「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

低〜高耐圧横型から縦型GaNまで：
今度はGFと650V品で協業、GaNパワー半導体でonsemiが攻勢
onsemiが窒化ガリウム（GaN）パワー半導体事業で攻勢に出ている――。onsemiは2025年12月18日（米国時間）、650V GaNパワーデバイスの開発と製造においてGlobalFoundries（GF）と協業すると発表した。2026年上半期にもサンプル出荷を開始する予定だ。（2025/12/19）

人工知能ニュース：
NVIDIAが生み出す半導体産業の“正の循環”、AIフィジックスが新たな原動力に
AI技術の進化をけん引するNVIDIAが、半導体技術の進化にも大きな影響を与えようとしている。同社のティム・コスタ氏によれば、AIエージェントとフィジカルAIに加えて、これらに次ぐ第3のAIともいえる「AIフィジックス」が重要な役割を果たすという。（2025/12/19）

製造IT導入事例：
Rapidusの2nm半導体製造拠点にIBMがMESを導入、自動化と早期立ち上げを支援
日本IBMは、Rapidusの最先端半導体製造拠点「IIM-1」に半導体製造向けMES「IBM IndustryView for Semiconductor Standard」を導入した。（2025/12/19）

SEMICON Japan 2025：
Rapidusが半導体回路の設計期間を半減する支援ツールを投入、一部は無償提供へ
Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50％、設計コストを30％削減できるとする。（2025/12/18）

2026年から順次リリース：
AIで半導体設計時間を半減　Rapidusの2nm向け支援ツール
Rapidusは2025年12月17日、同社2nm製造プロセス向けの半導体設計支援ツール群「Raads」を発表した。2026年から順次リリース予定で、設計期間の50％短縮と、設計コストの30％削減が可能だとしている。（2025/12/18）

製造マネジメントニュース：
「今さらCESでテレビを売る場合ではない」、パナソニックHDが語るAI時代の勝ち筋
パナソニック ホールディングスはCES 2026の出展概要を発表した。従来の家電中心からAIインフラや環境技術などB2B領域への戦略シフトを鮮明にし、生成AIを支えるデータセンター設備や半導体製造装置などを披露する。（2025/12/18）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年12月号：
2025年の半導体業界を振り返る――電子版2025年12月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2025年12月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『2025年の半導体業界を振り返る』です。（2025/12/17）

SEMICON Japan 2025：
日本は、中国はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し
SEMIジャパンは記者会見を開き、「SEMICON Japan 2025」の概要などを発表。本稿では、SEMIのSEMI市場情報担当チームのシニアディレクターであるClark Tseng氏が発表した半導体製造装置市場の見通しについて説明する。（2025/12/17）

メモリはスーパーサイクル突入：
世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続
SEMIジャパンは2025年12月16日、同年12月17〜19日にかけて開催される「SEMICON Japan 2025」（東京ビッグサイト）の記者会見を実施した。その際に半導体市況について説明し、世界半導体市場は2029年に1兆米ドルを超える見込みであることなどを語った。（2025/12/17）

増収増益は7社：
2026年3月期上期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：18社）の2026年3月期（2025年度）上期業績では、集計対象の18社のうち増収増益は7社のみだった。また、2025年度通期の業績予想でも増収増益予想は9社にとどまった。（2025/12/17）

湯之上隆のナノフォーカス（86）：
EUV露光に残された課題――ペリクルの現在地と展望とは
2025年11月に都内で開催されたimecのフォーラム「ITF Japan 2025」から、三井化学による極端紫外線（EUV）露光用ペリクル（保護膜）の講演を解説する。最先端の半導体製造に不可欠なEUV露光だが、実は、ペリクルに関しては依然として多くの課題がある。三井化学はそれをどう解決しようとしているのか。（2025/12/17）

工場ニュース：
出版印刷から半導体へ、久喜工場で「次世代ガラスコア基板」を生産
DNPは久喜工場内に「TGVガラスコア基板」のパイロットラインを新設し、2025年12月に稼働を開始する。（2025/12/17）

政府はどこまで介入すべきか：
Nexperia接収で得た教訓　半導体政策で欧州が直面するジレンマ
オランダ政府によるNexperia接収で、EU諸国では「半導体ビジネスにおいて政府がどこまで介入すべきか」という議論が巻き起こっている。（2025/12/16）

EE Times Japan 創刊20周年記念企画：
全て覚えていますか？　エレクトロニクス業界と世間の20年ニュース
2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体／エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。（2025/12/16）

