「みんなが使える技術」ではなくなる：
急成長が予想されている生成AI（人工知能）においてボトルネックとなるのは、LLM（大規模言語モデル）の巨大化、つまりパラメーター数の増加だという。SambaNova Systemsなどが、こうしたボトルネックについて語った。
EV用バッテリー工場の建設を再開：
Ford Motorは、中国のEV向け電池メーカーのCATLと協業し、米国ミシガン州に電池製造のためのギガファクトリーを建設中だ。ただ、米中ハイテク戦争が続く中、この協業は物議をかもしている。
米国国防総省も懸念：
セキュリティの専門家が、多くの米国メーカーの電子機器の設計に関するデータが、適切に管理されずに世界中に拡散されている可能性が高いと警告している。
協調による発展か、“底辺への競争”か：
「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」をきっかけに、各国が自国の半導体産業強化に向け数十億米ドル規模の補助金を投じる、世界的な競争が始まった。こうした現象について、情報通のオブザーバーらが論争を交わしている。彼らが共通して促すのが、各国の "半導体法"に起因する協調だ。
有機基板とは異なる選択肢：
Intelは、高性能パッケージングの開発を追求していく中、半導体基板向けの新材料として、ガラスに狙いを定めた。「ガラス基板を使用することで、電源供給を改善できる機能やジオメトリーを導入できるようになる」とする。
EU基金からの資金提供を受け：
スペインの光半導体メーカーKDPOFが、スペインでは初となる商用チップの製造施設を建設する予定だという。本稿の後半では、半導体やハイテク関連の投資を公表している主な国／地域の投資額をまとめている。
弁護士が疑問を提示：
2024年に完全施行される予定の、欧州のAI規則案。これについて米国のある弁護士が、従来使われてきたローリスクのAI技術も同規則案に含まれるべきなのか、疑問を投げかけている。
不便な状況を改善／簡略化：
「AI（人工知能）ソフトウェアとその業界は非常に大きく、複雑になっている。その不便な状況を改善し簡略化するためには、標準規格が必要だ」――。これは米国EE Timesが開催したイベントにおいて、業界の企業幹部らが、発した重要なメッセージだ。
Intel、NVIDIA、Broadcomなどが注力：
米国のCHIIPS法など、ハイテク産業に向けた投資が加速する一方で、世界的な人材不足が課題となっている。現在、ICT業界は、アフリカ大陸がこの課題解決の可能性を秘めていると期待を寄せている。
Hot Chips基調講演：
オンライン開催された今回のHot Chips 34（米国時間2022年8月21〜23日）でIntelのCEO（最高経営責任者）、Pat Gelsinger氏が行った基調講演は、特に新境地を切り開くような内容ではなかったが、同氏はそこで、「パッケージ当たりのトランジスタ数は2030年までに、10倍に増大する見込みだ」との予測について語った。