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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

楽天モバイル、基地局人口カバー率さらに遅れ 半導体不足で
楽天モバイルは、自社回線の人口カバー率96%の達成時期が「2022年3月」にずれ込む見込みと明らかにした。半導体不足の影響という。(2021/10/25)

自動車メーカー生産動向:
自動車のサプライチェーン混乱、稼働調整した2020年8月を大きく下回る
半導体不足や東南アジアのロックダウンなど、世界的なサプライチェーンの混乱による自動車生産への影響が本格化してきた。日系乗用車メーカー8社合計の2021年8月のグローバル生産台数は前年同月から17.4%減少し、7月の同2.6%減から大幅に悪化した。台数ボリュームの大きな大手3社が軒並み2桁パーセント減らすなど、部品供給難の深刻さが伺える結果となった。(2021/10/25)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
半導体不足に対するルネサスの答え
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、長引く半導体不足に対してルネサスエレクトロニクスがどう考えているか、について紹介する。(2021/10/25)

製造マネジメントニュース:
SEMIジャパンが帰国後行動制限緩和を嘆願、国内半導体関連企業の競争力低下を懸念
SEMIジャパンが海外渡航者の帰国後の行動制限緩和に関する嘆願書を経済産業省に提出したと発表した。海外渡航者が帰国した際に課せられる10日間の行動制限が、世界市場に半導体製造装置・材料・部品を供給する国内企業の大きな負担となっているため、一定の条件での行動制限緩和を求めた内容となっている。(2021/10/25)

マイクロチップ MXT448UD-HA、MXT640UD-HA:
高ノイズ耐性の家電向けタッチコントローラー
マイクロチップ・テクノロジーは、家電製品向け容量式タッチコントローラー「MXT448UD-HA」「MXT640UD-HA」を発表した。10インチ以上のタッチスクリーンに対応し、高いノイズ耐性でセンサーの検出エラーを低減する。(2021/10/25)

楽天モバイルの「人口カバー率96%」、2022年3月までに再延期
楽天モバイルの人口カバー率96%の達成が、2022年2月〜3月にずれ込むことが分かった。楽天モバイルの4G基地局は、現在3万55局が開設しているが、さらに1万局が構築中となっている。1万局の基地局が必要とする、半導体を搭載した部品の納入が遅れているため。(2021/10/24)

より幅の広い製品を迅速に供給:
菱洋エレクトロとRSが業務提携、販売で協力体制
菱洋エレクトロはアールエスコンポーネンツと業務提携し、それぞれ互いの製品について取り扱いを始めると発表した。取り扱う製品を拡充することで、顧客が求めるさまざまな半導体デバイスや電子部品などを、迅速に提供していく体制が整う。(2021/10/22)

組み込み開発ニュース:
東芝が量子暗号通信システムの半導体チップ化に成功、工場などへの展開も視野に
東芝が、量子暗号通信システムについて、従来の光学部品による実装に替えて光集積回路化した「量子送信チップ」「量子受信チップ」「量子乱数発生チップ」を開発し、これらを実装した「チップベース量子暗号通信システム」の実証に成功。量子暗号通信を光集積回路ベースで実装したのは「世界初」(同社)だという。(2021/10/22)

2021年は過去最高となる見通し:
ウエハー出荷面積、2024年まで旺盛な成長続く
SEMIは、半導体向けシリコンウエハーの出荷面積を予測した。2021年は前年に比べ13.9%増加し、過去最高の約140億平方インチとなる見込み。さらに、2024年までは旺盛な成長が続くと予想した。(2021/10/22)

頭脳放談:
第257回 TSMCが熊本に半導体工場を建設 でも本当に半導体不足なの?
TSMCが熊本に半導体工場を建設すると発表した。足元では半導体不足が続いており、これで半導体不足も解消される、という報道も見かける。でも、待ってほしい。本当に半導体は不足しているのだろうか? 半導体不足の原因を筆者なりに推測してみた。(2021/10/22)

24年5月の生産開始を予定:
TSMCの日本工場設立、利益を危険にさらす可能性も
TSMCは2021年10月、日本に初の半導体工場を建設する予定であると発表した。これは、世界最大規模の半導体ファウンドリーである同社が、台湾以外で生産能力を拡大していく上で、コスト増大の問題に直面するであろうことを示す兆候の1つだといえる。(2021/10/22)

