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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

SEMICON Japan主催者に聞く:
「半導体が産業の主役に」SEMICON Japan 2019の狙い
「集積回路が誕生して60年。部品の1つという認識から『あらゆる産業の主役』になってきた」――。2019年12月11〜13日、マイクロエレクトロニクス国際展示会「SEMICON Japan 2019」が、東京ビッグサイトで開催される。今回のキーメッセージは、「次代のコアになる。」。で、IoTやAI、5G(第5世代移動通信)など次世代による産業の変革を半導体が支えるという視点から、自動運転やスマート工場などのアプリケーション側の企画展示を行うなど、製造装置、材料メーカーの展示にとどまらないイベントとなる。主催者であるSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏を取材し、SEMICON Japan 2019の狙いや見どころなどを聞いた。(2019/11/15)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2019年11月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年11月号を発行いたしました! 今号の電子版限定先行公開記事(EE Exclusive)は、RISC-V協会主催による「RISC-V Day Tokyo 2019」から探る「『RISC-V』の現在地」です。その他、半導体市場動向分析記事「ようやく回復期に入った半導体市場」などを収録しています。(2019/11/15)

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン IPC事業本部長 針田靖久氏:
逆風でも堅調、カスタマイズ強化し日本で急成長続ける
省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、近年注目を集めるパワー半導体。次世代素材の開発など競争が激化する中、主要メーカーはいかに戦っていくのか。今回は、パワー半導体を主力とし世界トップクラスのシェアを誇る独Infineon Technologiesの日本法人インフィニオン テクノロジーズ ジャパンにおいて産業機器分野などを中心に事業を統括するインダストリアルパワーコントロール(IPC)事業本部の本部長、針田靖久氏に話を聞いた。(2019/11/12)

半導体投資はPhaseIIに移行:
中国、289億米ドル規模新ファンドで半導体の自給自足へ
中国の国家IC産業投資基金(National IC Industry Investment Fund、通称:National Big Fund)は、最近創設したばかりの「National IC Industry Investment Fund Phase II(National Big Fund Phase II)によって、半導体産業投資の第2段階に移っている。(2019/11/11)

組み込み開発ニュース:
IPライセンスを拡大、7nmプロセスのTCAMやEthernet TSNなどを追加
ルネサス エレクトロニクスは、半導体の設計情報であるIPの販売を拡大する。7nmのSRAMやTCAMなど先端プロセスのIPや、Ethernet TSNなど先進規格のIPなどを提供する。(2019/11/8)

大山聡の業界スコープ(23):
マーケティングオートメーションが半導体商社を危機に追い込む現実
Texas Instruments(以下、TI)は、長年にわたり販売代理店として提携してきた半導体商社との販売特約店契約の終了を相次いで発表している。長年、半導体商社との連携を重要視してきたはずのTIが、なぜこうした代理店リストラを実施しているのか。今回は、この辺りの事情と今後の見通しについて考えてみたい。(2019/11/7)

実用レベルの移動度を実現:
東大ら、簡便な印刷法で有機半導体ウエハー作製
東京大学らによる共同研究グループは、実用レベルの有機トランジスタを実現できる有機半導体ウエハーを、簡便な印刷法で作製することに成功した。(2019/11/8)

KEMET KC-LINK:
高リップル電流性能の表面実装コンデンサー
KEMETは、高速スイッチングワイドバンドギャップ半導体向けに、高リップル電流性能のセラミック表面実装コンデンサー「KC-LINK」を発表した。ESRとESLが低く、高いリップル電流性能と安定した静電容量を提供する。(2019/11/5)

シンガポールとMITの研究チーム:
5Gチップには「シリコン+III-V族」が最適?
5G向けに、IBMや米MIT(マサチューセッツ工科大学)などが、シリコンとIII-V族半導体を融合したチップを開発している。(2019/11/5)

EE Exclusive:
Huaweiを手放せなかったArm
ArmとArm China、HiSilicon(Huaweiの半導体チップ部門)の経営幹部たちが、2019年9月25日(現地時間)の朝、中国・深センのインターコンチネンタルホテルにおいて、秘密裏に会合を開いたという。2019年5月には、ArmがHuaweiとの取引を禁止すると報道されたが、両社はそれを一蹴するようなコメントを出している。(2019/10/31)

