96層QLCの「Intel 665P」をデモ さらに144層QLCへ――「Intel Memory & Storage Day」レポート（3/4 ページ）

Intelが、SSDを含むストレージ関連の半導体技術を一挙に紹介する「Intel Memory & Storage Day」を韓国で開催した。この記事では、同社のクライアントデバイス向けSSDや、それを支える3D NAND技術に関する動向を紹介する。

[鈴木雅暢，ITmedia]

Optane＋QLCにフォーカスするIntel

　今回は特に新製品の発表はなかったが、David Lundell氏（Client SSD Strategic Planning担当シニアディレクター）から、今後のIntelのメモリ・ストレージ戦略として、「Optane Technology」と「QLC 3D NANDメモリ」を軸としていく方向性がはっきりと示された。

　クライアント向け製品では、トップエンドにOptane Memoryを搭載する「Optane SSD 905P」、エントリークラスはQLC 3D NANDメモリを採用するIntel 660P／665P、その中間のパフォーマンスモデルは、Optane MemoryとQLC SSDをハイブリッド搭載した「Optane Memory H10」を据える。パフォーマンスニーズをOptaneで、大容量ニーズやコストパフォーマンスをQLC 3D NANDメモリでフォローする格好だ。

　基調講演の後に別室で行われた同氏のセッションでは、Optane Technologyをメモリ（主記憶装置）として使う「Optane Persistent Memory」技術をクライアントレベルで実現するために、Microsoftと協業していることも明らかにされている。

　すでにデータセンター・エンタープライズサーバ分野では「Optane DC Persistent Memory」として実用段階にある。

クライアントSSDに関する基調講演を行ったDavid Lundell氏

Intelのクライアントメモリ・ストレージ戦略は、Optane TechnologyとQLC 3D NAND Technologyを軸に展開する

現行のクライアント向け製品のラインアップ

OptaneとQLC 3D NANDをハイブリッド搭載したOptane Memory H10

データセンター・エンタープライズサーバ分野で「Optane DC Persistent Memory」として実用化しているPersistent Memory技術をクライアントPCで実現するために、Microsoftなどと協業していることも明らかに