ボディーには5インチベイや3.5インチオープンベイも装備。光学ドライブ(最大2基)やSDメモリーカード(SDXC対応)とコンパクトフラッシュに対応したマルチカードリーダーなどを搭載できる。
通信機能は有線LAN(1000BASE-T)を標準装備する。BTOでは追加の有線LANボードの増設が可能で、10Gbitの高速転送ができる「10GBASE-T」対応有線LANボードも選択可能となっている。
さらに、インタフェース拡張オプションも豊富だ。USB 3.1の他、シリアルポートやパラレルポート、IEEE 1394ポートなど、レガシーインタフェースも追加できる。特に、現在でも業務用で需要の多いシリアルポートについては、ボディー背面にパンチアウトを用意して拡張カードなしでの追加も可能だ。
ミドルタワー型として標準的なサイズを維持しながら、これほどの拡張性、BTOの多様性を可能にしているのは、ボディーとマザーボードを専用で設計しているエプソンダイレクトならではの強みだ。
特に独自設計のマザーボードは、Core-XとX299チップセットならではの豊富なPCI Expressレーンを活用した独自の拡張スロット構成としている。x16フルレーンでの動作が可能な2本のPCI Express x16スロットに加えて、Optane SSD 905Pや10GBASE-T対応有線LANボードが使うPCI Express x4を2本、M.2ソケットも装備。さらに、根強い需要が多いPCIスロットも搭載している。
ハイスペックパーツで構成したPCは、パーツそれぞれが通常に比べて発熱が高い傾向にある上、制作や解析業務などでは高負荷で長時間使用されることもあるだけに放熱設計は非常に重要になる。放熱が不十分だと、サーマルスロットリングなどが発生して、パフォーマンスが低下する可能性があり、安定性や長期耐久性にも不安が出てくる。
Endeavor Pro9000に放熱面の不安はない。フロントからフレッシュエアーを取り込みリアに排気するスタイルのケースに、サイドフロー(リア側排気)のCPUクーラー、リア排気のグラフィックスカードを組み合わせることで、ボディー内の熱をリアからより効果的に排出できるエアフロー経路を確保。メニーコアCPU向けに、CPUクーラー自体の冷却性能も大幅に強化し、最適にファンコントロールを行うことで、安定稼働はもちろん、静音運用も実現している。
エプソンダイレクトには長年ハイスペックPCを開発してきたノウハウの蓄積があり、同社のPCはエプソングループの施設を活用して開発段階で入念な放熱性能と静音性のテストを行って開発されている。このあたりは全幅の信頼を置いて任せることができる。
Endeavor Pro9000のボディーは、使い勝手やメンテナンス性にも優れる。各種パーツの固定を樹脂製のアタッチメントパーツで行う「ツールフリー構造」となっており、ほとんどのパーツの着脱が工具なしで行える。また、3.5インチ/2.5インチ兼用のドライブベイは「フロントアクセス」を採用し、ドライブサイドカバーを外さなくともフロントからすぐにアクセスできる。
天面のキャリングハンドルが付いている点もポイントだ(BTOで外す選択も可能)。品質重視のボディーはかなり重いが、ハンドルによって体感的な負担が大幅に減り、持ち運びは意外にしやすくなっている。また、BTOでは専用キャスターも用意されており、室内でちょっと移動したいといった場合には便利なオプションだ。
余談になるが、Endeavor Pro9000は、外箱の構造も工夫されている。緩衝材を分割構造にしてキャリングハンドルを上にして収納されているため、箱の中にある状態からハンドルを使い、そのまま持ち上げて取り出せる。地味ではあるが、このようなきめ細かい部分まで配慮が行き届いている点にメーカーとしての真摯な姿勢を感じることができる。
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提供:エプソンダイレクト株式会社
アイティメディア営業企画/制作:ITmedia PC USER 編集部/掲載内容有効期限:2019年5月5日