人とくるまのテクノロジー展2025：
豊田合成は、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、GaNウエハーとGaN-MOSFETに関する研究開発成果を披露した。
人とくるまのテクノロジー展2025：
ジェイテクトは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、ギアとベアリングを一体化した軸受一体歯車「JIGB」の開発品を披露した。
人とくるまのテクノロジー展2025：
デンソーは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、8インチSiCウエハーの新たな工法と、SiCデバイスで構成するインバーターの効率を向上できる新開発のゲート駆動ICを紹介した。
人とくるまのテクノロジー展2025：
アイシンは、「人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA」において、電動システムに関わる9つの機能を統合した「機能統合電動ユニット（Xin1）」を披露した。
SDVフロントライン：
100年に一度の変革期にさらされている日本の自動車業界が厳しい競争を勝ち抜くための原動力になると見られているのがSDVだ。本連載では、自動車産業においてSDVを推進するキーパーソンのインタビューを掲載していく。第3回は、車載ソフトウェアの国内標準化団体であるJASPARの運営委員長を務める井野淳介氏に話を聞いた。
IoT・エッジコンピューティングEXPO：
イノテックは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」において、インテルの最新のAtomプロセッサである「Amston Lake」を搭載する組み込みボード「AX-1130」を参考出展した。
量子コンピュータ：
東京大学とIBMがゲート型商用量子コンピュータ「IBM Quantum System One」の2回目のアップデートを行うことを発表。また、東京大学と筑波大学が共同運営するスパコン「Miyabi」と接続した「量子AIハイブリッドコンピューティング」にも取り組む。
製造ITニュース：
アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）はオンラインで会見を開き、自動車業界における同社の取り組みについて説明した。
製造マネジメントニュース：
SUBARU（スバル）が2024年度（2025年3月期）連結業績と2025年度連結業績見通しを発表。米国の関税政策の動向など事業環境が不透明なことから2025年度連結業績見通しは未定としたものの「まずは営業利益1000億円レベルを狙う」（同社 代表取締役社長 CEOの大崎篤氏）とした。
製造マネジメントニュース：
ホンダが2024年度連結業績と2025年度連結業績見通しについて説明。北米におけるEV市場の成長鈍化を受けて、カナダにおけるEVの包括的バリューチェーン構築に向けた大型投資を延期することも明らかにした。
モノづくり最前線レポート：
パナソニック コネクトのアビオニクス事業が大阪府門真市の中核拠点で会見を開くとともに、同拠点内の生産ラインを報道陣に公開した。本稿では機内エンターテインメントシステムの世界市場で大きな存在感を見せる同事業の新製品開発や生産ラインにおける取り組みを紹介する。
製造業IoT：
丸紅と同社グループの丸紅I-DIGIOホールディングス、ソラコムの3社は2025年5月12日、東京都内で会見を開き、丸紅とソラコムのIoT領域における戦略的協業の一環として、ソラコムと丸紅I-DIGIOによる通信事業の新会社を設立すると発表した。
製造マネジメントニュース：
トヨタ自動車は、2024年度（2025年3月期）連結業績に加えて、2025年度の業績見通しと重点取り組みについて説明した。
IoT・エッジコンピューティングEXPO：
瑞起は、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」において、独自に開発した組み込み開発ボード「Vividnode」を披露した。
IoT・エッジコンピューティングEXPO：
NECプラットフォームズは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」のアヴネットブースにおいて、国内初となる「AMD Embedded+」アーキテクチャを採用したマザーボードを披露した。
製造マネジメントニュース：
日立製作所は、2024年度連結業績と2025〜2027年度の中期経営計画「Inspire 2027」について説明。新中計となる「Inspire 2027」の財務KPIでは、売上高の年平均成長率は2024中計と同等の7〜9％を維持しつつ、Adjusted EBITA率で13〜15％を目指す。
