八木沢篤

アンシス・ジャパンは、年次イベント「Ansys Simulation World 2026 Japan」を開催した。基調講演と特別セッションでは、SynopsysとAnsysの技術統合によって進む半導体からシステム全体までを対象とした設計／解析環境の進化や、AIと物理シミュレーションを組み合わせたエンジニアリングの将来像を紹介。さらに、AIエージェントによる解析業務の効率化、デジタルツインやフィジカルAIへの取り組みなども披露された。

日本デザイン振興会は、2026年度ロングライフデザイン賞の受賞対象9件を発表した。キッツのバルブ用「菊ハンドル」も選出され、グッドデザイン賞と同時受賞した。1978年に開発され、1980年に発売された菊ハンドルは、操作性から生まれた形の普遍性などが評価された。

経済産業省が公開しているリコール情報に基づき、2026年9月に公表された主なリコール対象製品とその実施理由についてまとめた。

パナソニックは、ドラム式電気洗濯乾燥機「LXシリーズ」の21品番、国内と台湾向けの計64万671台をリコールする。漏れた洗剤や柔軟剤などが内部のリード線に付着し、発煙／発火に至る恐れがある。対象製品に関連する事故は国内で6件、台湾で1件発生。同社は自動投入機能の使用中止を呼び掛け、無償で部品交換や点検／修理を実施する。

日本デザイン振興会は「2026年度グッドデザイン賞」の受賞結果を発表した。「グッドデザイン金賞」（20件）の中から最高賞である「グッドデザイン大賞」に選出されたのは、ヤマハの専用マイク付きドラム拡張モジュール「EAD50」だ。ドラマー自身が収音や音づくりを行える機能と、楽器に自然になじむ造形、同社のビジョンとのつながりが評価された。

便利になるからこそ、人の力が問われますね。

AIは設計／製造の仕事をどう変えるのか。Autodeskは「Autodesk University 2026」のキーノートで、Fusionによる反復作業の削減や、部品の供給不足への対応を支援するエージェント型PLMを紹介した。さらに、製品や専門領域を横断して作業をつなぐ次世代Autodesk Assistantを披露。ツールの選択や操作から、解決すべき課題へと人の力を振り向ける将来像を示した。

日本HPは、法人向けモバイルAIワークステーション「HP ZBook Ultra G3a 16 inch」を発売した。「AMD Ryzen AI MAX PRO 400シリーズ」と最大192GBのユニファイドメモリにより、LLMのローカル実行に対応。最大100WのTDPを支える新冷却設計を採用するとともに、AutodeskやPerplexityとの協業を通じて設計業務でのAI活用を後押しする。

PTCは、シュナイダーエレクトリックによる約226億米ドルの買収に関する最終契約を締結した。買収完了は2027年第3四半期までを予定する。シュナイダーエレクトリックは、PTCの製品設計／エンジニアリングデータと自社の運用／エネルギーデータを組み合わせ、産業AI基盤の強化を目指す。

Autodeskは「Autodesk University 2026（AU 2026）」において、「Fusion」「Inventor」「Vault」およびPLMに関する新たなAI機能や取り組みを発表した。部品の編集や組み立て、製造工程の自動化に加え、製品情報の連携や既存の設計資産の再利用を支援する。

mfabricaは、Webブラウザ上で流体解析を実行できるクラウドサービス「StreamWright」を正式公開した。メッシュ生成から計算、日本語レポートの作成まで対応する。公開中の18例題について照合根拠と確認範囲を示し、個々の計算では工学量の定常性と保存則に基づく判定を表示する。

なお、筆者はこのインタビュー取材の翌日に購入してしまいました（笑）。

PFUが開発中の外観検査設計ソリューションが、「NEDO Challenge 製造業DX」のテーマ2で第1位を受賞した。CADデータや設計上の要求を基に、発生し得る傷や打痕の形状を仮想空間上に生成し、製造前の外観品質の基準づくりから検査設備の構成検討までを支援する。

