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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

車載ソフトウェア:
ネクスティが販売パートナーになったQNX、マイコンレベルのプロセッサもカバー
ブラックベリーは、国内半導体商社のネクスティ エレクトロニクスとの間で、車載分野を中心に組み込みソフトウェアを展開するBlackBerry QNXのVAIプログラムを締結したと発表した。(2019/5/20)

FAニュース:
117ジュール出力を可能にした産業用パルスレーザー装置、航空機や自動車向け
浜松ホトニクスは、レーザー媒質を効率よく冷却する技術を確立した。これを活用し、半導体レーザー励起では世界最高クラスの117ジュールのパルスエネルギーを出力する産業用パルスレーザー装置を開発した。(2019/5/20)

ソニーとマイクロソフト、クラウドゲームなどで提携
半導体とAIの分野での協業も検討。(2019/5/17)

混迷極めるルネサス 半導体工場、異例の生産停止
半導体大手のルネサスエレクトロニクスが、国内外の13工場で異例の長期生産停止に踏み切った。同社は工場の生産稼働率が落ち込む中、生産停止で少しでもコストを切り詰めたい考え。経済環境の悪化によって大量の在庫を抱える事態を避ける狙いもあるが、前例がないだけに大きな賭けとなる。(2019/5/15)

2層アルミ配線プロセスを適用:
ミニマルファブ方式で、宇宙用集積回路を試作
宇宙航空研究開発機構(JAXA)と産業技術総合研究所(産総研)は、半導体チップの少量生産に適したシステム「ミニマルファブ」を用いて、宇宙機搭載用の集積回路を試作し、その動作実証に成功した。(2019/5/14)

福田昭のデバイス通信(188)Intelの「始まり」を振り返る(21):
Intelの創業10年目(1977年):5V単一電源で動くUV-EPROMを発表
Intelにとって創業10年目である1977年の状況を紹介している。前回は1977年の主な出来事をご説明した。今回は、1977年における半導体製品の状況を解説する。(2019/5/14)

東芝、半導体子会社で早期退職者を約350人募集
東芝デバイス&ストレージで約350人の早期退職者を募集。人員数を事業規模に見合った形に整理する。東芝は昨秋も早期退職者を募集しており、823人が19年3月末までに退職している。(2019/5/13)

政府、外資規制をITに拡大へ PCや半導体……中国念頭に
政府が安全保障上の理由から、外資規制の対象をIT分野に拡大することが10日、分かった。PC、半導体、携帯電話といったIT、通信関連の20業種を対象に追加する。(2019/5/13)

湯之上隆のナノフォーカス(12):
5G用通信半導体がボトルネックになる時代
“AppleとQualcommの和解”から、5G用通信半導体に関わるさまざまな事情が明らかになってきた。結論を一言でいえば、“最先端の5G通信半導体(の特許)がボトルネックになる時代が到来した”ということになる。本稿では、その詳細を論じる。(2019/5/13)

ブランドイメージを統一:
コアスタッフ、通販サイトの名称とロゴを変更
コアスタッフは、同社が運営する半導体や電子部品、モジュール製品の通販サイト「ザイコストア」の「名称」と「ロゴ」を変更した。通販サイトの新名称は「コアスタッフ オンライン」。(2019/5/9)

福田昭のストレージ通信(144):
HDD大手Western Digitalの19年1〜3月業績は3期連続の減収減益
ハードディスク装置(HDD)の大手ベンダーである米Western Digital(以下、WD)と米Seagate Technology(以下、Seagate)が、四半期の業績を相次いで公表した。発表日(現地時間)はWDが4月29日、Seagateが4月30日である。そこで今回と次回は、半導体メモリ技術の動向を解説するシリーズ連載を休載し、WDとSeagateの四半期業績をご説明する。(2019/5/9)

調査会社が予測を下方修正:
2019年の世界半導体売り上げ減少、過去10年間で最悪か
半導体市場は2019年初頭から、急激に悪化し始めた。こうした状況を受け、米国の市場調査会社であるIHS Markitは、2019年の世界半導体売上高予測を10%以上の大幅下方修正を行った。(2019/5/9)

SEMIが発表:
ウエハー出荷面積、2019年第1四半期は5.6%減少
半導体用シリコンウエハーの世界出荷面積は高い水準を維持しつつも、2019年第1四半期(1〜3月)は前四半期に比べて5.6%減少した。(2019/5/8)

5nm、3nmへと突き進む:
「当面は微細化を進められる」 TSMCが強調
TSMCは、米国カリフォルニア州サンタクララで2019年4月23日(現地時間)に開催した年次イベント「TSMC 2019 Technology Symposium」において、半導体のさらなる技術進展を実現すべく、同社のロードマップに「N5P」プロセスを追加したことを発表した。(2019/5/8)

