「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Supply Chain Dive：
「レアメタル不足」を回避できるか？　中国の輸入規制に日米韓が対抗策
レアメタルの埋蔵量で圧倒的に優位に立つ中国が2023年8月から実施しているレアメタル輸出規制。日本と米国、韓国はこの危機を乗り越えるべく、“同盟”関係の構築に動いている。半導体などの原料であるレアメタルの入手困難という危機を回避できるだろうか。（2023/11/28）

韓国、採択数で2位の米国に迫る勢い：
「ISSCC 2024」過去最高の投稿論文数、採択論文数最多は中国
半導体と電子部品の国際学会「ISSCC 2024」に投稿された論文は過去最多の873件だった。採択された234件のうち148件がアジアからの投稿で、最多は中国の69件だった。（2023/11/28）

新たな第一原理計算手法を開発：
強磁性半導体が示す「特異な振る舞い」を解明
東京大学の研究グループは、産業技術総合研究所や大阪大学と共同で、強磁性半導体の一つである（Ga,Mn）Asが示す「特異な振る舞い」について、新たに開発した第一原理計算手法を用い、その原因を解明した。（2023/11/28）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
TSMCやIntel新工場計画に影響は？ドイツ政府の半導体工場補助金に暗雲
ドイツの財政問題が、これまでに発表された半導体新工場への補助金に影響を及ぼすことが懸念されています。（2023/11/27）

自動車メーカー生産動向：
23年度上期の新車生産は3年連続で前年超え、コロナ禍前からは8.5％減
長らく半導体不足などサプライチェーンの混乱で低迷していた自動車生産が着実に回復している。日系乗用車メーカー8社の2023年度上期の世界生産合計は、3年連続で前年実績を上回った。（2023/11/24）

米国の先端半導体コンソーシアムにも参画：
レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ
レゾナックは2023年11月22日、都内で会見を開き、後工程の開発拠点を米国シリコンバレーに新設すると発表した。さらに、Intel、AMDらで構成される先端半導体コンソーシアムに、日本メーカーとして初めて参画することも明らかにした。（2023/11/24）

材料技術：
レゾナックがシリコンバレーに研究開発拠点を開設、AI向け半導体の情報も収集
レゾナックは、東京都内で半導体戦略説明会を開き、米国カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体のパッケージングおよび材料の研究開発センターであるパッケージングソリューションセンターを開設することを発表した。（2023/11/24）

AI市場で勝負するAMD【中編】
AMDが“NVIDIA猛追”にようやく動いた？　本格化する「GPU」覇権争い
GPUなどの半導体製品を提供するAMDは、AI開発に関連するソフトウェアを手掛ける企業を買収すると発表した。AI分野で注目を集めつつある競合NVIDIAに、AMDはどのような戦略で挑むのか。（2023/11/23）

SEMIとTechInsightsが予測：
世界半導体産業は23年Q4から回復、24年以降は継続成長へ
SEMIは2023年11月13日（米国時間）、世界半導体産業について、2023年第4四半期以降はサプライチェーン全体で行われた生産調整が功を奏して、プラス成長に転じると予測した。2024年以降は、継続的な成長を見込む。（2023/11/22）

電子ブックレット：
トップインタビュー特選集 2023
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2023年に掲載した半導体企業のトップ／マネジメントインタビュー記事から、おすすめをまとめました。（2023/11/22）

FAニュース：
チップレットなど先端半導体やEV部品を3Dで高速自動検査、オムロンが検査装置拡充
オムロンは新たなCT型X線自動検査装置「VT-X950」「VT-X850」を2024年に投入する。半導体検査向けの「VT-X950」は2024年春、EV部品向けの「VT-X850」は2024年2月の発売を予定している。（2023/11/22）

スマートフォンはなぜ発熱するのか　そのメカニズムと機構面での対策を考える
スマートフォンが発熱する原因は、半導体や、それらをつなぐ配線で電気抵抗が起きているから。故障を防ぐために、発熱をするとあえて性能を落とすよう設計されている。プロセッサの微細化は発熱面でもメリットがある。（2023/11/20）

サプライチェーンの混乱に備える：
レガシー半導体を使う機器メーカーがとるべき調達戦略
サプライチェーンの混乱をへて、機器メーカーはウエハーの調達戦略を再考する必要がある。特に慎重に検討すべきは、レガシープロセスを使用する半導体だ。（2023/11/20）

