「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
AIがけん引、半導体市場が1兆ドル突破 先端実装／通信にも波
2026年10月3〜9日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/10）

従来型AIと組み合わせて回答を検証：
歩留まり改善は「LLMだけでは不十分」 米AI新興の挑戦
米Emergence AIは、大規模言語モデル（LLM）とシンボリックAIを組み合わせた「ニューロフォーマルAI」をファブレス半導体メーカー向けに展開している。歩留まり異常の原因を分析し、ウエハー1枚当たりの良品チップ数を増やすことを目指す。先進パッケージングや半導体製造ファブへの展開も進めようとしている。（2026/10/9）

“クールジャパン機構の二の舞”か？　2兆円支援のラピダス、2ナノ半導体工場あっても拭えぬ「顧客不在」の懸念
“日の丸半導体”再興の切り札とされるRapidusは、東芝など半導体設計企業17社と提携した。“最大の課題”を解決し、TSMCの牙城を崩せるのか。（2026/10/9）

結晶構造が似た材料でも性能に大きな違い：
移動度に4倍超の差　有機半導体の鍵は「分子運動」
東京科学大学と東京大学、北里大学、筑波大学らによる研究グループは、有機半導体のデバイス性能に、デバイス界面における分子の構造や動的な振る舞いが大きく影響することを実証した。有機半導体デバイスのさらなる高性能化が期待される。（2026/10/9）

8月単月は前年比144％増：
世界半導体市場が初の1兆ドル突破、わずか8カ月で
米国半導体工業会（SIA）は2026年10月5日（米国時間）、2026年1〜8月の世界半導体売上高が1兆米ドルを突破したと発表した。2026年通年では1兆6000億米ドルを超える見通しだ。（2026/10/8）

Siの「ドーピング」の考え方を応用：
「原子1層」のp型BCNを2インチで作製　東大
東京大学は、p型2次元半導体として動作するホウ素炭素窒化物（BCN）を初めて実現するとともに、この単層p型BCNを2インチウエハー上に作製した。原子置換により電子状態を変化させる方法を原子1層のBCNに応用することで実現した。（2026/10/8）

自動車やデータセンター向け：
瞬時／長期のシステム監視機能搭載、48V向け電力モニター
マイクロチップ・テクノロジーは、48V電源システム向けに積算エネルギ情報や過渡スパイク保護機能を備えた65Vデジタル電力モニターファミリー「PAC1761」「PAC1861」を発表した。自動車やAI、データセンターなどの用途を見込む。（2026/10/8）

全部ロームで完結：
「800V時代」のAIサーバ電源狙うローム　EV減速を補う成長市場に
AIサーバの急速な需要拡大を、パワー半導体の新たな成長機会として取り込む――。ロームが、AIサーバ向け電源市場への取り組みを加速している。（2026/10/7）

EPCとの協業生かし独自開発：
ルネサス初の低耐圧GaNパワー半導体、AIサーバやヒューマノイド狙う
ルネサス エレクトロニクスが、同社初となる低耐圧窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスとして、100V耐圧のエンハンスメントモード（Eモード）GaN FETを発表した。AIデータセンターの電源システムやヒューマノイドロボット、産業用モーターなどをターゲットとする。（2026/10/6）

組み込み開発ニュース：
Rapidusが先端半導体エコシステム構築、ケイデンスやシノプシスなど17社と連携
Rapidusは、最先端半導体の開発／量産を支えるグローバルなエコシステムの枠組み「Rapidus CORE」を構築すると発表した。第1弾として、国内外の設計企業17社との連携体制を立ち上げる。（2026/10/6）

FAニュース：
設立25周年のASMLジャパン「半導体進化に日本市場は不可欠」　国内体制強化へ
ASMLジャパンは設立25周年を記念する記者説明会を開催した。日本は世界の技術革新を支える重要市場であるとし、AI需要の拡大と半導体の微細化を見据え、2030年度に向け国内人員を700人規模へ増員し、サポート体制を強化する。（2026/10/6）

