News | 2003年2月21日 00:41 AM 更新 |
日立製作所は新しい水冷ソリューションを「Intel Developer Forum Spring 2003」で展示した。公開されたのは、日本ですでに発売済みのノートPC向けシステムに加え、技術デモとして公開されたデスクトップPC向けシステム、2Uサイズブレードサーバ向けシステム、ラックマウント型システムの4種類。
デスクトップPC向けはノートPC向けと同じく静粛性の向上を狙ったもので、Pentium 4ベースの省スペース機向けに製作された。オリジナルの空冷モデルが44.1dBなのに対して、水冷システムを搭載したモデルは28dB。16dBの騒音低下は非常に大きい。28dBは負荷最大時の数値で、通常はさらに小さな音になるという。実際、耳を近づけてみてもほぼ“無音”。最も音を出すデバイスはハードディスクだった。
このシステムでハンドリングできるプロセッサの消費電力は75ワット以上で、現在のところPentium 4/3.06GHzをハイパースレッディング有効の状態にし、全負荷をかけた場合まで、動作検証が終わっているという。
ただし日立自身がデスクトップPC向け水冷システムを搭載したPCを発売する予定はなく、あくまでのソリューションをPCベンダーに提供する立場に徹する。しかし、すでにある台湾のベンダーはデスクトップ向けの水冷システムを提供予定との情報もある。付加価値を付けるのが難しいきょう体ベンダーが、きょう体に水冷システムを組み入れることで、差別化を図りたいとの意図があるようだ。
残りの展示はサーバ向けの水冷ソリューションだった。
中でも興味深いのは2Uきょう体のブレードサーバ。各ブレードにはウォータージャケットと配水パイプが主要パーツに巡らされ、そのままブレードの接続コネクタへと導かれている。循環ポンプとラジエータはきょう体側に装備され、ブレードを挿入するとウォータカプラを通じてきょう体の水冷部と接続される仕組みだ。もちろん、システムを動作させた状態で、ブレードの交換を行える。ハンドリングできる熱量は2Uきょう体の場合で750ワット以上。これはXeonを搭載するブレード10枚分に相当する。
もう一方はラック上部に冷蔵庫と同様のコンプレッサ付きラジエータを装着し、配管を通じて各ユニットに接続。1台のラジエータで複数台の機器を一気に冷却するというもの。
このデモは1台のラックで完結するものだったが、将来的には大規模システムを前提に循環する冷却液をまとめ、セントラルクーリングのシステムへと発展させたいようだ。その際、一カ所に集まる廃熱を還元利用することも検討しているという。
[本田雅一, ITmedia]
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