7nm対応のSRAMやTCAMなどを追加:
ルネサス、IPライセンスビジネスを強化
ルネサス エレクトロニクスは、IP(Intellectual Property)ライセンス事業を拡充する。最新プロセスや新規格に対応したIPを追加し、顧客への提供を始めた。顧客の半導体開発を支援するためのサービスも新たに開始した。(2019/10/30)

富士キメラ総研が調査:
エレ実装関連の世界市場、2025年に10兆円市場へ
エレクトロニクス実装関連の世界市場は2025年に10兆1451億円へ――。富士キメラ総研が半導体パッケージ関連材料やプリント配線板および、関連材料などの市場予測をまとめた。(2019/10/25)

PCの新たな可能性を切り開く「Optane Persistent Memory」――「Intel Memory & Storage Day」レポート その2
Intelが、SSDを含むストレージ関連の半導体技術を一挙に紹介する「Intel Memory & Storage Day」を韓国で開催した。この記事では、同社のメモリ事業の命運を握る「Optane Persistent Memory」に関する動向を紹介する。(2019/10/21)

Weekly Memo:
製造業から社会全体のDXへ――創業100年超え老舗企業同士の協業の野望
パナソニックと日本IBMが半導体製造分野で協業すると発表した。限られた分野での協業に見えるが、会見を聞いてみると、両社にはどうやら「DX」をキーワードに大きな野望があるようだ。(2019/10/21)

国内販売代理店契約を締結:
協栄産業、FLOSFIA製GaOパワーデバイスを販売
協栄産業は、京都大学発のベンチャー企業であるFLOSFIAが開発したコランダム構造の酸化ガリウムを用いたパワー半導体「GaOパワーデバイス」の販売を始める。(2019/10/21)

スマートファクトリー:
半導体製造中間工程の立ち上げ期間を半分以下に、パナソニックが日本IBMと協業で
パナソニックスマートファクトリーソリューションズと日本IBMは2019年10月15日、半導体製造分野において協業することを発表した。パナソニックの推進する新たな製造プロセス「プラズマダイシング」を、日本IBMがITソリューションでサポートし、立ち上げ作業の負荷を軽減する。(2019/10/16)

後工程装置の価値を高めるソフトを開発:
パナと日本IBMが半導体製造装置分野で協業
パナソニックと日本IBMが、半導体製造装置分野で協業する。パナソニックが製造、販売するプラズマダイサーなどの半導体後工程製造装置の価値を高めるソフトウェアなどをパナソニックと日本IBMで共同開発し、パナソニックが製造装置ともに提供する。(2019/10/16)

湯之上隆のナノフォーカス(18):
半導体メーカーの働き方改革 〜半導体技術者の在宅勤務は可能か?
今回は、いつもとは毛色を変えて、“半導体メーカーの働き方改革”に目を向けてみたい。筆者がメーカー勤務だった時代と現在とでは、働き方にどのような違いがあるのだろうか。(2019/10/16)

新製品を世界に先駆け投入:
伊のエピ装置企業、SiC市場狙い日本市場に本格参入
イタリアのパワー半導体向けエピ成膜装置の専業メーカー「LPE」が、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体市場の急成長を追い風に日本市場に本格参入をする。同社は2019年10月2日、SiCエピ成膜装置の新製品「PE106A」を世界に先駆け日本で販売開始。東京都内で開催した記者会見で、日本市場に向けた事業戦略などを説明した。同社CEOのFranco Preti氏は、「まずは、全体の売上における日本市場のシェアを現在の5%未満の状態から、5年以内に20%程度にまで上げていきたい」と語った。(2019/10/15)

自動運転技術:
自動車メーカーらで完全自動運転車のコンピュータアーキテクチャを共同開発
自動車メーカーと大手サプライヤー、半導体メーカーらは2019年10月8日、「Autonomous Vehicle Computing Consortium(AVCC)」を立ち上げ、完全自動運転車の実現に向けて協力すると発表した。自動運転に必要な共通のコンピュータアーキテクチャを開発し、安全性が高く低価格な自動運転車を普及させることを目指す。(2019/10/11)