原子的な平たん性を維持したまま加工：
ダイヤモンドのエッチング深さを「原子層レベルで」制御、金沢大
金沢大学の研究グループは、独Diamond and Carbon Applicationsとの共同研究により、原子層レベルで深さを制御できる「ダイヤモンドエッチング技術」を開発した。ダイヤモンドを半導体デバイスや量子デバイスへ応用するための基盤技術となる。（2026/10/6）

感度と速度を両立：
91本の電子線で数十倍速く微小欠陥を検査　日立ハイテク
日立ハイテクは、独ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology（以下、ZEISS SMT）と共同で取り組んでいる半導体製造工程向けマルチビーム電子線検査装置の開発体制を強化する。従来の光学式では検出が難しい微小な欠陥を、シングルビーム電子線検査装置の数十倍の速度で検査できる装置の開発を加速する。（2026/10/6）

エッジAIのOCR技術など使用：
製造工程でウエハーを「100％識別する」システム、Cognex
Cognexは2026年9月、半導体製造向けの新型ウエハー／パネル識別システム「In-Sight 1750」シリーズを発表した。特殊なマルチ照明モードやエッジAI活用の読み取りエンジン、200万画素イメージセンサーなどで高い読み取りレートを実現する。（2026/10/5）

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：
半導体生産拠点に動き　前工程から先端パッケージまで
2026年9月21日〜10月2日のエレクトロニクス業界の主な動きを、EE Times Japanの記事とともに振り返ります。（2026/10/3）

プラットフォーム「EPP」を発表：
ウエハーそのものが「パッケージ」に　onsemiのパワー半導体向け新技術
onsemiがパワー半導体向けの新アーキテクチャ「Embedeed Power Platform（EPP）」を発表した。12インチシリコンウエハーそのものをパッケージとして活用する技術で、電気／熱／機械特性の協調最適化を行えるため、設計期間を大幅に短縮できる可能性がある。（2026/10/2）

材料技術：
住友金属鉱山がパワー半導体向け「ナノ銅粉」量産開始、新ブランドで展開
住友金属鉱山は、パワー半導体の接合材料などに用いられる「ナノ銅粉」の量産を青梅事業所で開始した。（2026/10/2）

組み込み開発ニュース：
AC-BTIの評価試験時間を最大75％短縮　OKIエンジが半導体試験サービスを強化
OKIエンジニアリングは、SiC（シリコンカーバイド）パワー半導体の固有劣化モードを評価する「AC-BTI（Alternating Current - Bias Temperature Instability）試験サービス」を2026年11月2日から強化すると発表した。同サービスで2027年度末までに累計売上高1億円を目指す。（2026/10/2）

3D ICやA14プロセスへの対応も：
SiemensとTSMC、AIで半導体設計を自動化　DRC違反を修正
Siemens Digital Industries SoftwareとTSMCは、AIを活用した半導体設計の自動化で協業を拡大する。設計ルールチェック（DRC）で検出した違反をAIエージェントが解析／修正する仕組みを開発したほか、TSMCの3次元（3D）IC技術「3DFabric」や先端プロセスへのEDAツール対応も進める。（2026/10/1）

小型関節でGaN採用拡大へ：
Infineonが狙う70の関節、ヒューマノイド1台「500ドル」の商機
ヒューマノイドロボットには最大70程度のモーター制御系が搭載され、半導体の部品表（BOM）の40〜50％をモーター制御関連が占める――。Infineon Technologiesは、ヒューマノイド1台当たりで同社が獲得可能な半導体市場を平均約500米ドルと試算。特にモーター制御では窒化ガリウム（GaN）の採用拡大を見込んでいる。（2026/10/1）

7つの解析手法を1台の装置に統合：
先進半導体パッケージの故障解析、浜松ホトニクスが新装置
浜松ホトニクスは、先進半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を開発、2026年9月29日から受注を始めた。AIチップレットや広帯域メモリ（HBM）などに用いられる2.5D／3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に向ける。（2026/10/1）

514億円の譲渡益見込む：
JDI茂原工場、新光電気が取得　先端半導体パッケージ工場に
ジャパンディスプレイ（以下、JDI）は2026年9月30日、液晶パネルの主力工場だった茂原工場（千葉県茂原市）を新光電気工業（以下、新光電気）に譲渡すると発表した。JDIは2027年3月期第4四半期に514億円の譲渡益を特別利益として計上する予定だ。（2026/9/30）