GaNやGa2O3とSiCの接合も目指す：
SiCとSiやサファイアを常温接合、「ほぼ不可能」を独自技術で実現
SHW Techは、次世代パワー半導体材料である炭化ケイ素（SiC）と、異種材料を常温で直接接合させることに成功した。これまで常温での接合が極めて難しいといわれてきた「SiCとシリコン（Si）」および、「サファイアとSiC」の接合を実証した。（2025/12/16）

先端半導体パッケージに対応：
解像度1μm以下の直接描画露光装置を開発、SCREEN
SCREENセミコンダクターソリューションズは、先端半導体パッケージの製造工程に向け、解像度が1μm以下の直接描画露光装置「DW-3100」を開発、販売を始めた。（2025/12/16）

NVIDIAはどう戦うのか：
AI半導体市場は「群雄割拠」の時代へ
AIで使われる高性能コンピュータチップ市場を独占しているNVIDIA。最近は、AIの各方面でライバルが登場し、NVIDIAの地位に迫ろうとしている。（2025/12/15）

メモリセル積層化によるコスト増を抑制：
高密度／低消費電力3D DRAMの実用化に前進　キオクシアが基盤技術を発表
キオクシアは、高密度／低消費電力の3次元（3D）DRAMの実用化に向けた基盤技術として、高積層可能な酸化物半導体（InGaZnO）チャネルトランジスタを発表した。これによってAIサーバやIoT製品など幅広い用途で低消費電力化が実現する可能性がある。（2025/12/15）

ウエハーを高い精度で重ね合わせ：
3D構造の先端半導体の歩留まり向上、ニコンが新装置を開発
ニコンは、半導体露光装置と組み合わせることで、3D構造を採用した先端半導体デバイスの歩留まり向上が可能となるアライメントステーション「Litho Booster 1000」を開発中で、2026年後半にも発売すると発表した。（2025/12/15）

FAニュース：
ジェイテクトが大型基板向け先端半導体パッケージ用熱処理装置
ジェイテクトサーモシステムは、先端半導体パッケージ用熱処理装置の新製品「SO2-60-F」を発売した。（2025/12/12）

従来比約20倍の防湿性能：
大型産業機器向け　耐電圧4.5kVのHVIGBTモジュール、三菱電機
三菱電機は、大型産業機器向けに、パワー半導体「HVIGBTモジュールXB」シリーズの耐電圧4.5kVタイプを発売した。絶縁耐電圧6.0kVrmsの標準絶縁品と同10.2kVrmsの高絶縁品の2種を提供する。（2025/12/12）

福田昭のストレージ通信（300） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（4）：
半導体メモリの地域別市場で2番目に大きくなった中国の現状
2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介するシリーズ。Yole Groupのアナリストが中国のメモリ市場を解説した講演を取り上げる。（2025/12/12）

知財ニュース：
半導体製造装置の特許資産規模ランキング2025発表
パテント・リザルトは「半導体製造装置業界 特許資産規模ランキング2025」を発表した。（2025/12/11）

増収増益は7社中3社：
2026年3月期上期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）上期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は3社だった。（2025/12/11）

2027年にも量産開始へ：
1.4nm世代に対応、回路線幅10nmのNIL用テンプレートをDNPが開発
大日本印刷（DNP）は、回路線幅が10nmのナノインプリントリソグラフィ−（NIL）用テンプレートを開発した。NAND型フラッシュメモリに加え、1.4nm世代相当の先端ロジック半導体にも対応できる。2027年にも量産を始める予定だ。（2025/12/11）

26年1月からサンプル販売：
ダイヤモンドを用いた高周波半導体デバイスを開発、佐賀大ら
佐賀大学と宇宙航空研究開発機構（JAXA）および、ダイヤモンドセミコンダクターは、ダイヤモンドを用いてマイクロ波帯域（3〜30GHz）やミリ波帯域（30〜300GHz）で増幅動作が可能な「高周波半導体デバイス」を開発した。オフ時の耐電圧は4266Vで、電力利得の遮断周波数は120GHzだ。これらの値はいずれも世界最高レベルだという。（2025/12/11）

組み込み開発ニュース：
小型パッケージで1.7Wの高出力を発揮する紫色半導体レーザーを発表
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、TO-56 CANパッケージで1.7Wの高出力を発揮する紫色半導体レーザーを発表した。独自のチップ設計と放熱設計により、これまで両立が難しかった小型、高出力、長寿命を同時に達成する。（2025/12/11）

