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AI・データセンター向けAMD製品の命運を握る――シンガポールの重要拠点「Chai Chee Lab」潜入レポート（2/3 ページ）
CPUやGPUの開発に当たっては、「初期設計」「前工程（シリコンダイの製造）」「後工程（パッケージ化／検証）」といった過程を経る。AMDはこの過程の大半をシンガポール拠点で実施しているが、今回報道関係者向けに一部公開されたので紹介したい。
出荷前プロセッサを検証する5つのステップ
ここからは、AMDから提供を受けた写真や動画を交えて、今回見学できた5つの工程を紹介していく。
Station 1：System Level Test（SLT）
「System Level Test（SLT）」工程では、実際の動作環境に近いシステムをセットアップした上で、自社製ASICの検証を行う。
OSを起動して、診断プログラムや「ROCm」（ロッケム）ののワークロードを実際に動作させる。一般にHPCやAIデータセンター環境では、高負荷での稼働が要求される傾向にあるので、実際に製品が出荷される前段階で起こり得る問題を未然に発見し、品質を保つ役割を持つ。
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Station 2：Active Thermal Station（ATS）
「Active Thermal Station（ATS）」は、量産向けを想定した自動化テストを実行するSLTとは異なり、主に熱条件を設定しての各種テストを行うエンジニアリング工程だ。温度制御による挙動の変化や、GPU内部にある“ホットスポット”の検証を行う。
ポストシリコン工程における「開発」と「量産」の中間に位置するステップともいえる。
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