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半田翔希

半田翔希がアイティメディアで執筆した記事一覧です。

高効率と低消費電力を両立:

トレックス・セミコンダクターは2024年2月26日、60V耐圧の300mA 降圧DC-DCコンバーター「XC9702シリーズ」を販売開始した。小型周辺部品に対応することで、実装面積は9.4×7.4mmと、60V耐圧動作において「世界最小クラス」(同社)を実現した。

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既に全工場で一部生産を再開:

サンケン電気は2024年2月21日、令和6年能登半島地震で被災した工場の復旧に関する最新情報(第12報)を発表した。堀松工場、能登工場、志賀工場の全てについて、2024年3月中にも全面的に生産を再開できるメドが立ったという。

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非接触でバイタル計測が可能:

インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2024年2月6日、医療機器の開発/販売を行うフィンガルリンク、豊田通商グループのエレクトロニクス商社であるネクスティ エレクトロニクスと、60GHzミリ波レーダーを活用した高齢者の見守りシステムを発表した。

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主変換装置の重量を70%削減:

富士電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、新幹線の省エネ化目的で使用されているSiC(炭化ケイ素)パワー半導体やxEV(電動車)用IGBTモジュールの分解/組み立てサンプルを展示した。

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全株式取得で完全子会社化:

ルネサス エレクトロニクスは2024年2月15日、PCB(プリント基板)設計ツールなどを手掛ける米Altiumを買収すると発表した。買収額は、約91億豪ドル(約8879億円)。2024年下半期の買収完了を予定する。

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2〜3年以内の実行を念頭に:

レゾナックは2024年2月14日、2023年度通期(2023年1〜12月)の決算発表に合わせて行った戦略説明会で、石油化学事業のパーシャルスピンオフ(分社化)の検討を開始したと発表した。石油化学事業を切り離すことで、半導体材料への事業集中を加速させる。

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エイブリックなどが共同開発:

エイブリック、アットマークテクノ、ソラコムの3社は2024年2月7日、エイブリックの「バッテリレス漏水センサ」を活用した漏水検知IoT(モノのインターネット)開発キットを共同で開発したと発表した。10万円以下で、手軽に漏水検知システムを導入できることが特長だ。

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買収したGaN Systemsの製品も披露:

インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、同社製のGaN(窒化ガリウム)パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X(Vehicle to X)充電システムや、GaN/SiCパワーデバイスを搭載したOBC(オンボードチャージャー)などの幅広い製品群を展示した。

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総額約470億円の大型投資:

村田製作所は2024年2月5日、生産子会社の出雲村田製作所が、本工場(島根県出雲市)で新生産棟の建設を同年3月から開始すると発表した。総投資額は約470億円で、積層セラミックコンデンサーの中長期的な需要増加に対応できる体制の構築を目指す。

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ネプコン2024で展示:

中国Shenzhen BASiC Semiconductorは、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)で出展し、同社が手掛ける車載向けSiC(炭化ケイ素)パワー半導体の製品群を展示した。

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ネプコンジャパン2024で展示:

三菱電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、xEV(電動車)用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。

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ネプコンジャパン2024で展示:

湖南三安半導体は、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、8インチのSiC(炭化ケイ素)ウエハーを展示した。2024年からの本格量産を開始する予定だ。

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ネプコンジャパン2024:

オーク製作所は、「第38回ネプコンジャパン」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)の構成展である「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」に出展し、φ10μm以下のビア形成が可能なエキシマレーザー加工装置や、開発中の解像性2μm以下のダイレクト露光装置などを紹介した。

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23年度は苦戦も:

日本半導体装置協会は2024年1月18日、2023〜2025年度における日本製半導体製造装置およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の販売高予測を発表した。2023年度は、ともに厳しい予測だが、2024年度以降は2桁成長を見込んでいる。

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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:

2024年1月13日(台湾時間)、4年に1度行われる台湾の総統選挙の投開票が行われ、「現状維持」派の与党・民主進歩党(民進党)の頼清徳氏が当選しました。台中関係ならびに世界が平和的に発展していくことを願いながら、今後も動向を追っていきたいと思います。

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東北大 高田教授が語る:

世界最高レベルの高輝度放射光施設として注目を集める「NanoTerasu(ナノテラス)」。2024年4月の本格稼働を前に、ナノテラス実現の立役者である東北大学 国際放射光イノベーション・スマート研究センター 高田昌樹教授に、ナノテラスの概要や誕生の背景を聞いた。

