「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
2035年のパワー半導体市場は7兆3495億円に倍増、酸化ガリウムが149億円規模に
富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7％増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。（2026/5/22）

先端パッケージング強化：
Lam ResearchがPLP特化拠点　「共に未来を」とRapidus
半導体製造装置大手のLam Research（以下、Lam）が、Panel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化している。同社は2026年5月20日（オーストリア時間）、オーストリア・ザルツブルクにPLP技術に特化した拠点「Panel-Level Packaging Center of Excellence（以下、Panel CoE）」を正式に開設した。EE Times Japanが現地で取材した。（2026/5/22）

大山聡の業界スコープ（100）：
AI時代を切り開くNVIDIAの戦略に脱帽　受注残1兆ドル超の衝撃
NVIDIAの2027年度第1四半期決算は、売上高816億米ドルと市場予想を上回った。BlackwellやHBM3E需要の拡大に加え、「AIファクトリー」や推論AIを見据えた戦略も鮮明になっている。受注残1兆米ドル超という異例の状況から、AI市場と半導体市場の今後を読み解く。（2026/5/22）

混戦するAI半導体市場、“NVIDIAの牙城”崩す競合チップが台頭　「新CPU」で巻き返せるか
AI時代の花形を飾るNVIDIAが直面する脅威が、Intelなどの競合チップメーカーやクラウド大手が開発する「独自チップ」だ。同社は新チップの投入で巻き返しを図れるか。（2026/5/22）

製造マネジメントニュース：
中国製SiCウエハーの安さと驚く生産規模　技術商社が仕掛ける新しい「右から左」
低コストと大規模な生産能力で注目される中国のSiC製品。日本企業に対し、老舗技術商社のマルエム商会が「Best-Fitナビゲーター」として、SiCパワー半導体で必要な中国のSiC製品を提供する。「単なる『右から左へ』の商社ではない」という同社のビジネスモデルとは……。（2026/5/22）

頭脳放談：
第312回 Intel・Apple・Arm──Intelの株価急騰の報道から解く「3大巨頭」の深い因縁
Appleがプロセッサの製造をIntelへ委託するという報道が波紋を広げ、Intelの株価が急騰している。かつてMacのプロセッサを供給していたIntelと、独自の道を歩んだApple、そしてモバイルの覇者となったArm。激動の半導体業界を生き抜く3社の深く複雑な因縁の歴史を解き明かす。（2026/5/22）

FAニュース：
高トルクと小型化を両立、山洋電気が5相ステッピングモーターの新モデル
山洋電気は、5相ステッピングモーター「SANMOTION F」シリーズに、業界トップクラスの高トルクと小型化を両立した新モデルを追加した。半導体製造装置や搬送ロボットなどの精度向上と省スペース化に寄与する。（2026/5/21）

110nm〜28nmプロセスを製造：
ASML、インドTataと提携　「完全自動」300mm工場稼働へ
ASMLは、インドTata Electronicsと戦略的提携を締結した。最先端リソグラフィ装置を提供するほか、人材教育やサプライチェーン開発などでも支援を行う。Tata Electronicsは2027年、完全自動化された商用300mm半導体工場を稼働開始する予定だ。（2026/5/21）

前世代品から性能2倍：
「耐量子暗号」対応RoTコントローラー、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、耐量子暗号（PQC）に対応したプラットフォームRoTコントローラー「TS1800」およびセキュアブートコントローラー「TS50x」を発表した。すでに提供を開始している。（2026/5/21）

産業用機器向けインバーターに最適：
電力損失19％削減した産業用IGBTモジュール10種　三菱電機
三菱電機は、最新のIGBTを搭載することで電力損失を最大約19％削減したパワー半導体モジュール「産業用NXタイプ1.2kV IGBTモジュール」10機種を開発、サンプル出荷を始めた。産業用機器向けインバーターなどの電力消費を低減できる。（2026/5/21）