頭脳放談：
第282回 半導体工場の建設ラッシュは日本の半導体産業を復活させるのか？
日本国内で半導体工場の建設が続いている。日本国内への半導体工場の進出は、日本の半導体にどのような影響を与えるのだろうか？　半導体設計者として長年日本の半導体産業を見てきた筆者が、今後の日本の半導体産業について考察してみた。（2023/11/20）

エンジニアの「経験則」に頼らない：
PR：AI活用でシステム設計の最適化は激変する！　生産性を10倍にするCadenceの最新ソリューション
エンジニアの経験則に頼っていた半導体パッケージや基板などのシステム設計が、AI（人工知能）技術の活用で大きく変わりつつある。独自の強化学習エンジンを搭載したCadenceの「Optimality Intelligent System Explorer」は、システム設計の最適化を自動化し、設計時間を大幅に短縮化するソリューションだ。ある事例では、イタレーションを従来の数千回から数百回に削減できたという。（2023/11/20）

AI市場で勝負するAMD【前編】
AMDのAIスタートアップ買収は“競合NVIDIA”への対抗になるか
半導体製品ベンダーAMDは、AI分野のスタートアップ買収を発表した。半導体製品を主軸にするAMDに、この買収はどのような影響をもたらすのか。その狙いとは。（2023/11/19）

『天才設計者』率いるAI新興：
RapidusがTenstorrentと提携、AIエッジ領域の開発を加速
Rapidusと、RISC-VプロセッサおよびAI（人工知能）チップを手掛けるTenstorrentが、2nmプロセスベースのAIエッジデバイス領域での半導体IPに関するパートナーシップに関して合意した。Tenstorrentは、「Rapidusとの技術提携を通じて、進化し続けるデジタル社会のニーズに応える最先端デバイスの開発を加速させる」としている。（2023/11/17）

市場は底打ちも回復は緩やか：
半導体テスト装置市場、23年2Qは大幅に縮小し3年ぶりの低水準に
市場調査会社Yole Groupによると、半導体テスト装置市場は2023年第2四半期には大幅に縮小したものの、その後回復基調にあるという。（2023/11/17）

電動化：
電動化1.7兆円、ADAS1兆円へ、ソフトと半導体を強化するデンソー
デンソーは新体制での経営方針や技術戦略について発表した。2030年度に売上高7.5兆円を目標とする。このうち、電動化で1.7兆円、ADASで1兆円の売り上げを目指す。（2023/11/16）

販売数量落ち込みで減収減益：
データセンター需要低迷が打撃に、生成AIの波も「まだ」レゾナック決算
レゾナック・ホールディングスの2023年12月期第3四半期累計（2023年1〜9月）売上高は前年同期比918億円減の9423億円だった。データセンター需要の低迷や半導体生産調整の影響を受けた。営業損失は43億円の赤字となった。（2023/11/16）

ダイシングに比べて切るスピードが最大100倍に：
PR：SiCウエハー切断に革新をもたらす新工法　「ガラス加工の常識」で半導体市場に挑む
次世代パワーデバイスの材料として開発が進むSiC（炭化ケイ素）。半導体としての特性は優れるものの、非常に硬く、SiCウエハーからダイを切り出すダイシングの工程にかなりの時間がかかるのが難点だ。半導体産業に近年参入した三星ダイヤモンド工業は、従来のダイシングとは全く異なる切断工法「スクライブ＆ブレーク」を提案する。ガラスや液晶パネルの切断加工を長年手掛けて「切る技術」を磨いてきた同社の工法によって、SiCウエハーの切断スピードを最大で従来の100倍に高速化できるという。（2023/11/16）

NVIDIA、生成AI向け半導体供給で日本に「全面協力」　日米の連携加速
日本が米半導体大手NVIDIAから、生成AIの開発に使えるGPU（画像処理半導体）の供給について全面的な協力を取り付けたことが11月14日、分かった。経済産業省が13日に米西部サンフランシスコで開いた、AIや次世代半導体関連の日本と北米の企業首脳による懇談会で意向を確認した。（2023/11/15）

