News：ニュース速報 2002年3月8日　04:19 PM 更新

シャープ，パッケージを多段積層する3次元SIPを開発

　シャープは3月8日，LSIを収納したパッケージを多段積層できる3次元システムインパッケージ（SIP）技術を開発したと発表した。チップの積層化を発展させたもので，モバイル端末の小型化などに貢献できる。


　まずスタックドCSP（Chip Size Package）で培った技術を基に，1パッケージに2チップを積層化したものとしては業界最薄の0.5ミリのパッケージを開発。このパッケージを多段積層する技術も開発し，5チップ以上の積層化を可能にした。例えば携帯電話で使われる複合メモリ2個（スタックドCSP）とベースバンドLSI1個の組み合わせをSIP1個で置き換えることができ，実装面積を半分に減らせる。パッケージの厚さは，積層5チップで最大1.4ミリ，6チップでも最大1.5ミリ。同社はメモリを収納したパッケージや，ASIC搭載パッケージについて端子配置の業界標準化を提案する。

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