「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ごりおの化学素材業界最前線レポート（2）：
ナフサ危機は去ったのか――サプライチェーン強靭化から読む石油化学の今後
化学メーカーに勤務しつつ、化学や素材の業界における動向を中心に、化学メーカーの事業戦略、石油化学、半導体材料などについてSNSで情報発信しているごりお氏の連載。第2回は、サプライチェーンの強靭化から読む石油化学の今後について解説します。（2026/7/8）

FAニュース：
先端半導体用ゲート酸化膜の不純物が大幅減、効率的なOHラジカル生成技術確立
明電舎は、ピュアオゾンガスと水蒸気を用いて化学反応性の高いOHラジカルを効率的に生成する技術を確立した。原子層堆積プロセスへ適用し、先端半導体用ゲート酸化膜の不純物を約100分の1に低減することに成功した。（2026/7/7）

Broadcom、Appleとの半導体契約を2031年まで延長　複数世代のApple製品にカスタムASICを供給へ
Broadcomは、Appleとの技術協業を2031年まで延長・拡大すると発表した。新たな複数年契約に基づき、複数世代のApple製品向けにカスタムASICを供給する。協業はAppleが開発中のAIサーバ向けチップにも広がっているとみられ、Apple Intelligenceを支えるクラウド基盤での利用が想定されている。（2026/7/7）

単月過去最高を更新：
世界半導体市場、26年5月は1206億ドル　日本も前年比23％増
米国半導体工業会によると、2026年5月の世界半導体売上高が前年同月比104.1％増の1206億米ドルと大幅な増加を記録。単月で初の1000億米ドル超えとなった前月からさらに9.2％増となり、過去最高を更新した。（2026/7/7）

製造マネジメントニュース：
住友化学×サムスン、ガラスコア基板の事業会社設立へ
次世代AI半導体の進化を支える技術として注目される「ガラスコア基板」。その本格的な市場立ち上げに向け、住友化学とサムスン電機が合弁会社を設立する。（2026/7/7）

感光性DFRの供給体制を強化：
旭化成の台湾子会社が新工場、先端半導体パッケージ需要に対応
旭化成の台湾子会社「華旭科技」に建設していた新工場が竣工した。新工場の稼働により、華旭科技全体で感光性ドライフィルムレジスト（DFR）「サンフォート」をスリット加工する生産能力が約1.4倍に拡大する。（2026/7/7）

新研究拠点を開設：
メモリ起点に後工程へ本格参入　半導体の総合材料メーカー目指すADEKA
ADEKAは2026年7月2日、半導体材料の研究開発に特化した研究施設「半導体イノベーションセンター」（埼玉県久喜市）の本格稼働を開始した。世界シェア1位の先端メモリ向けALD材料のさらなる開発に加え研究領域を拡大し、ロジックや後工程も含む総合半導体材料メーカーを目指すという。（2026/7/6）

キオクシア、新型メモリのサンプル出荷開始　岩手の工場の最先端設備活用
半導体大手キオクシアホールディングスが、大容量で低消費電力の新型メモリのサンプル品の出荷を開始したと発表した。北上工場（岩手県北上市）第2製造棟の最先端設備を活用して生産する。（2026/7/6）

銅添加タングステン酸結晶を作製：
半導体材料で新たな光機能性を解明、北海道大
北海道大学は、銅を添加したタングステン酸半導体ナノ材料を作製することに成功した。その上で、この材料が「静電容量性」と「導電性」の両挙動を示すことを明らかにした。（2026/7/6）

工場ニュース：
AI需要拡大を受け台湾に半導体DFR新工場、生産能力1.4倍へ
台湾の華旭科技は、感光性ドライフィルムレジスト（DFR）のスリット加工新工場が完成したと発表した。（2026/7/6）

Anthropic、Samsungと独自AIチップで協議か　報道受けNVIDIAなど半導体関連株が下落
米メディア「The Information」は7月2日（現地時間）、AI開発の米Anthropicが独自のAIチップの製造委託先として韓国Samsung Electronicsと協議していると報じた。報道を受け、同日の米株式市場ではNVIDIAなど半導体関連株が下落した。（2026/7/3）

27年度下期までに供給体制整備へ：
住友化学がサムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立
住友化学は2026年7月2日、同社の100％子会社である韓国の東友ファインケムが、Samsung Electronics子会社サムスン電機と先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社を設立すると発表した。サムスン電機が66％、東友ファインケムが34％を出資し、2026年中に設立する予定だ。（2026/7/3）

