Maximの買収から3年が経過:
Linear Technology、Maxim Integratedの買収を経て、Analog Devices(ADI)はパワー関連事業を加速させている。同社のMulti-Market Power Business Unitでコーポレートバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるJen Lloyd氏が、3社が統合したことで強みを増したパワー関連の主力製品を紹介した。
顧客も製品も多様化:
英Imagination TechnologiesがRISC-Vコア関連のビジネスに力を入れている。2024年4月には、RISC-V CPUコアの新製品「APXM-6200」を発表した。Armコアからの移行が容易になるソフトウェアもそろえている。
2024年内に515×500mmも開発へ:
日本電気硝子が「JPCA Show 2024」で、開発中のガラスセラミックスコア基板を展示した。次世代半導体パッケージコア基板としての用途を想定している。従来の樹脂コア基板と同じように、CO2レーザーで微細貫通穴(ビア)を加工できることが最大の特徴だ。
EdgeCortixが「SAKURA-II」を発表:
エッジAI(人工知能)向けのアクセラレーターを手掛ける日本のスタートアップEdgeCortixが、新しいプラットフォーム「SAKURA-II」を発表した。CNN(畳み込みニューラルネットワーク)モデルだけでなく、トランスフォーマーモデルを容易に実装できることが特徴だ。
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
Apolloに110億米ドルで:
Intelは2024年6月、アイルランドの新工場「Fab 34」関連の合弁事業体の持ち分49%を、投資会社Apollo Global Managementに110億米ドルで売却する。
実装面積や設計期間を大幅削減:
SiTimeは2024年5月、シリコンMEMS振動子を内蔵したクロックジェネレーターIC「Chorus(コーラス)」を発表した。発振回路やクロックを統合したことで、タイミングソリューションの実装面積を削減できる他、設計期間も短縮できる。AI(人工知能)データセンターを主要ターゲットとし、産業機器や自動車での活用も見込む。
「Core Ultra」搭載のSOMも展示:
ディエフアイは「組込み/エッジ コンピューティング展」(2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト)で、ArmプロセッサでWindowsを動作するデモや、AI処理性能を高めたIntelの最新プロセッサ「Core Ultra」を搭載した産業用マザーボードなどを展示した。
24年度は大幅回復を見込む:
太陽誘電の2024年3月期(2023年度)通期決算は、売上高が前期比1%増となる3226億4700万円、営業利益は同71.6%減となる90億7900万円だった。販売価格の影響や在庫調整の長期化が主な減益要因となった。
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
AMDプレジデント Victor Peng氏:
日本AMDは2024年4月に都内で記者説明会を開催。AMDでプレジデントを務めるVictor Peng氏が、エッジAI(人工知能)向けの製品やAMDの強みなどについて語った。
FPGAへの置き換えやEOL対策など:
日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。
最新世代の独自アクセラレーターを搭載:
ルネサス エレクトロニクスは、AI(人工知能)アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。
36GB版も間もなくサンプル出荷へ:
Micron Technologyが、8層積層の24GバイトHBM3E(広帯域幅メモリ3E)の量産を開始した。1βプロセスを適用する。2024年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAの「H200 Tensorコア GPU」に搭載されるという。
今後もパートナーシップは継続:
ルネサス エレクトロニクスは2024年2月23日、フランスSequans Communications(シーカンス・コミュニケーションズ)の買収に関する基本合意書を解除したと発表した。これにより2023年9月に開始した公開買い付け(TOB)も終了した。当初、買収は2024年第1四半期までに完了する予定だった。
非地上系ネットワークが大きな差に:
キーサイト・テクノロジーは2024年2月、都内で記者説明会を開催。Keysight Technologies(以下、Keysight)で6G Program Managerを務めるRoger Nichols氏が、6G(第6世代移動通信)の標準化の最新情報や、6G実現で鍵となる技術などについて語った。
セラミックフィルターの製造拠点:
村田製作所は2024年2月21日、令和6年能登半島地震の被害/復旧情報を更新。セラミックフィルターなどを製造する氷見村田製作所(富山県氷見市)で、生産を再開したという。
ノイズ研究所がデモを展示:
ノイズ研究所は、2024年1月に開催された「第16回 カーエレクトロニクス技術展」で、空間のノイズを3次元(時間、周波数、強度)で表示する空間電磁界可視化システム「EPS-02Ev3」のデモを展示した。数年前に旧バージョンからアップデートしたシステムで、それ以降、新しい機能を追加し続けている。
キーサイトがデモを披露:
キーサイト・テクノロジーは2024年1月に開催された「第16回 オートモーティブ ワールド」で、車両サイバーセキュリティの脆弱性を早期に特定するテストソリューション「Automotive Cybersecurity Test Platform」のデモを行った。車両サイバーセキュリティの国際基準である「UN-R155」のレポートを作成できるテスト管理ソフトウェアと連携することで、自動車のサイバーセキュリティテストを包括的にサポートする。
産業向けは調整局面が想定以上に長引く:
