ドコモとルネサス、W-CDMAとGSM/GPRSのワンチップLSI開発

W-CDMA、GSM/GPRSのデュアルモード端末製造に当たり、従来2枚必要だったチップを1枚に統合。30％〜40％のチップコスト削減が可能になるという。CPUコアとしては次世代「SH-Mobile」の「SH-X」を組み込んだ。

[斎藤健二，ITmedia]

　ドコモとルネサス テクノロジは7月12日、W-CDMA方式とGSM/GPRS方式の両方に対応したデュアルモードのワンチップLSIを共同開発すると発表した。2006年度までの3年間で約70億円の投資を行い、2006年上半期にチップをリリースする予定。

　LSIには、ルネサスのアプリケーションプロセッサ「SH-Mobile」の次世代コア（SH-X）もワンチップ化した。

　従来、W-CDMAとGSM/GPRSのデュアルモード端末を作る場合、W-CDMA用チップとGSM/GPRS用チップの2枚のチップが必要だった。ワンチップLSIの開発によって「グローバルに使える3G端末を作る際のエントリバリアを下げる」（ドコモ）のが狙い。

　低消費電力化のほか、2枚のチップを使うのに比べて30〜40％（1000円相当）のコスト低減が可能だという。チップの販売対象はまずはFOMA供給メーカーだが、ルネサスはUMTS市場に向けて販売していく予定。SH-Mobileとしては、国内外を含めたW-CDMA市場への初チャレンジとなる。

　ドコモは、W-CDMAとGSM/GPRSのデュアルモード端末として年内に「900iG」を予定しており、新チップの開発でデュアルモード端末開発に拍車をかけたい考えだ。