Qualcomm、AIデータセンター向けCPU「Dragonfly C1000」発表 Metaが次世代サーバに採用、2028年後半に生産へ

Qualcommは、AIデータセンター向けの新たな製品群を発表した。中核はサーバ向けCPU「Qualcomm Dragonfly C1000」で、独自の「Oryon CPU」コアを採用し、競合の最新サーバ向けCPUと比べて2倍以上の電力効率を謳う。Metaが次世代サーバ群への採用を決め、2028年後半に生産を始める。

[ITmedia]

　米Qualcommは6月24日（現地時間）、ニューヨークで開いた投資家向けイベント「Investor Day」で、AIデータセンター向けの包括的な製品ロードマップを発表した。新たに公開したのは、サーバ向けCPU「Qualcomm Dragonfly C1000」、メモリと演算を統合する「Qualcomm High Bandwidth Compute」（HBC）技術、推論アクセラレータ「Qualcomm Dragonfly AI300」、カスタムシリコンなどだ。エージェント型AIの普及で急増する推論需要に対応する狙いだ。

Investor Dayで「Qualcomm Dragonfly C1000」が発表された

　中核となるC1000は、同社が独自設計するサーバ向け「Qualcomm Oryon」CPUコアを採用し、5GHz超の動作周波数と250個以上のコアを備えるチップレット設計を採った。エージェント型AIや汎用ワークロード、AIヘッドノード向けに最適化したとし、競合の最新サーバ向けCPUと比べて2倍以上のワット当たり性能を実現すると見積もる。PCIe Gen 7やCXLに対応し、空冷と液冷の両方をサポートする。商用提供は2028年を見込む。

「Qualcomm Dragonfly C1000」（画像：Qualcomm）

　これまでQualcommのデータセンター向け製品は、AI推論アクセラレータが中心だった。「Cloud AI 100」シリーズに続き、2025年10月にはラックスケールの推論基盤「AI200」「AI250」を発表しており、今回はこれらにHBC（第2世代）を組み合わせた第3世代の「AI300」を追加した。AI300は、GPUベースのアーキテクチャと比べてカード当たりのメモリ帯域／ワットで4〜8倍の性能を見込むという。今回はこのアクセラレータ中心の製品群に汎用サーバCPUのC1000を新たに加え、CPU、アクセラレータ、高速接続、ソフトウェアを束ねたラックスケール基盤として展開する。

「Qualcomm Dragonfly」のラックスケール基盤イメージ（画像：Qualcomm）

　Qualcommはまた、データセンター向けCPUを巡る米Metaとの複数世代にわたる戦略的提携も発表した。QualcommがMetaにデータセンター向けCPUを供給する内容で、C1000がMetaの次世代サーバ群に採用される予定。生産は2028年後半に始まり、以降のデータセンター増強でも継続するとしている。Metaのマーク・ザッカーバーグCEOは、Metaのために次世代CPUを設計するQualcommとの協業を続けられることを歓迎するとし、他のコンピューティング投資とあわせて「パーソナルスーパーインテリジェンス」を世界中に届けるためのインフラ構築を急いでいるとコメントした。Qualcommのクリスティアーノ・アモンCEOは、スマートフォンなどのデバイスからデータセンターへと両社の協業を広げるものだと位置付けている。