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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

組み込み開発ニュース:
東芝がシステムLSI事業から撤退、770人リストラで150億円の固定費削減【訂正あり】
東芝がシステムLSI事業の構造改革方針を発表。連結子会社である東芝デバイス&ストレージ(TDSC)が手掛ける先端システムLSIの新規開発を中止し、システムLSI事業から撤退する。これに合わせて、TDSCの半導体事業部の約770人を対象に、人員再配置と早期退職優遇制度を実施する。(2020/9/30)

Arm Flexible Accessメガチップス事例:
PR:半導体開発の要となるIP選定とライセンス料、国内屈指のASIC企業が選んだ策は?
ASIC開発でさまざまなIPを試したいというニーズが顕在化する中、“IPのライセンスコスト問題”がユーザーを悩ませている。国内屈指のASICリーディングカンパニーであるメガチップスが選んだ、IP活用の最適解とは?(2020/9/24)

遮断周波数は最速の45MHz:
有機半導体トランジスタの高速応答特性をモデル化
東京大学と産業技術総合研究所(産総研)、物質・材料研究機構(NIMS)の共同研究グループは、有機半導体トランジスタの高速応答特性をモデル化することに成功した。製造した有機半導体トランジスタの遮断周波数は、最速となる45MHzを達成した。(2020/9/29)

旧東芝メモリ:
キオクシアHD、上場直前に延期 米中貿易摩擦、テック銘柄の株価軟調で
半導体メーカーのキオクシアHDが、10月6日に予定していた東証への上場を延期。米中貿易摩擦の影響、株式市場の動向などを考慮したという。(2020/9/28)

キオクシア上場延期 トランプ政権のHuawei禁輸措置で打撃
キオクシアは、10月6日に予定していた東京証券取引所への上場を当面延期すると発表した。トランプ政権がHuaweiへの半導体輸出規制を強化したことで打撃を受けた。(2020/9/28)

米政府、中国最大の半導体企業SMICへの輸出に規制──Reuters報道
米商務省が中国半導体受託生産最大手のSMICへの米粉k企業からの輸出を規制するとReutersなどが報じた。輸出の際、商務省への許可申請が必要になる。SMICだけでなく、同社から供給を受けている中国Huaweiにとっても大きな打撃になりそうだ。(2020/9/28)

量子デバイスへの応用などに期待:
東北大とローム、GaN FET構造で量子ドットを観測
東北大学とロームの研究グループは、窒化ガリウム電界効果トランジスタ(GaN FET)構造で、量子ドットが形成されることを観測した。半導体量子ビットや量子センサーへの応用、材料内のミクロな不純物評価などへの活用が期待される。(2020/9/28)

矢野経済研究所が調査:
レーザー照明市場、2027年に1兆1100億円台へ
照明用途の半導体レーザー世界市場は、2020年見込みの5534億円に対し、2027年は1兆1104億円規模に達する見通しである。矢野経済研究所が予測した。(2020/9/25)

CASE時代に向けて:
PR:ますます重要性が高まるクルマのセキュリティ ―― 車載半導体トップメーカー・NXPはどう取り組んでいるのか?
コネクテッドカーの普及が進み外部との相互通信機能の搭載が一般的になる中、車両システムを安全に動作させるためにセキュリティはクルマの基本的な構成要素の1つと言える存在だ。いかにして、クルマのセキュリティを担保していくのか――。車載半導体トップメーカー(*1)であるNXP Semiconductorsの車載セキュリティに関する最新の取り組みをみていこう。(2020/9/24)

「工場建設が最善策なのか?」:
米国製造業の国内回帰、活発化の一方で疑問の声も
米国の半導体製造の復活に向けて補助金の水準や研究資金の割り当て方法を検討する議会が開催される中、連邦政府の助成金と税控除を受けるためのロビー活動が活発化している。ただし、米国の半導体製造の復活に向けた取り組みは超党派から支持を得ているにもかかわらず、観測筋からは、「米国の工場新設に助成するよりも、次世代半導体技術に焦点を当てた研究の方が投資対象として優れている」という見解が示されている。(2020/9/24)