組み込み開発ニュース:
半導体センサーで新型コロナウイルスの感染性を定量検出、3大学とデンソーが開発
東海大学、豊橋技術科学大学、中部大学、デンソーが新型コロナウイルスの感染性を高感度かつ迅速に定量検出できるバイオセンサーを開発。半導体センサーとアプタマー(人工的に合成した核酸分子で、特定の物質に結合する性質がある)を組み合わせる手法を用いており、同手法で新型コロナウイルスを高感度に検出できるのは「世界初」だという。(2021/10/22)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
気温1ケタ台の10月後半に届いた扇風機、家庭に迫る半導体不足
既に年末ムード漂うドイツでの出来事。(2021/10/21)

Raspberry Pi 4、半導体不足で10ドル値上げ 1GBメモリ版を35ドルで再販へ
英Raspberry Pi財団は半導体不足により、Raspberry Pi 4の2GBメモリモデルの価格を35ドルから45ドルに、一時的に値上げすると発表。併せて、販売を終了していた1GBモデルを35ドルで再販する。(2021/10/21)

半導体センサーで新型コロナウイルス検出 デンソーなど開発
デンソーとなどは、半導体センサーを使って新型コロナウイルスの検出に成功したと発表した。(2021/10/21)

半導体「日台経済同盟」強化に前進 世界的メーカーTSMCが日本に新工場、政府も支援へ
台湾積体電路製造が、2022年に日本で新工場の建設に着工し、24年に稼働を始める方針を発表した。ソニーグループと共同で熊本県内に建設し、自動車向けなどの半導体を製造する方向とみられる。(2021/10/19)

生産能力も2026年までに3.2倍へ:
Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始
Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6〜8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。(2021/10/19)

界面トラップを不動態化する:
急峻なスイッチング特性のポリマー半導体TFT開発
東京大学は、ポリマー半導体を用いた薄膜トランジスタ(TFT)において、大きく特性を改善させる要因を解明し、この成果を基に実用的な塗布型TFTの開発に成功した。(2021/10/20)

工場ニュース:
高性能半導体向けパッケージの生産能力増強のため、設備投資を実施
新光電気工業は、高性能半導体向けフリップチップタイプパッケージとセラミック静電チャックの生産能力を増強するため、設備投資を決定した。今後、拡大が想定される半導体市場に向けて、設備投資を重点的に展開していく。(2021/10/19)

車載半導体大手インフィニオンに聞く:
PR:すべてのクルマにADASを! 安全と低コストを両立する近未来の車載デバイス開発動向
より自動車の安全性を高めるADAS(先進運転支援システム)の新車における搭載率は年々高まってきた。今後は、法制化によって低価格な大衆車にもADAS搭載が義務化される見込みになっている。ただ、大衆車でのADAS搭載を実現するには「コスト」という大きな問題を解決する必要がある。そこで、すべてのクルマへのADAS搭載実現を目指して技術/製品開発を進める車載半導体大手インフィニオン テクノロジーズに、ADASのコスト低減に向けた半導体デバイス開発状況を聞いた。(2021/10/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
加速する半導体投資 〜各国/企業の動向をまとめる ―― 電子版2021年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『加速する半導体投資 〜各国/企業の動向をまとめる』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。(2021/10/18)

今後も右肩上がり:
パワー/化合物半導体生産能力、23年に月1000万枚超へ
SEMIは2021年10月12日(米国時間)、世界のパワー半導体/化合物半導体工場の生産能力が、2024年に200mmウエハー換算で月産1060万枚規模に達するとの予測を発表した。(2021/10/15)

EV販売台数は500万台に:
電動化加速でさらに高まる半導体需要、EVメーカーの対応は
英国の市場調査会社IDTechEXは、EVのバッテリー駆動のパワートレインによって車両に搭載される半導体は2倍以上に増えることから、「2021年の半導体需要は74億米ドル増加する」と予想している。しかし、クラウドコンピューティングやスマートフォンなど、パンデミックによって需要の拡大した他の分野と競合するため、ほとんどの自動車メーカーは減産を余儀なくされている。(2021/10/15)

工場ニュース:
TSMCが日本への工場建設を発表、2022年着工で2024年に稼働予定
台湾のファウンドリ大手であるTSMCは2021年10月14日、2021年第3四半期決算発表の場で、日本に半導体工場を建設することを発表した。(2021/10/15)

アプライド マテリアルズ ブログ:
半導体イノベーションを支えるのは先端技術だけではない
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、同社のMaster Classイベントの開催と絡めて、ICAPS(IoT、通信、自動車、パワー、センサー)分野の動向について紹介する。(2021/10/15)

Apple、半導体不足でiPhone 13生産目標を大幅引き下げ 2021年に最大1000万台
世界的な半導体不足はiPhone 13の製造にも影響を与えているようだ。(2021/10/13)

