「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

設計、製造、パッケージング能力で協力：
Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトに参画
Intelは、Elon Musk（イーロン・マスク）氏が主導する、米国テキサス州オースティンに半導体複合施設「TeraFab」を建設するプロジェクトに参画することを明かした。（2026/4/8）

Intel、イーロン・マスク氏の「Terafab」構想に参画　次世代AIチップ生産を支援
Intelは、イーロン・マスク氏が主導する次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトへの参画を発表した。TeslaやSpaceX、xAI向けのAIやロボティクス用チップの内製化を目指す本構想に対し、Intelは設計や製造技術を提供し、大規模生産を支援する。（2026/4/8）

生産能力と開発力を大幅に強化：
半導体生産ライン向け装置の新工場棟が竣工、ダイフク
ダイフクが滋賀事業所（滋賀県日野町）内に建設してきた新工場棟が2026年4月に竣工した。新工場棟が稼働すれば、クリーンルーム事業における国内の生産能力はこれまでの1.3倍に拡大する。（2026/4/8）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
EVに吹く逆風　デンソーの焦りとロームが求める勝機とは
日本のパワー半導体業界では、デンソーによるローム買収提案や、ローム／東芝／三菱電機の3社連合など、再編にまつわる話題が相次いだ。今回は、電気自動車（EV）市場に関する各半導体メーカーの見解を振り返りながら、パワー半導体の新たな成長市場についても考察する。（2026/4/8）

「PoCで終わらせない」：
半導体工場でのAI活用をグローバル展開　GFが示す道筋
製造業でAIの概念実証（PoC）が乱立する中、現場への実装やグローバル展開にまでつなげるにはどのような取り組みが必要なのか。GlobalFoundries（GF）のデジタル製造担当バイスプレジデント Sujieth Vaasan氏に聞いた。（2026/4/7）

社会実装の早期実現目指す：
GeO2パワー半導体開発加速、Patentixが1.5億円資金調達
立命館大学発スタートアップのPatentixは、シリーズA1で総額約1億5000万円の資金を調達した。今回の出資者は三菱UFJキャピタルとTMH。半導体材料「二酸化ゲルマニウム（GeO2）」を用いたパワーデバイスの開発を加速し、社会実装の早期実現を目指す。（2026/4/7）

TeraFabプロジェクト発表：
Musk氏は「半導体製造の再定義」を目指すのか
Elon Musk氏（イーロン・マスク氏）が発表した半導体複合施設「TeraFab」の建設プロジェクトが、大きな話題を呼んでいる。Musk氏はTeraFabで、半導体製造の「再定義」を狙っているのだろうか。（2026/4/6）

全体は前年比61.8％増：
世界半導体市場は26年2月に大幅成長、日本のみ9カ月連続マイナスに
米国半導体工業会によると、2026年2月の世界半導体売上高は前年同月比61.8％増の888億米ドルと大幅な増加を記録したという。ただ、地域別では日本のみマイナス成長となっている。日本が前年同月比減となるのは9カ月連続だ。（2026/4/6）

工場ニュース：
ダイフクの半導体製造工程向け新工場完成、国内生産能力1.3倍に
ダイフクは、半導体製造工程向け搬送／保管システムの新たな工場が完成したと発表した。（2026/4/6）

分子の曲がり方で性質も変化：
高い性能を維持し光にも強い有機半導体材料を開発
京都大学は、理化学研究所や九州大学と共同で、優れた半導体特性を有する有機分子「ルブレン」の構造を改良し、優れた性能と光に対する安定性を両立できる有機半導体材料「縮環ルブレン（FR）」を開発した。分子の曲がり方によって光学的／電気的性質が変化することも分かった。（2026/4/6）

会員間の技術交流や連携を促進：
新世代半導体の開発や製造で共同体、産総研が設立
産業技術総合研究所（産総研）エレクトロニクス・製造領域ハイブリッド機能集積研究部門は、新世代半導体の開発や製造にかかわる技術交流や連携を行うためのコンソーシアムを2026年2月に設立した。現在会員を募集している。（2026/4/3）

Raspberry Pi、メモリ価格高騰で一部製品を値上げ　3GBメモリの新モデル投入で選択肢を最適化
Raspberry Piは、半導体価格の高騰を受けて一部製品の値上げと新モデルの投入を発表した。LPDDR4メモリの価格急騰に対応し、コストを最適化した3GBメモリ搭載の「Raspberry Pi 4」を新発売する。既存の4GB以上のモデルは大幅な値上げとなる一方、エントリーモデルや旧製品の価格は据え置かれる。（2026/4/2）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は
ロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始。3社のパワー半導体の世界シェアを単純合算すれば世界2位の規模になります。一方、買収提案をしているデンソーからは新たな発言も。業界再編の行方は……。（2026/4/2）