CoWoS向け設計やIPでも：
TSMC「A14」設計にエージェントAI、Synopsysと協業
SynopsysとTSMCは、先端半導体設計分野での協業を拡大する。TSMCの「A14」プロセス向けEDAフローを整備したほか、エージェント型AIを活用してアナログ／デジタル／マルチダイ設計の自動化を進める。先端パッケージング技術「CoWoS」を用いたマルチダイ設計や、「N2P」プロセス向けIP（Intellectual Property）の拡充にも取り組む。（2026/9/30）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
AIがもたらした「半導体」の進化　光電融合、HBM、新トランジスタ――果てなき性能向上、どうかなえる？
生成AIの登場によって、半導体の進化が加速している。「ムーアの法則」に限界が見える中、半導体メーカーは新たな技術を次々に生み出している。果てなき性能向上、どうかなえるのか。（2026/9/30）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
NVIDIAですら1社では半導体は作れない――それでもAI時代の“勝者”になれたワケ
AI時代の“勝者”として君臨するNVIDIA。そんなNVIDIAですら、1社では半導体は作れない。NVIDIAが勝ち、NECや富士通などの日本企業が衰退していった理由はどこにあるのか。（2026/9/29）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
チップ1枚に3カ月!?　「クリーンルーム」はどんな部屋？　意外と知らない「半導体の作り方」
AI時代に注目が集まる「半導体」。製造には数百の工程と、数カ月の時間がかかる。小さなチップを作るために、なぜこれほどまで手間がかかるのか。「半導体の作り方」を解剖する。（2026/9/28）

東京エレクトロン デバイス 社長 宮本隆義氏：
商社×メーカーの2つの顔　TED新社長が語る半導体市場と成長戦略
東京エレクトロン デバイスは半導体／電子デバイスやIT製品を扱う技術商社でありながら、自社製品の開発や設計／量産受託などのメーカー機能も有する。2026年4月に社長に就任した宮本隆義氏に、足元の半導体市況や調達環境、エッジAIの顧客ニーズ、メーカー機能の成長戦略について聞いた。（2026/9/28）

付加ジッタは最小26フェムト秒：
低／高電圧機器を1チップで接続 LVCMOSクロックバッファー
マイクロチップ・テクノロジーは、1.2V出力LVCMOSクロックバッファー「SY757xx」ファミリーを発表した。FPGAやSoCと高電圧コンポーネントとの接続を可能にする。（2026/9/28）

ごりおの化学素材業界最前線レポート（4）：
中東危機下で、化学大手はなぜ大幅増益だったのか
化学メーカーに勤務しつつ、化学や素材の業界における動向を中心に、化学メーカーの事業戦略、石油化学、半導体材料などについてSNSで情報発信しているごりお氏の連載。第4回は、中東危機下で、化学大手はなぜ大幅増益だったのかについて解説します。（2026/9/28）

ミッションクリティカルな製品対象に：
PR：EOL後も半導体を安定供給、長期運用システムを支えるRochesterの「TLS360」
産業機器や通信インフラなど、長期運用が求められるシステムでは、搭載する半導体の製造中止（EOL）が大きな課題となる。わずか1つの半導体が入手できなくなるだけでも、設計変更や代替品への切り替えが必要になり、製品の生産やシステムの運用に影響を及ぼす可能性がある。こうした課題に対応するため、Rochester Electronics（ロチェスターエレクトロニクス：以下、ロチェスター）は、メーカーのEOL後も対象製品の「Active」ステータスを維持し、継続供給する新プログラム「Through Life Support 360（TLS360）」を開始した。本稿では、その仕組みや特徴、対象となる製品ファミリーなどの詳細を紹介する。（2026/9/28）

サンプル出荷を開始：
住友金属鉱山、「世界初」300mm貼り合わせSiC基板開発
住友金属鉱山が、300mmの貼り合わせ炭化ケイ素（SiC）基板の開発に成功し、半導体メーカーへのサンプル出荷を行った。同社によれば、貼り合わせSiC基板として300mmを実現したのは世界初という。（2026/9/25）