Huawei禁輸強化、日本企業への影響不可避 商機との見方も
トランプ米政権が施行した中国Huaweiへの半導体輸出規制は、同社に製品を納める日本企業への影響も少なくない。一方5G基地局の生産では、海外シェア拡大を狙うNECや富士通などにとって商機になるとの見方も出ている。(2020/9/17)

世界を読み解くニュース・サロン:
“ファーウェイ排除”本格化で5Gの勢力図はどうなる? エリクソン、サムスンの動きとは
米政府によるファーウェイへの半導体輸出規制が強化された。同社が半導体を入手できなくなれば、シェアトップを誇る5Gの機器にも打撃となる可能性がある。5Gを巡る勢力図は米国の介入によってどう変化しているのか。韓国のサムスンも存在感を見せ始めている。(2020/9/17)

米、Huawei向け半導体禁輸を強化 スマホ生産に打撃
トランプ米政権が中国Huaweiへの半導体輸出を全面的に禁じる新規制を施行した。Huaweiはスマートフォンなどに使う半導体が入手できず大きな打撃を受ける可能性が高い。中国は米国に対抗措置も辞さない考えを示しており、両国の出方に注目が集まる。(2020/9/16)

電力損失を従来比約70%も低減:
三菱電機、産業用フルSiCパワーモジュール発売
三菱電機は、パワー半導体の新製品として、産業用機器に向けたフルSiC(炭化ケイ素)パワーモジュール9品種を開発、2021年1月より順次発売する。(2020/9/16)

組み込み開発ニュース:
NVIDIAによるArm買収、フアンCEOは「顧客や関連業界に多大な利益」と強調
NVIDIAとソフトバンクグループ(SBG)は、半導体IPベンダー大手のArmについて、NVIDIAがSBGとソフトバンク・ビジョン・ファンドから約400億米ドル(約4兆2400億円)で買収することで最終合意したと発表した。(2020/9/15)

様相は一転:
強まる“投資会社”色 見えにくいソフトバンクGの成長戦略
すソフトバンクグループが英半導体開発大手アームの全株式を最大400億ドル(約4兆2千億円)で米半導体大手エヌビディアに売却ることになった。(2020/9/14)

アーム4.2兆円で売却 ソフトバンクG、米社に 財務改善へ資金化
 ソフトバンクグループ(SBG)は14日、保有する英半導体開発大手アームの全株式を最大400億ドル(約4兆2千億円)で米半導体大手エヌビディアに売却すると発表した。(2020/9/14)

取引完了は2022年3月ごろ:
ソフトバンクG、半導体企業アームを売却 エヌビディアに最大4.2兆円で
ソフトバンクグループが、子会社である英半導体メーカーのアームを、米半導体メーカーのエヌビディアに最大400億米ドル(約4.2兆円)で売却する。(2020/9/14)

SEMIが販売額を発表:
半導体製造装置、2020年Q2は前年同期比26%増加
2020年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置(新品)販売額は168億米ドルとなった。前期(2020年第1四半期)に比べ8%増加し、前年同期(2019年第2四半期)比では26%の増加となる。SEMIが発表した。(2020/9/11)

富士キメラ総研が市場調査:
半導体デバイス16品目、2025年に43兆円規模へ
富士キメラ総研は、半導体デバイス16品目の市場について調査した。2020年見込みの26兆678億円に対し、2025年は43兆470億円と予測した。リモートワークやAI(人工知能)の普及などにより、半導体デバイス需要は引き続き拡大する。(2020/9/10)

