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「半導体」関連の最新ニュース・レビュー・解説記事まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

23年3Qは前四半期比6.3％増に：
世界半導体市場が7カ月連続で回復、SIA
米国半導体工業会によると、2023年9月の世界半導体売上高は前月比1.9％増の448億米ドルで、同年3月から7カ月連続で前月比増を記録したという。（2023/11/6）

組み込み開発ニュース：
日立パワーデバイスを買収するミネベアミツミ、半導体売上高2000億円を早期実現へ
ミネベアミツミと日立は、ミネベアミツミが日立のパワー半導体子会社である日立パワーデバイスの全株式と日立グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲受する契約を締結したと発表した。（2023/11/6）

製造マネジメントニュース：
半導体材料の世界市場は2027年に14.2％増、次世代通信やAIの拡大が貢献
富士経済は、世界の半導体材料市場を調査し、その結果を「2023年半導体材料市場の現状と将来展望」として発表した。次世代通信やAI、クラウドサービス向けの半導体需要増により、2027年は2022年比で14.2％増と予測する。（2023/11/6）

FAニュース：
中国で半導体や2次電池の設備投資低迷、オムロンは2024年度以降本格回復見込む
オムロンは2023年10月27日、オンラインで記者会見を開き、同日発表した2023年度上期（2023年4～9月）の決算について説明した。（2023/11/6）

「自動車がど真ん中ではない」：
「ニッチ分野に注力」ミネベアミツミ、日立のパワー半導体事業を買収へ
ミネベアミツミは2023年11月2日、日立製作所のパワー半導体事業を買収すると発表した。統合によって、早期に売上高2000億円達成を目指すとしている。（2023/11/2）

組み込み開発ニュース：
TIがEV向けに高電圧半導体製品を展開、次世代パワー半導体はGaNデバイスに注力
日本TIは、EVをはじめ車載向けに展開している高電圧半導体製品の事業展開について説明した。（2023/11/2）

パワー半導体の最適設計に適用：
物質表面の熱励起エバネッセント波を分光測定
東京大学は、熱揺らぎで物質表面に現れる熱励起エバネッセント波を、ナノスケール分解能で分光測定する技術を開発した。パワー半導体素子設計時の熱励起雑音評価に適用できる技術だという。（2023/11/2）

チップからパッケージまで：
TSMCのロードマップをたどる
活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。（2023/11/1）

生産能力は月産4万枚規模を想定：
SBIと台湾PSMC、宮城県に半導体工場建設へ
SBIホールディングスと台湾の半導体ファウンドリー大手Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporationは2023年10月31日、日本国内での半導体ファウンドリー建設予定地を宮城県黒川郡大衡村の「第二仙台北部中核工業団地」に決定したと発表した。（2023/11/1）

工場ニュース：
台湾PSMCとSBIが宮城県に半導体工場建設、28nm以上ウエハーを月間4万枚生産へ
SBIホールディングスと台湾の半導体ファウンドリ大手のPSMCは、宮城県黒川郡大衡村の第二仙台北部中核工業団地を半導体ファウンドリの建設予定地として決定したと発表した。（2023/11/1）

東芝 TLP3475W：
通過特性が1.5倍、高周波信号スイッチ向けフォトリレー
東芝デバイス＆ストレージは、半導体テスターなどの高周波信号スイッチ向けフォトリレー「TLP3475W」の出荷を開始した。パッケージの最適化により、高周波信号の通過特性が従来比約1.5倍の20GHz（typ.）に向上している。（2023/11/1）

当面はASMLの独走状態との予測も：
キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか
キヤノンは2023年10月、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。業界の専門家たちは、キヤノンの同装置がASMLのEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置の“ライバル”となるのは、もっと先になるだろうとみている。（2023/10/30）

自動車メーカー生産動向：
日系自動車メーカーの中国事業低迷続く、4カ月連続の前年割れ
日系乗用車メーカーの自動車生産は、半導体の供給改善が進む一方で、中国事業の低迷が続いている。（2023/10/30）

