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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

専門家が警鐘を鳴らす:
「全てをMade in Chinaに」は正しい戦略なのか?
中国 清華大学の教授であり、中国半導体産業協会(CSIA:China Semiconductor Industry Association)の半導体設計部門担当チェアマンを務めるWei Shaojun氏は、2020年11月5〜6日に中国・深センで開催した「Global CEO Summit 2020」で基調講演に登壇し、『全てをメイドインチャイナに(All Made in China)』という戦略は、果たして正しい選択なのだろうか」とする疑問を投げかけた。(2020/11/30)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
2020年、エレクトロニクス/半導体業界の「今年の漢字」を考えてみる
今年もあと1カ月です。(2020/11/30)

電子ブックレット:
注目分野の市場予測 〜AIから製造装置、パワー半導体など〜
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、AIや半導体製造装置、パワー半導体、スマートフォンなど、注目分野の市場予測をまとめた1冊をお届けします。(2020/11/26)

FAニュース:
CC-Link IE TSN拡大へ、CC-Link協会の幹事会社にアナログ・デバイセズが参加
産業用オープンネットワークの推進団体であるCC-Link協会(CLPA)は2020年11月25日、同協会の幹事会社メンバーに米国の半導体メーカーであるAnalog Devices(アナログ・デバイセズ)が参画したと発表した。(2020/11/26)

国内の半導体再活性化を急ぐ:
米国がGFに4億ドル投資、サプライチェーン強化へ
2020年11月、DoDの一部門であるDefense Microelectronic Activity(DMEA)は、最先端およびレガシーのマイクロエレクトロニクスの製造を維持すべく、半導体調達に関してGLOBALFOUNDRIESと新たに4億米ドルの契約を結んだと発表した。(2020/11/26)

n型有機半導体単結晶薄膜を利用:
4.3MHz動作の高速n型有機トランジスタを開発
東京大学と筑波大学の研究者らによる共同研究グループは、印刷が可能でバンド伝導性を示すn型有機半導体単結晶薄膜を用い、4.3MHzで動作する高速n型有機トランジスタを開発した。(2020/11/25)

Tsinghuaも債務危機:
中国ファウンドリーHSMC、破綻寸前か
中国・武漢市の半導体ファウンドリーHSMC(Hongxin Semiconductor Manufacturing Corporation)が、中国と米国の技術戦争における最新の犠牲者となるのかもしれない。(2020/11/24)

湯之上隆のナノフォーカス(32):
Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点
Samsung Electronicsの李健熙(イ・ゴンヒ)会長が2020年10月25日に死去した。同氏の経歴をあらためて調べていた筆者は、半導体業界の“3人の偉人”に関する、意外な共通点を見つけた。その共通点を語りつつ、Samsungの現状と課題を解説したい。(2020/11/19)

SEMIが出荷面積を発表:
シリコンウエハー、2020年Q3は前四半期比で微減
SEMIは2020年11月2日(米国時間)、2020年第3四半期(7〜9月)における半導体用シリコンウエハーの世界出荷面積を発表。出荷実績は31億3500万平方インチで、2020年第2四半期(4〜6月)に比べ0.5%減少。前年同期比では6.9%の増加となった。(2020/11/9)

「隙間」のサイズを精密に制御:
ポリマー半導体の分子ドーピング量を100倍向上
東京大学や広島大学らの共同研究グループは、ポリマー半導体の立体障害と分子ドーピングの関係性を明らかにした。その上で、ポリマー半導体の「隙間」を適切に制御し、分子ドーピング量を100倍向上させることに成功した。(2020/11/6)

マイクロチップ PIC18-Q41、AVR DB:
アナログシステム向けのMCUファミリー
マイクロチップ・テクノロジーは、アナログシステム向けMCU「PIC18-Q41」「AVR DB」ファミリーを発表した。構成可能なアナログおよびデジタル周辺モジュールを内蔵している。(2020/11/5)