研究開発の最前線：
遷移金属を含む窒化アルミ系半導体を作製、界面電子密度が3倍超に増加
東京理科大学は、遷移金属のニオブ（Nb）を含む窒化アルミニウム（AlN）系半導体「窒化アルミニウムニオブ（NbAlN）」を、窒化ガリウム（GaN）上に単結晶の極性ウルツ鉱型薄膜として作製することに成功した。（2026/9/25）

28年にも国内拠点で量産へ：
ハフニウムの国内製造技術を確立、第一稀元素化学工業
第一稀元素化学工業は、レアメタルの「ハフニウム（Hf）」について、国内の生産拠点で製造するための技術を確立した。HfはAI／データセンター向け半導体や航空宇宙分野などに用いられ、需要拡大が見込まれている。2028年にも国内での量産に乗り出す予定だ。（2026/9/25）

湯之上隆のナノフォーカス（95）：
26年Q2の半導体世界ランキングから読み取る「本当の勝者」
Semiconductor Intelligenceが2026年8月に発表した、世界半導体企業ランキング。筆者は、このランキングにTSMCや、急成長するメモリメーカーがいないことに強い違和感を覚えた。そこで、各社の決算資料を基にランキングを作り直してみたところ、ChatGPT登場から約4年で世界半導体産業の勢力図が根本から塗り替えられつつあるという、予想以上に劇的な光景が浮かび上がってきた。（2026/9/25）

130億円を段階的に投資：
富士フイルム、インドに初の半導体材料工場建設へ
富士フイルムは約80億ルピー（約130億円）を段階的に投じ、同社として初めてインドに半導体材料工場を新設する。（2026/9/24）

大手AI半導体メーカーの基板用に：
エレファンテックが次世代AIサーバ基板向け製造装置
エレファンテックは、次世代AIサーバ基板向けのインクジェット印刷装置「DK100」を海外の基板メーカーに初出荷した。高アスペクト比のマイクロビア導電化技術「DeepVia HDI」に対応した装置で、北米大手AI半導体メーカー向け基板の量産に向け、顧客の製造現場で立ち上げを開始する。（2026/9/24）

市場構造はどう変わったのか、Omdia調査から：
メモリが半導体の“主役”に？　「DRAM」や「NAND」の存在感が2割→5割超、何が起きた？
世界の半導体市場が急拡大しており、2026年第2四半期の売上高は過去最高を更新した。その中でも著しく成長しているのがメモリ関連で、市場構造が大きく変わりつつある。（2026/9/24）

『図解で深掘る　きちんとわかる　半導体』：
今押さえたい「半導体」の基礎知識　極小チップが“AI時代の戦略物資”になった、納得の理由
ニュースでよく聞く「半導体」。「GPUのことね」「AI時代に重要なんでしょ」という認識はあっても、その本質を理解できていますか？　半導体が重要視される理由を基礎から解説します。（2026/9/23）

STの300mm FD-SOIプロセスで：
量子チップを商用300mmラインで製造、基本3動作実証
フランスの量子プロセッサ新興Quoblyが、商用半導体製造ラインで製造した単一のシリコン（Si）チップ上で、量子ビットの読み出し、1量子ビットゲート、2量子ビットゲートの3つの基本動作を実証したと発表した。STMicroelectronicsの商用300mm製造施設で、FD-SOI CMOSプロセスを用いて製造した。（2026/9/18）

大山聡の業界スコープ（104）：
半導体誘致で対照的な日韓、共通する「官」「民」のズレ
半導体工場の誘致を目指す韓国・光州のフォーラムに参加した。しかし、誘致対象のSamsung ElectronicsとSK Hynixの姿はなく、政府の熱意と企業の姿勢には隔たりがうかがえた。半導体産業を巡る状況は対照的な日韓だが、「官」と「民」の意思のズレは共通する。両国の事例から、企業の実態と意思を踏まえた半導体戦略の必要性を考える。（2026/9/18）

