までオンデマンドで聴講が可能だ。今回は、注目論文を紹介する。(2021/1/18)

SUBARU、国内工場を一時停止 半導体供給に支障
自動車メーカーのSUBARUは、15〜16日の2日間、国内工場を一時停止する。半導体を使用する部品の一部で供給に支障が出たため。(2021/1/15)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向 ―― 電子版2021年1月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2021年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)では、2021年に注目すべき半導体業界の10のトレンドを紹介します。そのほか、Apple製プロセッサに関する記事などを掲載しています。ぜひダウンロードの上、お読みください。(2021/1/15)

湯之上隆のナノフォーカス(34):
2050年までの世界半導体市場予測 〜人類の文明が進歩する限り成長は続く
コロナ禍にあっても力強い成長を続ける半導体市場。2050年には、どのくらいの市場規模になっているのだろうか。世界人口の増加と、1人当たりが購入する半導体の金額から予測してみよう。(2021/1/14)

Digi-Key Electronics デジタルビジネス部門 EVP Jim Ricciardelli氏:
PR:コロナ禍で従業員が団結、“追い風が吹く半導体業界”を260万点以上もの常時在庫で徹底支援
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックにも負けず、堅調な2020年となった米大手ディストリビューターのDigi-Key Electronics(以下、Digi-Key)。2021年には、拡張工事を行っていた倉庫が完成し、より一層、品種や在庫の増強に投資する。デジタルビジネス部門のエグゼクティブバイスプレジデント(EVP)を務めるJim Ricciardelli氏に、2021年の市況や戦略を聞いた。(2021/1/13)

コアスタッフ 代表取締役 戸澤正紀氏:
PR:20周年迎えたコアスタッフ、ハイブリッド型商社として事業領域拡大し次のステージへ
オンライン通販サイト「CoreStaff ONLINE」を運営する商社であるコアスタッフはこのほど、創立20周年の節目を迎えたことを機に新たな成長戦略を策定し、事業拡大を図っている。CoreStaff ONLINEでの品ぞろえ、サポート体制を強化するとともに、半導体/電子部品以外の事業領域への参入も開始した。「次のステージにステップアップする」と語るコアスタッフ代表取締役戸澤正紀氏にインタビューした。(2021/1/13)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:“アナログの泥臭さ”が生きる低電圧出力が勝負どころに、設計力を底上げしタイムリーな製品投入を狙う
小型・低消費電力の電源ICに強みを持つトレックス・セミコンダクター。新しい中期経営計画の初年度となる2021年度は、主力製品のラインアップ拡充を図る他、資本提携したインドのアナログICメーカーとの協業による設計力の底上げと、半導体受託製造を手掛ける子会社フェニテックセミコンダクターの工場移管による高収益体制の確立を目指す。同社社長の芝宮孝司氏に、事業戦略を聞いた。(2021/1/13)

2021年、再び来るか半導体ブーム リモートワークと巣ごもり需要が牽引
コロナ禍は生活だけでなく産業構造にもさまざまな変化をもたらしている。その1つが、自宅でのリモートワークやゲームなどのエンターテインメントの拡大にともなう、半導体需要の盛り上がりだ。(2021/1/11)

ファブレスは順調だが:
2020年の半導体売上高、IDMは伸び悩む
米国の市場調査会社であるIC Insightsによると、2020年のファブレス半導体企業の売上高は安定して増加し続けた結果、新記録を樹立する見通しだという。一方、垂直統合型デバイスメーカー(IDM)の過去12カ月間の売上高は伸び悩んだ。(2021/1/8)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第1回】
“永遠の二番手”「AMD」がIntel、NVIDIAを追い抜く日
AMD、Intel、NVIDIAの主要半導体ベンダー3社がそれぞれ同業の買収を決断した。AMDは約350億ドルを投じてXilinxを買収することを決めた。プロセッサ市場におけるAMDの狙いとは。(2021/1/7)

既存メーカーとの競争は厳しいが:
車載半導体市場でスタートアップにチャンス到来
自動車産業におけるテクノロジー主導の潮流は、半導体のエコシステムを混乱させている。エネルギーシステムやコネクティビソリューション、ADAS(先進運転支援システム)、自動運転システムにおける画期的なイノベーションは、半導体ソリューションのプロバイダーに新たな機会とともに新たな競争圧力を生み出し、車載半導体業界の歴史の中でかつてないほどに競争環境を変化させている。(2021/1/6)

