| News：ニュース速報 | 2003年4月21日 05:10 PM 更新 |
SCEI、90ナノプロセスでPS2コアを1チップ化
ソニー・コンピュータエンタテインメント（SCEI）は4月21日、「プレイステーション2」用CPUとグラフィックチップを、90ナノメートル（0.09μメートル）のDRAM混載プロセスを採用して1チップ化すると発表した。
新チップは128ビットRISC「エモーションエンジン」と、DRAM内蔵並列グラフィックチップ「グラフィックス・シンセサイザ」、4MバイトDRAMを統合。動作クロックは295MHz。トランジスタ数は5350万となり、ダイサイズは86平方ミリメートルと当初の2チップ合計519平方ミリメートルから大幅に小型化。低消費電力化とコスト低減が見込めるとしている。
新チップはSCEIと東芝の協業による半導体生産会社、大分ティーエスセミコンダクタ（大分市、OTSS）で今春からスタート。今秋にはSCEIの半導体生産拠点「SCE Fab」（長崎県諫早市）でも始める計画。
SCE FabとOTSSでは1999年以降、180ナノメートル（0.18μメートル）プロセスからプロセスルールを順次シュリンク、現在は90ナノメートルプロセス対応ラインの敷設を進めている。これまでの設備投資額は約3000億円。
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