FAニュース：
ボンド精度を3μmに高め、生産性を37.5％向上した次世代ダイボンダ
ファスフォードテクノロジは、半導体製造装置の次世代ダイボンダ「XERDIA」を発表した。ボンド精度を従来の5μmから3μmへと向上させており、半導体製造工程における高精度化と生産性の両立要求に応える。（2026/4/2）

“あのベンダーは大丈夫”という思い込み
AI特需が招く「IT調達の機能不全」　予算ショートを防ぐ5つの防衛策
「発注すれば機器が手に入る」という常識が崩れ去ろうとしている。AI特需による半導体不足やエネルギー高騰が、予算超過やプロジェクト遅延を招きかねない。自社のITインフラを守り抜く「5つの防衛策」とは。（2026/4/2）

地政学にも関心：
パワー半導体再編の行方は　2026年3月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年3月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/4/2）

自己組織化現象を活用し低温焼結：
次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック
エレファンテックは、次世代パワー半導体向け接合材として、自己組織化銅ナノ粒子（SA-CuNP）を用いた低温焼結型ナノペースト「Saphire D」を開発した。（2026/4/1）

プログラマブルロジック本紀（8）：
ダメ半導体ベンチャーだったLattice SemiconductorのV字復活劇はPLDとともに
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第9回は、AlteraやXilinxと同時期に創業したLattice Semiconductorを取り上げる。当初は会社経営に問題がありチャプター11を申請する状況まで陥った同社だが、新たな経営者を得るとともに、PLDであるGALに事業を絞り込むことでV字復活を遂げる。（2026/4/1）

FAインタビュー：
ウエハー大型化に三菱電機が“コンパクトな”垂直多関節ロボットを提案する理由
半導体製造工程では、ウエハーの大型化に伴い、従来より可搬重量の高いロボットが求められている。しかし、工程間の搬送スペースは狭く、ロボットの大型化には限度がある。その課題に対して、三菱電機が投入したのが、最大可搬質量20kgの垂直多関節ロボット「RV-20FRL」だ。開発背景などを聞いた。（2026/3/31）

偏光情報を保ったまま：
原子1層の半導体から生じる光信号を40倍以上に増強、京大ら
京都大学と自然科学研究機構（NINS）、神戸大学らの研究グループは、原子1層の半導体「単層二硫化タングステン（WS2）」にシリコンナノ球を組み合わせることで、第二高調波発生（SHG）の信号を最大で40倍以上に増強しながら、約80％という高い円偏光度を保つことに成功した。（2026/3/31）

“通信していることを悟られない”は実現可能か？　赤外線での秘匿通信、豪州チームが実験　着目したのは「負の発光」
豪州の研究チームは、一部の半導体で可能な「負の発光」と呼ばれる原理を利用し、赤外線での秘匿通信をする実験を行った。将来的には通信自体が秘匿な状態で、Gbps、Tbpsの秘匿通信も可能になるかもしれない。一体どのような研究なのか。（2026/3/31）

EE Exclusive：
「CES 2026」 フィジカルAI黎明期
本稿では、ロボット、半導体、自動車、電池、家電、ディスプレイ分野の「CES 2026」の記事をまとめる。（2026/3/31）

「デンソーからの買収提案で統合協議が加速」ローム社長が明かす半導体業界再編の転換点
電子部品大手ロームは27日、東芝デバイス＆ストレージの半導体事業と三菱電機のパワーデバイス事業について、3社で事業・経営統合に向けた協議を始めるための基本合意書を締結したと発表した。パワー半導体を軸に生産規模や開発力を高め、国際競争力を引き上げる狙い。人工知能（AI）サーバーやデータセンター向けでも相乗効果を見込み、市況変動に強い事業構成への転換を目指す。（2026/3/30）

組み込み開発ニュース：
ローム東芝三菱電機の半導体事業統合、シナジー創出では「工場再編」が議題に
ローム、東芝、日本産業パートナーズ、TBJホールディングス、三菱電機は、ロームと東芝デバイス＆ストレージ（TDSC）の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業／経営統合に関する協議開始に向けた基本合意書を締結したと発表した。（2026/3/30）

Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：
「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興
電力需要の増大でパワー半導体の性能向上の重要性が高まる中、次世代パワー半導体の研究開発が進んでいる。中でも優れた物性値を誇り、「究極の半導体材料」と称されるのがダイヤモンドだ。ダイヤモンド半導体の研究を進めるPower Diamond Systems（PDS） Co-Founder&CEOの藤嶌辰也氏、同社 事業連携統括 宇田川昌和氏に、ダイヤモンド半導体の社会実装に向けた同社の取り組みについて聞いた。（2026/3/30）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
フジクラが米ビッグテックに指名買いされる理由　生成AIが伸びると、なぜ「光配線」が儲かるのか
生成AIの普及が加速する中、その恩恵を受けているのは半導体やソフトウェア企業だけではない。米ビッグテックから「指名買い」される光ファイバー大手フジクラの岡田直樹社長に、AIの裏側で起きている構造変化を聞いた。（2026/3/30）

FAニュース：
ジッタレス通信で1μs以下の遅延のゆらぎを可能にするTSN対応ローカル5G装置
マグナ・ワイヤレスは、自社製ベースバンド半導体を搭載したTSN対応ローカル5G装置「AU-700W」シリーズの販売を開始した。通信遅延のゆらぎを1μs以下に抑えるジッタレス通信を実装する。（2026/3/30）

ソニー、CFexpressおよびSDカードの注文受付を一時停止　半導体不足で
ソニーは、主にデジタルカメラ向けに提供しているCFexpressおよびSDメモリーカードの一部製品で注文受付を一時停止した。世界的な半導体不足により供給が追いつかない状況だ。当面は店頭在庫のみの販売となり、受付再開は供給状況を見て改めて案内するとしている。（2026/3/29）

基本合意書を締結：
パワー半導体再編が本格化　ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ
ロームは2026年3月27日、東芝や三菱電機との間で、半導体／パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向けて、基本合意書を締結したと発表した。（2026/3/27）

大型処理プラントを製作へ：
半導体製造を支える高純度蛍石、回収SF6ガスから生成
住友電設は、名古屋工業大学と共同研究した成果を活用し、富山県高岡市に年間2トンの回収SF6（六フッ化硫黄）ガスを処理するための大型プラントを製作すると発表した。2026年4月からプラントの組み立てを始める。本格稼働すれば、年間2トンの回収SF6ガスから、年間3.2トンの蛍石を生成できる能力を持つことになる。（2026/3/27）

製造マネジメントニュース：
半導体製造プロセスにインクジェット技術を普及させるため戦略的協業を開始
セイコーエプソンとManz Taiwanは、半導体製造分野でインクジェット技術を普及させるため戦略的協業を開始した。高精度プリントヘッド技術と装置開発の知見を融合し、量産まで対応する製造プロセスを提供する。（2026/3/27）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
「SaaSの死」に飲み込まれるな　1兆円企業マクニカが「フィジカルAI」に賭ける理由
国内最大の半導体商社、マクニカホールディングスの原一将社長に、生成AIと半導体産業における日本の勝ち筋を聞いた。日本の現場力がAIという脳を得たとき、どのような化学反応が起きるのか。（2026/3/27）

FAニュース：
−30〜＋150℃対応の卓上型無風恒温槽、半導体パッケージなどの温度特性評価
エスペックは、卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジした「MTP-101」を発売した。温度範囲を−30〜＋150℃に拡大したほか、プログラム運転機能により温度サイクル試験の自動化も可能になった。（2026/3/26）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】国内外の半導体市場が1兆ドルになるのはいつ？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、アプライドマテリアルズジャパンが2026年3月16日に開催したプレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」の記事から出題します。（2026/3/26）

揺らぐ中東「AIハブ」
AIデータセンター急成長の裏に潜む「ヘリウム不足」という死角
中東情勢の緊迫化は、単なる地政学リスクに留まらない。AI半導体の製造に不可欠な「ヘリウム」供給、そして厳格なデータ所在規制が、日本のIT戦略を揺さぶる恐れがある。（2026/3/26）

TSMCの3nmプロセスで製造：
Armが半導体の自社開発に参入、AIデータセンター向けCPU発表
Armは2026年3月24日（英国時間）、同社初の自社開発チップとなるAIデータセンター向けCPU「Arm AGI CPU」を発表した。エージェント型AIワークロードの増大に対応するために設計されたもので、MetaやOpenAIなどの顧客に供給する。（2026/3/25）

工場ニュース：
生産能力を1.6倍に増強、230億円を投じ半導体用材料の拠点を強化
JX金属は、半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を強化するため、約230億円の増産投資を決定した。茨城県ひたちなか薄膜材料工場の半導体用スパッタリングターゲットの製造設備一式を増強し、生産能力を2023年度比で1.6倍にする。（2026/3/25）