工場ニュース：
次世代半導体向けサポートウエハーの生産能力を3倍に
日本ガイシは、次世代半導体市場への対応を強化するため、ハイセラムキャリアの生産能力を約3倍に増強する。NGKセラミックデバイスの生産設備を増強するほか、前工程を担うNGKエレクトロデバイスにも新たに成形、焼成設備を導入する。（2025/12/11）

ケミカルマテリアル Japan2025：
硬化速度はエポキシ樹脂の100倍、常温保管対応の半導体封止材
三菱ガス化学ネクストは、「ケミカルマテリアル Japan2025」で、熱硬化性乾式成形材料「Vyloglass（バイログラス）」と熱硬化性樹脂コンパウンド「ユピカナイト」の開発品を紹介した。（2025/12/12）

AI新技術も「事実上の国有化」：
自由市場から国家主導へ　米国政府の「アメとムチ」で変貌する半導体業界
米国経済は歴史的に重要な転換点を迎えている。世界を代表するテクノロジー企業が米国への巨額の投資を約束しているが、これは自由市場原理の勝利ではない。経済的／規制的な強制力に基づく産業政策の結果だ。つまり、米国政府は安全保障というレトリックを用いて企業の意思決定に影響を及ぼしたといえる。（2025/12/10）

RDL用フィルム型ポリイミドなど：
富士フイルムが後工程材料で新ブランド発表　売上高5倍へ
富士フイルムが、半導体製造の後工程向け感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES（ゼマテス）」を発表した。2030年度までに、感光性絶縁膜材料の売上高を5倍以上に成長させるという。（2025/12/10）

大山聡の業界スコープ（95）：
2026年半導体市場、成長は視野に入るが不確実性も残る ―― WSTS秋季予測をどう読むか
WSTSが2025年、2026年の半導体市場予測を更新し、2025年は前年比22.5％増、2026年は同26.3％増とした。AI投資が市場を押し上げる一方、PC／スマホなど主要アプリケーションの回復が遅れれば下振れの可能性もある。分野別の実績と背景要因から、予測の妥当性と今後のリスクを考察する。（2025/12/9）

材料技術：
新材料活用し12インチウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功
太陽ホールディングスは、次世代半導体パッケージング用の感光性絶縁材料「FPIM」シリーズを使用し、ウエハー上で配線間隔1.6μmの3層RDL形成に成功した。（2025/12/9）

米州は59.6％増：
25年10月の世界半導体市場は前年比27.2％増、日本は5カ月連続マイナス
米国半導体工業会によると、2025年10月の世界半導体売上高は前年同月比27.2％増の727億米ドルになった。地域別では日本は前月比では0.6％増だったものの、前年同月比では10.0％減と5カ月連続でマイナス成長になった。（2025/12/8）

キオクシアが導入決定：
原子1個分以下の精度で計測、リガクの膜厚計測装置
リガクは、次世代メモリやAIチップなどの先端半導体製造ラインにおいて、ウエハーの膜厚や組成を高い精度で計測できるインラインX線膜厚／密度モニター「XTRAIA MF-3400」を開発、販売を始めた。同社にとって第4世代となる新製品は、従来機に比べ測定能力が最大2倍となった。（2025/12/8）

福田昭のストレージ通信（299） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（3）：
2030年の半導体メモリ市場は平均10％成長で3020億米ドルへ
2025年8月に開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の一般講演を紹介する。今回は、Yole Groupのシニアアナリストがメモリ市場の概況を解説する講演を取り上げる。（2025/12/5）

両社CEOが会見：
NVIDIAがSynopsysに20億ドル投資　EDAツールに何をもたらすのか
NVIDIAがSynopsysに2億米ドルを投資すると発表した。半導体設計やシミュレーション、検証の高速化や高精度化、低コスト化を加速させるという。両社の協業はEDAツールに何をもたらすのだろうか。（2025/12/4）

前期比でも2％増：
半導体製造装置の世界販売額、25年3Qは過去最高を更新
SEMIによると、2025年第3四半期（7〜9月）の半導体製造装置（新品）の世界総販売額は前年同期比11％増の336億6000万米ドルで、第3四半期として過去最高を更新したという。（2025/12/4）

プロセスロス低減や歩留まり向上に：
300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定、浜松ホトニクス
浜松ホトニクスが最大300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定できる膜厚計を新開発した。従来の課題を解決する新手法を採用したもので、半導体製造の生産性向上を実現できるとしている。（2025/12/3）