FAニュース：
トルンプがエレクトロニクス事業を拡大へ、5年間で板金加工機事業と同規模に
板金加工機大手のトルンプは、半導体製造装置向けプラズマ電源や産業用加熱ソリューションを手掛けるエレクトロニクス事業の国内展開に注力する。5年後の2028年には、国内において板金加工機事業と同等の売上高まで拡大させる方針だ。（2023/10/30）

マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック（1）：
マイクロプロセッサの知っておくべき8つのポイント
マイクロプロセッサを使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。初回である今回は、初めてマイクロプロセッサを使用するユーザーがつまずきがちなポイントなどをまとめた8項目の概要を紹介します。（2023/10/31）

Canon Expo 2023：
巨大な半導体製造装置が目の前に？　キヤノンが最新機を実寸大で紹介
キヤノンおよびキヤノンマーケティングジャパンはプライベートイベント「Canon EXPO 2023」で最新半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を実寸大パネルを用いて紹介した。（2023/10/26）

米中対立の激化でチャンスが増加：
「半導体産業のハブ」として半世紀、さらなる地位向上を狙うマレーシア
マレーシアは、半世紀にわたり「半導体産業のハブ」としての地位を築いてきた国だ。そのマレーシアで、工場投資が活発になっている。米中対立が激しくなる中、マレーシアには新たなチャンスが訪れている。（2023/10/25）

材料技術：
TSMCとイビデンが3次元実装で連携強化、先端パッケージ基板の生産性を10倍に
TSMCは同社が主導する半導体製造のオープンイノベーションの枠組みであるOIPエコシステムや、3次元実装に向けたアライアンス「TSMC 3DFabric Alliance」、3次元実装プロセスにおいてツールや材料の相互利用を可能にする標準規格「3Dblox」について説明した。（2023/10/25）

23年中に高NA EUV露光装置が納入：
Intelがオレゴン拠点の大規模拡張計画を発表
Intelが、米国オレゴン州ヒルズボロにある半導体技術開発施設を拡張する、大規模投資計画を発表した。投資額は明かしていないが、CHIPS法からの支援を条件とし、「当社が米国の他拠点で行っている投資に匹敵するものだ」としている。（2023/10/24）

NVIDIA「A800」「H800」など対象に：
米国の対中規制強化がもたらす、半導体業界への「歓迎できない」影響
米国は2023年10月17日、中国向けの半導体輸出規制強化措置を発表した。アナリストは、今回の新たな措置はNVIDIAやIntelの中国向けGPUなどが対象となる他、中国による国産の代替品確保を加速や報復措置のきっかけとなりうるもので、「決して歓迎されるものではない」と指摘している。（2023/10/24）

「半導体の基礎に触れ、興味を持ってもらいたい」：
実在企業の社長に!?　進化した半導体産業人生ゲームを体験
「CEATEC 2023」（2023年10月17～20日／幕張メッセ）のJEITA（一般社団法人電子情報技術産業協会）ブースでは、「CEATEC 2022」に引き続き「半導体産業人生ゲーム」の体験会が行われた。筆者も体験してきたので、そのレポートをお届けする。（2023/10/23）

4Qからは生成AI向けも：
パワー半導体向け堅調で高水準の出荷維持、ディスコ
ディスコの2023年度第2四半期（7～9月期）売上高は前四半期比34.0％増の722億円、営業利益は同65.2％増の280億円、純利益は同57.9％増の200億円だった。世界的なEVシフトや脱炭素化の進展を背景としたパワー半導体向けで強い需要が継続、市場動向と連動性が高い出荷額は794億円と高水準を維持している。（2023/10/20）

マイクロチップ PIC18-Q20：
I3C／MVIO搭載、3つの電圧ドメインで動作可能なMCU
マイクロチップ・テクノロジーは、I3Cに対応したMCUファミリー「PIC18-Q20」を発表した。最大2つのI3CペリフェラルとMVIOを搭載し、独立した3つの電圧ドメインで動作できる。（2023/10/19）