フル稼働で年間売上高50億ユーロ：
Infineonがパワー半導体新工場 拠点の能力倍増でAI需要に対応
Infineon Technologiesがドイツ・ドレスデンに300mmウエハー新工場を開設した。パワー半導体などを製造し、AIデータセンターや車載、再生可能エネルギーといった市場の需要に対応。フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。（2026/7/2）

80V耐圧NチャネルパワーMOSFET：
東芝D＆Sがパワー半導体新製品、AIデータセンター高効率化に
東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）は、AIデータセンターや通信基地局用機器に搭載されるスイッチング電源に向けた80V耐圧NチャネルパワーMOSFET「TPM1R408RH」を開発、出荷を始めた。（2026/7/3）

素材／化学メルマガ 編集後記：
LCNOがLFPやNCMより高くても競争力があるワケ
今回は、半導体エネルギー研究所（SEL）が開発した正極材料「LCNO」についてつらつら語っています。（2026/7/3）

3ポート同時最大45W、単ポート65W充電「山善 YPD-65CCA」が22％オフの2480円で販売中
Amazon.co.jpで、山善の3ポートUSB急速充電器がタイムセールに登場。次世代半導体GaNを採用し、最大65Wの高出力を実現しながら手のひらサイズに収まる。PCやスマホなど3台の同時充電が可能だ。（2026/7/2）

ウエハーベースで月産410万枚：
メモリ向け300mm製造装置の投資額、26年に初の500億ドル超へ
SEMIによると、300mmウエハー対応の半導体製造装置投資額の中で、メモリ製造装置への投資が2026年に520億米ドルとなり、初めて500億米ドルを超える。2027年には570億米ドルに達する見通しである。（2026/7/2）

材料技術：
次世代ウエハーの量産準備が最終段階、生産技術を確立
次世代のウエハーとして長年期待を集めてきたダイヤモンドウエハーの実用化に向け一歩前進した。OrbrayとElement Sixは、ダイヤモンド半導体の実用化に向け、直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。また、直径4インチの単結晶ダイヤモンド結晶の開発にも着手した。（2026/7/1）

重力起因の制約から抜け出す：
「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す　レゾナックら
レゾナック、宇宙での半導体結晶成長の研究などを行うBEAM Technologies（以下、BEAM）、宇宙ステーション開発などを手掛ける日本低軌道社中は、地球低軌道（LEO）における半導体製造事業の実現に向けた覚書を締結したと発表した。重力起因の物理的制約を受けない高性能半導体の製造の実現を目指す。（2026/7/1）

直接窒化法で針状のAlN単結晶を育成：AlN単結晶基板の：
超WBG半導体基板の大口径化へ道筋、東北大
東北大学は、直接窒化法を用い針状の窒化アルミニウム（AlN）単結晶を育成することに成功した。これを種結晶として溶液成長法により結晶成長させれば、大口径の超ワイドバンドギャップ（WBG）半導体基板を実現できるとみている。（2026/7/1）

韓国政府、半導体・フィジカルAI・AIデータセンターの3大メガプロジェクト発表　SamsungとSKが巨額投資
韓国政府は、半導体、フィジカルAI、AIデータセンターの3分野に集中投資する「3大メガプロジェクト」を発表した。これに伴い、Samsungが半導体クラスタの育成などに総額2655兆ウォン、SKがAIデータセンター構築やメモリ生産ベルトに巨額の投資計画を公表。官民一体でAI輸出国家への転換と超格差戦略の実現を目指す。（2026/6/30）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが2035年の売上高3倍増も視野に、AIで3段階の成長を目指す
ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。足元で半導体市場の拡大をけん引するAIに焦点を当てた事業展開を強化し、AIインフラ、フィジカルAIとSDV、「Intelligence at the Edge」の3段階で優位なポジションを構築し成長を目指す。（2026/6/30）

2030年のグループ内適用目指す：
バイオマス度40％で高耐熱性のエポキシ樹脂　三菱電機が新開発
三菱電機は2026年6月4日、バイオマス度40％以上で耐熱性、流動性も兼ね備えたエポキシ樹脂を開発したと発表した。SEMI-IPN構造などによってTg180℃以上や高い流動性を実現。2030年を目標に、半導体やモーターなど三菱グループ製品への適用を目指す。（2026/6/30）

FAニュース：
3次元構造半導体の精密加工に対応、成膜装置と選択エッチング装置を発表
Applied Materialsは、半導体製造における深く狭い3D構造の精密加工に対応する成膜装置「Centris Spectral SiN ALD」と選択エッチング装置「Producer Selectra Mo Etch」を発表した。（2026/6/30）

