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MS、Xbox 360用にTSMCのeDRAMを採用

台湾TSMCが、90ナノメートルの混載DRAMプロセスでXbox 360用のグラフィックスメモリ製造を開始した。

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 台湾の半導体受託生産大手のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は8月15日、米Microsoftが、Xbox 360のグラフィックスメモリにTSMCの90ナノメートル(nm)プロセスでのeDRAM(混載DRAM)を採用、製造を開始したと発表した。

 TSMCでは、90nmプロセスでのeDRAMの生産を2006年第1四半期に開始しており、既に十数社の製品に採用されているという。

 TSMCでは、Microsoftによる採用は「当社の90nm eDRAMプロセスの能力と完成度を実証するもの」とコメントしている。

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