半導体不足が日系自動車大手の中国販売直撃 9月はトヨタ、ホンダ、日産軒並みマイナス
【北京=三塚聖平】トヨタ自動車が11日に発表した中国市場における9月の新車販売台数は、前年同月比35.9%減の11万5千台だった。主に世界的な半導体不足による影響を受けた。同日に発表したホンダと日産自動車も前年実績を大きく下回った。好調が続いてきた中国自動車市場の変調が鮮明になっている。(2021/10/12)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(4):
半導体製品ライフサイクルの特長と有効な製造中止対策
半導体製品ライフサイクルの長さ(期間)について検討しつつ、有効な製造中止(EOL)対策について考察してみたい。(2021/10/8)

技術的主権の強化を目指す:
欧州が欧州半導体法「European Chips Act」の策定へ
欧州委員会委員長であるUrsula von der Leyen氏が2021年9月15日(現地時間)、一般教書演説の中で、「European Chips Act(欧州半導体法)」の策定に関する発表を行った。中国政府が半導体イノベーションに数十億米ドル規模の資金を投じていることや、米国議会が半導体の戦略的価値について合意に達したことなどを受け、EUは、主体的な最先端技術の実現を目指す法案を策定し、競争に参入していく考えを表明した。(2021/10/8)

ソニーが産業機器向けに商品化:
UV波長域対応の2/3型有効813万画素イメージセンサー
ソニーセミコンダクターソリューションズは2021年9月29日、UV(紫外線)波長域に対応したグローバルシャッター搭載の2/3型有効約813万画素CMOSイメージセンサー「IMX487」を商品化したと発表した。既存市場である半導体パターン欠陥検査のほか、屋外におけるインフラ点検やプラチックリサイクル現場での素材選別など、幅広い産業用途での展開を目指す。(2021/10/8)

アプライド マテリアルズ ブログ:
新規ファブのサステナブル化に向けた主要半導体メーカーの動き
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体ファブの省エネや脱炭素の実現に向けた取り組みを紹介する。(2021/10/8)

車載ソフトウェア:
熱とノイズの検証時間を90%減、モデルベース開発向けシミュレーション技術
東芝デバイス&ストレージは、モデルベース開発時に、車載半導体のシミュレーション時間を短縮する技術「Accu-ROM」を開発した。同社の従来技術に比べて、車載半導体の動作検証時間を約10分の1に短縮する。(2021/10/6)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
半導体不足が、サプライチェーンに「公平さ」をもたらすきっかけになってほしい
半導体不足は、さまざまな課題が露呈するきっかけになっていると感じます。(2021/10/4)

米EU、新興技術で連携 中国対抗へ協議会 半導体やAIルールも協力
米国と欧州連合が、先端技術協力や貿易ルール整備の連携を話し合う「貿易テクノロジー協議会」の初会合を米ペンシルベニア州ピッツバーグで開いた。会合後に共同声明を発表し、中国などの不公正貿易に対抗するため「団結する」と宣言。軍事転用可能な技術の輸出規制で協調するほか、AIなどの新興分野で人権重視の活用法を主導する立場を打ち出した。(2021/10/1)

「Deep Edge AI」が加速、ST:
エッジAI発展に重要な「インメモリコンピューティング」
欧州最大級の半導体国際学会「ESSCIRC-ESSDERC 2021」(2021年9月、オンライン開催)で、STMicroelectronics(以下、ST)のデジタル&スマート・パワー技術およびデジタル前工程製造を担当エグゼクティブバイスプレジデント、Joël Hartmann氏が講演。エッジAI(人工知能)の展望を語る中で、「インメモリコンピューティングへの移行」の重要性を訴えた。(2021/9/30)

組み込み開発ニュース:
旺盛な半導体需要で好調なルネサス、Dialog買収効果含め営業利益率30%も視野
ルネサス エレクトロニクスが同社の事業展開の進捗事業を説明。足元の旺盛な半導体需要もあってIIoT(産業、インフラ、IoT)事業が好調に推移しており、2021年の通期業績は当初予想からIIoT事業の売上高と利益が上振れする見込みで、全社の営業利益率も前年の19%に対して25〜30%を見込める状況にあるという。(2021/9/30)

GaN Systemsとの契約締結で:
BMW、GaNパワー半導体の供給確保へ
GaN Systemsは、BMWとGaN(窒化ガリウム)トランジスタのキャパシティー(生産能力)を確保する契約を締結したことを発表した。供給が保証されることで、BMWはサプライチェーンの信頼性を確保することができる。GaN SystemsのCEO(最高経営責任者)を務めるJim Witham氏はインタビューの中で、「GaN Systemsは連続生産によって複数のアプリケーションに対応したキャパシティーを提供する」と述べている。(2021/9/30)

