「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

素材／化学メルマガ 編集後記：
半導体材料メーカーに求められるニーズの変化、ADEKAはどう応えた？
今回は、ADEKAが2026年7月に本格稼働した「半導体イノベーションセンター」についてつらつら語っています。（2026/7/17）

富士通・ファナック・安川・川崎重工が結集　エヌビディアと「フィジカルAI」始動
富士通は16日、ファナック、安川電機、川崎重工業の3社とともにAIが自律的にロボットを制御する「フィジカルAI」分野で、半導体大手エヌビディアの技術などを用い協業すると発表した。（2026/7/16）

独自デジタルツインを開発：
微細化で変わる材料の役割　富士フイルムのR＆Dを変えたDX戦略とは
富士フイルムは2026年7月14日、同社半導体事業のR＆Dにおけるデジタルトランスフォーメーション（DX）戦略について、メディア向け説明会を開催した。半導体微細化によって材料メーカーに課題解決の役割が求められるなか、同社は独自のデジタルツインを導入。活用によって2030年度の売上5000億円達成を目指す。（2026/7/16）

ASMLが公表：
Intelが高NA EUV露光装置を量産導入　Intel 18Aの一部レイヤーに適用
ASMLは2026年7月15日（オランダ時間）、Intel FoundryがASMLの高開口数（NA） EUV（極端紫外線）露光装置を用いて製造したロジック半導体の量産出荷を開始したと発表した。（2026/7/16）

PCBMを用い高い変換効率を実現：
新ポリマー半導体で有機薄膜太陽電池の性能向上、広島大ら
広島大学と京都大学、日本電子らの研究チームは、結晶性が低いポリマー半導体「PTNT2T」が、高い電荷移動度を示す起源を明らかにした。この材料を有機薄膜太陽電池（OPV）へ応用し、世界最高水準のエネルギー変換効率を実現した。（2026/7/16）

アイオーデータ、SSDやBDドライブ計10製品を値上げへ　改定率は最大87％
半導体部品や原材料価格の高騰が周辺機器の価格に波及している。アイ・オー・データ機器は、SSDやポータブルブルーレイドライブの値上げを発表した。改定率はカテゴリーによって異なり、最大で87.1％に達する。（2026/7/15）

「A13」「A12」を29年量産へ：
「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ
TSMCは、顧客向け技術イベントで最新のテクノロジーロードマップについて説明した。2028年に第2世代GAAナノシート技術「A14」、2029年に「A13」「A12」の量産を予定するほか、「CoWoS」「SoIC」などのパッケージング技術の開発も加速する。（2026/7/15）

「社名は言えないが……」　半導体材料大手・富士フイルムのキーマンが語るチップ開発の裏側
半導体開発の競争が加速している。半導体材料で世界トップ級の市場シェアを誇る富士フイルムのキーマンは「半導体メーカーに優劣が付いている」と、開発の現状を語る。（2026/7/15）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】ADEKAの半導体イノベーションセンター、実験室の広さは？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回はADEKAが2026年7月に本格稼働した「半導体イノベーションセンター」の記事から出題します。（2026/7/16）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年7月号：
2026年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2026年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年7月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『2026年上半期の半導体業界を振り返る』です。（2026/7/15）

大山聡の業界スコープ（102）：
株価爆騰・キオクシアの「これまで」と「これから」を考える
株価が急騰したキオクシア。その背景には、AIの主戦場が学習から推論へ移り、SSD需要が急拡大したことがある。東芝時代からの歴史を振り返りつつ、同社の強みと今後の針路、日本の半導体政策の課題を考察する。（2026/7/15）

組み込み開発ニュース：
先端パッケージ技術の採用加速へ、図研がTSMCのEDAアライアンスに参加
図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。（2026/7/14）

日本を重要戦略市場に位置付け：
Evatec、600mmパネル対応成膜装置で日本パッケージ市場に本格参入
スイスの半導体成膜装置メーカーEvatecの日本法人である日本エバテックは2026年7月3日、大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の日本展開を本格化し、日本のAIおよび高性能コンピューティング（HPC）向け次世代パッケージング市場に本格参入すると発表した。同社は日本をグローバル先端パッケージ市場における戦略的重要市場と位置付けている。（2026/7/14）

研究開発の最前線：
ADEKAが半導体の全領域カバーを加速、次世代材料の新研究拠点稼働
ADEKAが埼玉県久喜市で「半導体イノベーションセンター」を本格稼働させた。総工費約120億円を投じ、最新のクリーンルームや評価設備を集約。半導体材料事業を全社利益の40％を占めるコア事業へと引き上げ、2035年には同事業の営業利益を現在の2倍超へと拡大する。総合半導体材料メーカーへの飛躍を狙う同社の戦略と、新拠点の全貌に迫る。（2026/7/13）

