News:ニュース速報 | 2003年1月7日 07:35 PM 更新 |
東芝松下ディスプレイテクノロジーは1月7日、携帯電話向け低温ポリシリコンTFT液晶パネルの生産ラインを増強し、5月までに生産能力を倍増すると発表した。
国内拠点の深谷工場(埼玉県)の携帯電話用ラインを増強。総額15億円を投資し、月産340万枚(2インチ換算)へと2倍に拡大する。
携帯電話用液晶ディスプレイは144×176ピクセル(QCIF)や176×220ピクセル(QCIF+)が主流。だが今年以降は240×320ピクセル(QVGA)の高解像度パネルの採用が進むと見られる。
高性能パネルにはアモルファスシリコンTFTより低温ポリシリコンTFTが適しているとされる。低温ポリシリコンTFTに強みを持つ同社はQVGA化をチャンスと見て、生産体制の増強で供給体制に万全を期す。
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