沖電気工業、ケータイ用カメラモジュールを小型化する新技術を開発

[ITmedia]

　沖電気工業は10月30日、携帯電話用の画像センサー向けに、貫通穴技術を用いたW-CSP（Wafer level Chip Sized Package）の半導体組立生産受託サービスを開始すると発表した。

　同社は画像センサーなどのシリコン基板に貫通穴を生成し、そこに電極を通したW-CSPを開発。2007年9月に量産ラインの構築を完了し、生産を開始した。貫通穴技術を適用した画像センサーは、従来のカメラモジュールで用いられていたワイヤーボンディングが不要となり、これまでに比べ約半分のサイズに小型化できるという。

　同社では、2008年度中に量産能力を月産1万枚程度に引き上げ、さらに2009年度には月産2万枚とすることを検討。今後は半導体組立だけでなく、e機能モジュール事業の一環として超小型カメラモジュールまでの生産受託サービスも事業化する計画だ。