GAA型トランジスタのチャネルに：
直径1nmの半導体ナノチューブの合成に成功、東大ら
東京大学は、直径1nmという極めて細い二硫化モリブデン（MoS2）の半導体ナノチューブを合成することに成功した。GAA型トランジスタのチャネル材料として期待される。（2026/6/30）

アップル、中国製メモリの調達を画策　米政権にロビー活動か──DRAM大手のCXMT　FTなど報道
米Appleが、中国の半導体大手CXMTからのメモリ調達を巡り、米トランプ政権に働きかけている。CXMTは米国防総省が中国軍との関連を指摘する企業リストに載っており、Appleは将来同社が禁輸対象に追加されないよう保証を求めているという。（2026/6/29）

GNSS SoCを製造：
半導体主権の「現実解」　GFとQualinxが欧州域内製造フロー実証
GlobalFoundries（GF）とQualinxは、GNSS（全球測位衛星システム） SoC（System on Chip）を欧州内の製造フローで完成させた。機密性の高い設計データやマスク、ウエハーを欧州の管理下に置く取り組みで、半導体主権の具体的な一歩といえる。しかし、EDAや材料などには課題が残る。（2026/6/29）

工場ニュース：
半導体封止材の生産能力増強、中国で高まる需要に対応
住友ベークライトは、中国における半導体需要の拡大に対応するため、生産ラインを追加し、半導体封止材の生産能力を増強すると発表した。（2026/6/29）

26年内に徳山事業所で製造開始：
レゾナック、高純度フッ化水素ガスの製造体制強化
レゾナックは、半導体回路のエッチング工程で用いられる高純度フッ化水素ガス（HFガス）の製造体制を強化する。2026年内に徳山事業所（山口県周南市）で製造を始める。これにより、同社のHFガス国内製造拠点は川崎事業所との2拠点体制となる。（2026/6/29）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
IBMが世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表／LenovoがノートPC向けで世界初となる“1000Wh／L”バッテリーの詳細を明らかに
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月21日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2026/6/28）

「Mac」「iPad」突如値上げの理由は？　アップル「かつてない上昇幅」　海外報道
米Appleは6月25日、ノートPC「MacBook」とタブレット「iPad」などを値上げした。メモリやストレージ向け半導体の価格高騰が理由。同社は「これほど急激かつ大幅な部品価格の上昇はかつてなかった」と説明している。（2026/6/26）

増収増益は7社中2社：
2026年3月期通期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）通期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は2社だった。（2026/6/26）

0.1nm世代までの道拓く：
IBMが0.7nm世代の半導体技術発表、5年後実用化目指す
IBMが、「世界初」（同社）となる1nm未満（0.7nm）世代の半導体プロセス技術を発表した。IBMのパートナー企業による初期生産は5年後を見込んでいる。（2026/6/26）

工場ニュース：
レゾナック、半導体向け高純度HFガスを徳山で製造開始へ
AIやデータセンター向け用途での採用拡大を背景に、半導体の3次元積層構造の採用が進む中、微細な回路形成を可能にする「クライオエッチング」が注目されている。そこで、レゾナックはこの先端技術に必要な高純度フッ化水素ガスの需要増に対応するため、徳山事業所での新規製造を決定した。（2026/6/26）

プロセスエンジニアの現場から（2）：
「半導体プロセスエンジニア」の将来性は？
前回は、そもそも半導体プロセスエンジニアが何をしているのか、仕事の面白さや難しさはどんなところかをお伝えしました。今回は、プロセスエンジニアという仕事の将来性やキャリアパスに焦点を当ててみます。（2026/6/25）

メモリ不足が招く、IT機器調達不全の危機：
PR：豊富な備蓄でビジネスを守る“第三者保守”という選択肢
AI需要の過熱がもたらした構造的な半導体メモリ不足により、サーバなどのIT機器調達難や価格高騰が深刻化している。システム更改の遅延に頭を抱える情シスやSIerを救う一手が、メーカー保守終了後も稼働を支える「第三者保守」だ。豊富な備蓄とデータ駆動の品質管理でIT機器の「戦略的延長」を実現する、データライブの挑戦に迫る。（2026/6/26）

「発明したのに1位じゃない」──キオクシア社長がこぼした悔しさ　ストレージ市場制覇の展望は【一問一答】
AI需要を追い風に躍進を続ける、半導体メモリ大手のキオクシアホールディングス。シェア1位奪取を見据える同社の経営陣が、今後の市況や競合との競争について、6月25日の株主総会で見解を語った。（2026/6/25）