「人とくるまのテクノロジー展」デモの見どころ：
PR：「数百社採用の実力」――自動車の電動化と知能化を支えるNOVOSENSEの車載製品群
アナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーであるNOVOSENSE Microelectronics。車載用半導体でも、センサーから電源IC、リアルタイム制御マイコンまで豊富なポートフォリオを持ち、グローバルの新エネルギー車パワートレイン市場では既に数百社に上る採用実績がある。日本市場でも事業を強化する同社は「人とくるまのテクノロジー展」にも出展し、自動車の電動化と知能化を支える製品群とデモを披露する。（2026/5/20）

材料技術：
次世代半導体の壁を超える、住友ベークライトの新液状封止材
生成AIの普及を背景に、半導体パッケージの大型化／複雑化が急速に進んでいる。このトレンドに伴う製造上の大きな課題「基板の反り」を解決すべく、住友ベークライトが新たな一手となる液状封止材「EME-Lシリーズ」を開発した。（2026/5/19）

SEMI最新レポート：
25年の世界半導体材料市場は過去最高に、HBM投資など背景
SEMIによると、2025年の世界半導体材料売上高は過去最高の732億米ドルに達した。前年に比べ6.8％の増加である。半導体プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、高性能コンピューティング（HPC）および広帯域メモリ（HBM）製造への継続的投資などがその背景にあるとみられる。（2026/5/19）

純損益が98億円に：
サンケン電気26年3月期は赤字転落　中国の「自前主義」響く
サンケン電気は2026年5月15日、2026年3月期通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。子会社だったAllegro MicroSystemsが連結対象から外れたことや、中国で白物家電の自国半導体シフトが進んだことなどで減収減益し、純利益は前期の509億円の黒字から、98億円の赤字に転落した。（2026/5/18）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
iPhone好調で過去最高も、「世界一」維持へ動くソニー半導体
好調なiPhone需要を追い風に過去最高業績を更新したソニー半導体ですが、同時に競争環境の変化を見据えた大きな構造転換も進み始めています。（2026/5/18）

レゾナック、中東リスク「全て価格に転嫁したい」　AI特需で「利益2.3倍」でも通期据え置き
生成AI向け半導体材料の需要拡大を追い風に、レゾナック・ホールディングスの業績が急伸している。2026年12月期第1四半期決算では、半導体後工程材料の売上が過去最高を更新した。一方で、決算説明会では、中東情勢の緊迫化に伴う原材料調達や物流への警戒感も言及した。（2026/5/15）

組み込み開発ニュース：
高温時のオン抵抗を3割削減、ロームの「第5世代SiC MOSFET」
ロームは、パワー半導体の新世代品「第5世代SiC MOSFET」を開発した。ジャンクション温度175℃でのオン抵抗を同サイズ同耐圧の第4世代品比で約30％低減しており、車載、産業機器の高効率化、小型化に寄与する。（2026/5/15）

「なくなったら半導体産業が成立しない」　ソフトバンクGが絶大な信頼を置く企業「Arm」とは何者か
孫正義社長が3.3兆円で買収した、半導体設計企業のArm。AI時代に欠かせない存在となった同社は、一体どのような企業なのか。（2026/5/15）

上期業績予想も上方修正：
レゾナック26年1Qは126.4％増益　後工程材料が絶好調
レゾナックは2026年5月13日、2026年12月期第1四半期（2026年1〜3月）の決算を発表した。売上高は3079億円で前年同期比4.1％減、営業利益（国際会計基準［IFRS］ではコア営業利益）は336億円で同126.4％増、純利益は153億円で同74.6％増だった。減収も半導体・電子材料の好調やケミカルの赤字縮小などで増益した。（2026/5/14）