メモリとロジックの高成長続く：
25年の世界半導体市場は22.5％増、データセンターとエッジAIがけん引
世界半導体市場統計（WSTS）の2025年秋季半導体市場予測によると、同年の世界半導体市場は前年比22.5％増の7722億4300万米ドルに成長する見通しだ。引き続きAIデーターセンサー投資がけん引役となり、特にメモリやロジックが高成長することが見込まれている。（2025/12/3）

全工程に対応する技術を：
ニデック子会社、中国AI新興と半導体検査技術を共同開発へ
ニデックの子会社ニデックアドバンステクノロジーが、中国のAI新興Shanghai Gantu Network Technologyと半導体シリコンウエハー向けAI検査／計測ソリューションに関する戦略的提携契約を締結した。（2025/12/3）

日本電気硝子が「D2ファイバ」発売：
AIサーバ用基板の伝送損失削減に効く　低誘電ガラスファイバ
日本電気硝子は2025年12月、低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」を開発し、販売を開始した。「世界一」（同社）とする低誘電正接を実現している。AIの普及で、高速／大容量通信が求められる中、AIサーバ用マザーボードや高周波通信機器用基板、半導体パッケージ基板などに使うことで、信号の伝送損失の抑制が期待できる。（2025/12/2）

NVIDIA、EDA大手Synopsysとの戦略的提携を拡大　20億ドル出資
NVIDIAは、EDA大手のSynopsysと戦略的パートナーシップを拡大し、20億ドル出資すると発表した。CUDA-XやAI技術を統合し、半導体設計・検証、シミュレーションワークフローの高速化とコスト削減を図る。また、エージェント型AIを組み込み、Omniverseによるデジタルツイン環境の構築など、幅広い産業での活用を目指す。（2025/12/2）

論文投稿数は初の1000件超え：
「ISSCC 2026」論文採択数は中国が圧倒、日本も復調
2026年2月、半導体集積回路の分野で最大級の国際学会「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」が開催される。ISSCC ITPC Asia-Pacific Subcommitteeは開催に先立って論文投稿／採択の傾向について説明した。今回は論文投稿数が初めて1000件を超えた。採択数は前回に続いて中国が最多だった。（2025/12/1）

光学システムの小型・長寿命を実現：
高出力の紫色半導体レーザーを小型パッケージで供給、26年3月から
ヌヴォトン テクノロジーは、直径が5.6mmのCANパッケージ（TO-56）を採用しながら、波長402nm帯で光出力1.7Wを実現した紫色半導体レーザー「KLC435FS01WW」を開発、2026年3月より量産を始める。独自のチップ設計と放熱設計技術により、小型で高出力、長寿命を実現した。（2025/12/1）

エッジノード構成の簡素化に寄与：
RCP活用の10BASE-T1Sエンドポイント、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、RCPを活用した10BASE-T1Sエンドポイント「LAN866x」ファミリーを発表した。Ethernetパケットからローカルのデジタルインタフェースに直接変換できる。（2025/11/28）

イオン版ペルチェ効果を実証：
半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大ら
大阪大学らによる国際共同研究チームは、半導体デバイスの熱問題を解決するための新たな冷却技術を開発した。開発したナノデバイスは、電界効果でイオンの流れを制御でき、「冷却」と「加熱」の機能を同じデバイスで切り替えられる。（2025/11/28）

材料技術：
高強度と高導電率を両立したプローブピン用ロジウム材料を開発
田中貴金属工業は、半導体パッケージ製造工程での通電検査に使用するプローブピン用ロジウム材料「TK-SR」を発表した。変形が少なく、通電検査材料の長寿命化と低コスト化が期待できる。（2025/11/28）

マイクロプロセッサ懐古録（10）：
登場して半世紀、多くの互換品を生んだIntel「80186/80188」
1980年代初頭に登場したIntelのマイクロプロセッサ「80186/80168」は、多くの互換CPU／CPU IPを生んだ。発売後、半世紀近くがたった今でも、多くの組み込み機器で動作している驚異的なロングランのプロセッサである。（2025/11/27）

名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授 加藤正史氏：
「技術絶やさないで」 中国勢が躍進するSiC市場、日本の勝ち筋を探る
高耐熱／高耐圧用途向けでシリコン（Si）に代わる次世代パワー半導体材料として、炭化ケイ素（SiC）への注目度がますます高まっている。2025年9月に開催されたSiCに関する国際学会「International Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ICSCRM） 2025」での動向などを踏まえて、SiC開発の現状や日本を含めた世界のプレイヤーの勢力図について、名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授の加藤正史氏に聞いた。（2025/11/27）