FeliCaとMIFAREを1つの端末で――Moversa、Mobile World Congressのドコモブースでデモ

　NXPセミコンダクターズとソニーの合弁企業Moversaは、NFC端末で複数の非接触スマートカードアプリケーションを管理できるセキュリティチップ「U-SAM」を発表した。2009年中盤からサンプル出荷を開始し、2010年上半期に量生産体制に入る予定としている。

　U-SAMは世界で幅広く導入されている非接触スマートカード技術のMIFAREやFeliCaだけでなく、他の規格の非接触IC技術方式のOSやアプリケーションもサポートしている。同チップにより携帯機器メーカーは、既存インフラと互換性を持つ製品の設計が可能になる。

　なお同製品は2月16日から同19日まで、スペイン・バルセロナで開催される「Mobile World Congress 2009」のNTTドコモのブースに出展される。同展示では、U-SAMを搭載した1台の携帯端末で、複数のアプリケーションを管理するデモを実施する。

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