News:ニュース速報 | 2001年4月17日 01:04 更新 |
4月17日,東京国際フォーラムで「Intel Developer Forum 2001Spring Japan」(IDF Japan)が開幕した。19日までの3日間,5つの基調講演と20を超える技術トラック,そしてデモンストレーションをメインとする展示会が催される。
開催されるたびに規模が大きくなるIDF Japanだが,今回は参加するデベロッパーに配慮して,日によってジャンルを切り分ける方法を採った。初日は携帯電話とブロードバンドだ。基調講演には,米Intelワイヤレス・コミュニケーションズ&コンピューティング事業本部長のRonald Smith副社長(別記事を参照)と,同じくIntelネットワーク・コミュニケーションズ事業本部テレコムコンポーネント事業部戦略マーケティング事業部長のTony Stelliga氏が登場し,いくつかの新しい発表を行っている。
Stelliga氏は,次世代IPネットワークの基盤と位置付けるIXAのビルディング・ブロックを紹介するとともに,光ファイバーネットワーク向けの新しい半導体7製品を発表した。いずれも,メトロポリタン,長距離,超長距離ネットワーク機器向けの製品で,FEC(Forward Error Correction)を用いたメッシュ型アーキテクチャを構成する要素となる。Stelliga氏は,伝送距離の延長や初期コストの安さ,拡張性といったFECのメリットを挙げ,「サービスプロバイダは追加投資することなく,サービスエリアを広げることができる」と強調した。
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