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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

SEMIが設備投資予測を発表:
半導体前工程装置、2020年に過去最高の投資額へ
半導体前工程装置に対する投資額は、2019年に前年比2桁の減少となる。2020年には急回復して過去最高の投資額になる――。SEMIが設備投資予測を発表した。(2019/3/18)

福田昭のストレージ通信(138) 半導体メモリ技術動向を総ざらい(1):
現行世代メモリと次世代メモリの違い
フラッシュメモリとその応用製品に関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット(FMS:Flash Memory Summit)」。最近のFMS(2018年8月に開催)で公表された情報の1つに、半導体市場調査会社MKW Venture Consulting, LLCでアナリストを務めるMark Webb氏が「Annual Update on Emerging Memories」のタイトルで述べた、半導体メモリの技術動向に関する講演がある。その内容が興味深かったので、講演の概要をシリーズでお届けする。(2019/3/15)

16年7月以来の前年同月比減に:
半導体市場、本格的な減速が始まる
半導体業界は、ここ3年間連続で過去最高となる売上高を記録してきたが、広く予測されていたとおり、減速の兆しが見えてきたようだ。世界半導体市場統計(World Semiconductor Trade Statistics/WSTS)によると、2019年1月の半導体売上高は、四半期ベース、年間ベースの両方において急激に減少したという。半導体売上高が前年比で減少した月は、2016年7月以来のことになる。(2019/3/14)

大山聡の業界スコープ(15):
なぜルネサスは工場を停止しなければならないのか ―― 半導体各社のビジネスモデルを整理する
2019年3月7日、ルネサス エレクトロニクスが国内9工場の操業を最大2カ月間停止することを検討している、という報道がなされ、その日同社の株価はストップ安を記録した。これが半導体市況全体の低迷によるものなのか、それともルネサス独自の問題によるものなのか、はっきりしない部分がある。今回は、主な半導体メーカー各社のビジネスモデルを整理しながら、各社がどのような点に注意を払うべきなのか、私見を述べてみたい。(2019/3/14)

キーワードは「環境」「安全」「情報」:
PR:東芝に聞く、次世代の車載半導体技術動向と開発方針
自動車の「電子化」「電動化」に大きく寄与している車載半導体デバイスは今後、どのような進化を遂げていくのでしょうか。そこで、自動車の「電子化」「電動化」に向けた半導体デバイスを数多く手掛ける東芝デバイス&ストレージに、次世代の車載半導体技術動向と製品開発方針について聞きました。(2019/3/15)

実現が本格化:
EV用ワイヤレス給電、なぜ10年にわたり“標準化争い”が続いたのか?
電気自動車(EV)用のワイヤレス給電は、長年2社間で、国際規格標準化をめぐり激しい争いを続けてきた。しかし、この2月、米ベンチャー企業、ワイトリシティが、米半導体大手クアルコムのEV向けワイヤレス給電事業「クアルコム・ハロ」を買収することで決着した。これによって、EV向けワイヤレス給電の実現が本格化すると思われる。ワイヤレス給電は約10年前から提案されてきたアイデアであるが、なぜ10年もの長きにわたり標準化争いが続いてきたのであろうか。筆者も過去にワイヤレス給電に携わった経験があり、考えを述べてみたい。(日本電動化研究所 代表取締役・和田憲一郎)(2019/3/12)

業界最多の製品ラインアップ:
ローム、AEC-Q101準拠のSiC MOSFETを10機種追加
ロームは、車載向け個別半導体の信頼性規格「AEC-Q101」に準拠したSiC(炭化ケイ素) MOSFET「SCT3xxxxxHRシリーズ」として、10機種を新たに追加した。(2019/3/11)

和田憲一郎の電動化新時代!(32):
EV向けワイヤレス給電、実用化の最終段階へ!
先般、EV(電気自動車)用充電インフラに関して重要な出来事があった。ワイヤレス給電はこれまで米国のベンチャー企業であるWiTricityと、半導体大手のQualcommが激しい国際標準化争いを続けてきた。しかし、WiTricityがQualcommのEV向けワイヤレス給電事業「Qualcomm Halo」を買収することとなったのである。これにより、標準化争いは終止符が打たれるものの、すぐに実用化に移れるのだろうか。(2019/3/8)