組み込み開発ニュース:
安価で毒性元素を含まない、近赤外線向け半導体を発見
物質・材料研究機構と東京工業大学は、毒性元素を含まない近赤外線向け半導体を発見した。カルシウム、シリコン、酸素で構成され、発光素子に適した直接遷移型であることから、赤外線用の高輝度LEDや高感度検出器への応用が期待される。(2021/1/6)

大山聡の業界スコープ(38):
2021年の半導体市況を占う ―― 2桁成長は可能か
今回は、まだCOVID-19の感染拡大が続く2021年の半導体市況をどのようにみるべきか、分析してみたい。(2021/1/6)

コロナ禍と進む分断:
2020年の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)が世界中で猛威をふるい、その影響が多方面に及んだ2020年。半導体/エレクトロニクス業界にとっては、COVID-19の他にも、米中ハイテク戦争というもう一つの懸念を抱えたままの1年となりました。この2020年を、EE Times Japanに掲載した記事とともに振り返ります。(2020/12/25)

マンホールの素材開発技術を応用 新素材「アシウム」、半導体製造装置への活用見込む
工作機械大手の牧野フライス製作所が、アルミ鋳造の田島軽金属、マンホール製造の日之出水道機器などと共同で、新素材「アシウム」を開発したと発表した。工作機械に必要な剛性を確保しながらも軽量で、半導体製造装置への活用を見込んでいる。(2020/12/25)

簡便な手法で不純物をドーピング:
東京大ら、高感度有機半導体ひずみセンサーを開発
東京大学とパイクリスタルの共同研究グループは、大面積で高性能有機半導体単結晶ウエハーの表面上に、二次元電子系を選択的に形成することができるドーピング手法を新たに開発。この手法を用い、感度が従来の約10倍という「有機半導体ひずみセンサー」を実現した。(2020/12/23)

組み込み開発ニュース:
半導体デバイスの開発を容易にするIPユーティリティを提供開始
ルネサス エレクトロニクスは、同社のIPを活用してデバイスの開発を容易にする「IPユーティリティ」を提供する。同社IPを先行評価できるキットやアプリケーションパッケージなどが含まれており、半導体デバイスの開発期間短縮に貢献する。(2020/12/21)

米商務省、中国ドローンメーカーDJIと半導体受託生産最大手のSMICを輸出規制エンティティリストに追加
米商務省は、中国のドローンメーカーDJIを含む77企業を輸出規制の「エンティティリスト」に追加すると発表。同日、噂されていた半導体受託生産最大手の中国SMICも追加すると発表した。(2020/12/19)

投資金額は年間約200万円:
25年前の装置もラズパイでIoT化、京セミのDX
光半導体デバイスの専業メーカーである京都セミコンダクター(以下、京セミ)は2020年12月4日、同社の工場がある恵庭事業所(北海道恵庭市)と上砂川事業所(北海道空知郡)において、旧式の製造設備をIoT(モノのインターネット)化した「スマートFab」の運用を開始した。京セミは同年12月10日、東京本社で記者説明会を開催し、詳細を紹介した。(2020/12/18)

スマート工場最前線:
25年以上前の旧式半導体製造装置をIoT化、「5年で約15億円」の効果を期待
京都セミコンダクターは2020年12月10日、半導体の薄膜形成に必要なプラズマCVD装置などをIoT化する「スマートFAB」の取り組みを同年12月4日から開始した。同装置は25年以上前から使用している機器で、IoT化によって稼働状況を監視することなどで延命化し、装置買い替えのコストなどを削減する。(2020/12/18)

デンソー 昇圧用パワーモジュール:
燃料電池自動車向けの昇圧用パワーモジュール
デンソーは、燃料電池自動車向けにSiCパワー半導体を搭載した次期型昇圧用パワーモジュールの量産を開始した。新開発の車載用SiCトランジスタと車載用SiCダイオードを組み合わせた、小型で効率的なモジュールだ。(2020/12/18)