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記:
にわかに騒がしくなってきた半導体業界
多少のニュースでは驚かなくなってきました。(2020/11/4)

2020年の取引額は史上2番目になる可能性も:
半導体業界に巨大M&Aの波が再来
数年に一度、大きなM&Aの波が来る」といわれてきた半導体業界だが、2015年あたりからは毎年のように度肝を抜くようなM&Aが続いている。もちろん、事業部門の買収/売却も含めて半導体業界のM&Aはずっと続いてきたが、業界を揺るがすような、場合によっては業界関係者が今後に不安を抱くような大型M&Aが過去5年間で増えているのではないか。(2020/10/30)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(47):
「iPhone」は半導体進化のバロメーターである
2020年10月に発売された「iPhone 12 Pro」を分解し、基本構造を探る。さらに、搭載されている主要チップの変遷をたどってみよう。そこからは、iPhoneが半導体の進化のバロメーターであることが見えてくる。(2020/10/29)

「12FDX」のロードマップも:
FD-SOIプロセスを地道に拡張するGF、2022年には上場へ
GLOBALFOUNDRIESは、企業全体の成長見通しだけでなく、アジアや欧州、米国において同社の主要な製造クラスタを開発していく上での現地戦略についても、統一した見解を掲げている。世界第3位の半導体製造請負サービス企業である同社は、特殊な技術戦略によってうまく軌道に乗り、最終的には純利益を増加させることができると確信しているようだ。(2020/10/27)

金属や無機、有機など材料を選ばず:
ヒントは「柿渋」、汎用性の高い接着材料を開発
物質・材料研究機構(NIMS)と日油は、「柿渋」をヒントにして汎用性の高い接着材料を開発した。インフラ補修や半導体産業、自動車産業など幅広い用途で接着機能を利用できる。(2020/10/22)

富士経済が新型コロナの影響を検証:
パワー半導体市場、2020年予測を一部下方修正
富士経済は、2020年のパワー半導体世界市場について、2020年2月に発表した予測を一部下方修正した。前回予想に比べSi(シリコン)パワー半導体は大幅に縮小、次世代パワー半導体は伸び率が鈍化する見通しとなった。(2020/10/22)

つながるクルマ キーマンインタビュー:
ルネサスが注力する、「モービルアイやNVIDIAが参入できない領域」とは
コネクテッドカーや自動運転、電動化など自動車の進化と密接に関わる半導体。半導体サプライヤー各社は戦略を派手に打ち出し、自動車事業の拡大を狙う。その中でルネサス エレクトロニクスはどのように戦うのか、同社 オートモーティブソリューション事業本部 副事業本部長の片岡健氏に車載事業の戦略を聞いた。(2020/10/21)

偽造チップへの懸念は残るも:
コロナは長期投資の機会、半導体は要に
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックにより、世界各国の経済のストレスレベルは、これまでの歴史全体の中でほんの一握りしか見られなかったような状態にまで高まっている。今から約90年前に起こった、世界大恐慌以来のことになるだろう。(2020/10/16)

頭脳放談:
第245回 世界一の半導体企業、NVIDIAはどこに向かう?
オンラインイベント「GTC 2020」の基調講演からNVIDIAの今後の方向性を探ってみる。以前のPCゲーム向けのグラフィックスカードベンダーではない、データセンター向けのソリューションや自動運転などのさまざまな方向性が示されている。(2020/10/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
半導体業界に巨大M&Aの波が再来 ―― 電子版2020年10月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年10月号。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)では、昨今の半導体業界のM&A動向をまとめた「半導体業界に巨大M&Aの波が再来」をお送りする。(2020/10/15)

シャボン膜メカニズムを活用:
塗布型TFTを開発、半導体結晶膜を高均質に塗布
東京大学は、液体を強くはじくフッ素樹脂の表面上に、半導体結晶膜を高均質に塗布できる新たな技術を開発した。この技術を用いて、駆動電圧が2V以下でSS値は平均67mVという塗布型TFT(薄膜トランジスタ)を開発、その動作を確認した。(2020/10/15)

