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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

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半導体不足、コロナ… トヨタ業績予想据え置きには強い危機感
トヨタ自動車が4日発表した令和3年4〜6月期連結決算は、世界的な半導体不足などの逆風があるなかでも効率的な生産体制で新型車を相次いで投入したほか、営業面の努力も成果を挙げ、新型コロナウイルス禍からの回復を鮮明に印象づけた。にもかかわらず4年3月期の業績予想を据え置き、上方修正しない慎重な姿勢の背景には、半導体不足の解消やコロナ感染の収束が見通せないことへの強い危機感がある。(2021/8/4)

21年4〜6月期:
増収増益のソニー、デジカメや音楽分野が好調 PS5の半導体不足は「さほど心配ない」
ソニーグループの2022年3月期第1四半期連結業績は、売上高が前年同期比15.0%増の2兆2568億円、営業利益が同26.3%増の2800億円と増収増益だった。家電やデジタルカメラなどのEP&S分野、音楽分野が好調だった。(2021/8/4)

FAニュース:
検査アルゴリズムにAIを融合した、半導体ウエハー検査装置を本格販売
東レエンジニアリングは、半導体ウエハー検査装置に「AI−ADC」を搭載した「INSPECTRA AI−ADC搭載タイプ」の本格販売を2021年8月から開始する。検査アルゴリズムにAIを融合している。(2021/8/4)

パッケージング技術の最新情報も:
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。(2021/8/3)

電子部品大手の4〜6月期、増収増益も半導体不足など先行き不透明
テレワークの拡大などによる電子部品需要の高まりで、7社が増収増益。世界的な半導体不足を受け、関連製品の売り上げも伸びた。(2021/8/2)

製造マネジメントニュース:
マツダの1Q決算は米国好調でコロナ禍前水準以上に回復、通期は半導体不足で不透明
マツダは2021年7月30日、2022年3月期第1四半期の連結業績を発表した。米国市場の好調ぶりを着実に捉えた他、半導体不足などの生産制約に対し在庫効率化などを進めたことで、利益ベースではコロナ禍前以上の水準に回復した。(2021/8/2)

0.1T〜2.8THzの広帯域で精度16桁:
テラヘルツ帯で動作する周波数カウンターを開発
情報通信研究機構(NICT)は、半導体超格子ハーモニックミキサーを用いたテラヘルツ周波数カウンターを開発し、0.1T〜2.8THzという4オクターブを超える帯域で精度16桁の計測を実現した。テラヘルツ帯の周波数領域は、「Beyond 5G/6G」での利活用が期待されている。(2021/8/2)

電子ブックレット(組み込み開発):
半導体不足は2022年以降に状況改善/ソニーのイメージセンサーが反転攻勢
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2021年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2021年4〜6月)」をお送りする。(2021/8/2)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

製造マネジメントニュース:
パナソニック1Q決算、13年ぶりの好結果も半導体不足や物流停滞で通期は慎重姿勢
パナソニックは2021年7月29日、2022年3月期(2021年度)第1四半期(4〜6月)の連結業績を発表した。営業利益はリーマンショック以前の2009年3月期(2008年度)第1四半期以来の1000億円を超え、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響を色濃く受けた前年度同期からの回復ぶりを示した。(2021/7/30)

過熱する半導体投資:
2021年上半期の半導体業界を振り返る
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)は猛威をふるい続け、ワクチン接種という明るい兆しはあれど、感染の収束のメドは立たず厳しい状況は続いている。そうした中、COVID-19による勤務環境や生活環境の変化がけん引力となり、半導体市場は力強く回復している。今回は、半導体不足に加え、企業動向や技術動向も含め、2021年上半期を振り返ってみたい。(2021/8/3)

ローム RLD90QZW3:
LiDAR用75W高出力半導体レーザーダイオード
ロームは、LiDAR用75W高出力半導体レーザーダイオード「RLD90QZW3」を開発した。225μmの狭発光幅と21%の電力光変換効率を備え、AGVやロボットに搭載するLiDARの長距離対応と高精度化に貢献する。(2021/7/29)

「欠陥を最小限に抑えた」と説明:
STマイクロ、200mmのSiCウエハーを製造
STMicroelectronics(以下、ST)は2021年7月27日(スイス時間)、次世代パワー半導体の試作用に200mm(8インチ)サイズのSiC(炭化ケイ素)バルクウエハーを自社工場で初めて製造した、と発表した。(2021/7/28)