京大が再び快挙:
SiC-MOSFETの電子移動度が倍増、20年ぶりに大幅向上
京都大学が、SiCパワー半導体の研究で再び快挙を成し遂げた。京都大学 工学研究科 電子工学専攻の木本恒暢教授と同博士課程学生の立木馨大氏らの研究グループは2020年9月8日、新たな手法による酸化膜形成により、SiCと酸化膜(SiO2)の界面に発生する欠陥密度を低減し、試作したn型SiC-MOSFETにおいて従来比2倍の性能を実現したと発表した。(2020/9/9)

大山聡の業界スコープ(33):
日本の半導体業界にとって“好ましいM&A”を考える
日本の半導体メーカーにとって好ましいM&Aとはどのようなものか。事業規模/内容で国内半導体メーカーをいくつかのグループに区分し、それぞれに適したM&Aを考えていく。(2020/9/9)

新たな勢力となるか:
VeoneerとQualcommがADAS/自動運転で協業へ
スウェーデンのティア1メーカーであるVeoneerとQaulcommが2020年8月27日(米国時間)に、協業提携を発表した。これにより、自動運転車スタック/SoC(System on Chip)プラットフォーム分野において、半導体メーカーやティア1、自動車メーカーの間で権力争いがまだ続いているということがよく分かったのではないだろうか。(2020/9/8)

5Gシステム基地局向け:
光通信用デバイス、標準パッケージで100Gbps達成
三菱電機は、5G(第5世代移動通信)システム基地局向けの光通信用デバイスとして、CANパッケージを採用し伝送速度100Gビット/秒を達成したEML(電界吸収型光変調器を集積した半導体レーザー)「ML770B64」を開発した。(2020/9/8)

「米政府が中国SMICもエンティティリストに追加検討」の報道に「中国軍とは無関係」とSMIC
米トランプ政権が中国最大の半導体ファウンドリSMICの「エンティティリスト」への追加を検討しているとの報道を受け、SMICが「非常にショックを受け、困惑している」と語り、「中国軍とは取引していない」とした。(2020/9/7)

富士経済が市場調査:
半導体用材料、2024年に約405億米ドル規模へ
富士経済は、半導体用材料の世界市場を発表した。2019年の329億5000万米ドルに対し、2024年は405億3000万米ドルと予測した。(2020/9/4)

半導体リレーの小型/低損失化に向けて:
SJ構造を用いたバイポーラトランジスタ開発
新日本無線と山梨大学は2020年8月、コレクタ領域をスーパージャンクション構造としたシリコンバイポーラトランジスタ(SJ-BJT)を開発したと発表した。半導体を用いたリレー(ソリッドステートリレー/SSR)の小型化、低損失化が実現できるパワーデバイスだという。(2020/9/2)

台湾Nuvotonへ:
パナソニック、半導体事業の売却を完了
パナソニックは2020年9月1日、台湾Winbond Electronics傘下のNuvoton Technology(以下、Nuvoton)への半導体事業の譲渡を完了したと発表した。(2020/9/1)

LTEや5G向けソリューションを提供:
高千穂交易、米GCTと販売代理店契約を締結
高千穂交易は、米国通信系半導体メーカー「GCT Semiconductor」と、販売代理店契約を結んだ。GCT製のLTE向け製品を中心として、開発中の5G(第5世代移動通信)NRチップセットについても販売していく予定。(2020/9/1)

10年先を見据えたロードマップ:
PR:CASE時代の自動車開発、包括的な製品群で“全方位”に対応するNXP Semiconductors
コネクテッド、自動化、電動化といった自動車業界のメガトレンドによって、次世代の自動車開発では、自動車システムアーキテクチャが大きく変わろうとしている。車載半導体のトップメーカーであるNXP Semiconductorsは、プロセッサからアナログ、インタフェース、セキュリティに至るまで広範な製品ポートフォリオを活用し、新しい自動車システムアーキテクチャに柔軟に対応できる包括的なソリューションの提案に力を入れている。(2020/8/31)