ルネサス エレクトロニクスの2023年12月期(2023年度)通期の連結業績(Non-GAAPベース)は、減収で営業減益だった。自動車向けは堅調だったものの、産業およびマスマーケットの調整局面の継続が響いた。一方で、純利益は前年比14.7%増となる4329億円となった。
アフターコロナの調達網を探る(2):
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックによるサプライチェーンの混乱を経験した半導体/エレクトロニクス業界では、商社とサプライヤー、メーカーの関係性は少しずつ変化している。今回は、コアスタッフの社長である戸澤正紀氏と、アナログ半導体企業のエイブリックで取締役会長を務める石合信正氏が、それぞれ商社とサプライヤーの立場から、コロナ後の調達網について語った。
大型化と微細配線の要求に応える:
ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT(Digital Lithography Technology)」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。
令和6年能登地震:
令和6年能登地震について、2024年1月26日までに発表された東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)と日本ガイシの最新情報をまとめる。
23年度通期の業績予想は下方修正:
ニデックの2024年3月期(2023年度)第3四半期累計(2023年4〜12月)連結決算は、売上高、営業利益、当期利益のいずれにおいても過去最高となった。決算説明会で特に注目されたのは、電気自動車(EV)用トラクションモーター事業で、ニデックは何度も「リスタートする」と繰り返した。
注目のAIスタートアップ:
AI(人工知能)チップを手掛ける米スタートアップのSambaNova Systemsは2023年12月、東京 大手町にオフィスを開設した。官公庁や金融業をターゲットとする。SambaNovaのCEO(最高経営責任者)であるRodrigo Liang氏は、「AIを“資産”として持つことが、企業の価値向上につながる」と強調した。
令和6年能登半島地震:
石川県能登地方を震源とする最大震度7の地震発生を受け、北陸に生産拠点を持つ半導体/電子部品メーカー各社が、被害状況の確認を急いでいる。2024年1月2日には、東芝デバイス&ストレージなどが被害状況の確認について第1報を発表した。
2030年モデルへの搭載を目指す:
トヨタ自動車やデンソー、ルネサス エレクトロニクスなど自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業12社が、「自動車用先端SoC技術研究組合(Advanced SoC Research for Automotive/ASRA)」を2023年12月1日付で設立した。チップレット技術を適用した車載用SoC(System on Chip)の研究開発を行う組織で、2030年以降の量産車に搭載すべく、研究開発を進める。
2023年 年末企画:
2023年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
半導体を含め、テクノロジーの「使い方」について、これまで以上に考えた1年になりました。
サイバー攻撃の増加に備える:
キーサイト・テクノロジーは「EdgeTech+ 2023」で、IoT(モノのインターネット)機器におけるセキュリティの脆弱性を容易に可視化できるテストツール「IoT Security Assessment」を展示した。既知と未知、両方の脆弱性を確認できるという。
SEMIジャパン 浜島雅彦氏:
2023年12月13〜15日の3日間にわたり開催される「SEMICON Japan 2023」。開幕を前に、SEMIジャパン代表取締役の浜島雅彦氏に、今回の注目ポイントや、半導体製造装置業界の動向を聞いた。
ケイエスワイが「ラズパイ5」を展示:
ケイエスワイは「EdgeTech+ 2023」で、2023年9月に発表された「Raspberry Pi 5」の実機を展示した。ケイエスワイによれば、日本では今後、農業や漁業といった1次産業でラズパイの活用が進むと期待されているという。
2022年の勢いそのままに:
「SEMICON Japan 2023」が2023年12月13〜15日に開催される。2022年に大盛況だったSEMICON Japanは、ことしも勢いそのままに開催される見込みだ。
E/Eアーキテクチャの変化に対応:
NXP Semiconductorsが車載用のプラットフォーム「S32」シリーズを拡充し、ブラシレス直流(BLDC)モーター制御向けのSoC(System on Chip)「S32M2」を発表した。これにより、今後の車載アーキテクチャに対応できる製品が一通りそろったとする。
成長市場に攻勢:
onsemiは2023年11月に記者説明会を実施し、CEO(最高経営責任者)であるHassane El-Khoury氏が、事業戦略を語った。同氏が、日本で開催された記者説明会に登壇するのは、2020年12月のCEO就任以降、初めてである。
電子機器の設計を手掛けるJabilに:
Intelが、シリコンフォトニクスベースのプラガブル光トランシーバー事業を売却する。今後は、電子機器の設計と販売を手掛ける米Jabilが、将来世代品の開発も含めて同事業を引き継ぐ。
将来的には5GHz/6GHz帯対応も:
Bluetooth SIGが、1998年9月の設立から25周年を迎えた。ワイヤレスオーディオから普及が始まったBluetooth技術は、今や産業用途でも活用されている。Bluetooth SIGのCMO(最高マーケティング責任者)を務めるKen Kolderup氏は東京で開催された記者説明会で、Bluetooth技術のこれまでを振り返るとともに、今後の進化についても語った。
セイコーエプソンが「CEATEC 2023」でデモ:
セイコーエプソンは「CEATEC 2023」(2023年10月17〜20日)に出展し、車載ディスプレイ向けローカルディミング技術をはじめ、車載用ICなど展示した。