ルネサス RZ/G2グループ:
ソフトエラー対策機能を備えた64ビットMPU
ルネサス エレクトロニクスは、高性能64ビットマイクロプロセッサ「RZ/G2」グループ4製品を発表した。ソフトエラー対策として、メモリの誤り検出、訂正機能を全製品に搭載。64ビットCPUコアの採用で、CPU処理性能が最大2.7倍に向上している。(2019/3/7)

半導体ロードマップの展望:
3nm止まりか1nmか、微細化はレジスト開発が鍵
半導体リソグラフィ技術に関する国際会議「SPIE Advanced Lithography 2019」で行われたパネルセッションの中で、エンジニアたちは、「半導体ロードマップはこの先、10年間延長して1nmプロセスまで実現できる可能性もあれば、新しいレジスト材の不足によって、3nmプロセスで行き詰まる可能性もある」と、希望や不安について語った。(2019/3/5)

製品分解で探るアジアの新トレンド(36):
勝負は決まった? 魅力ある「お掃除ロボット」市場での半導体情勢
現状、お掃除ロボットに強い半導体メーカーはどこか? 今回は、さまざまなお掃除ロボットを分解、調査して浮き彫りになってきた事実をレポートする。(2019/3/1)

半導体/IP業界にとって:
ISO 26262第2版、何が変わったのか?
ISO 26262規格の最新版「ISO 26262:2018」(ISO 26262 第2版)は、これまでとどう変わったのでしょうか。半導体/IPサプライヤーの視点から、ISO 26262 第2版を紹介します。(2019/2/27)

新開発のフィードバック回路搭載:
東芝、パワー半導体向け駆動回路を新たに開発
東芝は、モーター駆動用のパワー半導体を高い効率でスイッチングするための駆動回路を開発した。(2019/2/25)

今度の相手は手ごわい?:
Armに立ちはだかる「RISC-V」という壁
現在、RISC-VやMIPSなどのオープンソースアーキテクチャの勢いが増してきたことにより、マイクロプロセッサ業界に変化の風が吹いている中、Armが置かれている環境に変化が生じてきている。(2019/2/19)

プラモデルのように組み立てる:
既存装置で、厚み5μmのセンサーを切り離し可能
東京大学と産業技術総合研究所(産総研)の研究グループは、半導体工場にある既存の製造装置を用いて、極めて薄い半導体ひずみセンサーチップを基板から個別に切り離し、電子回路上に実装する技術を開発した。(2019/2/22)

大山聡の業界スコープ(14):
米中貿易摩擦は自暴自棄、長続きはしない
昨今の米中貿易摩擦に関する展開を見ていると、半導体/エレクトロニクス業界への影響が無視できなくなってきた。この問題がどこまでエスカレートするのか、どんなことに留意すべきか。現状を整理しながら、米中貿易摩擦の落ち着きどころについて考えてみたい。(2019/2/15)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
市況見通しの悪い2019年 〜経営者が今、考えるべきこと ―― 電子版2019年2月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年2月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、市況見通しが悪い2019年において、経営者が考慮すべき点は何かを紹介しています。その他、インタビューでは、アナリストに聞く半導体業界の予測や、注目度が高まっているサブスクリプションモデルを取り上げています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。(2019/2/14)

工場ニュース:
半導体向け流体制御機器や空気圧機器の新工場を宮城県に建設
CKDは、東北工場を宮城県黒川郡大衡村に建設し、竣工式を実施した。コンポーネント製品の生産を拡大し、緊急災害時のBCP対応の強化を図る。(2019/2/14)

SEMIが発表:
200mmファブ生産能力、2022年に月650万枚規模へ
200mmウエハーに対応する半導体工場(200mmファブ)の生産能力は、2022年に全世界で月産650万枚規模に達する見通しだ。2019年に比べて14%(月産70万枚)増加する。(2019/2/14)