Microsoftの4〜6月決算、過去最高を更新 AzureやLinkedInが好調
Microsoftの4〜6月期決算は、売上高、純利益ともに2桁増で過去最高を更新した。半導体不足でWindows OEMやSurfaceの売上高は減少したが、AzureやLinkedInが好調だった。(2021/7/28)

電動化:
正確な劣化・寿命を個体別に検出できるEV用パワー半導体向け試験サービス
OKIエンジニアリングは、電気自動車(EV)用パワー半導体向け「劣化・寿命連続モニタリング試験サービス」の提供を開始した。高温逆バイアス試験と同社独自開発の全自動ログシステムを組み合わせることで、高精度な寿命予測とワイドギャップパワー半導体への対応も可能とした。(2021/7/28)

自動車メーカー生産動向:
新車グローバル生産、8社全てで前年増を継続するも半導体不足の影響は深刻
日系乗用車メーカー8社による2021年5月のグローバル生産実績は、COVID-19の感染拡大の影響で生産が停滞した前年同月と比べて8社全てが大幅な増加を示した。その一方で、世界的な半導体不足の影響は深刻で、コロナ禍前の2019年5月との比較では8社合計のグローバル生産は32%減にとどまっている。(2021/7/28)

元の計画よりは「前倒し」を維持:
楽天モバイルの「全国人口カバー率96%」計画が後ろ倒し 「2021年内予定」に
楽天モバイルが2021年夏をめどに達成するとしていた「全国人口カバー率96%」が、2021年内に後ろ倒しされることになった。同社の説明を読む限り、世界的な半導体不足の影響を受けているようだ。【追記】(2021/7/27)

“100日レビュー”の結果を報告:
米国、レジリエントなサプライチェーン構築への第1歩
米国は、技術サプライチェーンを再構築するための長期的取り組みをスタートさせた。その背景には、「初期段階の取り組みを進めることで、最終的には、半導体をはじめとする重要なエネルギー関連技術の製造/販売のためのレジリエントな枠組みの実現へとつながるだろう」とする慎重な楽観論がある。(2021/7/27)

Intel 7からIntel 18Aまで:
2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明
Intelが半導体生産のロードマップを説明するイベントを開催した。2022年には7nmプロセスの製品が、2024年には新技術を取り入れた製品が登場する見通しだ。(2021/7/27)

ロボットの燃料は「カセットボンベ」 駆動時間はリチウムイオン電池の2倍
ダイニチ工業が、カセットボンベを燃料に半導体の温度差で発電する「熱電発電」を使った自律走行ロボットを開発した。カセットボンベと同じ重さのリチウムイオン電池より駆動時間が2倍ほど長いという。(2021/7/27)

頭脳放談:
第254回 IntelがRISC-Vに急接近、でも組み込み向けは失敗の歴史?
Armの対抗として注目を集めている「RISC-V」。そのRISC-Vを採用したプロセッサの設計を行っている「SiFive」とIntelが最近急接近しているという。既にIntelが、ファウンドリサービス(半導体製造サービス)でSiFiveのプロセッサを採用している。さらに、SiFiveをIntelが買収するのでは、といううわさも。ただ、それには不安な要素も……。(2021/7/26)

FAニュース:
半導体製造向け、アンモニア水や特定有機溶媒に対応する新型溶存酸素計
堀場アドバンスドテクノは、半導体製造向けに、新型の溶存酸素計「HD-960LR」を発売した。センサー内部に新機構を追加することで電解液の変質を抑え、アンモニア水や特定の有機溶媒にも対応可能になった。(2021/7/21)

車載では当面不足が続くが:
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。(2021/7/20)

「特殊技術の工場」とも:
日本での工場建設は「適正調査中」、TSMC CEOが言及
TSMCは2021年7月15日(台湾時間)、投資家向けカンファレンスコールにおいて、グローバルの生産拠点での投資計画に触れ、日本での半導体工場建設も視野に入れていることを明らかにした。(2021/7/16)

工場ニュース:
半導体需要に対応し中国でドライ真空ポンプのオーバーホール工場
荏原製作所の海外グループ会社である合肥荏原精密机械(以下、HEPM)は、2021年7月8日、建設していたドライ真空ポンプのオーバーホール工場が完成し、オープニングセレモニーを行った。(2021/7/16)

