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端末メーカー21社がQUALCOMMのWCDMAチップセットを採用
QUALCOMMは5月13日、21社の携帯端末メーカーが同社のWCDMA (UMTS) チップセット、およびシステム・ソフトウェアを選択したことを発表した。
既に採用を表明しているHisense Group、Huawei Technologies、LG Electronics、Novatel Wireless、Option NV、Samsung、三洋電機、Sierra Wireless、東芝、ZTE Corporationなどに加え、BenQ Corporation、三菱電機、Pantech & Curitel、Vitelcom Mobile Technologyが新規参入。これによりWCDMA (UMTS) チップセットメーカー1社としては、業界最大の顧客基盤になるという。
またQUALCOMMは同日、ベースバンドチップのMSM7200、MSM7500、およびMSM7600からなるコンバージェンス・プラットフォームを発表した(5月14日の記事参照)。
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最大6メガピクセルまでの静止画像処理が可能なデジタルカメラ機能、VGAで30fpsのビデオ録画および再生が可能な動画像処理機能、4Mポリゴン/秒の3Dグラフィックス・アクセラレーション機能などをサポート。同社では今後、デジタル家電との融合端末をイメージした新しい分野を開拓して行くという。
MSM7500チップセットは2005年第1四半期、MSM7200チップセットは同第4四半期、MSM7600チップセットは2006年にサンプル出荷が予定されている。
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Qualcommの新チップセットは「MSM7200」「MSM7500」「MSM7600」の3種類。いずれもモデムプロセッサ、アプリケーションプロセッサ、および関連のDSPを一つのチップに統合、最大1GHzのスピードに対応できる。
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