「正常データだけでも高い精度で検知できる」:
「誤った潜在変数の関連付け」を防ぐことで精度を向上 東芝が半導体ウェハの品質検査向けに異常検知AIを開発
東芝は、半導体ウェハの品質検査に向けた製品外観の画像認識による異常検知AIの検知性能を向上させた。MNISTの画像に対する異常検知精度は従来の69.5%から79.1%に、半導体製造工場で収集した検査画像では50.5%から91.6%に高まった。(2020/12/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
2020年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2020年12月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年12月号を発行しました。2020年納刊となる今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)では、コロナ禍、米中貿易摩擦、そしてM&Aの嵐に見舞われた2020年の半導体業界を振り返ります。そのほか、iPhone 12の分解記事も掲載しています。ぜひ、ダウンロードの上、お読みください。(2020/12/15)

製造現場向けAI技術:
正常データだけで学習する異常検知AIに新手法、半導体ウェーハで検知精度90%超も
東芝が製品の外観画像から製造状態の異常を検知するAI技術について世界トップレベルの検知性能を達成したと発表。公開データを用いた際の検知精度で従来手法の69.5%から79.1%に向上したという。これにより、製造現場で収集が困難な異常データを使用することなく、正常データを用いて学習を行ったAIで高精度の異常検知を行えるようになる。(2020/12/15)

安価で毒性のない元素で構成:
NIMSら、近赤外線向け直接遷移型半導体を発見
物質・材料研究機構(NIMS)は、東京工業大学と共同で、カルシウムやシリコン、酸素という安価で毒性元素を含まない、近赤外線向けの直接遷移型半導体を発見した。(2020/12/15)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(2):
偽造品をつかんでしまうかも……、製造中止で生じるリスク
半導体製品の製造中止(EOL)が起こるとさまざまなリスクが生じることになる。その一例が、偽造品をつかんでしまうリスクだ。今回は、偽装品問題を中心に、事前に備えておきたいEOLで生じるリスクについて考える。(2020/12/14)

SEMICON Japan 2020 Virtual開幕:
初のオンライン開催、2021年は強気な市場予測
SEMIジャパンはオンライン記者説明会を開催し、12月11〜18日に初のオンライン開催となるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」における注目カンファレンスや、半導体製造装置の市場予測などについて説明した。(2020/12/11)

車載半導体:
デンソーのSiCパワー半導体、新型ミライのFC昇圧コンバータで採用
デンソーは2020年12月10日、SiCパワー半導体を搭載した昇圧用パワーモジュールの量産を開始したと発表した。トヨタ自動車が同年12月9日に全面改良して発売した燃料電池車(FCV)「MIRAI(ミライ)」に搭載されている。(2020/12/11)

現場技術者の知見を反映可能に:
「AIが出した結果の精査に数日かかる」という課題を解決 東芝と統数研が不良原因解析AIを開発
東芝と情報・システム研究機構の統計数理研究所は、半導体工場などに向けた不良原因解析AI「Transfer Lasso」を共同開発した。従来、数日かかっていた解析結果の精査が1日で済むようになるという。(2020/12/11)

製造現場向けAI技術:
技術者知見を学習する不良原因解析AIを東芝が開発、自社半導体工場へ導入
東芝は2020年12月10日、現場技術者の知見を加えることで半導体工場や化学プラントなど変数が多項目に及ぶ工場において、不良原因解析を容易化するAIを開発したと発表した。同技術は、機械学習分野における最大級の国際会議の1つである「NeurIPS 2020」に採択されている。(2020/12/10)

Huawei、低価格スマホ売却も揺らぐ地位 米制裁で重要部品なく「5G」乗り遅れ
米国の制裁で苦しむ中国Huaweiが、低価格スマホブランド「HONOR」を手放すことを決めた。半導体の調達が難しくなり、5G製品を含め勢いを失っている。半導体やOSの開発にHONOR売却で得た資金を投入するとみられる。(2020/12/10)

組み込み開発ニュース:
エンドポイントAIを加速するためのIoT戦略を発表
Armは、エンドポイントAI向けのIoT戦略について発表した。同社の半導体IP提供モデル「Arm Flexible Access」に、エンドポイントAI向けのmicroNPUやマイコンを追加したほか、ロードマップで同モデル対象製品の提供継続を保証している。(2020/12/9)

マイクロチップ PIC18 Q84:
車載ネットワークCAN FD対応8ビットMCU
マイクロチップ・テクノロジーは、車載ネットワークCAN FD対応8ビットMCU「PIC18 Q84」ファミリーを発表した。コアから独立した周辺モジュールを備え、CAN FDネットワークに接続する時間とコストの削減に貢献する。(2020/12/8)