性能低下していた要因も解明：
転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道筋、東大ら
東京大学は、物質・材料研究機構（NIMS）や名古屋大学と共同で、サファイア基板上に二次元半導体を直接成長させたウエハー上で、トランジスタを動作させることに成功した。これまで性能が低下していた要因も解明した。（2026/7/13）

1年かかる見込みのコード解析が1週間に
会社支給AIは現場で“無能”？　ロームが「Gemini」に乗り換えた理由と効果
業務効率化のためにAIツールを導入しても、専門的な業務では十分に活用できないケースがある。大手半導体メーカーのロームが、「Gemini」に切り替えて半導体開発の専門業務で成果を導き出した方法は。（2026/7/13）

中国勢も急伸、Yole調べ：
パワー半導体企業ランキング、日本勢は三菱電機ら5社がトップ20入り
フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。（2026/7/10）

大阪工場に技術教育機能を集約：
リガク、半導体計測装置の実習専用拠点を開設
リガクは、半導体計測装置のサービスエンジニアに向けた実機トレーニングを行う拠点として大阪工場内に「リガクソリューションセンター大阪」を開設した。技術教育機能を集約、拡充することでグローバルなサービス体制を強化していく。（2026/7/10）

高周波誘電損失の低減に成功：
分子ゆらぎを制御したポリイミド絶縁材料を開発、東京科学大
東京科学大学の研究グループは、“分子ゆらぎ”を制御した新たな「ポリイミド絶縁材料」を開発するとともに、この材料を用いて高周波誘電損失を低減することに成功した。6G（第6世代移動通信）やAI半導体を支える高周波絶縁材料として期待される。（2026/7/10）

新建材：
半導体不良や美術品劣化を防ぐ「アンモニア吸着コンクリ」、清水建設が泉美術館に初適用
清水建設は、コンクリートから発散するアンモニアガスを大幅に抑制する新技術「SUSMICS-Ca」を開発した。バイオ炭を混合することでアンモニア放散量を75％削減し、建物の開館前に必要な“枯らし期間”を従来の5分の1に短縮する。実用化の第1号として、2026年4月に着工した広島県広島市の「泉美術館」の床工事に適用が決定し、2027年4月頃に約250立方メートルを打設する。（2026/7/9）

「根拠なき訴訟に失望」とNavitas：
WolfspeedがNavitasを特許侵害で提訴、主力のGaN／SiC製品対象に
Wolfspeedは、Navitas Semiconductor（以下、Navitas）が特許を侵害したとして、米国デラウェア地区連邦地方裁判所に提訴した。Wolfspeedが保有する炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）パワー半導体関連の5件の米国特許を、Navitasが侵害していると主張している。（2026/7/9）

稼働予定は2028年12月頃：
住友ベーク、中国で封止材の生産能力30％増強へ　AI市場の拡大見据え
住友ベークライトは2026年6月25日、中国グループ会社で半導体封止材を製造する蘇州住友電木において、生産ラインを増強し、生産能力を約30％増強すると発表した。稼働開始は2028年12月頃を予定する。（2026/7/9）

HfNをゲート電極として採用：
2次元半導体を用い室温で発光を電気的に制御、東大ら
東京大学大学院工学系研究科のTUNG Vincent教授らによる国際共同研究グループは、台湾・中央研究院応用科学研究センターと共同で、2次元半導体「単層二硫化モリブデン」を用い、室温で発光の強さを電気的に制御できる光電子デバイスを開発し、その動作実証に成功した。（2026/7/9）

福田昭のストレージ通信（317） 国際メモリワークショップ（IMW）の50年（1）：
「国際メモリワークショップ（IMW）」が始まるまで
半導体メモリ技術を専門とする国際学会「国際メモリワークショップ（IMW：International Memory Workshop）」が2026年5月にベルギー・ルーベンで開催された。ことし50周年を迎える学会である。本シリーズでは、imecのディレクターであるJan Van Houdt氏による、50周年記念講演の内容をお届けする。（2026/7/9）

ドイツでも係争中：
米国でInnoscience製GaN販売禁止　Infineonへの特許侵害が確定
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年7月7日（ドイツ時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーInnoscienceによるGaN技術の特許侵害について、米国国際貿易委員会（US ITC）の認定がなされたと発表した。これにより、Innoscienceに対して米国へのGaN製品の輸入／販売禁止が改めて命じられた。（2026/7/8）