集積化で光出力は数十～数百Wに：
高出力の縦型AlGaN系深紫外半導体レーザーを開発
名城大学と三重大学、ウシオ電機および、西進商事の研究グループは、高い光出力が得られる「縦型AlGaN系深紫外（UV-B）半導体レーザー」を開発した。光出力は1素子で1Wを超える見通し。素子を集積化すれば光出力が数十～数百Wのレーザー光源を実現できるとみている。（2023/10/19）

電子ブックレット（組み込み開発）：
半導体市場は一転過剰在庫に／インフィニオンの次世代マイコン
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年7～9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2023年7～9月）」をお送りする。（2023/10/19）

米連邦政府、AI関連チップの中国輸出規制強化へ
米商務省は、中国を念頭に置いた半導体関連製品の輸出管理規則を更新し、より高度なAIチップの輸出を阻止する計画であると発表した。NVIDIAやAMDが加盟するSIAはこれを受け、「米国の半導体エコシステムに損害を与える危険がある」という声明を発表した。（2023/10/18）

信越化が育ててOKIが剥がす：
縦型GaNパワー半導体のブレークスルーに、新技術の詳細と展望
省エネ化／低炭素社会のキーデバイスとして注目されるGaN（窒化ガリウム）を用いたパワー半導体。OKIと信越化学工業のタッグが、その本格的な普及のための課題解決につながる新技術を開発した。同技術の詳細や開発の経緯、今後の展望を聞いた。（2023/10/18）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る―― 電子版2023年10月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2023年10月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『中国による「半導体ダンピングの脅威」、元米商務省高官が語る』です。（2023/10/17）

FAニュース：
ハンコのように回路を形成、ナノインプリントリソグラフィ技術の半導体製造装置
キヤノンはナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を活用した半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。従来の投影露光装置に比べて製造コストや消費電力の削減に貢献する。（2023/10/17）

2024年4月に設立：
菱洋エレクとリョーサン、経営統合で共同持ち株会社へ
経営統合を進める半導体商社の菱洋エレクトロとリョーサンが、共同持ち株会社となる「リョーサン菱洋ホールディングス（HD）」を2024年4月1日に設立する。両社は統合後、グループ全体で2029年3月期に売上高5000億円、営業利益300億円を目指すとしている。（2023/10/17）

最小線幅14nmのパターンを形成：
キヤノン、NIL技術を用いた半導体製造装置を発売
キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。最小線幅14nmのパターン形成が可能で、マスクを改良すれば最小線幅10nmレベルにも対応できるという。（2023/10/16）

組み込み開発ニュース：
複数電圧対応のI3C搭載マイコンを発表
Microchip Technology（マイクロチップ）は、最大2つのI3CペリフェラルとMVIOを備えた少ピン数MCU「PIC18-Q20」ファミリーを発表した。独立した3つの電圧で動作できるため、より大きな全体システムのプライマリMCUと組み合わせて使用できる。（2023/10/13）

Intel、Towerの状況は：
イスラエルとハマスの衝突、半導体業界への影響は
イスラエルにはIntelやTower Semiconductor、IBM、Apple、ソニーグループなど約500社の多国籍企業が研究開発センターや生産拠点を置いている。イスラエルとハマスの紛争は、半導体／エレクトロニクス業界にも影響を与えている。（2023/10/13）

2024年以降は需要高まる：
半導体材料市場、2027年は586億米ドル規模へ
半導体材料の市場規模は、2023年見込みの465億米ドルに対し、2027年は586億米ドルに拡大すると予測した。2022年前半から始まった半導体デバイスの在庫調整が一段落し、2024年以降は半導体材料も需要が高まる見通し。（2023/10/13）

研究開発の最前線：
SiCへのルチル構造二酸化ゲルマニウム製膜に成功
立命館大学とPatentixは、PhantomSVD法を用いて、ルチル構造二酸化ゲルマニウムをSiC上に製膜することに成功した。酸化物半導体パワーデバイス開発の課題となる、基板の低熱伝導率の解決に向けて前進した。（2023/10/11）