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：
半導体設計を2週間で　20歳CEOの米新興がAIで挑む
米新興Architect Labsは、AIを活用してカスタムチップの設計／検証を高速化するプラットフォームを開発している。共同創業者兼CEOのEbrahim Hussain氏は、試作チップ「Redwood」によって、アイデアから概念実証まで2週間で進められることを示したとする。同社は従来のEDAプロセスの大部分を迂回する独自手法で、半導体設計の期間短縮を目指す。（2026/9/18）

リンク層認証と暗号化機能を搭載：
オープン規格のSDV向けディスプレイ接続ソリューション
マイクロチップ・テクノロジーとマレリは、SDV向けディスプレイ接続ソリューションを発表した。生成した映像コンテンツを、オープン規格のASA-MLを介してディスプレイへ送信できる。（2026/9/18）

材料技術：
農業残渣の「もみ殻」から半導体向け原料を開発
農業残渣が、最先端テクノロジーの原料に――。ジカンテクノは産総研の協力を得て、農業残渣である「もみ殻」から半導体材料向けの高品質シリカの開発を開始したと発表した。（2026/9/18）

材料技術：
AI半導体の「反り」と「熱」を解決、日本特殊陶業の次世代セラミック基板
AI向け半導体の大型化とチップレット化に伴い、従来の樹脂基板では「反り」や「局所発熱」の課題が生じている。日本特殊陶業は「ネプコンジャパン［秋］2026」で、これらの課題を解決する次世代セラミック基板を披露した。（2026/9/18）

頭脳放談：
第315回 SK hynix・Samsung・Micronの3強崩しへ。米中ハイテク覇権争いの裏で進む中国HBM国産化のリアル
AIデータセンター向けGPUに不可欠な高帯域幅メモリ「HBM」は、米韓の主要3社による供給が需要に追い付かず、AI進化のボトルネックとなっている。そうした中、中国のDRAM大手CXMTがHBM3Eを少量生産しているとのうわさが流れている。損得度外視の投資と独自の割り切りで技術的障壁を突破しようとする、中国半導体国産化の最前線に迫る。（2026/9/18）

第6世代「Neue Klasse」に：
ロームのSiCパワー半導体、BMWがEVに採用
ロームは2026年9月17日、BMWの次世代電気自動車（EV）コンセプト「Neue Klasse（ノイエ・クラッセ）」の電動パワートレインにおいて、ロームの炭化ケイ素（SiC）パワー半導体が採用されたと発表した。ロームは、車載インバーター向けを中心に、SiCパワー半導体の展開を強化している。（2026/9/17）

材料設計技術を生かす：
「水と活性炭」で半導体／データセンターに攻勢、クラレ
クラレは2026年9月、都内で記者説明会を開催。半導体やAIデータセンター分野向けの注力事業および製品を紹介した。（2026/9/17）

3D半導体接合の工程を簡素化：
プラズマ処理なしで300mmウエハーを直接接合、横浜国立大ら
横浜国立大学とKOKUSAI ELECTRICの研究グループは、原子層堆積法（ALD）で形成した酸化アルミニウム（Al2O3）薄膜に、直接接合を可能にする「自己活性化」特性があることを発見した。従来のようにプラズマ処理や化学機械研磨（CMP）を事前に行わなくて済むことから、3次元半導体を実現するためのウエハー接合が簡素化できる。（2026/9/17）

装置向け熱電対／石英保護管を製造：
先端半導体市場に貢献、フルヤ金属の新工場が完成
フルヤ金属が北海道千歳市に建設を進めてきた「新千歳工場」が完成し、2026年9月14日に竣工式が行われた。新工場が本格稼働すれば、半導体製造装置向けの熱電対（温度センサー）や石英保護管などの生産能力がこれまでの2倍に増えるという。（2026/9/17）

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：
AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く
EE Times Japanは今回、半導体製造装置大手Lam Researchでウェット装置技術システム事業を統括するAaron Fellis氏にインタビューを実施。「AI時代の半導体製造」において、ウェット装置にはどのような役割が求められているのかなど詳細を聞いた。（2026/9/17）