電動化・ECU統合化に対応:
PR:xEVシステムを効率化しトータルコストを削減。電動化を支えるNXPの車載半導体ソリューション
自動車業界は、電動化や自動化など「CASE」と呼ばれる4つのメガトレンドに基づき、次世代の自動車開発に取り組んでいる。地球規模で深刻化する環境問題への対応や重大事故を無くすためにも、電動車(xEV)や自動運転車への移行は避けて通れない。本稿では、「バッテリーマネジメント技術」と「ECU統合化を見据えたプロセッシング・プラットフォーム」を中心に、xEVのシステム・コスト削減を可能にするNXP Semiconductorsの半導体ソリューションを紹介する。(2020/10/12)

大山聡の業界スコープ(34):
Intelのファブレス化を見据えている? 半導体に巨額助成する米国の本当の狙い
米国の連邦議会が半導体産業に対して大規模な補助金を投じる検討に入ったもようだ。こうした動きには、米国の政府および、半導体業界の強い思惑が見え隠れする。正式な発表は何もないが、ここでは筆者の勝手な推測を並べ立ててみたい。(2020/10/7)

組み込み開発ニュース:
NVIDIAがx86の縛りから解放へ、フアンCEOがArm進化に向けた3つの取り組みを発表
NVIDIA CEOのジェンスン・フアン氏は、オンラインで開催中の年次カンファンレンス「GTC 2020」の基調講演において、2020年9月に買収を発表した半導体IPベンダー大手・Armとのパートナーシップの方向性について言及した。(2020/10/6)

従来装置に比べ生産性は約3倍に:
SiCパワー半導体用高温イオン注入装置、納入開始
日新イオン機器は、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体製造用高温イオン注入装置「IMPHEAT−II」の納入を始めた。従来装置に比べ、生産性が約3倍向上するという。(2020/10/6)

2020年は19%成長との予想:
ファウンドリー市場、強気な成長予測
米中間の技術冷戦が激化し、半導体産業に全面的な注目が集まる中、半導体に関する優れた技術が、AI(人工知能)から5G(第5世代移動通信)に至る全ての製品をどのように支えているのかを判断するには、最近のファウンドリーの売上高予測を検討すればよいのではないだろうか。(2020/10/5)

組み込み開発ニュース:
半導体関連世界市場がリモートワークやAIの普及で拡大、2025年に43兆470億円へ
富士キメラ総研が「2020 先端/注目半導体関連市場の現状と将来展望」を発表した。2020年の半導体デバイス世界市場は、前年比14.4%増の26兆678億円の見込みで、リモートワークやAIの普及などに伴い、2025年には43兆470億円になると予測する。(2020/10/5)

製造業のHPC活用:
PR:あのスパコンが組み込みコンピュータに、最先端の半導体検査装置を大幅進化
今やデジタルトランスフォーメーション(DX)は製造業にとっても最優先課題の一つになっている。DXの実現に必要な高度な演算プラットフォームとして注目したいのが、従来スーパーコンピュータへ用いられてきたベクトルプロセッサの高性能をPCI Expressカードに詰め込んだ、NECの「SX-Aurora TSUBASA」だ。製造業にとって、SX-Aurora TSUBASAをどのように活用できるのかを見ていこう。(2020/10/5)

新たな放熱機構として期待:
東京大、光で窒化シリコン薄膜の熱伝導率を倍増
東京大学生産技術研究所は、表面フォノンポラリトンを用い、窒化シリコン薄膜の熱伝導率を倍増することに成功した。先端半導体デバイスなどにおける新たな放熱機構として注目される。(2020/10/1)

