東芝、32nmプロセス開発でIBM連合に合流
東芝と米IBMは12月18日、32ナノメートル（nm）世代のバルクCMOSプロセス技術を共同開発することで合意したと発表した。IBMと韓国Samsung Electronics、米AMDなど6社が進める32nmプロセス開発に東芝が合流する。
東芝とIBMは2005年12月から32nm以降のプロセス技術について基礎研究を進めてきた。成果を基に、共同開発をバルクCMOSプロセスに広げる。
32nmプロセス開発を共同開発している6社は、IBM、Samsung、AMDのほか、米Freescale Semiconductor、独Infineon Technologies、シンガポールChartered Semiconductor。
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