ごりおの化学素材業界最前線レポート（2）：
ナフサ危機は去ったのか――サプライチェーン強靭化から読む石油化学の今後
化学メーカーに勤務しつつ、化学や素材の業界における動向を中心に、化学メーカーの事業戦略、石油化学、半導体材料などについてSNSで情報発信しているごりお氏の連載。第2回は、サプライチェーンの強靭化から読む石油化学の今後について解説します。（2026/7/8）

FAニュース：
先端半導体用ゲート酸化膜の不純物が大幅減、効率的なOHラジカル生成技術確立
明電舎は、ピュアオゾンガスと水蒸気を用いて化学反応性の高いOHラジカルを効率的に生成する技術を確立した。原子層堆積プロセスへ適用し、先端半導体用ゲート酸化膜の不純物を約100分の1に低減することに成功した。（2026/7/7）

Broadcom、Appleとの半導体契約を2031年まで延長　複数世代のApple製品にカスタムASICを供給へ
Broadcomは、Appleとの技術協業を2031年まで延長・拡大すると発表した。新たな複数年契約に基づき、複数世代のApple製品向けにカスタムASICを供給する。協業はAppleが開発中のAIサーバ向けチップにも広がっているとみられ、Apple Intelligenceを支えるクラウド基盤での利用が想定されている。（2026/7/7）

単月過去最高を更新：
世界半導体市場、26年5月は1206億ドル　日本も前年比23％増
米国半導体工業会によると、2026年5月の世界半導体売上高が前年同月比104.1％増の1206億米ドルと大幅な増加を記録。単月で初の1000億米ドル超えとなった前月からさらに9.2％増となり、過去最高を更新した。（2026/7/7）

製造マネジメントニュース：
住友化学×サムスン、ガラスコア基板の事業会社設立へ
次世代AI半導体の進化を支える技術として注目される「ガラスコア基板」。その本格的な市場立ち上げに向け、住友化学とサムスン電機が合弁会社を設立する。（2026/7/7）

感光性DFRの供給体制を強化：
旭化成の台湾子会社が新工場、先端半導体パッケージ需要に対応
旭化成の台湾子会社「華旭科技」に建設していた新工場が竣工した。新工場の稼働により、華旭科技全体で感光性ドライフィルムレジスト（DFR）「サンフォート」をスリット加工する生産能力が約1.4倍に拡大する。（2026/7/7）

メモリ高騰時代のコスト・運用防衛策：
PR：「データ移行不要の未来」が今ここに！　“長く使える”ストレージとは
生成AIの急伸や半導体不足によるインフラ予算の圧迫に悩むIT部門は多い。中でも数年ごとに発生するストレージ更改の負荷を排除し、10〜15年先を見据えた基盤の条件とは。（2026/7/10）

新研究拠点を開設：
メモリ起点に後工程へ本格参入　半導体の総合材料メーカー目指すADEKA
ADEKAは2026年7月2日、半導体材料の研究開発に特化した研究施設「半導体イノベーションセンター」（埼玉県久喜市）の本格稼働を開始した。世界シェア1位の先端メモリ向けALD材料のさらなる開発に加え研究領域を拡大し、ロジックや後工程も含む総合半導体材料メーカーを目指すという。（2026/7/6）

キオクシア、新型メモリのサンプル出荷開始　岩手の工場の最先端設備活用
半導体大手キオクシアホールディングスが、大容量で低消費電力の新型メモリのサンプル品の出荷を開始したと発表した。北上工場（岩手県北上市）第2製造棟の最先端設備を活用して生産する。（2026/7/6）

銅添加タングステン酸結晶を作製：
半導体材料で新たな光機能性を解明、北海道大
北海道大学は、銅を添加したタングステン酸半導体ナノ材料を作製することに成功した。その上で、この材料が「静電容量性」と「導電性」の両挙動を示すことを明らかにした。（2026/7/6）

工場ニュース：
AI需要拡大を受け台湾に半導体DFR新工場、生産能力1.4倍へ
台湾の華旭科技は、感光性ドライフィルムレジスト（DFR）のスリット加工新工場が完成したと発表した。（2026/7/6）

Anthropic、Samsungと独自AIチップで協議か　報道受けNVIDIAなど半導体関連株が下落
米メディア「The Information」は7月2日（現地時間）、AI開発の米Anthropicが独自のAIチップの製造委託先として韓国Samsung Electronicsと協議していると報じた。報道を受け、同日の米株式市場ではNVIDIAなど半導体関連株が下落した。（2026/7/3）

27年度下期までに供給体制整備へ：
住友化学がサムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立
住友化学は2026年7月2日、同社の100％子会社である韓国の東友ファインケムが、Samsung Electronics子会社サムスン電機と先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社を設立すると発表した。サムスン電機が66％、東友ファインケムが34％を出資し、2026年中に設立する予定だ。（2026/7/3）