エレファンテックが開発：
無加圧低温接合を実現、パワー半導体向け接合材
エレファンテックは、無加圧でも十分な接合強度を実現できるパワー半導体向け接合材「SAphire D02」を開発した。半導体チップと基板を接続するダイアタッチ材や基板と放熱プレートを接続するTIM（Thermal Interface Material）として用いることができる。（2026/5/14）

組み込み開発ニュース：
CPLD級のプログラマブルロジックを統合したマイコンを発表
Microchip Technology（マイクロチップ）は、CLBを搭載したマイクロコントローラー「PIC16F13276」「PIC18-Q35」ファミリーを発表した。専用ハードウェアによるロジック実装により、システムを簡素化しつつ起動時の安全性も確保する。（2026/5/13）

統合協議で見えてきた課題にも言及：
パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」　ローム社長
ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。（2026/5/13）

26年度は増収増益、黒字転換へ：
「膿み出し切った」SiC関連減損で過去最大1584億円赤字　ローム
ロームの2025年度通期業績は、純損益1584億円と過去最大の赤字となった。赤字は前期から2年連続。SiCパワー半導体の生産設備を中心に1936億円の減損損失を計上した結果で、同社社長の東克己氏は「（これまでの『膿み』は）今回の減損で出し切れたとみている。これからは上げていく方向だけに注力できる」と述べた。（2026/5/13）

低α線量の高純度微粒球状アルミナ販売：
住友化学が高純度アルミナの事業展開加速、先端半導体向け
住友化学は、低α線量の高純度微粒球状アルミナ「ELAシリーズ」を販売する。これを機に、先端半導体市場に向けた高純度アルミナ製品の事業展開を加速する。（2026/5/13）

「半導体部品の調達コストが4倍から10倍に急騰している」と米ストレージベンダーCEO　製品価格への転嫁進む
エンタープライズ向けストレージベンダーとして知られるEverpure（旧Pure Storage）の会長兼CEOであるチャールズ・ジャンカルロ（Charles Giancarlo)氏は、4月23日付けで公開した同社のブログ「サプライチェーンの深刻な混乱に関するお客様へのお知らせ」で、同社製品の価格を70％値上げすることの背景として、この約1年で同社が調達する主要な半導体部品の調達コストが4倍から10倍にまで急騰していることを明らかにしました。（2026/5/12）

日本以外は2〜3桁の大幅増：
26年3月の世界半導体市場は79％増、日本も10カ月ぶりプラス成長
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2026年3月の世界半導体売上高が前年同月比79.2％増の995億米ドルと大幅な増加となった。前月（2026年2月）まで9カ月連続でマイナス成長だった日本も7.1％増となり、全地域でプラス成長になった。（2026/5/12）

ソニー過去最高益の裏で進む半導体リスク　十時CEOが語る「TSMC提携」とフィジカルAIへの布石
AI需要の急拡大によって、半導体メモリーの供給不足が深刻化している。ソニーグループの十時裕樹CEOは、経営方針および業績に関する説明会で、PS5の価格戦略やメモリー確保の状況に加え、TSMCとの提携による次世代投資の狙いについても言及した。十時CEOの発言を基に、その要点をまとめた。（2026/5/12）

製造マネジメントニュース：
日米12社による次世代半導体パッケージ開発のコンソーシアムが稼働開始
レゾナックら日米の12社が参画する、次世代半導体パッケージ分野の技術開発を目的としたコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始した。共同開発を通じて、パッケージの最新コンセプト検証期間の短縮を目指す。（2026/5/12）

ソニーG連結決算、エンタメ好調で営業利益1.4兆円と過去最高　TSMCとの連携も発表
ソニーグループが8日発表した2026年3月期連結決算は、売上高と本業のもうけを示す営業利益が過去最高を更新した。純利益はホンダと共同出資した会社の電気自動車（EV）の開発中止に伴う追加損失の計上が響いて減益だった。27年3月期は中東情勢緊迫化に伴う景気への影響を考慮しつつ、国内外で好調なゲームや音楽、アニメなどのエンターテインメントや半導体事業をさらに強化し、過去最高益の更新を狙う。（2026/5/11）