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SEMICON Japan 2023で講演:

経済産業省(経産省) 商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室長の清水英路氏は、「SEMICON Japan 2023」のグランドフィナーレパネルで登壇し、「経済産業大臣が誰に代わったとしても、経産省が半導体分野に積極投資する姿勢に変わりはない」と、半導体政策の継続性を強調した。

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インドは1年でカバレッジが95%超に:

「エリクソンモビリティレポート」最新版によると、5G(第5世代移動通信)モバイル加入契約数は2029年に全世界で53億件を超え、固定無線アクセス(FWA)の接続数は3億3000件を超える見通しだ。

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ゾーンアーキテクチャへの採用を見据え:

マーベルジャパンは2023年12月12日に開催した記者説明会で、国内では車載Ethernet事業に注力すると強調した。車載Ethernetは、自動車のE/Eアーキテクチャの進化に伴い採用拡大が見込まれる、成長市場になっている。

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SEMICON Japan 2023:

「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13〜15日/東京ビッグサイト)では、「半導体テクノロジーシンポジウム ALL Japanによる半導体人材」と題した講演が行われ、産学官からそれぞれ数名が登壇し、半導体産業の発展に向けた連携および人材確保/育成の重要性を語った。

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SEMICON Japan 2023:

「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13〜15日/東京ビッグサイト)のオープニングのキーノートパネルには、Rapidus 取締役会長の東哲郎氏の他、自由民主党 衆議院議員 自民党 経済安全保障推進本部 本部長 半導体戦略推進議員連盟 会長の甘利明氏らが登壇した。東氏は、Rapidusについて「是が非でも成功させる」と強調した。

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LSIの消費電力を100分の1以下に:

東北大学では、スピントロニクス半導体の研究が活発に行われている。ロジックLSIの消費電力を100分の1以下に削減できるスピントロニクス半導体は、さまざまなシステムの低消費電力化に大きく貢献すると期待されている。同大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター(CIES) センター長 兼 スピントロニクス学術連携研究教育センター 部門長の遠藤哲郎教授に、スピントロニクス半導体の特長や活用について聞いた。

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パワー半導体だけじゃない:

インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは2023年11月30日、センサーブランド「XENSIV(センシブ)」の拡販に向けた戦略説明会を実施した。注力する4つのセンサー市場の今後5年間における平均CAGR17.1%を上回る成長を実現し、センサー事業の中核事業化を目指す。

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モノづくり総合版メルマガ 編集後記:

経済産業大臣の西村康稔氏は2023年12月5日、生成AI(人工知能)に不可欠なGPUの開発および日本への安定供給に向けて、NVIDIA CEOのJensen Huang氏と面会しました。X(旧Twitter)では、前向きな意見が多数見られました。

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24年度のAI予算は1640億円要求:

経済産業省 商務情報政策局 情報産業課 ソフトウェア・情報サービス戦略室 企画官の小川宏高氏は、「EdgeTech+ 2023」のセミナーに登壇し、生成AIを中心に、日本の半導体・デジタル産業戦略について語った。

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国際卓越研究大学の認定候補に選定:

東北大学は2023年9月、「国際卓越研究大学」の認定候補に選定された。今回、東北大学の総長を務め、スピントロニクス半導体研究の第一人者でもある大野英男氏に、21世紀の研究大学のあるべき姿や、半導体業界発展のために必要な取り組みについて聞いた。

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米国の先端半導体コンソーシアムにも参画:

レゾナックは2023年11月22日、都内で会見を開き、後工程の開発拠点を米国シリコンバレーに新設すると発表した。さらに、Intel、AMDらで構成される先端半導体コンソーシアムに、日本メーカーとして初めて参画することも明らかにした。

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SEMIとTechInsightsが予測:

SEMIは2023年11月13日(米国時間)、世界半導体産業について、2023年第4四半期以降はサプライチェーン全体で行われた生産調整が功を奏して、プラス成長に転じると予測した。2024年以降は、継続的な成長を見込む。

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「世界最小レベル」を実現:

加賀FEIは、「EdgeTech+ 2023」(2023年11月15〜17日/パシフィコ横浜)に出展し、超小型のデュアルコア搭載BLEモジュール「EJ5340」を展示した。「EdgeTech+ AWARD 2023」でIoT Technology優秀賞を受賞した技術だ。

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