マスク氏、次世代半導体工場「Terafab」発表 計算リソースは宇宙空間へ

イーロン・マスク氏は、次世代半導体工場「Terafab」の構想を発表した。テキサス州に建設予定の同施設は、2nmプロセスを採用し、ロジックからパッケージングまでを統合する。製造されたチップは人型ロボットや自動運転、AI衛星に活用され、将来的には計算リソースの大部分を宇宙へ配置する計画だ。

[ITmedia]

　SpaceX、xAI、Teslaのオーナーであるイーロン・マスク氏は3月21日（米太平洋時間）、次世代半導体工場「Terafab」の構想を発表した。

Terafabの発表イベントでのイーロン・マスク氏

　マスク氏はXに「Terafabはパズルの最後の欠けていたピースだった」とポストした。

　米テキサス州オースティンに建設予定のこの施設は、ロジック半導体、メモリ、最先端のパッケージング工程を単一の施設内に統合する計画という。 同工場では2nmプロセス技術が採用され、月産10万枚のウェハー処理能力を持つとしている。年間で最大1テラワットの消費電力に相当する演算リソースを新規に供給することを目標としている。

　このプロジェクトは、既存の半導体メーカーによる将来の生産予測では、マスク氏の各事業が必要とするチップの膨大な需要を満たすことができないという見通しを背景として立ち上げられた。

　Terafabで製造されるチップは、人型ロボット「Optimus」や完全自動運転システム（FSD）、自動運転タクシー「Cybercab」、スーパーコンピューター「Dojo」などに用いられる予定だ。また、宇宙環境向けに熱設計を最適化した宇宙環境向けチップ「D3」も生産していく計画という。

　さらに、地上向けデバイスだけでなく、宇宙空間での運用を想定した太陽光発電搭載のAI衛星への搭載も計画しているという。

Terafabプロジェクト

　地球上での電力供給の制約を考慮し、将来的にはこの計算リソースの大部分を宇宙空間に配置して稼働させる構想が含まれている。マスク氏は2月にSpaceXによるxAI買収を発表した際、「宇宙データセンター」構想について説明していた。