25年度は過去最高益を更新：
ソニー半導体、26年度は減収見込み メモリ市況不透明
ソニーグループは2026年5月8日、2026年度通期の業績見通しを発表した。イメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2026年度売上高は前年同期比4％減の2兆700億円と、減収を見込んでいる。一方、営業利益は同12％増の4000億円になると見ている。（2026/5/11）

水銀灯の代替光源など想定：
先端パッケージング向け4.5W紫色半導体レーザー、ヌヴォトン
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、4.5Wの紫色半導体レーザー「KLC434FL01WW」を量産開始する。h線に近い波長に対応し、先端半導体パッケージでのマスクレス露光用光源などでの用途を見込む。（2026/5/11）

豊前工場には「焼成棟」を建設中：
半導体製造装置用セラミック事業で研究開発／生産体制を強化、TOTO
TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション（AD）部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。（2026/5/11）

製造マネジメントニュース：
ソニーとTSMCが新たな合弁検討、半導体のファブライト化とフィジカルAI見据え
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発と製造に関する戦略的提携に向けて、法的拘束力を伴わない基本合意書を締結した。（2026/5/8）

次世代半導体パッケージ向け：
独自のTGVフィル用銅ナノペースト開発、エレファンテック
エレファンテックは、次世代半導体パッケージに向けたガラスビア用銅ナノペースト「SAphire G」を開発した。高いアスペクト比（AR）のガラス基板貫通ビア（TGV）における導通形成において、低い収縮特性と高い信頼性を実現している。（2026/5/8）

Tech TIPS：
SSD高騰時代の救世主？　Windows 11「NTFS圧縮」でファイルを消さずに容量を稼ぐ裏ワザ
半導体市場のAIシフトにより、SSDやメモリの価格上昇が深刻化している。安易にストレージを増設できない今、Windows 11に標準搭載されている「NTFS圧縮」が空き容量確保の有力な選択肢となる。本Tech TIPSでは、ファイルを削除せずに容量を節約できるこの機能の仕組みから、パフォーマンスへの影響、利用時の注意点までを解説する。（2026/5/8）

AIサーバ、車載など向け：
SiC／GaNモジュールにも好適　78ピコ秒PWM搭載のDSC
マイクロチップ・テクノロジーは、AIサーバやデータセンター、車載、産業機器向けDSC「dsPIC33AK256MPS306」を発表した。78ピコ秒の分解能を有するPWMを搭載している。（2026/5/7）

2026年5月20日（水）／視聴無料：
SiC／GaNの最新動向からEMCまで――「パワーデバイスセミナー」開催！
EE Times Japan／EDN Japanは2026年5月20日（水）、オンラインセミナー「パワーデバイスセミナー 2026 春 『省エネの主役』に躍り出たパワー半導体の最前線」を開催いたします。（2026/5/1）

ベースプレート構造で小型化：
小型化しつつ電力35％向上、装置の機能拡張に対応したAC-DC電源
TDKはTDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表した。最大650Wのピーク出力に対応し、機能拡張による工作機械、半導体製造装置などの高出力化に対応する。（2026/5/1）

2025年比で95.7％増に：
パワー半導体世界市場、2035年は7兆円超え　酸化ガリウムも一定規模に
富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。（2026/5/1）

コニカミノルタの東京サイト八王子：
半導体検査装置向けレンズの研磨工程が稼働、生産能力2.6倍に
コニカミノルタが東京サイト八王子内に設置した「半導体検査装置向けレンズの研磨工程」が稼働した。これによって2026年度の半導体検査装置向けレンズの生産能力は、2024年度に比べ2.6倍に拡大するという。（2026/5/8）

