ソニーとNXPセミコンダクターズ、非接触IC事業に関する合弁会社Moversaを設立

　ソニーとNXPセミコンダクターズは11月14日、非接触IC事業に関する合弁会社Moversa（モベルサ）を、オーストリアに設立したことを発表した。

　現在ソニーは「FeliCa」ブランドで、NXPは「MIFARE」ブランドでそれぞれに異なる規格のOSによる非接触IC事業を展開している。モベルサが提供するセキュアICチップは、FeliCaとMIFAREの両機能に加え、他の規格の非接触IC技術方式のOSなど、複数の非接触OSが搭載可能になる。

　これにより携帯端末メーカーは、各国で採用されている異なる非接触通信方式やOSにとらわれることなく、世界向けの携帯電話に共通した設計で対応することが可能になる。また、携帯キャリアや交通機関、クレジットカード会社などのサービスプロバイダーは、携帯電話ユーザーにさまざまな非接触サービスを提供できるようになる。

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