湯之上隆のナノフォーカス(42):
市場急拡大の反動、「メモリ大不況」はいつやってくる?
続々と巨額の投資が発表される半導体業界。現状は半導体不足が続いているが、どこかで供給が需要を追い越し、そのあとには半導体価格の大暴落と、それに続く半導体の大不況が待ち構えているとしか考えられない(2021/9/28)

Samsung、人の脳を半導体チップに“コピペ”する研究を発表
韓国Samsung Electronicsは、米ハーバード大学と共同で、人間の脳の構造を1つの半導体チップにコピー&ペーストする研究を行っていると発表した。(2021/9/27)

工場ニュース:
半導体不足の遠因となった、旭化成の半導体工場火災で起こったこと
旭化成は2021年9月14日、2020年10月に起きた宮崎県延岡市の旭化成エレクトロニクス 半導体製造工場の火災について事故調査報告書をまとめたと発表した。建屋棟の損傷が激しく火災原因の特定には至らなかったが、発火場所の推定と、再発防止策などの調査結果を公開している。(2021/9/27)

自動車メーカー生産動向:
2021年7月の新車生産は前年割れ、半導体不足と東南アジアからの部品供給難で
半導体など世界的な部品供給の混乱による自動車生産への影響が月を追うごとに広がっている。日系乗用車メーカー8社が発表した2021年7月のグローバル生産実績は、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染拡大で生産活動が停滞した2020年7月に比べても減少傾向を示すなど、深刻な状況を物語っている。(2021/9/24)

Dialog買収でアナログの土壌整う:
「半導体は清々しい」、ルネサス柴田社長インタビュー
2021年8月31日、英Dialog Semiconductorの買収を完了したルネサス エレクトロニクス。ルネサスの社長兼CEOである柴田英利氏に、Dialogが加わることへの期待と半導体ビジネスに対する思いを聞いた。(2021/9/24)

SiCパワー半導体などの熱を除去:
ロータス金属を用いた高効率の沸騰冷却器を開発
科学技術振興機構(JST)は、ロータス金属を用いた高効率の沸騰冷却器を、ロータス・サーマル・ソリューションが開発したと発表した。この技術を用いるとSiC(炭化ケイ素)パワー半導体や高性能CPUを効率よく冷却することが可能になる。(2021/9/27)

アプライド マテリアルズ ブログ:
シリコンカーバイド(SiC)が電気自動車の普及に拍車
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回のテーマは電気自動車への搭載が進むSiCデバイスだ。(2021/9/24)

工場ニュース:
インフィニオンが300mmパワー半導体新工場を稼働、熱や水素を循環させCO2削減
ドイツのインフィニオン テクノロジーズは2021年9月17日、オーストリア フィラッハの敷地内に薄型の300mmウエハーを使用したパワーエレクトロニクス向けチップの最先端工場を正式にオープンしたと発表した。投資額は16億ユーロ(約2057億円)。(2021/9/22)

電子ブックレット(FA):
茨城県に半導体製造装置新工場建設/任天堂が宇治小倉工場を転用
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2021年4〜6月に公開した工場関係のニュース(17本)をぎゅっとまとめた「工場ニュースまとめ――2021年4〜6月」をお送りします。(2021/9/22)

過去最高額を連続して更新:
ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に
SEMIは、世界の半導体前工程製造装置(ファブ装置)に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。(2021/9/17)

量子コンピュータ:
日立がシリコン量子ビットの開発に向け前進、超伝導量子ビットを超えるか
日立製作所(以下、日立)が同社の量子コンピューティング技術について説明。古典コンピュータを用いてアニーリング型の量子コンピューティングを行う「CMOSアニーリング」は事業化の段階に入っている。米中で研究開発が進むゲート型についても、シリコン半導体技術をベースとする「シリコン量子ビット」の開発で一定の成果を得ているという。(2021/9/15)

アンリツ AS5B310KM50M、AS5B320EM50M:
最大出力25mW、センシング用1550nm帯SLD光源
アンリツは、1550nm帯スーパールミネッセントダイオード光源を発売した。ファイバー出力3mWおよび25mWの2製品を用意し、光干渉断層計、半導体製造装置用の位置決め装置、光ファイバージャイロなどに適している。(2021/9/15)

大山聡の業界スコープ(45):
「CASE」で車載半導体はどう変わるのか
ASEの普及で車載半導体が今後どのように変わっていくのか、どのようなプレイヤーが注目されるのか、目を離せない。ここでは直近のCASE関連の動きをまとめながら、今後の動向について考察してみる。(2021/9/15)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。