新川、アピックヤマダを統合:
「後工程+SMTをワンストップで」、ヤマハ発動機
ヤマハ発動機と新川、アピックヤマダは2019年2月12日、都内で記者会見を開催し、同日に発表した半導体製造装置および電子部品実装装置事業の統合について説明した。(2019/2/13)

製造マネジメントニュース:
半導体後工程のターンキープロバイダーへ、ヤマ発が新川とアピックヤマダを買収
ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社は2019年2月12日、東京都内で会見を開き、同日に発表した事業統合について説明。「日本のモノづくり力を結集した半導体後工程のトータルソリューションを提供する」(ヤマハ発動機)という。(2019/2/13)

後工程装置事業で統合効果狙う:
ヤマハ発動機、新川とアピックヤマダを統合へ
ヤマハ発動機は2019年2月12日、新川を子会社化するともに、新川がアピックヤマダを完全子会社化し、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社間で、半導体製造装置/電子部品実装装置事業を統合すると発表した。(2019/2/12)

分離コストを従来比9割以上削減:
金属型/半導体型CNTの分離メカニズムを解明
産業技術総合研究所(産総研)は、金属型と半導体型のカーボンナノチューブ(CNT)を分離するための電界誘起層形成法(ELF法)について、そのメカニズムを解明した。(2019/2/12)

車載半導体:
PR:安心安全なコネクテッドカーを世に出すには、現実解は半導体が知っている
V2Xを活用した自動運転、クラウド連携やエッジ・コンピューティング、ソフトウェア更新技術を、自動車で最適に動作させるため、自動車のシステム構造が変化を迫られている。NXPの三木務氏が安心安全なコネクテッドカーの実現に向けた取り組みを語る。(2019/2/12)

工場ニュース:
半導体製造装置の新たな生産拠点が完成、収益性と競争力を強化
SCREENホールディングスは、半導体製造装置の新たな生産拠点を完成させた。生産効率を追求して省人化を図った結果、新工場の生産能力は従来比150%となり、装置を安定して供給可能になった。(2019/2/8)

まずは3月1日に注目:
半導体業界の行方は米中の交渉次第
2018年の世界半導体チップ出荷数量は、1兆個を上回るという過去最高記録を達成した。米国と中国は現在、米ワシントンDCにおいて、広範を網羅する貿易協定を成立させようとしており、世界中の注目を集めている。(2019/2/6)

Bob Swan氏がCEOに正式就任:
戦艦Intelの方向転換なるか ―― 新CEOの使命
Bob Swan氏は、米国最大の半導体メーカーであるIntelで暫定CEOを7カ月間にわたり務めた後、正式にCEOに就任することが決まった。同社は現在、50年間の歴史の中で、最も重大な岐路に立たされている。依然として、半導体市場における優位性を確保しているが、その優位性をあとどれくらいの間にわたって維持できるのかは不明だ。アナリストたちは、「Intelは、差し迫った状況に対して重大な決断を下すことにより、同社が今後、どれくらい耐えられるのかが決まるだろう」とみているようだ。(2019/2/5)

早ければ2月上旬に判決:
FTCのQualcomm訴訟、判決次第で5Gに多大な影響も
Qualcommの特許ライセンスの運命は、米連邦地方裁判所のLucy Koh判事の手中にある。世界トップ10にランクインする半導体メーカーである同社にとって、特許ライセンスは、最も利益が高い事業だ。Koh判事の判決は、Qualcommが同社のセルラーエコシステムで抱える、数百社に及ぶライセンシーに対して、大きな影響を及ぼす可能性がある。(2019/2/4)

Huaweiが5G対応半導体を発表し反転攻勢狙う 
Huaweiと同社幹部を米連邦大陪審が起訴したことが28日に明らかになったが、足元で華為は積極的な事業展開を続けている。今月下旬に高速大容量の5G移動通信システムに対応した半導体を発表し、6月には5G対応のスマートフォンを市場投入する計画。(2019/1/31)