フル稼働で年間売上高50億ユーロ：
Infineonがパワー半導体新工場 拠点の能力倍増でAI需要に対応
Infineon Technologiesがドイツ・ドレスデンに300mmウエハー新工場を開設した。パワー半導体などを製造し、AIデータセンターや車載、再生可能エネルギーといった市場の需要に対応。フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。（2026/7/2）

80V耐圧NチャネルパワーMOSFET：
東芝D＆Sがパワー半導体新製品、AIデータセンター高効率化に
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、AIデータセンターや通信基地局用機器に搭載されるスイッチング電源に向けた80V耐圧NチャネルパワーMOSFET「TPM1R408RH」を開発、出荷を始めた。（2026/7/3）

素材／化学メルマガ 編集後記：
LCNOがLFPやNCMより高くても競争力があるワケ
今回は、半導体エネルギー研究所（SEL）が開発した正極材料「LCNO」についてつらつら語っています。（2026/7/3）

3ポート同時最大45W、単ポート65W充電「山善 YPD-65CCA」が22％オフの2480円で販売中
Amazon.co.jpで、山善の3ポートUSB急速充電器がタイムセールに登場。次世代半導体GaNを採用し、最大65Wの高出力を実現しながら手のひらサイズに収まる。PCやスマホなど3台の同時充電が可能だ。（2026/7/2）

ウエハーベースで月産410万枚：
メモリ向け300mm製造装置の投資額、26年に初の500億ドル超へ
SEMIによると、300mmウエハー対応の半導体製造装置投資額の中で、メモリ製造装置への投資が2026年に520億米ドルとなり、初めて500億米ドルを超える。2027年には570億米ドルに達する見通しである。（2026/7/2）

材料技術：
次世代ウエハーの量産準備が最終段階、生産技術を確立
次世代のウエハーとして長年期待を集めてきたダイヤモンドウエハーの実用化に向け一歩前進した。OrbrayとElement Sixは、ダイヤモンド半導体の実用化に向け、直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。また、直径4インチの単結晶ダイヤモンド結晶の開発にも着手した。（2026/7/1）

重力起因の制約から抜け出す：
「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す　レゾナックら
レゾナック、宇宙での半導体結晶成長の研究などを行うBEAM Technologies（以下、BEAM）、宇宙ステーション開発などを手掛ける日本低軌道社中は、地球低軌道（LEO）における半導体製造事業の実現に向けた覚書を締結したと発表した。重力起因の物理的制約を受けない高性能半導体の製造の実現を目指す。（2026/7/1）

直接窒化法で針状のAlN単結晶を育成：AlN単結晶基板の：
超WBG半導体基板の大口径化へ道筋、東北大
東北大学は、直接窒化法を用い針状の窒化アルミニウム（AlN）単結晶を育成することに成功した。これを種結晶として溶液成長法により結晶成長させれば、大口径の超ワイドバンドギャップ（WBG）半導体基板を実現できるとみている。（2026/7/1）

韓国政府、半導体・フィジカルAI・AIデータセンターの3大メガプロジェクト発表　SamsungとSKが巨額投資
韓国政府は、半導体、フィジカルAI、AIデータセンターの3分野に集中投資する「3大メガプロジェクト」を発表した。これに伴い、Samsungが半導体クラスタの育成などに総額2655兆ウォン、SKがAIデータセンター構築やメモリ生産ベルトに巨額の投資計画を公表。官民一体でAI輸出国家への転換と超格差戦略の実現を目指す。（2026/6/30）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが2035年の売上高3倍増も視野に、AIで3段階の成長を目指す
ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。足元で半導体市場の拡大をけん引するAIに焦点を当てた事業展開を強化し、AIインフラ、フィジカルAIとSDV、「Intelligence at the Edge」の3段階で優位なポジションを構築し成長を目指す。（2026/6/30）

2030年のグループ内適用目指す：
バイオマス度40％で高耐熱性のエポキシ樹脂　三菱電機が新開発
三菱電機は2026年6月4日、バイオマス度40％以上で耐熱性、流動性も兼ね備えたエポキシ樹脂を開発したと発表した。SEMI-IPN構造などによってTg180℃以上や高い流動性を実現。2030年を目標に、半導体やモーターなど三菱グループ製品への適用を目指す。（2026/6/30）

FAニュース：
3次元構造半導体の精密加工に対応、成膜装置と選択エッチング装置を発表
Applied Materialsは、半導体製造における深く狭い3D構造の精密加工に対応する成膜装置「Centris Spectral SiN ALD」と選択エッチング装置「Producer Selectra Mo Etch」を発表した。（2026/6/30）