カシオ計算機は、G-SHOCKの「MTG-B4000」「GMW-BZ5000」のデザイン開発にAIを活用した。従来の発想を超えるスタイリングを、どのように製品へと落とし込んだのか。導入の背景や具体的な活用方法、設計部門との連携、デザイナーに求められる役割について、同社のGデザイン室長である赤城貴康氏に聞いた。

製品の高性能化／高機能化に伴い、CAEで扱うシミュレーションは大規模化、複雑化している。こうした中、三菱電機はQunaSysと共同で、CAEへの量子コンピュータ活用に向けた2つの基盤アルゴリズムを開発した。量子CAEは現在どこまで進んでいるのか。従来のCAEとはどのように使い分けられ、将来の設計／解析環境をどう変える可能性があるのか。三菱電機の研究者に話を聞いた。

読者調査へのご協力、ありがとうございました！

Apple初の折りたたみスマートフォン「iPhone Duo」では、再生素材の活用や製造工程の脱炭素化など、環境配慮設計の取り組みが進められている。本稿ではiPhone Duoの製品環境報告書や公式情報を基に、その具体的な内容を紹介する。

日立製作所は、熟練者の経験やノウハウなどをAIで形式知化し、設計ナレッジとして蓄積／活用する「設計ナレッジシステム」の提供を開始した。3D CADデータの設計ルール違反を自動チェックする機能も備え、設計業務の効率化や品質向上、技術継承を支援する。

Bfullは、Umiosの2026年度入社式向け特注オブジェ「未来Umios缶」を製作した。産業用3Dプリンタによる複雑形状の造形と既製品を組み合わせたハイブリッド工法により、品質とリアリティーを維持しながらコストの最適化を図ったという。

経済産業省が公開しているリコール情報に基づき、2026年8月に公表された主なリコール対象製品とその実施理由についてまとめた。

ホルスAIは、2D図面からの3D CADモデル生成や3Dアセンブリからのバラシ図面作成を行うWebサービス「Zumen AI」の先行提供を開始した。AIでCAD作業を効率化し、後工程への移行を早める。

WOGOは、機械設計向けAI自動製図ソフトウェア「Hacadly 2D自動製図」の先行提供を開始した。3Dモデルから寸法、公差、注記、表題欄を含む2D図面を1図面当たり数分で自動生成でき、各社固有の製図ルールにも対応する。

どの領域でもAIをマネジメントする力が求められそうです。

財布のひもが緩みっぱなしです。

AIエージェントがCAEツールを操作し、解析作業を担うようになれば、人の役割はどう変わるのか。「CAEユニバーシティ 特別公開フォーラム 2026」で行われたサイバネットシステムの講演では、AIエージェントによるCAE解析の実験を通じて、AIに任せられることと人に残る仕事、CAE教育の在り方が紹介された。

三菱電機とQunaSysは、CAEへの量子コンピュータ活用に向け、2つの基盤アルゴリズムを開発した。大規模な行列データを量子コンピュータで扱いやすい形に整理して計算コストを削減する他、量子回路の設計に必要なパラメーター計算を安定化し、精度向上につなげる。

オートデスクは「Design & Make Summit Japan 2026」を東京都内で開催した。本稿では、米Autodeskのビック・ベダンサム氏による基調講演から、AI時代の製造業に求められるデータ基盤と設計／製造の変革について紹介する。

大日産業は、電動アシスト自転車「WORTHY」「DIVINEe」「DCM DECODE」の一部製品を自主回収し、交換すると発表した。フレーム部の強度不足によりき裂や破損が生じ、転倒などの重大な事故につながる恐れがあるという。対象数は6872台。