「副知事 島耕作」佐賀県に誕生　スポーツビジネスや半導体産業を後押し
佐賀県は14日、副知事として島耕作氏が就任したと発表した。大手電器メーカー、初芝電器産業で社長にまで上り詰めた経験を生かし、佐賀県の情報発信に取り組む。（2023/11/15）

米エヌビディアが生成AI向け半導体供給で「全面協力」　日米の連携加速
日本が米半導体大手エヌビディアから、生成AIの開発に使えるGPUの供給について全面的な協力を取り付けたことが14日、分かった。（2023/11/15）

「副知事 島耕作」が爆誕、佐賀県でスポーツビジネスと半導体産業の情報発信を担当
俺たちの島耕作、ついに副知事か。（2023/11/14）

研究開発の最前線：
NTTが350時間の連続動作が可能な人工光合成デバイスを開発
NTTは、350時間の連続動作が可能な人工光合成デバイスを開発した。半導体光触媒と金属触媒を電極として組み合わせ、気体状態にある二酸化炭素の効率的な変換を可能とした。（2023/11/15）

強みはDC/DCだけじゃない：
PR：回路トポロジーに迷いがちなAC/DCの設計に「ちょうど良い選択肢」を　MPSが製品群を拡充中
MPS（Monolithic Power Systems）は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。（2023/11/13）

社内向けツールとして：
半導体設計をサポートするLLMを開発したNVIDIA
NVIDIAが半導体設計に関する一般的な質問への回答、バグドキュメントの要約、EDAツール用スクリプトの作成など、半導体設計に関連するタスクを支援する大規模言語モデル（LLM）である「ChipNeMo」を開発した。（2023/11/10）

製造マネジメントニュース：
ソニーGはエンタメ関連事業が好調も、半導体や家電関連事業に不安要素あり
ソニーグループは、2023年度第2四半期の連結業績について発表。ゲーム分野などが好調で増収となったものの、半導体分野や家電分野などが大幅減益となったことから、営業損益や純損益は減益となった。（2023/11/10）

製造マネジメントニュース：
コニカミノルタが描く勝ち筋、モノづくりの要所を押さえて得られる価値とは（後編）
コニカミノルタはインダストリー事業の戦略について発表した。後編では自動車外観検査事業と半導体製造装置用光学コンポーネント事業について紹介する。（2023/11/10）

影響は2024年度にも：
新型イメージセンサー歩留まり問題が収益圧迫、ソニーの半導体事業
ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション分野の2023年度第2四半期売上高は、前年同期比2％増の4063億円となった。一方、営業利益は同37％減と大幅減の464億円になった。調整後OIBDAも同12％減の1071億円と減益になった。イメージセンサー新製品の歩留まり改善に向けた費用増などが影響した。（2023/11/9）

8インチ導入し2024年中に稼働予定：
ロームが宮崎の工場取得完了、SiCパワー半導体や基板生産へ
ロームは2023年11月7日、ソーラーフロンティア旧国富工場（宮崎県国富町）の取得を完了した。今後、8インチのSiCウエハー対応ラインを構築し、SiCパワー半導体生産の主力工場として活用する方針で、SiC基板も生産する予定だ。（2023/11/8）

研究開発の最前線：
水を活用した有機半導体の精密ドーピング技術を開発
物質・材料研究機構は、東京大学、東京理科大学と共同で、特殊な設備を使わずに水溶液中で有機半導体を精密にドーピングする技術を開発した。フレキシブルデバイスの産業応用の加速に貢献する。（2023/11/8）

23年3Qは前四半期比6.3％増に：
世界半導体市場が7カ月連続で回復、SIA
米国半導体工業会によると、2023年9月の世界半導体売上高は前月比1.9％増の448億米ドルで、同年3月から7カ月連続で前月比増を記録したという。（2023/11/6）

組み込み開発ニュース：
日立パワーデバイスを買収するミネベアミツミ、半導体売上高2000億円を早期実現へ
ミネベアミツミと日立は、ミネベアミツミが日立のパワー半導体子会社である日立パワーデバイスの全株式と日立グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲受する契約を締結したと発表した。（2023/11/6）

製造マネジメントニュース：
半導体材料の世界市場は2027年に14.2％増、次世代通信やAIの拡大が貢献
富士経済は、世界の半導体材料市場を調査し、その結果を「2023年半導体材料市場の現状と将来展望」として発表した。次世代通信やAI、クラウドサービス向けの半導体需要増により、2027年は2022年比で14.2％増と予測する。（2023/11/6）