OpenAIが初の独自AIチップ　名前は「ハラペーニョ」
OpenAIと半導体大手Broadcomは、共同で独自設計のAIチップ「Jalapeno」を発表した。AIの「推論」処理に特化し、ゼロから開発。設計から製造までをわずか9カ月で仕上げた。（2026/6/25）

インフィニオンが解説：
高効率が音にも好影響？ GaN採用オーディオアンプのメリットとは
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン（以下、インフィニオン）は2026年6月17日、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）といった次世代パワー半導体を用いたオーディオ用クラスDアンプのメディア向け説明会を開催した。パワー半導体と同様の理屈でクラスDアンプにも好影響を与えることを紹介。オーディオイベントでは試聴展示も行われた。（2026/6/25）

AIインフラストラクチャ拡大へ：
MicronとAnthropicが協業で合意、戦略的投資も
Micron TechnologyとAnthropicは、次世代AIインフラストラクチャの拡大に向け、戦略的な協業を行うことで合意した。半導体メモリやストレージ製品の性能向上、エネルギー効率の改善などに取り組む。（2026/6/25）

株主総会での発言にも注目：
【解説】キオクシアなぜ急成長？　半導体メモリって何？　AIブームを見通すための基礎知識
注目を集める半導体メモリ大手のキオクシア。同社はなぜAI需要を取り込めたのか。いま押さえたい基礎知識を解説する。（2026/6/24）

JPCA Show 2026：
反りも割れも抑制　先端パッケージ向け多層セラミックコア基板
京セラは「JPCA show 2026」に出展し、先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板を紹介した。大型パッケージ基板のコア材として用いることを想定したもので、高剛性／高強度の独自セラミック材料によって、基板の反りや割れを抑制できる。焼結前のビア加工により、配線微細化にも貢献する。（2026/6/24）

FAニュース：
12インチウエハー形状に適合、圧力検査向け測定フィルム発売
富士フイルムは、半導体製造工程における圧力検査向けに、12インチウエハー形状に適合する「円形プレスケール」を発売した。ウエハーボンディング工程において、工数や時間の削減に寄与する。（2026/6/24）

自社チップ販売に向け交渉中か：
AmazonはNVIDIAに挑戦状を突きつけるのか
世界最大のハイパースケーラーであるAWSは、AIアクセラレーターを大規模に販売することで、半導体市場の好機を捉えようとしているのだろうか。（2026/6/24）

研究開発の最前線：
東レが滋賀に新拠点、AI半導体や水素などの技術開発加速
東レは、AI半導体や次世代モビリティなど今後の成長市場を見据え、滋賀県大津市に新たなエンジニアリング技術開発の拠点となる新開発棟を建設すると発表した。（2026/6/24）

Yoleの最新予測：
車載は「新たな成長段階に」　SiCパワー半導体市場、5年後110億ドル規模へ
フランスの市場調査会社Yole Group（以下、Yole）の最新予測によると、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイス市場は2025〜2031年まで年平均成長率（CAGR）20％で成長し、2031年には110億米ドルに達する見込みだという。800Vアーキテクチャ電気自動車（EV）の普及拡大などが成長をけん引する。（2026/6/23）

インクジェットでSAPのトレードオフを解消：
パッケージ基板の配線微細化と歩留まりを両立させる新製法
エレファンテックは、半導体パッケージ基板の新製法「デュアルシードセミアディティブプロセス（DS-SAP）」を開発した。現在主流の製法であるセミアディティブプロセス（SAP）を、同社が得意とするインクジェット技術を用いて改良し、配線微細化に貢献するものだ。（2026/6/23）

半導体先端パッケージ向け：
後工程自動化に対応　ウシオ電機が26年投入の露光装置
ウシオ電機は「JPCA Show」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）で、半導体アドバンストパッケージ向けのステッパー露光装置「UX-59113」の概要を展示した。L/S 1.5μmの解像度で、100mm角以上の大面積を1ショットで露光できる。後工程の自動化を見据え、基板自動搬送装置（EFEM）や無人搬送車（AGV）に対応していることも特徴だ。（2026/6/23）

FAニュース：
ニコンが解像度1.5μmのデジタル露光装置開発へ、生産性も30％以上向上
ニコンは、半導体後工程のアドバンストパッケージング向けに、解像度1.5μmのデジタル露光装置を開発中だと発表した。510×515mm基板の場合におけるスループットにおいて、従来品から30％以上の向上となる1時間当たり65枚以上を目標とする。（2026/6/23）

製造マネジメントニュース：
半導体製造装置業界の特許けん制力ランキング2025発表
パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界 他社けん制力ランキング 2025」を発表した。（2026/6/23）