検索

村尾麻悠子

村尾麻悠子がアイティメディアで執筆した記事一覧です。

「Core Ultra」搭載のSOMも展示:

ディエフアイは「組込み/エッジ コンピューティング展」(2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト)で、ArmプロセッサでWindowsを動作するデモや、AI処理性能を高めたIntelの最新プロセッサ「Core Ultra」を搭載した産業用マザーボードなどを展示した。

()

FPGAへの置き換えやEOL対策など:

日立情報通信エンジニアリングが、受託開発サービスを「メニュー」として体系化したサービスの展開に本腰を入れている。提供するサービスをある程度固定化し、「メニュー」として用意することで、顧客の開発効率の向上を狙う。

()

最新世代の独自アクセラレーターを搭載:

ルネサス エレクトロニクスは、AI(人工知能)アクセラレーター技術「DRP-AI」の最新世代などを開発。同技術を搭載したビジョンAI用プロセッサ「RZ/V2H」を発表した。高い電力効率を高速な推論処理を両立できることが特徴だという。

()

36GB版も間もなくサンプル出荷へ:

Micron Technologyが、8層積層の24GバイトHBM3E(広帯域幅メモリ3E)の量産を開始した。1βプロセスを適用する。2024年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAの「H200 Tensorコア GPU」に搭載されるという。

()

今後もパートナーシップは継続:

ルネサス エレクトロニクスは2024年2月23日、フランスSequans Communications(シーカンス・コミュニケーションズ)の買収に関する基本合意書を解除したと発表した。これにより2023年9月に開始した公開買い付け(TOB)も終了した。当初、買収は2024年第1四半期までに完了する予定だった。

()

セラミックフィルターの製造拠点:

村田製作所は2024年2月21日、令和6年能登半島地震の被害/復旧情報を更新。セラミックフィルターなどを製造する氷見村田製作所(富山県氷見市)で、生産を再開したという。

()

ノイズ研究所がデモを展示:

ノイズ研究所は、2024年1月に開催された「第16回 カーエレクトロニクス技術展」で、空間のノイズを3次元(時間、周波数、強度)で表示する空間電磁界可視化システム「EPS-02Ev3」のデモを展示した。数年前に旧バージョンからアップデートしたシステムで、それ以降、新しい機能を追加し続けている。

()

キーサイトがデモを披露:

キーサイト・テクノロジーは2024年1月に開催された「第16回 オートモーティブ ワールド」で、車両サイバーセキュリティの脆弱性を早期に特定するテストソリューション「Automotive Cybersecurity Test Platform」のデモを行った。車両サイバーセキュリティの国際基準である「UN-R155」のレポートを作成できるテスト管理ソフトウェアと連携することで、自動車のサイバーセキュリティテストを包括的にサポートする。

()

産業向けは調整局面が想定以上に長引く:

ルネサス エレクトロニクスの2023年12月期(2023年度)通期の連結業績(Non-GAAPベース)は、減収で営業減益だった。自動車向けは堅調だったものの、産業およびマスマーケットの調整局面の継続が響いた。一方で、純利益は前年比14.7%増となる4329億円となった。

()

アフターコロナの調達網を探る(2):

新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックによるサプライチェーンの混乱を経験した半導体/エレクトロニクス業界では、商社とサプライヤー、メーカーの関係性は少しずつ変化している。今回は、コアスタッフの社長である戸澤正紀氏と、アナログ半導体企業のエイブリックで取締役会長を務める石合信正氏が、それぞれ商社とサプライヤーの立場から、コロナ後の調達網について語った。

()

大型化と微細配線の要求に応える:

ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT(Digital Lithography Technology)」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。

()

EE Exclusive:

本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術/トレンドをまとめる。

()

23年度通期の業績予想は下方修正:

ニデックの2024年3月期(2023年度)第3四半期累計(2023年4〜12月)連結決算は、売上高、営業利益、当期利益のいずれにおいても過去最高となった。決算説明会で特に注目されたのは、電気自動車(EV)用トラクションモーター事業で、ニデックは何度も「リスタートする」と繰り返した。

()

注目のAIスタートアップ:

AI(人工知能)チップを手掛ける米スタートアップのSambaNova Systemsは2023年12月、東京 大手町にオフィスを開設した。官公庁や金融業をターゲットとする。SambaNovaのCEO(最高経営責任者)であるRodrigo Liang氏は、「AIを“資産”として持つことが、企業の価値向上につながる」と強調した。

()

令和6年能登半島地震:

石川県能登地方を震源とする最大震度7の地震発生を受け、北陸に生産拠点を持つ半導体/電子部品メーカー各社が、被害状況の確認を急いでいる。2024年1月2日には、東芝デバイス&ストレージなどが被害状況の確認について第1報を発表した。

