レビュー

写真で解説する「ARROWS ES IS12F」(1/2 ページ)

KDDIから登場した富士通東芝製の「ARROWS ES IS12F」は、厚さ約6.7ミリと極薄の防水Androidスマートフォン。タッチパネルにはGorillaガラスを採用し、薄さと丈夫さを兼ね備えている。

 富士通東芝モバイルコミュニケーションズ製のAndroidスマートフォン「ARROWS ES IS12F」は、厚さ6.7ミリの防水ボディに4インチの有機ELタッチパネルを搭載した極薄スマートフォンだ。

「ARROWS ES IS12F」。ボディカラーはルビーレッド(写真=左)とグロスブラック(写真=右)

 IS12Fはすでに発表済みのNTTドコモ向け端末「ARROWS μ F-07D」とデザインがほぼ同じという兄弟モデル。発売時期もIS12Fは2012年1月上旬以降、F-07Dは1月以降と重なっており、“F”ブランドのマルチキャリア展開を象徴する1台といえそうだ。

 スペック上では、IS12Fのほうが0.2ミリほど薄く(F-07Dは6.9ミリ)、IS12Fの重さは105グラムでF-07D(109グラム)よりも4グラム軽い。またキャリアが違うため、最大通信速度も異なる。IS12FはauのWIN HIGH SPEEDに対応し、最大通信速度は下り9.2Mbps/上り5.5Mbps。一方のドコモ版F-07DはFOAM HIGH SPEED対応で、下り最大14Mbps/上り最大5.7Mbpsとなっている。なお、どちらもWiMAXやLTEという次世代の高速通信規格には対応していない。

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 またF-07DのボディカラーがSapphire Black1色のみに対し、IS12Fはルビーレッドとグロスブラックという2色のカラーバリエーションを持つ。選ぶ楽しみはIS12Fのほうがありそうだ。ちなみに、同じ2011年冬モデルであるauの「ARROWS Z ISW11F」とドコモの「ARROWS X LTE F-05D」も共通点が多いが、2キャリアのハイエンドモデルだけにデザインが比較的違っている。

端末の正面と背面
端末の左側面(写真=左)と右側面(写真=右)。端末は手前(底面側)に向かって薄くなっている。左側面に電源キーとボリュームキー、ストラップホール。右側面にMicro USB端子がある
端末の上面(写真=左)と底面(写真=右)。上面には3.5ミリステレオイヤフォンジャックとワンセグアンテナがある
イヤフォンジャックとMicro USB端子。それぞれキャップが付く
ホーム/メニュー/戻るの各ボタンは物理式(写真=左)。カメラ部は平坦な仕上がり(写真=右)

 ディスプレイはワイドVGA表示(480×800ピクセル)表示の約4インチ有機ELを採用した。表面パネルには米Corning社のGorillaガラスを用いており、薄さと強度を両立させた。発表後の展示会場では端末のタッチパネルに鉄球を落としたり、ハンマーでたたくなどのデモが行われたが、もちろんキズなどは付かず、また従来機よりも割れにくくなっているという。背面には、耐摩耗性に優れた「ウルトラタフガード」塗装も採用。塗装面のコーティングを念入りに行うことで、擦り傷がついても塗装そのものがはがれるのを防いでいる。

(従来機の)液晶よりも発色に優れる有機ELを採用した。有機ELはバックライトがいらないなど、構造的にも薄型化に向くという。
鉄球やハンマーで衝撃を与えるデモ。ゴツンと嫌な音がするが、タッチパネルはなんともない

ウルトラタフガード
ワンセグアンテナを伸ばしたところ(写真=左)。横向きでは左側にでる(写真=右)

縦位置でも邪魔にならない
バッテリーは1400mAhで、連続待受時間は約360時間/連続通話時間は約380分(写真=左)。microSDはバッテリーを取り外して装着。SIMは通常サイズ
IS12Fを購入すると先着1万名にプレゼント(要応募)されるEXILEとのコラボパネル(写真=左)。au向けの2機種とも防水対応(写真=右)
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