ファウンドリーは厳しい1年に:
TSMCの19年Q1売上高は減少の見通し、iPhone不調で
TSMCは2019年1月、同社の2019年第1四半期の売上高は前四半期から急激に減少する見通しであると発表した。2019年は、半導体ファウンドリー市場にとって厳しい年になると予想される。(2019/1/31)

蓄電・発電機器:
パワー半導体市場はリーマン以前を超える、再エネ・EVなどが成長要因に
矢野経済研究所がパワー半導体の世界市場の調査結果を公表。2017年の世界市場規模(メーカー出荷金額ベース)は177億4500万ドルとなり、リーマンショック前を大きく超える市場規模に到達した。再エネやEVの普及が市場成長を後押しする。(2019/1/30)

福田昭のデバイス通信(178) Intelの「始まり」を振り返る(11):
Intelの創業7年目(1974年):パソコンを生み出した「8080」プロセッサが登場
Intelの創業7年目となる1974年を取り上げる。この年にIntelが発売した8ビットマイクロプロセッサ「8080」は、初期のパソコンを生み出すことになる、歴史歴な半導体製品だった。(2019/1/30)

業績がアナリストの予測を下回る:
中国での需要鈍化、Intelに痛手
Intelが、中国で鈍化しつつある需要に痛手を負っている。米国最大の半導体企業である同社は、2018年第4四半期の決算と2019年第1四半期の予測を発表したが、いずれもウォール街の予測を下回る内容だった。(2019/1/29)

不確定要素も多いが:
半導体業界、今後2年は減速もその後は回復基調に
米国の市場査会社であるIC Insightsでプレジデントを務めるベテランアナリストBill McLean氏は、半導体業界の見通しについて、「現在、中国および欧州の貿易や、メモリサイクルが底に達したことなど、さまざまな状況が不透明な中、半導体業界は、今後2年間で減速していくが、その後再び勢いを取り戻すとみられる」と述べている。(2019/1/29)

スマート工場EXPO2019:
1日当たり20億項目のデータを収集、東芝メモリ四日市工場が取り組むスマート化
スマート工場・スマート物流を実現するためのIoTソリューションなどを一堂に展示する「スマート工場エキスポ」(2019年1月16日〜18日、東京ビッグサイト)で、世界の先端工場で進むスマート工場化をテーマとしたセミナーが開催。「ビッグデータの活用による半導体製造革新」と題して、東芝メモリ四日市工場副工場長の赤堀浩史氏が講演した。(2019/1/29)

製品分解で探るアジアの新トレンド(35):
見えないところで広がる中国半導体の勢力図
米中貿易摩擦が激しさを増す中、ZTEやHuaweiを対象とした規制などのニュース(多くは、5G(第5世代移動通信)に関しての覇権争いに関するもの)が、毎日のようにメディアを賑わせている。だが、それとは別に、見えないところで中国製半導体の広がりが明確になっている。(2019/1/28)

「AI関連売上を5年で10倍に」 半導体のマクニカがAIに本気な理由
半導体商社のマクニカが、AI(人工知能)事業を本格展開すると発表。関係会社化したインドのCrowdANALYTIXが抱えるデータサイエンティストのリソースをフル活用する。(2019/1/25)

製造マネジメントニュース:
住友重機械で不適切検査、半導体製造装置部品や大型減速機が対象
住友重機械工業は2019年1月24日、同社と同社子会社の住友重機械搬送システム、住友重機械ギヤボックス、住友重機械精機販売の製品とサービスで不適切な検査があったと発表した。(2019/1/24)

福田昭のデバイス通信(177) Intelの「始まり」を振り返る(10):
Intelの創業7年目(1974年):DRAMが「特殊なメモリ」だった理由
今回は、Intel創業7年目となる1974年の半導体メモリに関連する状況を解説する。(2019/1/23)

高速シリアル伝送技術講座(11):
伝送路の特性とシグナルコンディショナーによるジッタの補償
今回は伝送路の減衰特性によるジッタ、伝送路の最適な設計方法、半導体デバイスによるジッタの補償とその仕組みについて説明していきます。(2019/1/22)

