米Sun Microsystemsは2月19日、半導体受託生産大手Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)を、次世代プロセッサ製造のファウンドリパートナーとして選んだと発表した。TSMCは、20年近くにわたりSunのプロセッサを手掛けてきたTexas Instruments(TI)に代わり、45ナノメートル(nm)プロセス技術以降のSunのプロセッサを製造する。45nmプロセッサの試験・パッケージ工程については、今後もTIが担当する。
Sunは「TSMCは当社に、規模の経済や低コストとともに、最先端のプロセス技術をもたらす」とコメント。「TSMCは、この移行をできるだけ円滑かつ素早く行うべく、SunおよびTIの技術者と協力してきた」としている。
TSMCはまた、Sunのオープンソースプロジェクト「OpenSPARC」の拡大に協力する。SunはOpenSPARCプログラムの下、米国内の6大学に技術センターを置き、同社のマルチスレッド技術に基づくチップ設計研究を促進しているが、TSMCの協力を得て、これを台湾の大学にも拡大することなどが計画されている。
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65nmと比較して大幅なダイコスト削減を実現し、消費電力も10〜20%削減できるとしている。
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