Mobile:NEWS 2002年6月25日 04:40 PM 更新

日立、カメラ付き携帯向け「SH-Mobile Jr」を開発


 日立製作所は6月25日、次世代携帯電話端末向けRISCプロセッサ「SH-Mobile」シリーズの第2弾として、カメラ付き次世代携帯電話端末向け「SH7294」(SH-Mobile Jr)を開発したと発表した。7月からサンプル出荷を開始する。


上段:「HJ93D1705BP」、下段:「SH7290」

 端末のベースバンドLSIと接続し、音声や動画などのマルチメディアアプリケーションを専用に処理するプロセッサ。4月に発表した「SH7290」(4月15日の記事参照)からRAMやUSBなどの周辺機能の一部を省き、コンパクト化した上で、カメラ付き携帯に対応する機能や画面表示機能などを強化した。

 コアはDSP機能を搭載した32ビットRISC「SH3-DSP」を採用。32Kバイトのキャッシュメモリを内蔵する。

 同プロセッサには、640×480ピクセルの画像を撮影できるカメラを直接接続することができ、携帯端末で高精細な画像を取り込むことができるという。またOSD(オンスクリーン・ディスプレイ)機能やHWC(ハードウェアカーソル)機能を備え、画面の重ね表示などが可能としている。

 同社は同プロセッサを利用することで、カメラ付き次世代携帯端末の開発を短期間で開発することができ、開発用プラットフォームやミドルウェアと組み合わせて、ソフトウェア開発も効率的に短期間で行なうことができるとしている。

 動作クロックは120MHz。サイズは225ピンCSP(10×10ミリ、0.5ミリピンピッチ)。1万個ロット時の価格は1800円。

 SH7294に1MバイトSRAMをスタック実装したマルチチップモジュール「HJ93D1705BP」も用意した。動作クロックは120MHz、サイズはSH7294と同じ225ピンCSP(10×10ミリ、0.5ミリピンピッチ)。1万個ロット時の価格は3000円。


上段:「HD157100」、下段:「SH7630」

 また同社はこのほど、Bluetooth搭載デバイス向けチップセットとして、ベースバンド機能を備えたRISCプロセッサ「SH7630」(サンプル価格は2200円)とRFトランシーバLSI「HD157100」(同800円)を開発したと発表した。10月からサンプル出荷を開始する。

 「SH7630」は、携帯端末向けCPUコア「SH-3」からMMUなどを除いたコアを搭載。Bluetoothプロファイルに加え、HCI(ホストコントロールインタフェース)よりも上位の音声処理アプリケーションなどを1チップで処理できる。

 音声/オーディオ CODECを直接接続できるインタフェースを装備。16Kバイトのキャッシュメモリと128KバイトのRAMを内蔵する。USBのホスト/ファンクション機能、最高921Kbpsの高速非同期シリアルインタフェース、D/Aコンバータなども搭載した。

 Bluetoothのベースバンド処理用とアプリケーション処理用に2つ必要だったLSIを1チップ化でき、デバイスの低価格化と小型化を実現するとしている。サイズは208ピンCSP(12×12ミリ、0.65ミリピンピッチ)。

 「HD157100」は、SOI(シリコンオンインシュレータ)を採用する0.35μミリBiCMOSプロセスを利用したRFトランシーバLSI。同社の高周波信号処理LSIに採用されているVOC(Voltage Controlled Oscillator)を内蔵化した。

 レシーバ部にはSAWフィルタを利用しない方式を、トランスミッタ部には回路規模/消費電流を低減できるVOC直接変調方式を採用した。チップサイズの小型化と低消費電流化を実現し、コストパフォーマンスを向上させたとしている。サイズは36ピンQFN(6.2×6.2ミリ、0.5ミリピンピッチ)。

 また同社はSH7630用に、HD157100のドライバソフトなど制御ソフトを用意。同チップセットとソフトを利用することで、Bluetooth機能を搭載したデバイスの開発が容易になるという。

 チップセットはさらに、SH7630の動作クロックをHD157100から供給できるモードを搭載。動作クロック発生用の外付け水晶発振子をHD157100用の1個に統合することができる。これにより、部品や実装面積を削減できるとしている。SH7630の動作クロックは、外付け水晶発振子を使用した場合が64MHz、HD157100から13MHzのクロック供給を受けた場合が52MHzとなる。

 同社では、ハンズフリー携帯端末やヘッドセット、AV機器などへの利用を想定している。

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▼ 「SH7630」ニュースリリース

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