()

2030年モデルへの搭載を目指す:

トヨタ自動車やデンソー、ルネサス エレクトロニクスなど自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業12社が、「自動車用先端SoC技術研究組合(Advanced SoC Research for Automotive/ASRA)」を2023年12月1日付で設立した。チップレット技術を適用した車載用SoC(System on Chip)の研究開発を行う組織で、2030年以降の量産車に搭載すべく、研究開発を進める。

()

サイバー攻撃の増加に備える:

キーサイト・テクノロジーは「EdgeTech+ 2023」で、IoT(モノのインターネット)機器におけるセキュリティの脆弱性を容易に可視化できるテストツール「IoT Security Assessment」を展示した。既知と未知、両方の脆弱性を確認できるという。

()

ケイエスワイが「ラズパイ5」を展示:

ケイエスワイは「EdgeTech+ 2023」で、2023年9月に発表された「Raspberry Pi 5」の実機を展示した。ケイエスワイによれば、日本では今後、農業や漁業といった1次産業でラズパイの活用が進むと期待されているという。

()

E/Eアーキテクチャの変化に対応:

NXP Semiconductorsが車載用のプラットフォーム「S32」シリーズを拡充し、ブラシレス直流(BLDC)モーター制御向けのSoC(System on Chip)「S32M2」を発表した。これにより、今後の車載アーキテクチャに対応できる製品が一通りそろったとする。

()

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:

「お金を出すだけ出して終わり」には、しないことが大切だと思います。

()

成長市場に攻勢:

onsemiは2023年11月に記者説明会を実施し、CEO(最高経営責任者)であるHassane El-Khoury氏が、事業戦略を語った。同氏が、日本で開催された記者説明会に登壇するのは、2020年12月のCEO就任以降、初めてである。

()

電子機器の設計を手掛けるJabilに:

Intelが、シリコンフォトニクスベースのプラガブル光トランシーバー事業を売却する。今後は、電子機器の設計と販売を手掛ける米Jabilが、将来世代品の開発も含めて同事業を引き継ぐ。

()

チップからパッケージまで:

活発な投資が続くTSMC。本稿では、TSMCの半導体製造プロセスのロードマップをまとめる。

()

将来的には5GHz/6GHz帯対応も:

Bluetooth SIGが、1998年9月の設立から25周年を迎えた。ワイヤレスオーディオから普及が始まったBluetooth技術は、今や産業用途でも活用されている。Bluetooth SIGのCMO(最高マーケティング責任者)を務めるKen Kolderup氏は東京で開催された記者説明会で、Bluetooth技術のこれまでを振り返るとともに、今後の進化についても語った。

()

置き換えるだけで製品寿命を延長:

Texas Instruments(TI)が、フォトカプラとピン互換性を持つ絶縁ICの新製品を発表した。信号の送信回路/受信回路によってフォトカプラの機能を模擬するもので、LEDを搭載していない。LEDの経年劣化による絶縁性能の低下がなくなるので、システム全体の絶縁寿命を延ばせるという。

()

Intel Innovation 2023:

Intelは、2023年9月19〜20日(米国時間)の2日間にわたり、デベロッパー向けカンファレンス「Intel Innovation 2023」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催中だ。同社CEO(最高経営責任者)のPat Gelsinger氏が登壇した1日目の基調講演では、AI(人工知能)処理性能の向上を狙う新製品の詳細が多数、発表された。その中から、主に次期CPUを紹介する。

()

「ムーアの法則」継続に向け:

Intelは、パッケージ基板の材料にガラスを採用することを発表した。データセンターやAI(人工知能)などワークロードが高い用途をターゲットに、ガラス基板パッケージを採用したチップを2020年代後半にも投入する計画だ。

()

シグナルチェーンの出入り口を担う:

2020年11月、Analog Devices(ADI)の日本法人、アナログ・デバイセズの代表取締役社長に就任した中村勝史氏。コロナ禍を経て、中村氏は「産業のDX(デジタルトランスフォーメーション)により、アナログ半導体の需要は増す」と見ている。中村氏に、アナログ・デバイセズの戦略を聞いた。

()

「MFマテリアル」:

村田製作所、石原産業および富士チタン工業は、共同出資により、チタン酸バリウムの製造と販売を行う新会社「MFマテリアル」を設立した。2027年には、新工場の稼働を予定している。

()

日本進出60年目を迎え:

キーサイト・テクノロジーは、2023年8月29〜31日に都内で開催される同社のプライベートイベント「Keysight World 2023」に合わせて記者説明会を開き、戦略や注目トレンドについて語った。

()
ページトップに戻る