SEMIが2020年Q3販売額を発表:
半導体製造装置、前年同期比で30%増と急成長
2020年第3四半期(7〜9月)の半導体製造装置(新品)世界総販売額は、約194億米ドルになった。前期に比べ16%増となり、前年同期比では30%の増加となる。SEMIが発表した。(2020/12/7)

大山聡の業界スコープ(37):
半導体市況分析手法を新型コロナ感染動向の分析に応用してみた
2020年も年末に差し掛かったこの時期、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染が拡大し始めている。厚生労働省から発表される数字を見ていると、数字の動向に何らかの傾向があるように思えた。そこで、半導体市況の分析手法を使ってCOVID-19感染動向の数字を分析してみた。(2020/12/4)

春季予測から上方修正、WSTS:
2020年の世界半導体市場、プラス5.1%成長と予測
WSTS(World Semiconductor Trade Statistics:世界半導体市場統計)は2020年12月1日、2020年秋季の世界半導体市場予測を発表した。それによると、2020年の世界半導体市場は前年度比5.1%増のプラス成長となるという。(2020/12/4)

d.labセンター長×SEMIジャパン社長対談:
半世紀に一度のゲームチェンジが起こる半導体業界、「日本が戦う新しい舞台に」
半導体の設計研究センター「d.lab」センター長、先端システム技術研究組合(略称RaaS:ラース)理事長を務める黒田忠広氏が、SEMIジャパン社長を務める浜島雅彦氏とオンラインで対談。半導体業界の展望や両組織での取り組みおよび半導体製造装置/材料業界に求められることなどを語った。(2020/12/2)

専門家が警鐘を鳴らす:
「全てをMade in Chinaに」は正しい戦略なのか?
中国 清華大学の教授であり、中国半導体産業協会(CSIA:China Semiconductor Industry Association)の半導体設計部門担当チェアマンを務めるWei Shaojun氏は、2020年11月5〜6日に中国・深センで開催した「Global CEO Summit 2020」で基調講演に登壇し、『全てをメイドインチャイナに(All Made in China)』という戦略は、果たして正しい選択なのだろうか」とする疑問を投げかけた。(2020/11/30)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
2020年、エレクトロニクス/半導体業界の「今年の漢字」を考えてみる
今年もあと1カ月です。(2020/11/30)

電子ブックレット:
注目分野の市場予測 〜AIから製造装置、パワー半導体など〜
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、AIや半導体製造装置、パワー半導体、スマートフォンなど、注目分野の市場予測をまとめた1冊をお届けします。(2020/11/26)

FAニュース:
CC-Link IE TSN拡大へ、CC-Link協会の幹事会社にアナログ・デバイセズが参加
産業用オープンネットワークの推進団体であるCC-Link協会(CLPA)は2020年11月25日、同協会の幹事会社メンバーに米国の半導体メーカーであるAnalog Devices(アナログ・デバイセズ)が参画したと発表した。(2020/11/26)

国内の半導体再活性化を急ぐ:
米国がGFに4億ドル投資、サプライチェーン強化へ
2020年11月、DoDの一部門であるDefense Microelectronic Activity(DMEA)は、最先端およびレガシーのマイクロエレクトロニクスの製造を維持すべく、半導体調達に関してGLOBALFOUNDRIESと新たに4億米ドルの契約を結んだと発表した。(2020/11/26)

n型有機半導体単結晶薄膜を利用:
4.3MHz動作の高速n型有機トランジスタを開発
東京大学と筑波大学の研究者らによる共同研究グループは、印刷が可能でバンド伝導性を示すn型有機半導体単結晶薄膜を用い、4.3MHzで動作する高速n型有機トランジスタを開発した。(2020/11/25)

Tsinghuaも債務危機:
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。(2020/11/24)

湯之上隆のナノフォーカス(32):
Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点
Samsung Electronicsの李健熙(イ・ゴンヒ)会長が2020年10月25日に死去した。同氏の経歴をあらためて調べていた筆者は、半導体業界の“3人の偉人”に関する、意外な共通点を見つけた。その共通点を語りつつ、Samsungの現状と課題を解説したい。(2020/11/19)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。