工場ニュース:
デンソー北海道の工場を拡張し、半導体センサーの生産を拡大
デンソーは、デンソー北海道の工場を拡張し、半導体センサーの生産を拡大することを発表した。国内生産体制強化に向けて工場を拡張し、デンソーグループの競争力を高める。(2019/10/10)

電気自動車:
ボッシュが300mmウエハー工場に10億ユーロを投資、既存工場でSiCデバイスを生産
Robert Bosch(ボッシュ)は2019年10月8日、SiCパワー半導体向け300mmウエハーを生産するドイツ・ドレスデン工場が2021年末から稼働すると発表した。(2019/10/9)

大山聡の業界スコープ(22):
ようやく回復期に入った半導体市場 ―― 問われる次への戦略
2019年9月末に発表されたWSTS(世界半導体市場統計)によれば、2019年8月の世界半導体市場規模は前年同期比15.7%減の354億米ドル。このうちメモリ市場規模は同39.6%減の93億米ドルであった。この低迷ぶりは2019年7月の実績とほぼ同レベルで、数字の上ではまだまだ厳しい状況が続いているわけだ。しかし、筆者としては「ようやく回復期に入ったのではないか」と今後の見通しを予想している。必ずしも皆さんに賛同していただけるわけではないと思うので、今回はいくつかの着眼点について整理してみたい。(2019/10/8)

堅調な成長が予測される:
SiCの競争が激化、ウエハー供給不足は解消に向かう?
SiCパワー半導体には、引き続き高い関心が寄せられている。SiCウエハーの供給不足を懸念する声がある一方で、解消に向かっているとの見方もある。(2019/10/4)

冷却能力はペルチェ素子の約10倍:
半導体ヘテロ構造を用いた高効率冷却素子を開発
東京大学らの研究グループは、半導体へテロ構造を用いて、効率が高い冷却素子を開発した。従来のペルチェ素子に比べ約10倍の冷却能力を持つという。(2019/10/4)

FAニュース:
SiC需要拡大に対応しイタリア企業が日本市場に参入、エピ成膜装置を展開
イタリアの半導体製造装置メーカーであるLPE(エルピーイー)は2019年10月2日、日本市場に本格参入し新たに巴工業と代理店契約を行った他、エピ成膜装置の自動搬送型新製品「PE106A」を日本で販売開始すると発表した。(2019/10/3)

実用化されたEUV:
半導体製造プロセスは継続的な進化を
EUV(極端紫外線)リソグラフィの開発プロセスは、長期にわたって難しい道のりを進んできた。EUV開発については、EUVの新しいパターニング性能を採用するかしないかによって、半導体チップ製造プロセスが将来的にどのような技術になるのかを、一歩引いた所から検討する必要があるのではないだろうか。(2019/10/3)

ポンプ−プローブ分光法を適用:
有機半導体の微結晶試料から物質固有の移動度予測
東京大学の研究グループは、ルブレンと呼ばれる有機半導体の微結晶試料に、ポンプ−プローブ分光法を適用し、光キャリアに由来するテラヘルツ域の光学伝導度スペクトルを精密に測定した。測定したスペクトルを解析し、単結晶でのキャリア移動度を見積もることが可能なことも実証した。(2019/10/3)

SEMIが2022年までの予測を発表:
ウエハー出荷面積、2022年に過去最高を更新へ
半導体向けシリコンウエハーの出荷面積は、2019年に前年実績を下回るが、2020年より成長に転じ、2022年には過去最高記録を更新する見通し――。SEMIが2022年までの予測を発表した。(2019/10/2)

三菱電機が開発:
窒素注入で低抵抗を実現したトレンチ型SiC-MOSFET
三菱電機は2019年9月30日、パワー半導体素子として、独自の電界緩和構造を採用したトレンチ型SiC-MOSFETを開発したと発表した。耐圧1500V以上を確保しつつ、素子抵抗率において、従来のプレーナー型SiC-MOSFETに比べて約50%減となる1cm2当たり1.84mΩを実現したという。(2019/10/1)