建物の全配電網にインテリジェンス統合を:
Infineon、電気制御のデジタル化に向けAmberと協業
Infineon Technologies(以下、Infineon)とAmber Solutions(以下、Amber)が協業を発表した。Amberが開発した半導体アーキテクチャによって電気のデジタル制御を実現する技術を、共同で製品化していく考えだ。(2021/7/15)

SEMIが年央市場予測を発表:
世界半導体製造装置、2022年に1000億米ドル超へ
SEMIが世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置(新品)の2022年世界販売額は、1000億米ドル規模に達し、過去最高を更新する見通しとなった。(2021/7/15)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
2021年上半期の半導体業界を振り返るーー 電子版2021年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年7月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『2021年上半期の半導体業界を振り返る』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。(2021/7/15)

再編の詳細は明かさず:
清華紫光集団が破産を認める、企業再編へ
債務超過に陥っている中国の半導体企業「Tsinghua Unigroup(清華紫光集団)」が、破産を認めた。3D NAND型フラッシュメモリベンチャーである YMTC(Yangtze Memory Technologies Corporation)や半導体設計を手掛けるUnisoc(Shanghai)Technologiesなどの半導体メーカーを傘下に持つ中国の持株会社である同社は、企業再編を進めることを明らかにした。(2021/7/14)

Intelがオンライン発表会「Intel Accelerated」を7月27日6時(日本時間)から開催 半導体生産のロードマップを披露か
Intelが「半導体のプロセスとパッケージングに関する進歩」に関する発表会を開催する。半導体の自社生産、委託生産、受託生産を組み合わせる「IDM 2.0」の取り組みの進捗(しんちょく)が垣間見える可能性がある。(2021/7/13)

IoTセキュリティ:
半導体に組み込まれた不正回路を検出するツールの実証実験を実施
KDDI総合研究所と東芝情報システムは、不正回路検出ツールの実行結果共有に関わる実証実験を実施する。サプライチェーンの証明書チェーンを構築し、どの工程でも不正回路を含まないことを確認できる仕組みを作る。(2021/7/12)

超格子構造全体が強磁性状態に:
東京大学ら、FeAs-InAs単結晶超格子構造を作製
東京大学らの研究グループは、InAs半導体結晶中のほぼ1原子層の平面にFe原子を配列した「FeAs-InAs単結晶超格子構造」を作製することに成功し、さまざまな新しい物性を観測したと発表した。(2021/7/12)

大山聡の業界スコープ(43):
半導体好況はいつまで続くのか
WSTS(世界半導体統計)がこのほど公表した世界半導体市場規模予測は前年比19.7%増、2022年も同8.8%増とプラス成長が続くとした。2020年12月の時点の予測を大幅に上方修正したことになる。昨今の半導体市況を見れば、上方修正は当然と言える。だが、この状態がいつまで続くのか、2022年をどのように予測すべきか、ここで考えてみたい。(2021/7/9)

工場ニュース:
群馬県桐生市にフィルター生産工場用地取得、半導体用途や医療用途で需要拡大
日本エアーテックは、群馬県桐生市の桐生武井西工業団地内に工場用地を取得した。2022年7月稼働開始予定でフィルター専用工場を建設し、フィルターの売り上げを毎年10〜20%増加させる計画だ。(2021/7/8)

6月の中国新車販売 トヨタはじめ日系4社がマイナスに
【北京=三塚聖平】日系自動車大手4社の中国市場における6月の新車販売台数が6日、出そろった。トヨタ自動車が15カ月ぶりに前年同月の実績を下回るなど、4社がマイナスとなった。世界的な半導体不足が影響しており、好調が続いた日系メーカーの中国販売に不透明感も出ている。(2021/7/7)

移動度は従来比3倍以上に:
理研、高移動度で低電圧駆動の有機半導体材料発見
理化学研究所(理研)は、キャリア移動度が30cm2/Vs超と極めて高く、低電圧で駆動する有機半導体材料を発見したと発表した。ディスプレイやIDタグなどへの応用が期待される。(2021/7/7)

官民ファンドJIC 半導体サプライ確立、投資で支援
JICの横尾敬介社長CEOが、政府が半導体など電子部品のサプライチェーン対策の強化を打ち出していることについて、経産省などと連携して対応する考えを明らかにした。(2021/7/6)

高温高湿下でも小さい特性変動:
ミネベアミツミ、デジタル温湿度センサーを発売
ミネベアミツミは、高温高湿下でも特性変動が極めて小さい半導体デジタル温湿度センサー「MW3827」を発売した。独自の半導体デバイス構造により、経年劣化を抑え高い信頼性を実現している。(2021/7/6)