組み込み開発ニュース：
村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。
組み込みイベントレポート：
「第9回 AI・人工知能EXPO【春】」の「小さく始めるAIパビリオン」に、AIスタートアップのエイシング、インフィニオン、STマイクロ、NXP、ヌヴォトン テクノロジー、ルネサスが出展し、マイコンをはじめ省電力のプロセッサを用いたAI活用に関する展示を披露した。
デンソー新東京拠点の狙い（後編）：
東京支社が入居するオフィスを日本橋から新橋に移転するとともに、首都圏に散在していたさまざまな機能を集約したデンソー。新たな東京オフィスを取り上げた前編に続き、後編の今回は東京エリアでの開発活動を強化しているソフトウェア、SoC、AIの取り組みについて紹介する。
ロボット開発ニュース：
Preferred Roboticsは、「第10回 モノづくりワールド［名古屋］」において、最大100kgの重量物に対応する業務用搬送ロボットの新モデルを披露した。業務用小型搬送ロボット「カチャカプロ」で培った技術を基に、2025年末〜2026年初の正式リリースを目指して開発を進めているところだ。
人工知能ニュース：
テンストレントが新たに入居した東京オフィスで会見を開き、来日した同社 CEOのジム・ケラー氏が2nmプロセス半導体の製造で協業しているRapidusとの関係や、日本国内における今後の取り組みなどについて説明した。
モビリティメルマガ 編集後記：
日本の自動車産業が狙い打ちしているトランプ関税ですが、これを契機に新たな連携が生まれるかもしれません。
組み込み開発ニュース：
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、足元の車載マイコンの事業状況や、新たに採用を決めたオープンソースのプロセッサコアであるRISC-Vの開発体制などについて説明した。
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
全体の想定来場者数が2820万人に対して、体験型パビリオンであるパナソニックグループの「ノモの国」の来場者見込みは45万人。全体の1.6％しか体験できないという高い競争倍率なんですわ……。
組み込み開発ニュース：
日本テキサスインスツルメンツ（日本TI）は、業界初の電力パス保護機能を搭載するデータセンターの電源向けパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。
製造マネジメントニュース：
パナソニックエナジーは、電池産業の発展に貢献する人材の育成を目的とする「MIRAI奨学金」を2024年度に続き2025年度も実施すると発表した。
人工知能ニュース：
TE Connectivity Japanが年次独自調査報告書「インダストリアル・テクノロジー・インデックス（ITI） 2025」の概要を紹介。同社のAI（人工知能）や持続可能性に関する取り組みについても説明した。
イノベーションのレシピ：
パナソニック ホールディングスは、「2025年大阪・関西万博」におけるパナソニックグループのパビリオン「ノモの国」の展示内容について説明した。
スマート工場最前線：
日立ハイテクは世界シェア70％の測長SEMに代表される半導体検査装置を新拠点の「マリンサイト」を開設した。マリンサイトは「Digital＆Clean」のコンセプトの下で自動化やグリーン化を進めている。
ロボット開発ニュース：
AIロボット協会（AIRoA）が設立の背景や今後の活動内容について説明。立ち上げ1年目となる2025年度は、初期開発段階としてAIロボット開発のベースとなる基盤モデルの開発と公開を行い、2026〜2029年度にこの基盤モデルの改良と社会実装を進めながら、2030年度以降に開発コミュニティーによるAIロボットの社会普及に移行していくことを目指す。
組み込み開発ニュース：
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。
組み込みイベントレポート：
Linux FoundationとJASAがウェビナー「組込みシステムでのOSSの潮流とSoftware Defined時代に求められるソフトウェアエンジニア像」を開催。冒頭の講演「世界はOSSでできている」では、自動車をはじめとする国内製造業において組み込みソフトウェアエンジニアが果たす重要性について訴えた。
人工知能ニュース：
NVIDIAは、米国サンノゼで開催中のユーザーイベント「GTC 2025」の基調講演において同社のGPUアーキテクチャのロードマップを発表した。