96層QLCの「Intel 665P」をデモ さらに144層QLCへ――「Intel Memory & Storage Day」レポート
Intelが、SSDを含むストレージ関連の半導体技術を一挙に紹介する「Intel Memory & Storage Day」を韓国で開催した。この記事では、同社のクライアントデバイス向けSSDや、それを支える3D NAND技術に関する動向を紹介する。(2019/10/1)

素粒子ミュオンを物質に注入:
IGZOの性能を左右する微量水素の振る舞いを解明
高エネルギー加速器研究機構(KEK)と東京工業大学らの研究グループは、あたかも水素のように振る舞う素粒子「ミュオン」を用い、微量の不純物水素が酸化物半導体「IGZO」の導電性に影響を与えるメカニズムの一端を解明した。(2019/10/1)

三菱電機 M81776FP:
600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC
三菱電機は、普及モデルの600V耐圧ハーフブリッジドライバーHVIC「M81776FP」を発表した。小容量インバーターシステムのパワー半導体を駆動するドライバーICとして、高いノイズ耐性と低価格化を両立している。(2019/10/1)

三菱電機 執行役員半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏:
IGBTとIPM主軸に売上高2000億円超へ、大型投資も実施
人口増加や経済成長、テクノロジーの発展に伴って世界のエネルギー消費量が増加を続けるなか、省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとなるパワー半導体に注目が集まっている。今回、IGBTをはじめとするパワー半導体の主要メーカー、三菱電機の執行役員、半導体・デバイス第一事業部長、山崎大樹氏に話を聞いた。(2019/9/27)

ソニーが「ものいう株主」の提案を拒否、半導体事業を分社化しない理由
「ものいう株主」として知られる米国の投資ファンドが求めていた半導体事業のスピンオフを拒否したソニー。同社の半導体事業の実情とは?(2019/9/21)

組み込み開発ニュース:
有機半導体フィルムの光センサーで放射線のパルス検出に成功
東芝は、有機半導体を用いた高感度のフィルム型光センサーを開発した。シンチレータと組み合わせることで、放射線のパルス検出が可能になる。小型軽量で、曲面状化や大面積化ができるため、工業用や医療用など幅広い分野での利用が期待される。(2019/9/19)

SEMI予測:
2020年の前工程工場新設計画の投資総額は500億ドル
SEMIは2019年9月12日(米国時間)、2020年に着工する半導体前工程工場の設備投資額は最大で2019年着工分よりも120億米ドル増加し、500億米ドルに迫るとの予測を発表した。(2019/9/18)

富士経済が調査結果を公表:
パワー半導体メーカーの19年売上高は7.6%増へ
富士経済は2019年9月13日、世界の主要パワー半導体関連企業の売上高や事業状況についての調査結果を発表した。それによると、2019年の世界の主要パワー半導体メーカー36社のパワー半導体関連事業売上高は、2018年比7.6%増の2兆219億円に達するという。(2019/9/18)

金属加工技術:
SiCやGaNスライス工程の生産性を60%改善、三菱電機のマルチワイヤ放電加工機
三菱電機は2019年9月12日、新開発のマルチ放電スライス技術「D-SLICE(ディースライス)」を採用したマルチワイヤ放電スライス加工機「DS1000」を同年11月1日に発売すると発表した。SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)など次世代半導体材料のウエハースライス工程での活用を提案する。(2019/9/13)

SEMI統計:
19年4〜6月の半導体製造装置出荷額は前年比2割減
SEMIは2019年9月、2019年第2四半期(4〜6月)の世界半導体製造装置出荷額は133億米ドルだったと発表した。(2019/9/13)

Beyond-Silicon:
MIT、カーボンナノチューブでRISC-Vプロセッサを開発
米Massachusetts Institute of Technology(MIT)の研究グループが、カーボンナノチューブ(CNT)トランジスタを使った16ビットのRISC-Vマイクロプロセッサの開発に成功したと発表した。業界標準の設計フローとプロセスを適用し、シリコンプロセッサと比べて10倍以上高いエネルギー効率を実現するという。(2019/9/13)

