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朴尚洙

朴尚洙がアイティメディアで執筆した記事一覧です。

組み込み開発ニュース:

次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関であるLSTCが、経済産業省の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」に採択された「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について説明した。

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製造マネジメントニュース:

日産自動車が経営再建計画「Re:Nissan」の先を見据えた長期ビジョンを発表。AIDV(AIデファインドビークル)を中核とするなど、日産として新たな道筋を明確化することで、Re:Nissanの発表から販売の落ち込みが続いた日本市場の刷新感を与えるとともに、一足先に回復軌道に乗った北米/中国市場における成長基盤の構築を進めたい考えだ。

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製造マネジメントニュース:

パナソニックの新たな代表取締役 社長執行役員 CEOに就任した豊嶋明氏が合同取材に応じた。同氏は、新たなミッションとビジョンを設定するとともに「パナソニックならではの新たな価値を生み出していく」(同氏)という強い意気込み示した。

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組み込み開発ニュース:

ルネサス エレクトロニクスが同社史上最大規模の買収を経て開発した、デバイスの調査/選定、モデルベースでのシステム設計、設計妥当性の初期検証を単一の統合プラットフォーム上で実現する「Renesas 365」の一般提供が始まった。Renesas 365の狙いや方向性を説明するとともに、デモンストレーションを通した実際の利用イメージを紹介する。

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組込み・エッジ・IoT開発 EXPO:

人機一体は、「Japan IT Week 春 2026」内の「第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」のアドバンテックブースにおいて、協働ロボットに独自の力制御/パワー増幅バイラテラル制御技術を実装した「人機バイラテラルアーム」の最新バージョンを披露した。

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製造マネジメントニュース:

デンソーが2026〜2030年度の中期経営計画「CORE 2030」について説明。「商品づくりの強化」「モノづくりの革新」「人づくり・パートナー協創」という3本柱の成長戦略に基づき、2030年度に売上高8兆円以上、営業利益率10%以上、ROE11%以上などの目標達成を目指す。

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製造マネジメントニュース:

東京大学とデンソーが10年間にわたる産学協創協定を締結。DWPT(走行中無線給電システム)をはじめ、これまで両社が特定分野で行ってきた共同研究の枠組みを拡大し、モビリティを起点とする持続可能な社会システムの構築に向け、中長期の視点で研究開発から実証、社会実装、人材育成までを一体で進めることを目指す。

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製造マネジメント インタビュー:

パナソニックグループのプロジェクト「PX(パナソニックトランスフォーメーション)」は2026年度で6年目に入る。パナソニックHD 代表取締役 副社長執行役員 グループCIO グループCTROの玉置肇氏に今後の方向性を聞くとともに、PXの要となる情報システムと調達、物流の各担当者に取り組みの進捗状況を語ってもらった。

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人工知能ニュース:

日立製作所がJR東京駅直結の協創施設「Lumada Innovation Hub Tokyo」内に開設する「フィジカルAI体験スタジオ」について説明。同社のAIで社会インフラを革新する次世代ソリューション群「HMAX」で重要な役割を果たす、フィジカルAIに関する日立の先行導入事例やソリューションを体験できる。

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製造マネジメントニュース:

ホンダは、米国におけるEV需要の急減など事業環境の変化を踏まえた四輪電動化戦略の見直しの一環として、北米で生産を予定していたEV3車種「Honda 0 SUV」「Honda 0 Saloon」「Acura RSX」の開発/発売の中止などを決定したと発表。これにより、2025年度と2026年度の連結業績において合計で最大2兆5000億円の損失計上が見込まれるという。

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自動運転技術:

自動運転技術スタートアップのWayve、Uber Technologies、日産自動車は、ドライバーが不要な自動運転技術を搭載するロボタクシーの開発に向けた協業および展開に関する取り組みを開始するため、3社間で覚書を締結した。2026年後半には、東京都内でロボタクシーの試験運行を開始するための準備を始める。

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ロボット開発ニュース:

パナソニック エンターテインメント&コミュニケーションは、東京都内で会見を開き、“弱いロボット”「NICOBO(ニコボ)」が累計販売1万体を突破したことを報告するとともに、今後の進化や法人向けを中心とする事業拡大の方向性などについて説明した。

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製造マネジメントニュース:

パナソニック エナジーは、電池産業の発展に貢献する人材の育成を目的とする「MIRAI奨学金」1期生の成果報告会を開催した。今後同奨学金では、「MIRAIエバンジェリスト」として、MIRAI奨学金の修了生や現役奨学生との間で緩やかなつながりを継続するアルムナイ活動を立ち上げる方針である。

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組み込み開発ニュース:

東芝がSiCデバイスの性能を最大限に引き出す次世代ゲートドライバ技術として「フィードバック型アクティブゲートドライバー」と「低損失ゲートドライバー」の2つを開発。フィードバック型アクティブゲートドライバーは28%の損失低減と58%のサージ抑制、低損失ゲートドライバーは84%の駆動損失削減をそれぞれ試作回路で確認したという。

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組み込み開発ニュース:

三菱電機は、京都大学との共同研究により、高配向性熱分解グラファイト(HOPG)が自己復元特性を持つことを世界で初めて確認したと発表した。ファンデルワールス積層材料の一種として知られるHOPGは、振動などによるエネルギーを逃がす性質があり、MEMSの除振機構などに応用できる可能性がある。

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組み込み開発ニュース:

ヌヴォトン テクノロジーは、波長379nmの紫外半導体レーザーの出力を同社従来品比で倍増となる1.0Wを達成した「高出力 1.0W 紫外(379nm)半導体レーザ」を開発した。主に、先端半導体パッケージ向けマスクレス露光装置の微細化や加工速度向上の用途に向ける。

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