製品分解で探るアジアの新トレンド(38):
日本が捨てたお家芸、「軽薄短小」で半導体技術を磨く中国
かつて、「軽い、薄い、短い、小さい」と言えば、日本の機器メーカーの得意技だった。この「軽薄短小」は、半導体技術によって実現されるものであり、また、半導体技術をさらに進化させるカギでもあった。日本がほとんど捨て去った「軽薄短小」は今、中国の半導体技術が磨かれる要素となっている。(2019/5/7)

東芝デバイス&ストレージ:
主流はシリコンパワー半導体、EV市場に期待大
東芝デバイス&ストレージは、2019年4月、東京都内でパワー半導体に関する技術説明会を実施し、パワー半導体の市場予測や東芝のパワー半導体事業の現状などを説明した。東芝デバイス&ストレージでパワーデバイス技師長を務める川野友広氏は、現在の主流はシリコン製品であり、特に高性能が要求されるMOSFETとハイパワー製品(=IGBT)に注力するとしつつ、SiC(炭化ケイ素)パワーデバイスの将来性にも触れ、「パワー半導体事業は非常に安定した事業だ。今後も製品開発と投資を継続していく」と語った。(2019/5/7)

製造マネジメントニュース:
ソニー決算は税引前利益が初の1兆円超え、半導体は1000億円の設備増強を検討
ソニーは2019年4月26日、2019年3月期(2018年度)の業績について発表。営業利益、税引前利益、純利益ともに過去最高を更新。税引前利益では初の1兆円超えとなる好業績を実現した。(2019/5/1)

シャープ、モバイルから大型テレビまで「第5世代IGZO」全面展開へ 有機ELパネルも試作
シャープが第5世代IGZO(酸化物半導体)をモバイルから大型テレビまで幅広い用途の液晶パネルに展開する。既に80V型8K液晶テレビ「8T-C80AX1」に採用済み。有機ELパネルへの採用も計画中だ。(2019/4/24)

ダイオードとトランジスタ:
パナソニックが半導体事業の一部をロームに譲渡
ロームは2019年4月23日、パナソニックから、半導体事業部門であるパナソニック セミコンダクターソリューションズのダイオードおよびトランジスタ事業の一部を譲り受けることを決定したと発表した。(2019/4/23)

TECHNO-FRONTIER 2019:
三菱電機、SiCパワー半導体製品を用途別に提案
三菱電機は、「TECHNO-FRONTIER 2019(テクノフロンティア)」で、パワーエレクトロニクス機器の省エネ化につながる、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体/モジュール製品を一堂に展示した。(2019/4/23)

似て非なる両者を比較
いまさら聞けない「フラッシュメモリ」と「DRAM/SRAM」の違いは?
「半導体メモリ」という言葉でひとくくりにされることもある「フラッシュメモリ」と「DRAM/SRAM」。だがこの2種類のメモリは全くの別物だ。両者の違いを整理する。(2019/4/23)

MONOist×JOBS 転職市場動向:
世界経済に暗雲……活況だった半導体の採用動向はどうなる?
技術者の転職市場を毎月レポートする「MONOist×JOBS 転職市場動向」。今回は、これまでの活況から変化が見られる半導体業界の採用動向についてお話しします。(2019/4/19)

京都で2019年6月9〜14日開催:
VLSIシンポジウム 2019 開催概要を発表
2019年6月9〜14日に京都市で開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム」の開催概要に関する記者説明会が2019年4月17日、東京都内で開催された。(2019/4/19)

AppleとQualcomm、特許紛争で全面和解 半導体供給含むライセンス契約締結
AppleとQualcommが、2017年から世界で争っていた特許訴訟で全面和解した。AppleがQualcommに(金額は不明だが)支払いを行い、半導体供給を含むライセンス契約を締結した。(2019/4/17)

組み込み開発ニュース:
半導体製造プロセスで作る全固体電池は「医療用インプラント機器に最適」
英国のイリカ(Ilika)が、医療用インプラント機器向けの全固体電池「Stereax M50」について説明。てんかんやパーキンソン病の患者向けに用いられる神経刺激装置(ニューロスティミュレーター)や、健康維持のため肺動脈付近に埋め込む血圧モニターをはじめ、早ければ2021年にも医療機器メーカーの採用を見込む。(2019/4/17)

グリーンギャップの問題を解決:
東工大、高効率で高輝度の緑色LED用材料を開発
東京工業大学科学技術創成研究院フロンティア材料研究所の平松秀典准教授らによる研究グループは、室温で緑色発光するペロブスカイト硫化物の新半導体「SrHfS▽▽3▽▽」を開発した。(2019/4/18)

エラー訂正回路の実装を可能に:
理研ら、半導体量子ビットの量子非破壊測定に成功
理化学研究所(理研)とルール大学ボーフム校らの国際共同研究グループは、電子スピン量子ビットの量子非破壊測定に成功した。(2019/4/17)