他社の発表から学ぶべき点もあるかと思います。

経済産業省が公開しているリコール情報に基づき、2026年7月に公表された主なリコール対象製品とその実施理由についてまとめた。

山善は、スチーム式加湿器「EKS-V3」のリコールを発表した。使用状況により、ふたを開けた際に熱湯が噴き出す恐れがあるという。

購買体験の質がグッと上がりましたね。

Terra Droneは、「令和8年熊本地震」の被災地で捜索や被害状況の把握を支援するため、屋内点検用ドローン「Terra Xross 1」の運用チームを熊本県へ派遣する。

パナソニックは、「ラムダッシュ パームイン」シリーズ初の6枚刃モデルを発表した。6枚刃システムや駆動機構に加え、全自動洗浄充電器との通信やワイヤレス充電に対応するユニットなどを小型筐体に収めるため、内部構造を見直した。アルミニウム削り出しの筐体を採用するなど、意匠面にも工夫を施している。

日本大学理工学部の研究グループが「Autodesk Fusion」を活用して設計／開発した超小型人工衛星「PRELUDE」が、打ち上げと軌道投入を経て、軌道上実証に向けた初期運用段階に入った。

米PTCは、クラウドネイティブCAD／PDMプラットフォーム「Onshape」の早期アクセスプログラム「Onshape Labs」を発表した。AIを活用した設計支援やレンダリングなどの新機能を一般提供に先駆けて試用できる。

気になる方はぜひ本編をご視聴ください！

経済産業省が公開しているリコール情報に基づき、2026年6月に公表された主なリコール対象製品とその実施理由についてまとめた。

QunaSysとテクノスターは、量子コンピューティング技術とCAEを融合した次世代シミュレーション技術の実現に向け、協業に関する覚書を締結した。自動車／造船業界などの実課題を対象に、量子CAEの適用可能性を検証する。

考えが古いだけかもしれませんが……。

バンダイは、2026年6月22日から販売している玩具菓子（食玩）「星のカービィ キャライト」（全7種）を自主回収すると発表した。一部商品でボタン電池の膨張により電池蓋が閉まらない不具合が確認されており、破裂や液漏れの恐れがあるという。

AIの活用が設計／製造の現場にも広がる中、CADの操作や設計者の役割はどう変わるのか。米Autodesk 製品開発／製造ソリューション担当エグゼクティブバイスプレジデントのジェフ・キンダー氏に、AIが設計業務にもたらす変化、AI時代に求められる設計データの在り方、そして同社が描く設計／製造ワークフローの将来像を聞いた。

生成AI×3D CADの現在地。

村田製作所は、Synopsysが提供するシミュレーションツールを介したシミュレーションモデルの提供を開始した。3D電磁界解析ツール「Ansys HFSS」と熱解析ツール「Ansys Icepak」を対象とする。ユーザーはシミュレーションツールから村田製作所のWebサイトにアクセスし、対応モデルをダウンロードできる。

経済産業省が公開しているリコール情報に基づき、2026年5月に公表された主なリコール対象製品とその実施理由についてまとめた。

キヤノンは、OpenXR対応デバイスを用いて3D CGを共有できるXRコラボレーションソフトウェア「MREAL Collaborator」を2026年7月上旬に提供開始する。異なるXRデバイス間で3D CGをリアルタイムに共有でき、製造業における設計検討やレビュー、部門間のイメージ共有などを支援する。

日本3Dプリンターは、製造現場向けの治具設計ソフトウェア「Igniform」を2026年7月1日に提供開始する予定だ。3D CADの専門知識がない現場作業者でも、テンプレートの選択や寸法指定、写真からの形状抽出により、治具や固定具の3Dプリント向け造形用データを作成できる。

サンプルを見ましたが、かなり精度が高いですねぇ。

どちらになるかは、あなた次第――。

Stratasysは、連続炭素繊維技術に強みを持つMarkforgedを4250万米ドルの全額現金で買収することで最終合意したと発表した。航空宇宙／防衛向けのアディティブマニュファクチャリング事業を強化するとともに、ソフトウェアや材料ポートフォリオを拡充し、量産用途への展開を加速する。