組み込み開発ニュース:
東芝がシステムLSI事業から撤退、770人リストラで150億円の固定費削減【訂正あり】
東芝がシステムLSI事業の構造改革方針を発表。連結子会社である東芝デバイス&ストレージ(TDSC)が手掛ける先端システムLSIの新規開発を中止し、システムLSI事業から撤退する。これに合わせて、TDSCの半導体事業部の約770人を対象に、人員再配置と早期退職優遇制度を実施する。(2020/9/30)

スマート工場:
PR:コロナ禍の中で一歩先行くスマート工場を実現、AIの困りごとに全て応える
日本の製造業がIoTやAIを活用したスマート工場への取り組みを強化する中で発生した新型コロナウイルス感染症の感染拡大。工場でも作業者の安全と健康を守るシステムの導入が急務だが、そこでもIoTやAIといったデジタル技術が大いに役立つ。半導体、ネットワーク、サイバーセキュリティ、AI/IoTにおけるトータルサービス/ソリューションプロバイダーのマクニカは、スマート工場向けに提案してきた多彩なデジタル技術を基に新型コロナ対応ソリューションの展開を始めている。(2020/10/5)

Arm Flexible Accessメガチップス事例:
PR:半導体開発の要となるIP選定とライセンス料、国内屈指のASIC企業が選んだ策は?
ASIC開発でさまざまなIPを試したいというニーズが顕在化する中、“IPのライセンスコスト問題”がユーザーを悩ませている。国内屈指のASICリーディングカンパニーであるメガチップスが選んだ、IP活用の最適解とは?(2020/9/24)

遮断周波数は最速の45MHz:
有機半導体トランジスタの高速応答特性をモデル化
東京大学と産業技術総合研究所(産総研)、物質・材料研究機構(NIMS)の共同研究グループは、有機半導体トランジスタの高速応答特性をモデル化することに成功した。製造した有機半導体トランジスタの遮断周波数は、最速となる45MHzを達成した。(2020/9/29)

旧東芝メモリ:
キオクシアHD、上場直前に延期 米中貿易摩擦、テック銘柄の株価軟調で
半導体メーカーのキオクシアHDが、10月6日に予定していた東証への上場を延期。米中貿易摩擦の影響、株式市場の動向などを考慮したという。(2020/9/28)

キオクシア上場延期 トランプ政権のHuawei禁輸措置で打撃
キオクシアは、10月6日に予定していた東京証券取引所への上場を当面延期すると発表した。トランプ政権がHuaweiへの半導体輸出規制を強化したことで打撃を受けた。(2020/9/28)

米政府、中国最大の半導体企業SMICへの輸出に規制──Reuters報道
米商務省が中国半導体受託生産最大手のSMICへの米粉k企業からの輸出を規制するとReutersなどが報じた。輸出の際、商務省への許可申請が必要になる。SMICだけでなく、同社から供給を受けている中国Huaweiにとっても大きな打撃になりそうだ。(2020/9/28)

量子デバイスへの応用などに期待:
東北大とローム、GaN FET構造で量子ドットを観測
東北大学とロームの研究グループは、窒化ガリウム電界効果トランジスタ(GaN FET)構造で、量子ドットが形成されることを観測した。半導体量子ビットや量子センサーへの応用、材料内のミクロな不純物評価などへの活用が期待される。(2020/9/28)

矢野経済研究所が調査:
レーザー照明市場、2027年に1兆1100億円台へ
照明用途の半導体レーザー世界市場は、2020年見込みの5534億円に対し、2027年は1兆1104億円規模に達する見通しである。矢野経済研究所が予測した。(2020/9/25)

CASE時代に向けて:
PR:ますます重要性が高まるクルマのセキュリティ ―― 車載半導体トップメーカー・NXPはどう取り組んでいるのか?
コネクテッドカーの普及が進み外部との相互通信機能の搭載が一般的になる中、車両システムを安全に動作させるためにセキュリティはクルマの基本的な構成要素の1つと言える存在だ。いかにして、クルマのセキュリティを担保していくのか――。車載半導体トップメーカー(*1)であるNXP Semiconductorsの車載セキュリティに関する最新の取り組みをみていこう。(2020/9/24)