モビリティメルマガ 編集後記：
BYDのEV急速充電システム「Super e-Platform」は出力1000kW＝1MWに到達したそうです。これからはMW急速充電の時代になるんでしょうか。
デンソー新東京拠点の狙い（前編）：
東京支社が入居するオフィスを日本橋から新橋に移転するとともに、首都圏に散在していたさまざま機能を集約したデンソー。本稿では前後編に分けて、デンソーが東京でどのような活動を進めているのかについて解説する。
組み込み開発ニュース：
東京大学 生産技術研究所は、同研究所 教授の高宮真氏らの研究グループが開発したパワー半導体のスイッチング損失を自動で低減する技術の適用範囲を大幅に拡大することに成功したと発表した。
モノづくり最前線レポート：
日本における電子顕微鏡開発の歴史で重要な役割を果たしてきた日立。同社の電子顕微鏡事業を継承する日立ハイテクは、測長SEM、医用機器に続く新たな第3の柱となる事業を生み出すべく、電子顕微鏡をはじめとする解析装置や分析機器から成るコアテクノロジーソリューションの事業展開を強化している。
物流のスマート化：
オリンパスの相模原物流センターにおける倉庫自動化プロジェクトが最終段階を迎えた。これまでに導入した3つの自動倉庫システムに加えて自動梱包ラインを構築したのだ。この自動梱包ラインは、コスト削減ではなく、貨物の絶対数と容積の圧縮を目標に掲げている。
組み込み開発ニュース：
AMDは、ハイエンドの組み込み機器向けプロセッサの新製品「AMD EPYC Embedded 9005シリーズ」を発表した。同社の最新アーキテクチャである「Zen 5」と「Zen 5c」を採用しており、1チップで最大192コアを集積するとともに、前世代と比べてワークロードの処理性能が最大1.6倍、電力効率が1.3倍などの性能向上を果たしている。
組み込み開発ニュース：
アルテラ（Altera）は、「embedded world 2025」に出展する組み込み機器向けソリューションについて発表した。
人工知能ニュース：
ルネサス エレクトロニクスは、同社独自のAIアクセラレータ「DRP-AI」を内蔵するMPU「RZ/Vシリーズ」に「RZ/V2N」を追加すると発表した。AI処理性能が最大15TOPSのRZ/V2Nは、同最大80TOPSでハイエンドの「RZ/V2H」、最大1TOPSでローエンドの「RZ/V2MA」「RZ/V2M」「RZ/V2L」の中間に当たるミッドレンジに位置付けられる。
リテールテックJAPAN 2025：
NECは、「リテールテックJAPAN 2025」において、リアルな「テレイグジスタンス（遠隔臨場感）」を体験することで購買意欲などを高められる「イマーシブ・コマース」の参考展示を行った。
リテールテックJAPAN 2025：
日立製作所は、「リテールテックJAPAN 2025」において、リテール分野向けに生成AIを活用した開発中の技術として「AI顧客生成」と「キャッチコピー生成システム」を参考出展した。
組み込み開発ニュース：
レッドハットは、製造業向けの取り組みや産業オートメーションにおけるエッジ相互運用性の標準を策定している「Margo」の活動内容について説明した。
脱炭素：
NECは、「第4回 脱炭素経営 EXPO［春］」において、生成AIや組み合わせ最適化AIなどを活用して企業の脱炭素に向けた施策実施計画を提案する「脱炭素シナリオ提案ソリューション」を紹介した。
第25回 SMART ENERGY WEEK【春】：
トヨタ自動車は、「第25回 SMART ENERGY WEEK【春】」内の「H2 & FC EXPO【春】〜第23回 水素・燃料電池展〜」において、2026年内に市場投入を予定している第3世代の燃料電池システムを披露した。
宇宙開発：
JAXAとアストロスケールが商業デブリ除去実証（CRD2）プロジェクトのフェーズI「ADRAS-Jミッション」の成果を発表。同ミッションの目標である「フルレンジ非協力RPO（ランデブー、近傍運用）技術の実証」を達成しており、今後は2027年度の衛星打ち上げを予定しているデブリ除去を行うフェーズIIの準備を進めていくという。
人工知能ニュース：
Armは、エッジ機器での生成AIやトランスフォーマーモデルの推論処理に対応する新たなエッジAIプラットフォームを発表した。Armv9アーキテクチャに基づく省フットプリントの新たなプロセッサコア「Cortex-A320」に、NPUの「Ethos-U85」を組み合わせている。
製造現場向けAI技術：
東芝と東芝情報システムは、生産現場における外観検査において、半導体ウエハーなど検査対象の表面にあるnmスケールの高低差を持つキズなどの欠陥を、1枚の撮像画像から3D形状に瞬時に可視化する新たなワンショット光学検査技術を開発したと発表した。