「技術と知見を相互に生かす」：
デンソー、ロームに対する株式取得提案を正式表明
デンソーは2026年3月24日、ロームに株式取得に関する提案を行っている、と正式に発表した。デンソーは「産業機器、民生機器の領域で強みを有するロームと連携し、用途や市場の異なる領域で培われた技術や知見を相互に生かすことによってこそ、半導体事業における幅広い領域での貢献が可能となると考えている」と述べている。（2026/3/24）

Omdia最新調査：
NVIDIAとメモリ3社、世界半導体売上高の42％占める
市場調査会社Omdiaによると、2025年の世界半導体市場は前年比23.3％増の8300億米ドル超になった。この42％をNVIDIAとメモリサプライヤーの計4社が占めるという。（2026/3/24）

TRCが総合評価サービス開始：
半導体ウエハーの状態で絶縁膜の電気的特性を評価
東レリサーチセンター（TRC）は、膜厚が数ナノメートルと極めて薄い絶縁膜の電気的特性などを、ウエハーの状態で総合評価するサービスを始めた。これまでのように評価用デバイスなどを作製する必要がなく、開発サイクルを大幅に短縮できるという。（2026/3/24）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
巨大テックのAI開発を停滞させない　レゾナックが証明した「後工程」という日本の武器
生成AIの普及により、AI半導体の需要が急拡大している。その競争力を左右するのはチップそのものだけではない。複雑化する構造を支える「後工程」材料の重要性が高まっている。こうした中、レゾナック・ホールディングスは共創を軸にした開発体制を構築し、存在感を高めている。その戦略の背景と、日本企業の勝機を探る。（2026/3/24）

マスク氏、次世代半導体工場「Terafab」発表　計算リソースは宇宙空間へ
イーロン・マスク氏は、次世代半導体工場「Terafab」の構想を発表した。テキサス州に建設予定の同施設は、2nmプロセスを採用し、ロジックからパッケージングまでを統合する。製造されたチップは人型ロボットや自動運転、AI衛星に活用され、将来的には計算リソースの大部分を宇宙へ配置する計画だ。（2026/3/23）

FAニュース：
半導体検査装置向け2030年150億円へ、コニカミノルタのロードマップとは
コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業説明会を開催。既存のVIS（可視光）／UV（紫外線）領域でのシェア拡大と、次世代の主戦場となるDUV（深紫外線）領域への進出を柱とする成長戦略を明らかにした。（2026/3/23）

増収増益は8社：
2026年3月期第3四半期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：18社）の2026年3月期（2025年度）第3四半期業績をまとめた。集計対象の18社のうち増収増益したのは8社だった。（2026/3/23）

知っておきたいSiCパワー半導体：
SiCパワー半導体とは？　大電力製品の小型・軽量化にむけて
今回はSiCパワー半導体の基本特性やSiとの比較、活用例などについて説明します。（2026/3/23）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年3月号：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地――電子版2026年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年3月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地』です。（2026/3/24）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
「2040年に売上40兆円」の勝ち筋は？　経産省が描く「AI・半導体・ロボット」三位一体の産業戦略
特集「AI革命、日本企業の勝ち筋」では、AIインフラを担う国内トップ企業や識者にインタビューし、AI経済圏における日本企業の展望を探っていく。1回目は概論として、生成AIも含めた半導体・デジタル産業戦略の政策立案を担う経済産業省商務情報政策局の担当者に、戦略の全体像と民間企業に期待される役割について聞いた。（2026/3/23）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（101）：
もはや半導体メーカーの域を超えた　NVIDIA最新エッジ機器を分解
今回は、NVIDIAが2025年後半に発売した最新レファレンスキット「JETSON AGX Thor」と、手のひらサイズのコンピュータ「DGX Spark」を分解する。自社で最終製品のほぼ完成形といえるキットを提供するNVIDIAは、半導体メーカーというカテゴリーを完全に抜け出している。（2026/3/26）

頭脳放談：
第310回 【最新動向】やはりAIバブルは崩壊するのか？　イラン情勢を背景にAI・半導体・電力が一蓮托生で沈む新シナリオについて考える
2026年、世界は各地で噴出する戦火と、膨張しきった「AIバブル」の臨界点に直面している。NVIDIAとOpenAIの関係変化や、ホルムズ海峡封鎖によるエネルギー危機、そして半導体供給を揺るがす物理的リソースの限界。かつての日本バブル崩壊を知る筆者が、複雑に連関し、制御不能な大クラッシュへと向かう世界の危うさを鋭く突く。（2026/3/23）

材料技術：
複雑な形状の基板へ金バンプを転写する技術を確立
田中貴金属工業は、焼結金接合技術「AuRoFUSEプリフォーム」において、突起状の電極である金バンプの転写技術を確立した。金バンプを事前に形成した基板から対象の半導体チップやサブストレートへ転写を可能にした。（2026/3/23）