AWS、AIチップ「Trainium3」の提供開始 演算性能は先代の4.4倍に：re:Invent 2025

AWSは年次イベント「re:Invent 2025」で、3nmプロセスの新AIチップ「Trainium3」と搭載システム「Trainium3 UltraServer」を発表し、一般提供を開始した。先代比で演算性能最大4.4倍、メモリ帯域幅約4倍を達成。次世代「Trainium4」ではNVIDIAの「NVLink Fusion」をサポートし、GPUとのシームレスな連携を目指す。

[ITmedia]

　米Amazon傘下のAWSは12月3日（現地時間）、年次イベント「re:Invent 2025」で、3ナノメートルプロセスで構築した「Trainium3」チップと、自社開発のネットワーク技術を搭載したシステム「Trainium3 UltraServer」を発表した。

Trainium3（画像：AWSの動画より）

　AWS初の3ナノメートルプロセスを採用したTrainium3チップは、前世代のTrainium2と比較して処理性能が2倍に向上。このチップを最大144個搭載可能なTrainium3 UltraServerは、システム全体として先代のTrainium2 UltraServerと比較し、演算性能が最大4.4倍、メモリ帯域幅が約4倍に強化されたほか、エネルギー効率も4倍向上した。また、新たなネットワーク技術である「NeuronSwitch-v1」の導入により、サーバ内の帯域幅が2倍になり、チップ間の通信遅延は10マイクロ秒未満に短縮されている。

Trainium3 UltraServer（画像：AWSの動画より）

　AWSは、次世代チップ「Trainium4」の開発計画についても言及した。FP4演算性能で少なくとも6倍、FP8で3倍、メモリ帯域幅で4倍の性能向上を見込んでいる。米NVIDIAの「NVLink Fusion」インターコネクト技術をサポートするよう設計されており、これによりTrainium4、Gravitonプロセッサ、Elastic Fabric Adapter（EFA）が共通のMGXラック内でシームレスに連携可能になる。その結果、GPUサーバとTrainiumサーバが混在する環境でも、費用対効果の高いラック規模のAIインフラを構築できるようになるという。

　Trainium3 UltraServerは、同日から一般提供を開始する。既に同製品を利用している、または導入による成果を挙げている顧客として、米Anthropic、日本のリコーとカラクリなどが紹介された。AWSのマネージドサービスであるAmazon Bedrockの本番環境でも稼働している。

　具体的な提供価格は発表文には明記されていないが、導入企業では他社製品と比較してトレーニングや推論のコストを最大50％削減できたとされている。