Arm買収は理想的な選択肢なのか:
NVIDIAがデータセンター売上高で過去最高に
NVIDIAは2020年8月、2021会計年度第2四半期(2020年4〜6月)の業績発表を行い、データセンター部門の売上高が過去最高を記録したことを明らかにした。Financial Timesは、NVIDIAを新しい“半導体チップの王”として称賛している。(2020/8/28)

電源の小型低消費電力化を可能に:
LV100タイプ採用の産業用IGBTモジュールを発売
三菱電機は、パワー半導体の新製品として、LV100タイプパッケージを採用した産業機器向けIGBTモジュール「Tシリーズ」を開発、2020年9月より順次発売する。(2020/8/27)

モノづくり最前線レポート:
半導体製造装置立ち上げをMRで遠隔支援、ASMLがコロナ禍で強化
SEMI(国際半導体製造装置材料協会)は2020年8月25日、「第6回 SEMI Japanウェビナー」を開催。「How ASML cope with COVID-19, and ASML EUV industrialization update」をテーマにASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏とASMLジャパン テクニカルマーケティングディレクターの森崎健史氏が登壇し、コロナ禍における事業環境と、EUV(極端紫外線)露光装置の開発および導入状況について説明した。(2020/8/26)

ローム パワーデバイス事業統括 伊野和英氏:
25年にトップシェアへ、SiC市場をリードする“後発・ローム”
パワー半導体市場に後発として参入しながら、本格的な拡大が見込まれるSiC(炭化ケイ素)パワーデバイス市場において、先進的な研究開発を進めてきたローム。今回、同社取締役 上席執行役員CSO(最高戦略責任者)兼パワーデバイス事業統括の伊野和英氏に話を聞いた。(2020/8/26)

高い溶解性と移動度を両立:
製造プロセスの適合性が高い有機半導体を開発
東京大学や富山高等専門学校、筑波大学らの研究グループは、蒸着法や印刷法などの製造プロセスを適用して、高性能の有機半導体「C▽▽10▽▽-DNS-VW」を開発した。安価な電子タグやマルチセンサーの実用化を加速する。(2020/8/25)

製造マネジメントニュース:
半導体生産拠点の施設管理を請け負う新会社をNECとソニーが共同で設立
NECファシリティーズとソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、新会社「SSNファシリティーズ」を共同で設立する。新会社は、2020年9月1日からソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの半導体生産拠点の施設管理を請け負う。(2020/8/25)

日本テキサス・インスツルメンツ 社長兼営業・技術本部長 Samuel Vicari氏:
PR:コロナ禍にも揺るがず安定供給/充実サポートを続けるTI
Texas Instruments(以下、TI)は、注力する産業機器市場/自動車市場に対し、広範なアナログ半導体および、組み込みプロセッシング製品群をベースにしたソリューション提案を強める方針。日本市場における事業/製品展開方針について、同社日本法人(日本テキサス・インスツルメンツ)の社長兼営業・技術本部長を務めるSamuel Vicari氏に聞いた。(2020/8/31)

半導体は“戦略的産業”:
CHIPS for Americaの狙いは「ポストグローバル化」
米国では、経済の沈滞化が進む中、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)による死者数は1日当たり1000人を超えている他、失業手当の申請数は毎週数百万件に及ぶ。そうした危機の中、パンデミックに後押しされている新たな産業政策において、主役になっているのが半導体である。(2020/8/24)

「CPU」と「マイクロプロセッサ」の違い【後編】
いまさら聞けない「マイクロプロセッサ」とは? 「CPU」と何が違う?
混同されがちな「CPU」と「マイクロプロセッサ」は、何が異なるのか。「マイクロプロセッサ」の基本的な意味を整理した上で、両者の違いを確認する。(2020/8/23)

30年来の課題に光明:
新手法の酸化膜形成でSiC-MOSFETの性能が10倍に
SiCパワー半導体で30年来の課題となっていた欠陥の低減が、大きく前進しようとしている。京都大学と東京工業大学(東工大)は2020年8月20日、SiCパワー半導体における欠陥を従来よりも1桁低減し、約10倍の高性能化に成功したと発表した。(2020/8/21)