矢野経済研究所:
2025年パワー半導体世界市場、2017年の約1.7倍に相当する299億2000万ドルに
矢野経済研究所は、パワー半導体の世界市場に関する調査結果の概要を発表。市場概況や採用動向、個別メーカーの事業戦略を明らかにし、2025年までの世界市場規模を予測した。(2019/1/22)

オートモーティブ ワールド 2019:
車載カメラバス、UTPケーブルでHD映像を伝送
アナログ・デバイセズ(ADI)は、「オートモーティブ ワールド 2019」で、「想像を超える可能性」をテーマに「DIGITAL COCKPIT」「ELECTRIFICATION(電動化)」「ADAS」など5つのカテゴリーに分けて、最新の半導体ソリューションを紹介した。(2019/1/21)

DIC RZ-230シリーズ:
高耐熱性と柔軟性を兼備した厚膜レジスト用樹脂
DICは、高耐熱性と柔軟性を兼備した、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂「RZ-230」シリーズを発表した。新しい分子骨格を持つフェノール樹脂の採用により、ポジ型ポリイミドの高速現像性、耐熱性、柔軟性を備えた。(2019/1/21)

電子ブックレット:
半導体業界をいかに生き抜いたか ―― 小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体業界を生き抜いてきた台湾の裏側に迫る「小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く」をお届けします。(2019/1/21)

Gartnerが発表:
2018年半導体売上高ランキング、1位はSamsung
米国の市場調査会社Gartnerによると、2018年の世界半導体売上高は4767億米ドルに達し、過去最高となった。2017年比で13.4%増加している。売上高ランキングでは、Samsung Electronicsが2017年に続き首位を維持した。【訂正あり】(2019/1/18)

オートモーティブ ワールド2019:
STのイメージセンサー、運転手の集中度を検知
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブ ワールド2019」で、自動車の電子化や電動化の流れを加速させる「Smart Driving」向け半導体ソリューションを紹介した。(2019/1/18)

IHSアナリスト「未来展望」(13) 2019年の半導体業界を読む(1):
相当厳しい2019年前半、米中摩擦激化も
2018年、過去最高の売上高を記録した半導体市場。一方で、米中間では貿易摩擦が勃発し、その影響は半導体業界にも及んでいる。2019年のエレクトロニクス業界はどうなるのかを、IHSマークイットのアナリスト4人が予測する。まずは、2019年の業界全体について取り上げる。(2019/1/18)

Infineon Technologies:
国内車載半導体シェア3位目指し、MCU拡販を強化
Infineon Technologies(日本法人:インフィニオン テクノロジーズ ジャパン)は2019年1月16日、展示会「第11回オートモーティブワールド」会場で、車載マイコン事業に関する記者説明会を開催し、日本での車載マイコン(MCU)販売の展開を本格化させ、日本国内における車載半導体シェアを高めるとの方針を打ち出した。(2019/1/17)

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 社長 川崎郁也氏:
PR:成長率が最も高い日本 ― 自動車で確実に増収し、産業用は裾野を広げる
世界の車載半導体やパワー半導体分野で高いシェアを持つInfineon Technologies。世界に拠点があるが、その中で最も成長率の高いリージョンが日本だ。2018年3月に日本法人社長に就任した川崎郁也氏は、車載だけでなく、インダストリアル全般で日本は伸びしろがあると述べる。川崎氏に、2019年の展望と事業戦略を聞いた。(2019/1/16)

コアスタッフ 代表取締役 戸澤正紀氏:
PR:“ブロードマーケットの達人”を目指し、商社事業とIoTモノづくり事業を積極強化
コアスタッフは、B2B(Business to Business)領域のモノづくりを、半導体/電子部品商社および、メーカーとして、サポートする。2019年は特に「少量多品種」「短納期」「不定期」というニーズに応える事業展開を強化し、成長を図るという。コアスタッフ代表取締役を務める戸澤正紀氏に2019年の経営戦略を聞く。(2019/1/16)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。