Intel、Qualcommのプロセッサを製造すると発表 AWSはパッケージング技術を採用
Intelが数世代先のプロセス「Intel 20A」でQualcommのプロセッサを製造すると発表した。また、新パッケージング技術「Foveros Omni」をAmazonのAWSが採用する。
米Intelは7月26日(現地時間)に開催したオンラインイベント「Intel Accelerated」で、米Qualcomm向けのプロセッサを製造すると発表した。米Amazon傘下のAWSともプロセッサ製造で提携する。
Qualcommは、Intelが3月に発表した新戦略「IDM 2.0」の下で立ち上げたファウンドリ部門Intel Foundry Services(IFS)の最初の主要顧客になる。パット・ゲルシンガーCEOはIFS発表当時、QualcommとAmazonだけでなく、GoogleやMicrosoftも顧客になる可能性があると語った。
Qualcommのプロセッサは、Intelが数世代先のプロセスとして発表した「Intel 20A」を使って製造する。このプロセスの具体的な開始時期は不明だが、Intelは「2024年に増加する」としている。
Intel 20Aは、FinFETに代わる新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する最初のプロセッサ。RibbonFETは根本的に新しい技術という。Intel 20Aではまた、新たな電力供給技術「PowerVia」も採用する。
Qualcommのクリスティアーノ・アモンCEOは「Intel 20Aの画期的なRibbonFETとPowerViaに興奮している」というメッセージを送った。
AWSとの提携では、プロセッサを製造するのではなく、同日発表のパッケージング技術「Foveros Omni」を採用する。
発表イベントはIntelのWebサイトで視聴できる。
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