関連会社38社をリストに追加:
米国がHuaweiに対する禁輸措置を強化
米国のトランプ政権は、中国への半導体輸出に対する圧力を強めている。Huawei Technologiesの関連会社を輸出禁止措置の対象に追加することで、中国による米国製の最先端半導体製造装置の利用をさらに制限する方針だ。(2020/8/19)

「ソフトウェアを書くように専用チップを」 東大やパナなど新組織「RaaS」
東京大学とパナソニック、日立製作所、凸版印刷、車載半導体開発のミライズテクノロジーズが参加専用チップの開発効率とエネルギー効率を「10倍高める」ことを目指した研究開発の新組織「先端システム技術研究組合」設立。ユーザーは、ソフトウェアを書くように専用チップを作れるようになるとしている。(2020/8/18)

大躍進も米制裁で「短命」に?:
HiSiliconが初のトップ10入り、20年上期半導体売上高
米国の市場調査会社IC Insightsは2020年8月11日(米国時間)、2020年上半期の世界半導体企業売上高ランキングを発表。Huaweiの子会社であるHiSiliconが中国の半導体企業として初めてトップ10入りしたことを明かした。(2020/8/18)

Rochester Electronics Colin Strother氏/藤川博之氏:
PR:半導体供給の“最後の頼みの綱”、EOL品提供で存在感増すRochester
Rochester Electronicsは、メーカーの都合により生産終了となった製品、いわゆる「EOL(End of Life)品」を供給するディストリビューターだ。オリジナルの半導体メーカーから認定を受け、再生産だけでなく時に再設計も行う。メーカーとしては採算などの理由から生産を終了したいが、ユーザーとしては終了されては困る――。双方にとって、EOL品を扱うRochester Electronicsは“最後の頼みの綱”なのである。Rochester Electronicsでエグゼクティブバイスプレジデントを務めるColin Strother氏と、日本オフィス代表の藤川博之氏に、EOLビジネスの重要性や同社の戦略について聞いた。(2020/8/18)

米中対立がHuaweiに打撃 高性能半導体の調達困難に
米国が進めている中国製品の排除で、中国Huaweiの経営も打撃を受けている。Huaweiはスマートフォン製造に必要な半導体の調達が困難になっており、今後のスマホ販売には下押し圧力がかかりそうだ。(2020/8/17)

水素ラジカル発生・輸送装置を開発:
半導体用高純度シリコンの収率を15%以上も改善
物質・材料研究機構(NIMS)と筑波大学らの研究チームは、半導体用の高純度シリコンを生成するシーメンス法で、シリコンの収率を現行より15%以上も高めることに成功した。(2020/8/17)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
NVIDIAによるArm買収、実現すれば「業界の大惨事」 ―― 電子版2020年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年8月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、「NVIDIAによるArm買収、実現すれば『業界の大惨事』」をお送りする。その他、Intelや半導体製造装置業界などを取り上げた記事を収録している。(2020/8/17)

FAニュース:
世界の半導体製造装置販売額、2021年に過去最高額700億ドルと予測
SEMIが、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。半導体製造装置の世界販売額は、2020年に632億ドルに達し、2021年には過去最高となる700億ドルに達する見込みだ。(2020/8/17)

「CPU」と「マイクロプロセッサ」の違い【前編】
いまさら聞けない「CPU」とは何か?
「CPU」と「マイクロプロセッサ」は同じ意味で使われることがあるが、両者が本来、異なる意味の言葉だ。両者は何がどう異なるのか。違いを理解するために、まずはCPUを理解しよう。(2020/8/16)

高真空とリソのプロセスを不要に:
無電解めっきを用い高性能有機トランジスタを製造
東京大学らの共同研究グループは、「無電解めっき」でパターニングをした金電極を有機半導体に貼り付けた、「高性能有機トランジスタ」の製造に成功した。(2020/8/12)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。