FAニュース：
中国で半導体や2次電池の設備投資低迷、オムロンは2024年度以降本格回復見込む
オムロンは2023年10月27日、オンラインで記者会見を開き、同日発表した2023年度上期（2023年4〜9月）の決算について説明した。（2023/11/6）

「自動車がど真ん中ではない」：
「ニッチ分野に注力」ミネベアミツミ、日立のパワー半導体事業を買収へ
ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。（2023/11/2）

組み込み開発ニュース：
TIがEV向けに高電圧半導体製品を展開、次世代パワー半導体はGaNデバイスに注力
日本TIは、EVをはじめ車載向けに展開している高電圧半導体製品の事業展開について説明した。（2023/11/2）

パワー半導体の最適設計に適用：
物質表面の熱励起エバネッセント波を分光測定
東京大学は、熱揺らぎで物質表面に現れる熱励起エバネッセント波を、ナノスケール分解能で分光測定する技術を開発した。パワー半導体素子設計時の熱励起雑音評価に適用できる技術だという。（2023/11/2）

チップからパッケージまで：
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。（2023/11/1）

生産能力は月産4万枚規模を想定：
SBIと台湾PSMC、宮城県に半導体工場建設へ
SBIホールディングスと台湾の半導体ファウンドリー大手Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporationは2023年10月31日、日本国内での半導体ファウンドリー建設予定地を宮城県黒川郡大衡村の「第二仙台北部中核工業団地」に決定したと発表した。（2023/11/1）

工場ニュース：
台湾PSMCとSBIが宮城県に半導体工場建設、28nm以上ウエハーを月間4万枚生産へ
SBIホールディングスと台湾の半導体ファウンドリ大手のPSMCは、宮城県黒川郡大衡村の第二仙台北部中核工業団地を半導体ファウンドリの建設予定地として決定したと発表した。（2023/11/1）

東芝 TLP3475W：
通過特性が1.5倍、高周波信号スイッチ向けフォトリレー
東芝デバイス＆ストレージは、半導体テスターなどの高周波信号スイッチ向けフォトリレー「TLP3475W」の出荷を開始した。パッケージの最適化により、高周波信号の通過特性が従来比約1.5倍の20GHz（typ.）に向上している。（2023/11/1）

当面はASMLの独走状態との予測も：
キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか
キヤノンは2023年10月、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。業界の専門家たちは、キヤノンの同装置がASMLのEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の“ライバル”となるのは、もっと先になるだろうとみている。（2023/10/30）

自動車メーカー生産動向：
日系自動車メーカーの中国事業低迷続く、4カ月連続の前年割れ
日系乗用車メーカーの自動車生産は、半導体の供給改善が進む一方で、中国事業の低迷が続いている。（2023/10/30）

FAニュース：
トルンプがエレクトロニクス事業を拡大へ、5年間で板金加工機事業と同規模に
板金加工機大手のトルンプは、半導体製造装置向けプラズマ電源や産業用加熱ソリューションを手掛けるエレクトロニクス事業の国内展開に注力する。5年後の2028年には、国内において板金加工機事業と同等の売上高まで拡大させる方針だ。（2023/10/30）

マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック（1）：
マイクロプロセッサの知っておくべき8つのポイント
マイクロプロセッサを使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。初回である今回は、初めてマイクロプロセッサを使用するユーザーがつまずきがちなポイントなどをまとめた8項目の概要を紹介します。（2023/10/31）

Canon Expo 2023：
巨大な半導体製造装置が目の前に？　キヤノンが最新機を実寸大で紹介
キヤノンおよびキヤノンマーケティングジャパンはプライベートイベント「Canon EXPO 2023」で最新半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を実寸大パネルを用いて紹介した。（2023/10/26）

米中対立の激化でチャンスが増加：
「半導体産業のハブ」として半世紀、さらなる地位向上を狙うマレーシア
マレーシアは、半世紀にわたり「半導体産業のハブ」としての地位を築いてきた国だ。そのマレーシアで、工場投資が活発になっている。米中対立が激しくなる中、マレーシアには新たなチャンスが訪れている。（2023/10/25）