開発要員60人の採用を計画:
ミネベアミツミ、群馬と岐阜に半導体設計開発拠点を新設
ミネベアミツミは2021年7月5日、新たな半導体設計開発拠点を群馬県太田市と岐阜市の2カ所に設置すると発表した。両拠点ともに2021年8月1日から業務を開始する。(2021/7/5)

安心なサプライチェーンの実現へ:
安全な半導体回路情報を共有するシステムを検証
KDDI総合研究所と東芝情報システムは、安全で安心な半導体回路であることを、サプライチェーン上の組織間で共有する仕組みについて、実証実験を行う。(2021/7/5)

製造マネジメントニュース:
半導体は21世紀のキーパーツ、衰退した産業基盤を国家戦略でカバーできるのか
半導体関連の国際業界団体であるSEMIジャパンは2021年6月22日、経済産業省が主催する「半導体・デジタル産業戦略検討会議」の内容を中心に同省担当者らが半導体関連の産業戦略を解説するセミナーを開催した。(2021/7/2)

製造マネジメントニュース:
深刻化する半導体不足、納期が1年以上、価格が20〜30倍に跳ね上がるものも
半導体や電子部品の通販Webサイトなどを手掛けるコアスタッフは2021年6月30日、不足が叫ばれている半導体に関する考察と、これらの状況に対する同社の取り組みについて発表した。(2021/7/1)

工場ニュース:
オムロンが半導体・MEMS事業をミネベアミツミに譲渡、滋賀県野洲市の関連工場も
オムロンは2021年6月30日、半導体・MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)工場およびMEMS開発・生産機能を、ミネベアミツミの子会社であるミツミ電機に譲渡することを発表した。株式譲渡は、10月1日に完了する予定。(2021/7/1)

アナログICの生産体制を増強:
ミネベアミツミ、オムロン8インチ半導体工場/MEMS開発機能を取得へ
ミネベアミツミは2021年6月30日、子会社のミツミ電機を通じてオムロン野洲事業所内の半導体/MEMS工場および、MEMS製品開発機能を譲り受けることでオムロンと合意し契約を締結したと発表した。(2021/6/30)

ヒートアップするチップ開発競争【後編】
IBMはなぜ「2ナノ」半導体チップを開発したのか?
IBMは半導体分野の研究開発成果を収益化することに関して積極的ではなかった。2ナノプロセスの半導体チップの開発で、その姿勢は変わる可能性がある。IBMはこの新技術を事業にどう生かそうとしているのだろうか。(2021/6/30)

次世代パワー半導体の安定供給に向け:
ST、EV/HEV向けパワー半導体でルノーと戦略提携
STMicroelectronicsは2021年6月25日(スイス時間)、Renault Groupと電気自動車(EV)/ハイブリッド自動車(HEV)向け次世代パワー半導体の安定供給に向けた戦略的提携を結んだと発表した。(2021/6/29)

米新興企業:
ダイヤモンド半導体で「ムーアの法則を進める」
Akhan Semiconductor(以下、Akhan)の創設者でありチェアマンを務めるAdam Khan氏は、「ダイヤモンドは、ムーアの法則時代を超える新たなステージへと半導体を導くことが可能な材料の1つになるだろう」と期待している。(2021/6/28)

火災から3カ月 ルネサス、半導体生産能力が100%復旧
ルネサスは、3月の火災で生産能力が低下していた子会社の半導体工場について、24日夜に生産能力が100%復帰したと発表した。(2021/6/25)

組み込み開発ニュース:
PFUの組み込みコンピュータがステンレス筐体採用、半導体製造装置向けに
PFUは小型組み込みコンピュータの新モデル「AR2100モデル120N/AR2200モデル120N」を発表。エッジIoT端末向けにLANを4ポートに増やし、半導体製造装置向けに錆やウィスカが出にくいステンレスを筐体に採用。併せて、4Kや8Kなどより高精細化が求められる専用モニターとの接続が必要な医療機器向けにDisplayPortを搭載した。(2021/6/25)

Intelの半導体生産を支える日本 しかし「デジタル後進国」に?
半導体で出遅れていると言われる日本。しかし、半導体生産に日本企業は欠かせない。でも、デジタル分野の競争力は低下の一途をたどっている。インテルは、この課題にどう立ち向かうのだろうか。(2021/6/25)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。