米Appleは1月25日(米国時間)、ハードウェアエンジニアリング担当上級副社長であるダン・リッチオ氏が、20年以上にわたるAppleでのイノベーション、サービス、リーダーシップを礎に、新しいプロジェクトを中心とした新しい役割に移行することになったと発表した。
後任はハードウェアエンジニアリング担当バイスプレジデントのジョン・ターナス氏が務め、Appleの経営陣の一員として加わる。
ティム・クックCEOは「ダンがAppleで実現した全てのイノベーションは、Appleをより良く、より革新的な会社にしてくれました。ジョンは深い専門知識と幅広い経験によって、当社のハードウェア・エンジニアリング・チームの大胆で先見あるリーダーになってくれるでしょう。このようなエキサイティングな新しいステップを踏み出した2人を祝福したいと思います」と述べている。
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