NECエレ、先端プロセス開発でIBM連合に参加

NECエレクトロニクスとIBMが32nm以降のプロセスを共同開発することで合意。東芝らが参加するアライアンスに合流する。

[ITmedia]

　NECエレクトロニクスと米IBMは9月11日、次世代半導体プロセスの共同開発で合意したと発表した。IBMと韓国Samsung Electronicsなどが参加する32ナノメートル（nm）以降の先端プロセス開発アライアンスに参加する。

　NECエレクトロニクスは、東芝と45nm以降のプロセスの共同開発を進めている。東芝は同アライアンスに参加しており、NECエレクトロニクスも合流して共通プロセスプラットフォームの開発を進め、SoCの開発・設計力を強化する狙い。

　同アライアンスに参加する半導体メーカーは8社目。