量子コンピューター実用化へ前進 理研、計算の訂正手法開発
半導体を使った量子コンピューターの計算で発生する情報の誤りを高い精度で検出する手法を開発したと、理化学研究所などの国際研究チームが発表した。量子コンピューターに不可欠な技術で、実用化へ大きく前進した。英科学誌に16日、論文が掲載された。(2019/4/16)

三菱電機 1200V SiC-SBD:
SiCを用いた1200V耐圧パワー半導体
三菱電機は、SiCを用いた1200V耐圧パワー半導体「1200V SiC-SBD」5タイプを発表した。Siダイオードと比べてスイッチング損失を大幅に削減し、電力損失を約21%低減する。また、JBS構造の採用によりサージ電流耐量が高く、信頼性に優れる。(2019/4/16)

人工知能ニュース:
リアルタイムOSやミドルウェアを統合した、組み込みAIとIoT向けSDK
ユビキタスAIコーポレーションは、ルネサス エレクトロニクス製のマイクロプロセッサ「RZ/A2M」を使ったIoT機器開発を支援する「RZ/A2M TOPPERS/ミドルウェアSDKパッケージ」を発売した。(2019/4/12)

湯之上隆のナノフォーカス(11):
ルネサスの工場停止は愚策中の愚策 ―― 生産停止でコストが浮くは“机上の空論”
ルネサス エレクトロニクスは2019年4月以後に工場を停止する計画だという。2018年第4四半期までのルネサスの業績を見る限り、「中国や米国での需要減少」や「自動車や産業用ロボットの半導体需要の減少」では、前代未聞の工場停止を説明できない。もし、工場を止めた場合、再立ち上げにどのような労力が必要となるかを示し、いかなる事情があろうとも工場を止めるべきではない。(2019/4/12)

IHSアナリスト「未来展望」(15) 2019年の半導体業界を読む(3):
半導体市場の成長をけん引する5G、端末向け部品では日本に追い風
IHSマークイットジャパンのアナリストが、エレクトロニクス業界の2019年を予測するシリーズの第3回。今回は、5G(第5世代移動通信)とエンタープライズネットワークを取り上げる。(2019/4/10)

大山聡の業界スコープ(16):
5Gが開花する「令和」時代、日本の“IoT維新”に期待
2019年4月1日、「平成」の次の元号が「令和」に決定したと発表され、2019年5月1日から「令和」時代がスタートする。半導体/エレクトロニクス業界に身を置く筆者としては、令和時代は5G(第5世代移動通信)が普及し始めるタイミングであり、これによってわれわれの生活に大きな変化が起こり得る時代になるのではではないか、という気がしている。(2019/4/9)

前年比10.6%増:
2018年の世界半導体材料市場、519億ドルで過去最高に
SEMIは2019年4月2日(米国時間)、2018年の半導体材料市場が519億米ドルとなり、過去最高となったことを発表した。前年比で10.6%増加しており、これまでの過去最高額だった2011年の471億米ドルを上回った。(2019/4/4)

共同CEOのHaijun Zhao氏:
清華紫光集団がSMICのCEOを引き抜きか、DRAM強化で
中国のほぼ全ての半導体資産を管理する国有持ち株会社Tsinghua Unigroup(清華紫光集団、以下Tsinghua)は、中国国内のDRAM業界を再構築すべく、SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)の共同CEO(最高経営責任者)であるHaijun Zhao氏を引き抜く考えのようだ。(2019/4/4)

新タイプの有機太陽電池を実現へ:
東京理科大、波動性示す有機半導体pn接合を実証
東京理科大学らの研究グループは、有機半導体エピタキシー技術を用いて作製した有機半導体pn接合において、電子と正孔の両方が「波動」性を示すことを実証した。(2019/4/3)

Micron Technology Sumit Sadana氏:
メモリを取り巻く状況、19年後半には改善へ Micron
2018年における半導体メーカー売上高ランキングで第4位、米国企業としてはIntelに次ぐ2位を獲得した、メモリメーカーのMicron Technology(以下、Micron)。同社で、Executive Vice President兼CBO(Chief Business Officer)を務めるSumit Sadana氏に、今後の投資予定や製品戦略などを聞いた。(2019/4/1)

福田昭のデバイス通信(184) Intelの「始まり」を振り返る(17):
Intelの創業9年目(1976年):メモリの出荷ビット数が4年で18倍に急増
前回に引き続き、1976年の主な出来事を紹介する。この年にIntelが出荷したメモリは、4Kビット換算で1200万個を超えた。また、マイクロプロセッサ事業を強化すべく、同部門を独立させている。(2019/3/29)