工場ニュース：
半導体や航空宇宙産業の集積進む米国南西部に新拠点、マザックがサポート強化
ヤマザキマザックは、半導体関連産業の投資拡大が相次ぐ米国アリゾナ州に、新たなサポート拠点として「フェニックステクニカルセンタ」を開設した。（2026/5/1）

省エネ情報処理デバイス開発に応用：
DRAMセルの熱とエントロピー、「電子1個単位」で同時測定
NTTは、半導体メモリ素子（DRAMセル）における熱とエントロピーを、電子1個単位で同時測定することに世界で初めて成功した。省エネルギー情報処理デバイスや次世代メモリ技術への応用が期待される。（2026/4/30）

ローム、東芝との統合協議にも言及：
パワー停滞も光デバイス堅調、三菱電機の半導体部門
三菱電機は2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）業績を発表した。半導体部門（セミコンダクター・デバイスセグメント）の売上高は前年度比7億円増の2871億円、営業利益は同69億円増の475億円だった。パワー半導体の需要停滞は継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。（2026/4/30）

EE Exclusive：
次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地
AIデータセンターや電動車（xEV）の普及によって電力需要が増大する中、電力変換効率を左右するパワー半導体の重要性が高まっている。炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）は既に実用化され市場を拡大している一方、ダイヤモンドや酸化ガリウム、二酸化ゲルマニウムといった「次々世代」材料の研究も進む。次世代パワー半導体として期待される5つの材料の現状と課題を整理する。（2026/4/30）

ローム、東芝との事業統合協議：
「3社のパワー半導体事業を切り出し合弁設立したい」三菱電機社長
三菱電機の社長である漆間啓氏は2026年4月28日、ロームおよび東芝と進めるパワー半導体事業統合協議について、「3社のパワー半導体事業を切り出し、合弁会社を設立したい」と述べた。（2026/4/28）

「AI需要で半導体不足」の裏で本当に起きていること　東京エレクトロン デバイス幹部が明かす
AI需要による半導体不足が叫ばれている。その裏側で何が起こっているのか。東京エレクトロン デバイスの幹部が語った要点をまとめた。（2026/4/28）

2030年までに完成：
産官学／日台連携で先端半導体推進　「くまもとサイエンスパーク」始動
三井不動産は「くまもとサイエンスパーク　イノベーション創発エリア」の整備について、熊本県合志市と「くまもとサイエンスパーク」事業推進パートナー協定を締結した。産官学／日台連携によって、3nmプロセスなどの先端半導体のR&Dから量産までの幅広いエコシステム構築とイノベーション創出を目指す。（2026/4/28）

湯之上隆のナノフォーカス（91） He／ナフサ供給危機と半導体（3）：
ナフサ危機で迫る「レジスト供給途絶」――世界の半導体工場を停止させる、もう一つの臨界点
中東情勢に伴うナフサ供給危機の影響は、フォトレジストにも及ぶ。それは「世界の半導体工場を停止させる臨界点」になり得るほど、多大なものだ。本稿では、主にリソグラフィ専門家に向けて、フォトレジストにおける「ナフサ供給危機」のリスクを詳細に解説する。さらに、リソグラフィ専門家に対する対策の提言と、政府・業界団体に対する提言をまとめる。（2026/4/28）

工場ニュース：
NGKが半導体向け高機能サセプターの新工場を設立、約700億円を投資
半導体市場の成長を見据え、NGKが石川県能美市に約700億円を投じて新たな生産拠点を設立する。2029年10月から量産を開始する予定だ。（2026/4/28）

東京エレクに7億6000万円支払い命令、元社員に懲役10年　台湾、TSMC機密漏洩で
【台北＝西見由章】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報不正取得事件を巡り、台湾の知的財産・商業法院（知財高裁に相当）は4月27日、国家安全法違反罪などに問われた半導体製造装置大手、東京エレクトロンの台湾子会社に罰金1億5000万台湾元（約7億6000万円）、主犯の子会社元社員に懲役10年を言い渡した。（2026/4/27）