レガシー装置を眠らせない：
半導体製造装置の「中古市場」を作り出す　米新興企業
米スタートアップのMoov Technologiesは、中古の半導体製造装置を手掛けるビジネスに活路を見いだしている。（2023/10/11）

大山聡の業界スコープ（70）：
IPOか？米国資本傘下か？キオクシアの今後を考える
世界半導体市場は、メモリの予想以上の低迷が主要因で、前年を下回るマイナス成長がかれこれ1年以上も続いている。今回は、メモリメーカーで唯一の日系企業であるキオクシアの今後の見通しについて考えてみたい。（2023/10/5）

23年8月は前月比1.9％増：
世界半導体市場が6カ月連続で回復、SIA
米国半導体工業会によると、2023年8月の世界半導体売上高は前月比1.9％増の440億米ドルで、同年3月から6カ月連続で前月比増を記録したという。（2023/10/5）

Supply Chain Dive：
「半導体余り」はもう終わり？　フォルクスワーゲンが調達戦略を刷新
半導体不足後に訪れた「半導体余り」の記憶が新しい中、フォルクスワーゲンが半導体をメーカーから直接調達する方針を決定した理由とは。また、大手自動車メーカーが確保に走る「半導体以外」の重要な材料は何か。（2023/10/4）

湯之上隆のナノフォーカス（66）：
本当は半導体売上高で第1位？　AIチップ急成長で快進撃が止まらないNVIDIA
NVIDIAの快進撃が止まらない。背景にあるのは、AI（人工知能）半導体のニーズの高まりだ。本稿では、半導体売上高ランキングにおけるNVIDIAの“本当の順位”を探る。（2023/10/4）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：
GaNパワー半導体市場、勢力図の書き換えは進むか
近年、GaNパワー半導体市場において、大手パワー半導体メーカーの参入や大型の買収／投資が目立ってきました。（2023/10/2）

「Intel 3以降も順調」とコメント：
Intel、EUV採用「Intel 4」プロセスの量産開始
Intelは2023年9月29日（アイルランド時間）、アイルランドの新工場を正式に開設し、同社として初めてEUV（極端紫外線）リソグラフィー技術を使用する最先端プロセス「Intel 4」での半導体の量産を開始したと発表した。（2023/10/2）

マイクロチップ LAN8650、LAN8651：
ISO 26262準拠、10BASE-T1S SPEソリューション
マイクロチップ・テクノロジーは、車載向けの10BASE-T1S Ethernet MAC-PHYデバイス「LAN8650」「LAN8651」シリーズを発表した。MACおよびSPIを搭載し、Ethernet MACを搭載していないマイクロコントローラーを10BASE-T1S SPEネットワークに接続できる。（2023/10/2）

半導体デバイスの在庫調整が終了：
世界の前工程ファブ装置投資、2024年には回復へ
SEMIは、前工程ファブ装置の世界投資額について、「2023年は減速するものの、2024年には回復する」という見通しを発表した。その理由として、「半導体デバイスの在庫調整が終了」したことや、「メモリ需要の回復」を挙げた。（2023/9/29）

協調による発展か、“底辺への競争”か：
「半導体法」で競争が過熱、業界の未来はどこに向かう？
「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」をきっかけに、各国が自国の半導体産業強化に向け数十億米ドル規模の補助金を投じる、世界的な競争が始まった。こうした現象について、情報通のオブザーバーらが論争を交わしている。彼らが共通して促すのが、各国の "半導体法"に起因する協調だ。（2023/9/28）

ロジスティクス：
ラピダス半導体工場の需要を見込み、日本エスコンが道内初の物流施設用地を取得
日本エスコンは、北海道で同社初となる物流施設の開発を計画している。計画地はラピダスが千歳市で建設を進めている半導体工場に近い立地で、物流基地としての利用も見込んでいる。（2023/9/27）