太陽光発電やEV用充電器向け:
三菱電機、耐圧1200VのSiCパワー半導体を開発
三菱電機は、SiC(炭化ケイ素)を用いた耐圧1200Vのパワー半導体「1200V SiC-SBD」5タイプを開発した。EV用充電器の電源システム用途などに向ける。(2019/3/28)

カスタマイズ要求も国内で対応:
インフィニオン、日本が全社の成長をけん引
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「日本市場における戦略」や「パワー半導体事業の取り組み」などについて記者説明会を行った。顧客に合わせたソフトウェア開発など、カスタマイズ要求にも国内の開発拠点で対応する。(2019/3/27)

集積化で実現:
MOSFETを内蔵した降圧レギュレーターで電力密度を向上
集積化は半導体エレクトロニクスの基本であり、類似機能や補完機能を単一デバイスに統合する技術が、業界全体に活気をもたらします。パッケージング、ウエハー処理、リソグラフィの進歩と相まって、フィーチャ密度も上昇し続けており、物理的サイズと電力の両面においてより効率の良いソリューションの提供につながります。(2019/3/25)

福田昭のストレージ通信(139) 半導体メモリの技術動向を総ざらい(2):
NANDフラッシュメモリのスケーリング論
2018年8月に開催された「フラッシュメモリサミット」から、半導体メモリの技術動向に関する講演の内容を紹介するシリーズ。今回は、次世代メモリが期待される3つの理由のうち、スケーリング(微細化または高密度化)について解説する。(2019/3/25)

電子ブックレット:
米国半導体メーカーの合理的な工夫
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、連載「この10年で起こったこと、次の10年で起こること」の第27回『1つのシリコンを使い尽くす ―― 米国半導体メーカーの合理的な工夫』をお届けします。(2019/3/24)

SEMIが設備投資予測を発表:
半導体前工程装置、2020年に過去最高の投資額へ
半導体前工程装置に対する投資額は、2019年に前年比2桁の減少となる。2020年には急回復して過去最高の投資額になる――。SEMIが設備投資予測を発表した。(2019/3/18)

福田昭のストレージ通信(138) 半導体メモリ技術動向を総ざらい(1):
現行世代メモリと次世代メモリの違い
フラッシュメモリとその応用製品に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS:Flash Memory Summit)」。最近のFMS(2018年8月に開催)で公表された情報の1つに、半導体市場調査会社MKW Venture Consulting, LLCでアナリストを務めるMark Webb氏が「Annual Update on Emerging Memories」のタイトルで述べた、半導体メモリの技術動向に関する講演がある。その内容が興味深かったので、講演の概要をシリーズでお届けする。(2019/3/15)

16年7月以来の前年同月比減に:
半導体市場、本格的な減速が始まる
半導体業界は、ここ3年間連続で過去最高となる売上高を記録してきたが、広く予測されていたとおり、減速の兆しが見えてきたようだ。世界半導体市場統計(World Semiconductor Trade Statistics/WSTS)によると、2019年1月の半導体売上高は、四半期ベース、年間ベースの両方において急激に減少したという。半導体売上高が前年比で減少した月は、2016年7月以来のことになる。(2019/3/14)

大山聡の業界スコープ(15):
なぜルネサスは工場を停止しなければならないのか ―― 半導体各社のビジネスモデルを整理する
2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。(2019/3/14)

キーワードは「環境」「安全」「情報」:
PR:東芝に聞く、次世代の車載半導体技術動向と開発方針
自動車の「電子化」「電動化」に大きく寄与している車載半導体デバイスは今後、どのような進化を遂げていくのでしょうか。そこで、自動車の「電子化」「電動化」に向けた半導体デバイスを数多く手掛ける東芝デバイス&ストレージに、次世代の車載半導体技術動向と製品開発方針について聞きました。(2019/3/15)

実現が本格化:
EV用ワイヤレス給電、なぜ10年にわたり“標準化争い”が続いたのか?
電気自動車(EV)用のワイヤレス給電は、長年2社間で、国際規格標準化をめぐり激しい争いを続けてきた。しかし、この2月、米ベンチャー企業、ワイトリシティが、米半導体大手クアルコムのEV向けワイヤレス給電事業「クアルコム・ハロ」を買収することで決着した。これによって、EV向けワイヤレス給電の実現が本格化すると思われる。ワイヤレス給電は約10年前から提案されてきたアイデアであるが、なぜ10年もの長きにわたり標準化争いが続いてきたのであろうか。筆者も過去にワイヤレス給電に携わった経験があり、考えを述べてみたい。(日本電動化研究所 代表取締役・和田憲一郎)(2019/3/12)

業界最多の製品ラインアップ:
ローム、AEC-Q101準拠のSiC MOSFETを10機種追加
ロームは、車載向け個別半導体の信頼性規格「AEC-Q101」に準拠したSiC(炭化ケイ素) MOSFET「SCT3xxxxxHRシリーズ」として、10機種を新たに追加した。(2019/3/11)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。