「工場建設が最善策なのか?」:
米国製造業の国内回帰、活発化の一方で疑問の声も
米国の半導体製造の復活に向けて補助金の水準や研究資金の割り当て方法を検討する議会が開催される中、連邦政府の助成金と税控除を受けるためのロビー活動が活発化している。ただし、米国の半導体製造の復活に向けた取り組みは超党派から支持を得ているにもかかわらず、観測筋からは、「米国の工場新設に助成するよりも、次世代半導体技術に焦点を当てた研究の方が投資対象として優れている」という見解が示されている。(2020/9/24)

Huawei禁輸強化、日本企業への影響不可避 商機との見方も
トランプ米政権が施行した中国Huaweiへの半導体輸出規制は、同社に製品を納める日本企業への影響も少なくない。一方5G基地局の生産では、海外シェア拡大を狙うNECや富士通などにとって商機になるとの見方も出ている。(2020/9/17)

世界を読み解くニュース・サロン:
“ファーウェイ排除”本格化で5Gの勢力図はどうなる? エリクソン、サムスンの動きとは
米政府によるファーウェイへの半導体輸出規制が強化された。同社が半導体を入手できなくなれば、シェアトップを誇る5Gの機器にも打撃となる可能性がある。5Gを巡る勢力図は米国の介入によってどう変化しているのか。韓国のサムスンも存在感を見せ始めている。(2020/9/17)

米、Huawei向け半導体禁輸を強化 スマホ生産に打撃
トランプ米政権が中国Huaweiへの半導体輸出を全面的に禁じる新規制を施行した。Huaweiはスマートフォンなどに使う半導体が入手できず大きな打撃を受ける可能性が高い。中国は米国に対抗措置も辞さない考えを示しており、両国の出方に注目が集まる。(2020/9/16)

電力損失を従来比約70%も低減:
三菱電機、産業用フルSiCパワーモジュール発売
三菱電機は、パワー半導体の新製品として、産業用機器に向けたフルSiC(炭化ケイ素)パワーモジュール9品種を開発、2021年1月から順次発売する。(2020/9/16)

組み込み開発ニュース:
NVIDIAによるArm買収、フアンCEOは「顧客や関連業界に多大な利益」と強調
NVIDIAとソフトバンクグループ(SBG)は、半導体IPベンダー大手のArmについて、NVIDIAがSBGとソフトバンク・ビジョン・ファンドから約400億米ドル(約4兆2400億円)で買収することで最終合意したと発表した。(2020/9/15)

様相は一転:
強まる“投資会社”色 見えにくいソフトバンクGの成長戦略
すソフトバンクグループが英半導体開発大手アームの全株式を最大400億ドル(約4兆2千億円)で米半導体大手エヌビディアに売却ることになった。(2020/9/14)

アーム4.2兆円で売却 ソフトバンクG、米社に 財務改善へ資金化
 ソフトバンクグループ(SBG)は14日、保有する英半導体開発大手アームの全株式を最大400億ドル(約4兆2千億円)で米半導体大手エヌビディアに売却すると発表した。(2020/9/14)

取引完了は2022年3月ごろ:
ソフトバンクG、半導体企業アームを売却 エヌビディアに最大4.2兆円で
ソフトバンクグループが、子会社である英半導体メーカーのアームを、米半導体メーカーのエヌビディアに最大400億米ドル(約4.2兆円)で売却する。(2020/9/14)

SEMIが販売額を発表:
半導体製造装置、2020年Q2は前年同期比26%増加
2020年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置(新品)販売額は168億米ドルとなった。前期(2020年第1四半期)に比べ8%増加し、前年同期(2019年第2四半期)比では26%の増加となる。SEMIが発表した。(2020/9/11)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。