FAニュース:
量子コンピュータで平均28%削減、OKIが製造現場の動線効率化で
OKIとOKIデータは2019年9月5日、OKIデータのLED統括工場においてD-Waveの量子コンピュータを活用し作業員の動線効率化に成功したと発表した。半導体製造装置の最適配置により、作業員の移動距離を28%短縮できたという。(2019/9/9)

福田昭のデバイス通信(198) 2019年度版実装技術ロードマップ(9):
未来のモビリティーを支える自動運転システム
前回に続き、ロードマップ第2章「注目される市場と電子機器群」から、3番目の大テーマである「モビリティー」の概要を説明する。今回は、特に「レベル3」の自動運転を提供するECU(電子制御ユニット)と、それに搭載される半導体チップに焦点を当てたい。(2019/9/4)

放射線のパルス検出に初めて成功:
東芝、高感度のフィルム型有機光センサーを開発
東芝は、有機半導体を用いた高感度のフィルム型光センサーを開発した。開発した光センサーと放射線によって発光するシンチレーターを組み合わせ、放射線のパルス検出に初めて成功した。(2019/9/4)

変換効率はほぼ100%:
東大、高分子半導体でイオン交換現象を発見
東京大学大学院新領域創成科学研究科の研究チームは、半導体プラスチック(高分子半導体)でもイオン交換が可能なことを発見した。(2019/9/2)

EE Exclusive:
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感
「ハイパースケーラー」とも呼ばれる、ハイパースケールデータセンターを運営するクラウド企業は、巨大なチップ市場を創出し、性能とコストの面で半導体業界を新たな高みへと駆り立てている。一方この現象によって、チップベンダーが、より小規模で多様なユーザーのニーズに応える余裕がなくなるのではないかと懸念する声もある。(2019/8/30)

AppleやGoogleも対象に:
GFがTSMCと顧客企業を提訴、製造技術の特許侵害で
GLOBALFOUNDRIES(GF)は、TSMCが使用する16種のGF製半導体デバイスならびに製造技術の特許が侵害されたとして、20社の大手企業に対し、米国とドイツで25件の訴訟を起こした。(2019/8/29)

磁気抵抗効果が従来の約800倍:
東京大学、新たな電子伝導現象を発見
東京大学は、非磁性半導体と強磁性半導体からなる二層ヘテロ接合を作製し、新たな電子伝導現象を発見した。磁気抵抗効果は従来に比べ約800倍の大きさになることを確認した。(2019/8/30)

低ノイズと低電力損失を両立:
三菱電機、インバーター用パワー半導体モジュール
三菱電機は2019年8月、白物家電や産業用モーターのインバーター駆動用として小型パワー半導体モジュール「DIPIPM Ver.7」を発表した。(2019/8/28)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(38):
5G対応スマホにみる大手半導体メーカーの“領土拡大"
今回は、既存のスマートフォンに取り付けることで第5世代移動通信(5G)対応を実現するアンテナユニット「5G moto mod」に搭載されるチップを詳しく見ていく。分析を進めると、Qualcomm製チップが多く搭載され、大手半導体メーカーの“領土拡大”が一層進んでいることが判明した――。(2019/8/30)



2013年のα7発売から5年経ち、キヤノン、ニコン、パナソニック、シグマがフルサイズミラーレスを相次いで発表した。デジタルだからこそのミラーレス方式は、技術改良を積み重ねて一眼レフ方式に劣っていた点を克服してきており、高級カメラとしても勢いは明らかだ。

言葉としてもはや真新しいものではないが、半導体、デバイス、ネットワーク等のインフラが成熟し、過去の夢想であったクラウドのコンセプトが真に現実化する段階に来ている。
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クラウドサービスのレビューサイト:ITreview

これからの世の中を大きく変えるであろうテクノロジーのひとつが自動運転だろう。現状のトップランナーにはIT企業が目立ち、自動車市場/交通・輸送サービス市場を中心に激変は避けられない。日本の産業構造にも大きな影響を持つ、まさに破壊的イノベーションとなりそうだ。