| News：ニュース速報 | 2001年3月12日 05:15 更新 |
SCEIとIBM，東芝が半導体技術で提携
ソニー・コンピュータエンタテインメントは3月12日，米IBM，東芝と半導体技術で提携すると発表した。
米IBMとは，0.10μメートル世代のSOI（Silicon-On-Insulator）半導体生産プロセス技術（CMOS 10S）についてライセンス契約を締結した。IBMの技術を活用し，次世代プロセッサの生産に向け，より高度なプロセス技術の開発につなげる。今後も両社は，ブロードバンドネットワークの基盤となる機器向けの次世代MPU開発で協力を続けていく。
東芝とは，プレイステーションとプレイステーション2向け0.13μメートルDRAM混載ロジックプロセスの技術提携で基本合意した。PS2向け主要チップは東芝の同プロセスで製造されている。技術提携の内容は今後両社で詰める。→詳細記事
[ITmedia]
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