Mobile:NEWS 2003年7月29日 05:15 PM 更新

デジタル情報家電が好調〜TIのCEO

米Texas Instrumentsの社長兼CEOが来日し、デジタル情報家電の重要性が増してきているとした。PCに代わる技術革新の牽引役としてデジタル情報家電に期待する。

 米Texas Instruments(TI)の会長、社長兼CEOのトーマス・エンジバス氏が7月29日来日し、ビジネス戦略についての記者説明会を開催した。

 エンジバス氏は「TIにとってデジタル情報家電は大きな事業となりつつある」と話し、これまで同社の中で相対的に小さな事業分野だったデジタル情報家電の位置づけが大きくなっているとした。

 さらに「国ごとにビジネスの仕方は変えていないが、デジタル家電の中心は日本だ」と日本市場の重要性を強調。日本TIは2002年2月にデジタル・コンシューマ・エレクトロニクス・ソリューション・カンパニー(DCESカンパニー)を設立し、国内の家電大手各社と、製品開発やマーケティングなどで包括的な協力関係にある。

 その背景には、PC全体の需要が伸びていないことがある。「PCは過去20年に渡って電子機器産業を牽引し、今後の見通しも明るい。しかしこれまでのような成長の牽引役にはならない」と同氏は言う。

 代わりに成長の最前線に立ったのが、モバイルインターネット機器やポータブルマルチメディア機器などだ。そしてこれらの機器で使われるシグナルプロセッシングを支えるのが、TIが得意とするDSPとアナログIC技術だと言う。

 「DSPはマイクロプロセッサに取って代わった」(エンジバス氏)

処理能力向上に加え、集積化も〜携帯部品をワンチップに

 TIは2005年末までに30億ドルをかけて、300ミリウェハをベースとした65ナノミクロンプロセスの工場を建設するなど、DSPの増産・性能向上に向けて大規模な投資を行う予定だ。

 既に1GHz動作のDSPを発表したほか、ワイヤレス向けのチップの集積を図っていくことも明かした。携帯電話を例に取ると、数年前には合計200個近い部品点数が必要だったものを、現在は「4個に集積している」。今後、2003年末には2チップ+パワーアンプに、2004年にはワンチップ+パワーアンプまで集積を進めていくという。


 また、力を入れているのが単体のチップだけではなく、製品のひな形となるリファレンスデザインだ。特に中国市場では、「ひとつひとつのチップを買うのではなく、複数チップを積んだリファレンスデザインを買ってくれる」とエンジバス氏は話す。

 PDA向けの「WANDAコンセプトデザイン」では、PDAの内部回路だけでなく、IEEE802.11b、Bluetooth、GSM/GPRSといった3種のワイヤレス技術を基板上に収めている。さらに名刺の3分の1のサイズのスマートフォンのリファレンスデザインを明かしたほか、先日シャープとの提携に際してはメガピクセルカメラ付き端末のリファレンスデザインなども発表している(7月7日の記事参照)。


 なお、米QualcommがTIをCDMA技術に関する特許ライセンス違反で提訴した件については(7月29日の記事参照)、「全面的に抗議する。戦っていきたい。(TIが)CDMA2000 1xのチップセットをSTマイクロエレクトロニクスとNokiaに納入したタイミングで訴訟を起こされたのは、偶然のものではない」と話した。

 TIとSTマイクロは、Qualcommとのクロスライセンス契約によりCDMA2000 1xおよび1x EV-DVに対応したチップを製造する予定。サンプル出荷は今年第3四半期となっていた。



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関連リンク
▼ 日本テキサス・インスツルメンツ

[斎藤健二, ITmedia]

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