米バイデン政権、韓国Samsungのテキサス施設に最大64億ドルの助成金

米連邦政府は、韓国Samsung Electronicsがテキサス州に建設する半導体施設に最大64億ドルの助成金を提供すると発表した。CHIPS法の下、米Intelへの85億ドル、台湾TSMCへの66億ドルの助成金提供に続くものだ。

[ITmedia]

　米連邦政府は4月15日（現地時間）、韓国Samsung Electronicsが米テキサス州に建設する半導体施設に最大64億ドル（約9900億円）の助成金をを提供すると発表した。2022年に成立したCHIPS法によるものだ。

　米連邦政府はCHIPS法の下、米Intelに85億ドルの助成金と110億ドルの融資を、台湾TSMCに最大66億ドルの助成金を提供すると発表している。

　Samsungはテキサス州テイラーに建設する半導体施設に向こう数年間で総額400億ドル以上を投資する見込み。提案された投資により、2万人以上の雇用創出が見込まれる。この施設は最先端ロジック半導体のファウンドリ事業の拠点となる。

テキサス州テイラーに建設中の半導体施設（画像：Samsung）

　米商務省は、こうした投資により、米国は2030年までに世界の最先端ロジックチップの約20％を生産する軌道に乗ると予測する。